Processor

ใครๆ ก็ทำชิปเอง ข่าวลือ Oppo พัฒนาชิป SoC ใช้สำหรับมือถือ คาดออกปี 2023-2024

By mk

on 21 October 2021 - 09:42 Tag: Oppo, SoC, Rumor, Processor

Oppo

Nikkei Asia รายงานข่าวว่า Oppo เป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายล่าสุดที่พยายามออกแบบชิป SoC ของตัวเอง และคาดว่าจะใช้งานได้จริงในราวปี 2023-2024

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลชิปของ Oppo มากนัก บอกเพียงว่าตั้งใจใช้โรงงานผลิตของ TSMC ระดับ 3nm, เน้นใช้ในมือถือไฮเอนด์ เพื่อลดการพึ่งพาชิปจาก Qualcomm และ MediaTek

รายละเอียดชิป Google Tensor ใช้คอร์ใหญ่ Cortex-X1 ถึง 2 คอร์, ทำ HDR วิดีโอได้ทุกเฟรม

By mk

on 20 October 2021 - 10:22 Tag: Google Tensor, SoC, Mobile, Google, Processor, Cortex

Google Tensor

Google Tensor ออกแบบโดยทีม Google Silicon ที่พัฒนาชิปในมือถือรุ่นก่อนหน้านี้ ได้แก่ Pixel Visual Core ของ Pixel 2/3 และชิปความปลอดภัย Titan M แต่เป็นคนละทีมกับที่พัฒนาชิป TPU สำหรับคลาวด์และเซิร์ฟเวอร์

แกนหลักของชิป Google Tensor อิงตามพิมพ์เขียวของ Arm เป็นหลักทั้งตัวซีพียู (Cortex) และจีพียู (Mali) ฝั่งซีพียูมีทั้งหมด 8 คอร์สูตร 2+2+4 ได้แก่

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้ในเซิร์ฟเวอร์

By mk

on 19 October 2021 - 10:37 Tag: Alibaba, Arm, CPU, Processor, Server, Alibaba Cloud

Alibaba

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ โดยจะนำไปใช้เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Panjiu ของ Alibaba Cloud

ชิป Yitian 710 พัฒนาโดย T-Head หน่วยพัฒนาชิปของ Alibaba เอง สเปกเท่าที่เปิดเผยคือสถาปัตยกรรม Armv9 มี 128 คอร์ คล็อคสูงสุด 3.2GHz, ผลิตที่ 5nm มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 6 หมื่นล้านตัว, รองรับแรม DDR5 8 channel และ PCIe 5.0 จำนวน 96 เลย

สมรรถนะคือได้คะแนน SPECint2017 ที่ 440 คะแนน โดย Alibaba บอกว่าได้คะแนนสูงกว่าเซิร์ฟเวอร์ ARM ในปัจจุบัน (ไม่ระบุว่ารุ่นไหน) 20% ในแง่ประสิทธิภาพ และ 50% ในแง่การประหยัดพลังงาน

ซีอีโอ AWS ยืนยันเอง มีชิปออกแบบเองอีกหลายตัว รอเปิดตัวในเร็วๆ นี้

By mk

on 18 October 2021 - 07:43 Tag: AWS, Processor, Amazon

AWS

ในยุคที่บริษัทไอทียักษ์ใหญ่ต่างหันมาออกแบบชิปเอง ฝั่ง AWS มีชิป Graviton สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2018 และมีราคาต่อประสิทธิภาพดีกว่า x86 ถึง 40%

Adam Selipsky ซีอีโอคนใหม่ของ AWS (ขึ้นมาแทน Andy Jassy ที่ไปนั่งเป็นซีอีโอใหญ่ของ Amazon) ไปออกรายการทีวีช่อง CNBC และเปิดเผยว่า AWS มีชิปอีกหลายตัวที่ออกแบบเอง ที่จะรอเปิดตัวในเร็ววัน

ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวลือว่า AWS พัฒนาชิปเน็ตเวิร์คสำหรับสวิตช์ที่ใช้กับศูนย์้ขอมูลของตัวเอง

อยู่มุมไหนในโลกก็ไร้ปัญหา ด้วย 11th Gen Intel vPro® ประสิทธิภาพ ระบบจัดการระยะไกล ความปลอดภัย และความเสถียรที่เหนือกว่า

By sponsored on 8 October 2021 - 15:50 Tag: Intel, Processor, Advertorial, Intel vPro

Intel

ในโลกยุคใหม่ การทำงานนอกออฟฟิศ กลายเป็นเรื่องปกติที่แทบทุกธุรกิจต้องทำ แต่การจัดการปัญหาคอมพิวเตอร์ให้ผู้ใช้ในองค์กร หรือการจัดการความเสี่ยงด้านความปลอดภัยก็เป็นความท้าทายขององค์กรจำนวนมากที่ต้องจัดการคอมพิวเตอร์จำนวนมากโดยที่พนักงานไม่ได้อยู่ในสำนักงาน

หากทีมไอทีไม่สามารถเข้าไปช่วยเหลือ และแก้ปัญหาคอมพิวเตอร์ให้พนักงานที่ทำงานจากบ้านได้ อาจทำให้งานต้องหยุดชะงักเป็นเวลานาน แถมความเสี่ยงข้อมูลหลุดยังมีสูงขึ้น เมื่อพนักงานต้องพกคอมพิวเตอร์กลับไปทำงานในสถานที่อื่น เช่นบ้านหรือร้านกาแฟ และโคเวิร์คกิ้งสเปซ

นักวิเคราะห์ซีพียูประเมิน Apple A15 พัฒนาน้อย เพราะแอปเปิลเสียวิศวกรซีพียูไปเยอะ

By mk

on 16 September 2021 - 11:03 Tag: Apple AX, Apple, Processor, CPU

Apple AX

Dylan Patel นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จากเว็บไซต์ SemiAnalysis ประเมินตัวเลขต่างๆ จากการเปิดตัวชิป Apple A15 Bionic ที่ค่อนข้างเหมือน A14 แทบทุกอย่าง ว่ารอบนี้มีการเปลี่ยนแปลงไม่เยอะ เป็นเพราะแอปเปิลเสียวิศวกรระดับสูงสายพัฒนาซีพียูออกไปเป็นจำนวนมาก

ส่วนแบ่งตลาดชิปมือถือไตรมาส 2/2021 MediaTek ยังแชมป์ ตามมาด้วย Qualcomm และ Apple

By mheevariety

on 3 September 2021 - 15:09 Tag: Counterpoint Research, Market Share, SoC, Processor

Counterpoint Research

Counterpoint Research เปิดส่วนแบ่งตลาดชิปมือถือไตรมาสที่ 2 ปี 2021 แล้ว MediaTek ยังนำเป็นอันดับ 1 ด้วยส่วนแบ่งตลาด 38% หลังแซง Qualcomm แชมป์เก่าได้ในไตรมาสที่ 3 ปี 2020 คาดจากปัญหาการขาดแคลนชิป ที่ Qualcomm ระบุว่าน่าจะดีขึ้นในช่วงปลายปีนี้

หลังจากแซง Qualcomm เป็นเบอร์หนึ่งได้ด้วยส่วนแบ่ง 31% ต่อ 29% MediaTek ก็มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ปัจจุบันอยู่ที่ 38% มีชิปชูโรงคือ Dimensity 700 สำหรับชิป 5G และ Helio P35 กับ G80 ในฝั่งมือถือ 4G

IBM เปิดตัวซีพียูใหม่ Telum ใช้กับเมนเฟรม Z รุ่นถัดไป มีหน่วยประมวลผล AI ในตัว

By mk

on 23 August 2021 - 23:09 Tag: IBM, CPU, Processor, Mainframe

IBM

IBM เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ Telum ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกของ IBM ที่มีชิปเร่งความเร็วประมวลผล AI ที่พัฒนาเองโดย IBM Research ใช้เวลาพัฒนามานาน 3 ปี

Telum จะถูกนำมาใช้ในเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมตระกูล IBM Z และ LinuxONE รุ่นถัดไป แทนชิป z15 ตัวที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน

สเปกทางเทคนิคของ IBM Telum เท่าที่เปิดเผยคือ

อินเทลเปิดตัว Xeon "Sapphire Rapids" ใช้สถาปัตยกรรมแยกส่วน เพิ่ม AMX ประมวลผลเมทริกซ์

By mk

on 22 August 2021 - 11:02 Tag: Xeon, Intel, CPU, Processor

Xeon

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ

ซัมซุงเริ่มนำ AI มาใช้ออกแบบชิปให้มีประสิทธิภาพกว่ามนุษย์ทำ ใช้แล้วกับ Exynos

By mk

on 16 August 2021 - 10:28 Tag: Samsung, Exynos, Artificial Intelligence, Hardware, Processor

Samsung

ซัมซุงเริ่มนำ AI มาใช้ในงานออกแบบชิปซึ่งเป็นงานที่มีความซับซ้อนสูง โดยยืนยันว่าใช้กับชิปตระกูล Exynos แล้ว (แต่ไม่ระบุรุ่น)

ซัมซุงใช้ซอฟต์แวร์ DSO.ai (Design Space Optimization AI) จากบริษัทออกแบบชิป Synopsys ที่นำเทคนิค machine learning มาเรียนรู้และหาวิธีออกแบบวงจรบนชิปให้มีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ดีที่สุด บริษัท Synopsys ระบุว่าเป็นจุดเริ่มต้นของ autonomous chip design ที่ AI ทำงานมีประสิทธิภาพสูงกว่ามนุษย์

นอกจากซัมซุงที่นำ DSO.ai มาใช้เป็นรายแรกแล้ว Synopsys ยังบอกว่าร่วมกับบริษัทผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ ด้วย ที่ระบุชื่อบนเว็บไซต์ของ Synopsys คือบริษัท Renesas

ซีอีโอใหม่ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล

By mk

on 3 July 2021 - 21:53 Tag: Qualcomm, CEO, Processor, Apple Silicon, Nuvia

Qualcomm

Cristiano Amon ซีอีโอคนใหม่ของ Qualcomm (รับตำแหน่ง 1 กรกฎาคม) ให้สัมภาษณ์กับ Reuters เผยแผนการในอนาคตของบริษัท โดยบอกว่าจะต่อกรกับ Apple Silicon ด้วยบริษัทออกแบบชิป Nuvia ที่ซื้อกิจการมาเมื่อต้นปีนี้

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 888 Plus รุ่นเพิ่มคล็อคคอร์หลักเป็น 3GHz

By mk

on 28 June 2021 - 19:59 Tag: Snapdragon, Qualcomm, Processor, SoC

Snapdragon

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 888 Plus 5G เวอร์ชัน Plus สำหรับมือถือที่วางขายช่วงครึ่งหลังของปี 2021

Snapdragon 888 Plus ยังคงธรรมเนียมเดิมของรุ่น Plus คือปรับคล็อคของซีพียู Kryo 680 แกน Prime ที่เป็น Cortex-X1 แกนเดียว จากเดิม 2.84GHz เพิ่มเป็น 3.0GHz และเพิ่มสมรรถนะของ Qualcomm AI Engine จากเดิม 26 TOPS มาเป็น 32 TOPS ส่วนสเปกอย่างอื่นยังเหมือนเดิม

แบรนด์มือถือที่ประกาศใช้ Snapdragon 888 Plus แล้วคือ ASUS ROG, HONOR Magic 3, Motorola, Vivo, Xiaomi จะเริ่มเปิดตัวในช่วงไตรมาส 3/2021

SiFive ประกาศความร่วมมืออินเทลทำ RISC-V, ใช้โรงงานอินเทลผลิตชิป RISC-V ระดับ 7nm

By mk

on 23 June 2021 - 12:14 Tag: SiFive, RISC-V, Intel, CPU, Processor

SiFive

จากข่าวลือ อินเทลเสนอซื้อ SiFive บริษัทของผู้ออกแบบซีพียู RISC-V วันนี้ข่าวจริงมาแล้ว ไม่ได้เป็นการซื้อกิจการ แต่เป็น SiFive เลือกใช้บริการโรงงานผลิตชิปของอินเทลแทน

GlobalFoundries เตรียมสร้างโรงงานใหม่ในสิงคโปร์ ผลิตชิปเวเฟอร์เพิ่มได้ 450,000 แผ่นต่อปี

By mheevariety

on 22 June 2021 - 20:25 Tag: GlobalFoundries, Processor, Semiconductor, Singapore

GlobalFoundries

GlobalFoundries บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 เตรียมเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศสิงคโปร์ ที่มีความสามารถผลิตชิปเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตรได้ 450,000 แผ่นต่อปี เป็นโรงงานเฟสแรกจากโครงการขยายภาคการผลิตสามเฟส มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่ได้รับการอุดหนุนจากคู่ค้าและรัฐบาลสิงคโปร์

โรงงานนี้จะเน้นการผลิตชิปที่มีกระบวนการผลิตค่อนข้างใหญ่ เช่นกระบวนการ BiCMOS ขนาด 55nm สำหรับชิปสัญญาณวิทยุ (RF) และกระบวนการผลิต 40nm สำหรับชิปหน่วยความจำและสัญญาณวิทยุรูปแบบอื่น รวมถึงมีบางส่วนเล็กๆ สำหรับกระบวนการผลิตขนาด 90nm อีกด้วย เครื่องจักรต่างๆ ในโรงงานจะสามารถปรับเปลี่ยนตามอุปสงค์และย้ายไปมาระหว่างไลน์การผลิตได้

ข้อมูลในสิทธิบัตรชี้ AMD กำลังทำซีพียู x86 แบบ big.LITTLE ด้วย

By mk

on 19 June 2021 - 08:53 Tag: AMD, Patent, CPU, Processor

AMD

สถาปัตยกรรมซีพียูแบบคอร์เล็ก+ใหญ่ผสมกัน หรือ big.LITTLE ที่เราเห็นจากซีพียูฝั่ง Arm กลายเป็นมาตรฐานในโลกอุปกรณ์พกพา ด้วยเหตุผลว่าประหยัดพลังงานกว่า แยกโหลดงานตามขนาดคอร์ได้

เทรนด์นี้กำลังเริ่มลามมายังซีพียูตระกูล x86 แล้ว ฝั่งอินเทลมีซีพียู Lakefield เปิดตัวในปี 2020 ข้างในเป็น Core 1 คอร์ + Atom 4 คอร์ และซีพียูสายหลักรุ่นหน้า Gen 12 ที่จะออกปลายปีนี้ Alder Lake ก็ใช้แนวทางเดียวกัน (8+8 คอร์)

อินเทลเปิดตัว IPU ชิปประมวลผลเครือข่าย ใช้ FPGA ช่วยเร่งความเร็ว แบ่งเบาภาระซีพียู

By mk

on 15 June 2021 - 22:33 Tag: Intel, Processor, FPGA, Data Center, DPU

Intel

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

Arm เปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ v9 ชุดใหญ่ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

By mk

on 25 May 2021 - 22:25 Tag: Arm, Cortex, CPU, Processor

Arm

บริษัท Arm เปิดตัวซีพียูใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ Arm v9 ออกมาพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

Cortex-X2 ซีพียูตัวแรงที่สุด เป็นซีพียูเซมิคัสตอมรุ่นที่สอง ต่อยอดจาก Cortex-X1 ที่เปิดตัวในปี 2020 ซึ่งเป็นคอร์หลักของชิปเรือธงอย่าง Snapdragon 888 กับ Exynos 2100 จุดเด่นของการเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมใหม่คือ ประสิทธิภาพดีขึ้น 30% ซึ่ง Arm ระบุว่ามันจะถูกใช้ทั้งในสมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊ก
Cortex-A710 ซีพียูตัวใหญ่ (big) ที่มาแทน Cortex-A78 ประสิทธิภาพดีขึ้น 10% และอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 30%
Cortex-A510 ซีพียูตัวเล็ก (LITTLE) ตัวใหม่ในรอบ 4 ปี มาแทน Cortex-A55 ประสิทธิภาพดีขึ้น 35% ใกล้เคียงกับซีพียู big เมื่อหลายปีก่อนแล้ว

Rocket Lake มาแล้ว อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป จำนวนคอร์ลดลงจาก 10th Gen

By mk

on 17 March 2021 - 06:50 Tag: Intel, Rocket Lake, Core, CPU, Processor, Hardware

Intel

อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป (โค้ดเนม Rocket Lake-S) อย่างเป็นทางการ หลังมีซีพียูหลุดมาวางขายก่อน และ AnandTech ซื้อมารีวิวก่อนเป็นสัปดาห์

Rocket Lake-S ที่เปิดตัวชุดแรกมีทั้งหมด 11 รุ่นย่อย ตั้งแต่ Core i5 (6 คอร์ 12 เธร็ด) ไปจนถึง Core i9 (8 คอร์ 16 เธร็ด)

Raja Koduri เผยภาพจริงชิป 7nm ตัวแรกของอินเทล เป็นจีพียู Xe Ponte Vecchio

By mk

on 31 January 2021 - 07:16 Tag: Xe, GPU, Intel, Processor

Raja Koduri หัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมของอินเทล (ที่ย้ายมาจาก AMD ในปี 2017) โพสต์ภาพถ่ายของจีพียู Xe HPC โค้ดเนม Ponte Vecchio สำหรับใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ที่เคยออกข่าวว่าจะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร

ภาพนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของอินเทล ที่สามารถผลิตชิป 7 นาโนเมตรได้จริงแล้ว (ส่วนในแง่จำนวนหรือความสามารถในการผลิต ก็อีกเรื่องนึง) โดยเว็บไซต์ Wccftech ได้ข้อมูลมาว่า Ponte Vecchio เป็นการผสมผสานชิปจาก 3 แหล่งคือ