Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

Tags:
Node Thumbnail

วันนี้อินเทลเพิ่งประกาศเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่หกรหัส Skylake ครบทุกไลน์ไป ฝั่งประเทศไทยก็มาเปิดตัวซีพียู Skylake ชุดแรกสำหรับกลุ่มเกมเมอร์ที่เปิดตัวไปก่อนหน้าทั้งสองรุ่นอย่าง Core i7-6700K และ Core i5-6600K ซึ่งเป็นซีพียูรุ่นปลดล็อกสามารถโอเวอร์คล็อกกันได้โดยตรง พร้อมวางขายตั้งแต่วันนี้เป็นต้นไป เปิดราคารุ่น i7-6700K มาที่ 13,700 บาท และ i5-6600K ที่ 9,190 บาท

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียู Skylake ครบทั้งตระกูลหลังจากค่อยๆ เปิดตัวรุ่นเกมเมอร์ไปก่อนแล้ว

ซีพียูที่เปิดตัวพร้อมกันมีหลายสิบรุ่น แบ่งเป็นกลุ่มๆ ได้ตามนี้

Tags:
Node Thumbnail

รอคอยกันมาแสนนาน (พร้อมข่าวหลุดนับไม่ถ้วน) วันนี้ Qualcomm ก็เริ่มออกมาให้รายละเอียดของ Snapdragon 820 ที่จะออกในช่วงครึ่งแรกของปี 2016

รอบนี้ Qualcomm เผยรายละเอียดของชิ้นส่วนย่อย 2 ส่วนคือจีพียู Adreno 530 และหน่วยประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra image signal processing (ISP) unit

Adreno 530 เป็นจีพียูรุ่นใหม่ที่จะมาแทน Adreno รหัส 4xx ในปัจจุบัน และถือเป็นจีพียูที่แรงที่สุดที่ Qualcomm เคยทำมา

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm อัพเดตหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นเล็กของตัวเองแบบเงียบๆ โดยออกทีเดียว 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 212, 412, 616 ทั้งสามตัวผลิตที่ 28 นาโนเมตร รองรับ LTE ครบหมดแล้ว

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลมาแหวกแนวอีกครั้งด้วยการเปิดตัว Xeon E3-1500M v5 ซีพียูตระกูล Xeon ตัวแรกที่ออกแบบมาสำหรับ "โน้ตบุ๊ก"

กลุ่มเป้าหมายของ Xeon ตัวนี้คือโน้ตบุ๊กกลุ่มเวิร์คสเตชันที่ต้องการฟีเจอร์ของซีพียูเกรด enterprise อย่าง error-correcting code memory (แก้ปัญหา data corruption) อัตโนมัติ, ระบบความปลอดภัยที่อิงกับฮาร์ดแวร์, รวมถึงฟีเจอร์บริหารจัดการ Intel vPro

Xeon E3-1500M v5 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake รุ่นล่าสุด รายละเอียดอื่นๆ ยังไม่เปิดเผยและจะแถลงเพิ่มในภายหลัง

ที่มา - Intel

Tags:
Node Thumbnail

หลังจากรอคอยกันมาแสนนาน ในที่สุดอินเทลก็เปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่หกรหัส "Skylake" เป็นที่เรียบร้อย โดยเริ่มจาก Core i5 และ Core i7 สำหรับเดสก์ท็อปของเกมเมอร์

ซีพียูสองตัวแรกของ Skylake คือ Core i7-6700K และ Core i5-6600K (ซีพียูรหัส K คือปลดล็อคสัญญาณนาฬิกาสำหรับคนที่ต้องการโอเวอร์คล็อค) ส่วนชิปเซ็ตที่ใช้คู่กันคือ Intel Z170 ตัวใหม่ โดยผู้ผลิตเมนบอร์ดอย่าง Asrock, Asus, EVGA, Gigabyte, MSI, Supermicro ก็พร้อมออกสินค้าแล้วเช่นกัน

อินเทลยังประกาศว่าจะออกซีพียู Core รหัส K สำหรับโน้ตบุ๊กตามมาในเร็วๆ นี้ ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่เราได้เห็นซีพียูรหัส K บนโน้ตบุ๊กด้วย

ที่มา - Intel

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อไม่นานมานี้มีรายงานว่าทั้ง TSMC และซัมซุงมีแผนจะขยับไปผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตร ให้พร้อมลงตลาดได้ภายในครึ่งหลังของปี 2016 แต่ดูเหมือนว่าแผนที่ว่าจะไม่ราบรื่นอย่างที่คาด ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่า TSMC ตัดสินใจเลื่อนแผนออกไปแล้ว

ในรายงานชิ้นใหม่นี้ระบุว่า TSMC จะขยับช่วงทดสอบผลิตขั้นสุดท้าย (risk production) ไปเป็นช่วงครึ่งหลังปี 2016 แทน ดังนั้นกว่าจะสามารถผลิตได้เต็มกำลัง และส่งของให้กับลูกค้าได้นั้น คาดว่าไวสุดคงเป็นช่วงปี 2017 โดยมีคู่แข่งเป็นซัมซุงที่น่าจะเกี่ยวข้องกับดีลสัญญาผลิตชิปตัวใหม่ของแอปเปิลอยู่ด้วย

Tags:
Node Thumbnail

IBM ออกมาประกาศความสำเร็จในการพัฒนากระบวนการผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตร เล็กลงจากกระบวนการผลิตในปัจจุบันที่อยู่ระดับ 10-14 นาโนเมตร

เทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตรยังอยู่ในห้องทดลองและยังไม่สามารถนำมาใช้งานจริงได้เร็วนัก การลดขนาดกระบวนการผลิตรอบนี้มีอุปสรรคเยอะพอสมควร เพราะขนาดเริ่มเล็กลงจนใกล้ข้อจำกัดเชิงกายภาพ ทำให้ควบคุมการวิ่งของอิเล็กตรอนได้ยากขึ้น ในแง่การผลิตจึงต้องหาเทคนิคใหม่ๆ เข้ามาช่วยแก้ปัญหานี้

เทคนิคที่ IBM ใช้คือเปลี่ยนวัสดุมาเป็น silicon-germanium (SiGe) แทนการใช้ซิลิคอนเพียงอย่างเดียว และพัฒนาเทคนิคการวางขาของทรานซิสเตอร์ให้เรียงตัวกันได้แน่นกว่าเดิม

Tags:
Node Thumbnail

เริ่มเข้าสู่ครึ่งหลังของปี ข่าวของ Intel Skylake หรือ Sixth Generation Core เริ่มกลับมาอีกครั้ง โดยเว็บไซต์ Computerworld อ้างแหล่งข่าววงในว่าเราจะได้เห็นซีพียู Skylake ปรากฏตัวเป็นครั้งแรกในเดือนสิงหาคมนี้แล้ว

Computerworld บอกว่าอินเทลจะใช้เวทีงาน Gamescom ที่เยอรมนี (5-9 สิงหาคม) นำ Skylake รุ่นซีพียูเดสก์ท็อปสำหรับการโอเวอร์คล็อคมาโชว์ต่อหน้าเกมเมอร์ทั้งหลาย จากนั้นจะเผยรายละเอียดเต็มๆ ในงาน Intel Developer Forum ที่ซานฟรานซิสโก (18-20 สิงหาคม) การวางขายสินค้าจริงน่าจะตามมาหลังงาน IDF ไม่นานนัก

Tags:
Node Thumbnail

นอกจากจะเปิดตัวพอร์ต Thunderbolt 3 ในงาน Computex ปีนี้อินเทลถือโอกาสเปิดตัวซีพียูซีรีส์ Core รุ่นที่ 5 แบบปรับปรุงในรหัส Broadwell-H ทั้งฝั่งเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และเซิร์ฟเวอร์ ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ที่ออกมาคั่น Skylake ซึ่งยังยืนยันว่าจะเปิดตัวภายในปีนี้

ฝั่งเดสก์ท็อปมีออกมา 5 โมเดล เป็น Core i5 สามรุ่น และ Core i7 สองรุ่น ทุกรุ่นมี TDP อยู่ที่ 65 วัตต์ และมาพร้อมกับ Iris Pro 6200 ซึ่งอินเทลเคลมว่าสามารถรัน League of Legends ที่การตั้งค่าระดับสูงบนความละเอียด 1080p ได้ถึง 147 เฟรมต่อวินาที (แรงกว่า Intel HD 4600 สองเท่า) ทุกรุ่นรองรับ Hyper-Threading

Tags:
Node Thumbnail

ช่วงหลังเราเห็น MediaTek หันมาลุยตลาด SoC อย่างหนักด้วยสินค้าแบรนด์ Helio ซึ่งเปิดตัวซีรีส์ X ที่จับตลาดบนมาแล้วสองตัวคือ Helio X10 และ Helio X20

วันนี้บริษัทเปิดตัว Helio ซีรีส์ P โดยใช้ชื่อว่า Helio P10 เน้นเจาะตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ที่เน้นความบางเบาแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง

Tags:
Topics: 
Node Thumbnail

ข่าวดีสำหรับแฟนๆ AMD ในงาน FAD 2015 ที่เพิ่งจบไปคือการเปิดตัวคอร์ของซีพียูรุ่นต่อไปในรหัส Zen รุ่นต่อจาก Bulldozer อย่างเป็นทางการ โดยจะเริ่มใช้ในปี 2016 นี้

ความเปลี่ยนแปลงหลักๆ ของคอร์ Zen คือปรับการออกแบบคอร์ประมวลผลใหม่ ใช้การผลิตแบบ FinFET รองรับการประมวลผลแบบ Simultanious Multithreading (SMT) ที่ทำงานคล้ายกับ Hyperthreading ของอินเทล และระบบจัดการแคชตัวใหม่ที่เคลมว่าให้แบนด์วิดท์สูง latency ต่ำ แต่ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคออกมา

ประสิทธิภาพของคอร์ Zen ตามที่ AMD เคลมไว้คือสามารถประมวลผลชุดคำสั่งต่อหนึ่งสัญญาณนาฬิกาได้มากกว่ารุ่นเดิมถึง 40% เมื่อเทียบกับรุ่นเดิมอย่าง Excavator รวมถึงจะรองรับหน่วยความจำ DDR4 อีกด้วย

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อวานนี้ AMD จัดงาน Financial Analyst Day 2015 (FAD) งานลูกผสมระหว่างงานประชุมผู้ถือหุ้น นักวิเคราะห์ และโชว์โรดแมปของบริษัทเพื่อชักจูงให้นักลงทุนยังลงทุนกับบริษัทต่อไป

ทิศทางของ AMD ในช่วงสองปีต่อจากนี้จะเป็นการเน้นไปที่ตลาดเติบโตสูง กำไรดี และไม่ต้องทุ่มเงินการตลาดจำนวนมากเพื่อแข่งขันกับคู่แข่ง ซึ่งสามตลาดที่ว่านี้จะเป็นศูนย์ข้อมูล-โครงสร้างพื้นฐาน, เกม และแพลตฟอร์ม virtual reality โดยในทางตรงข้าม ตลาดที่จะไม่เข้าไปลงทุนจะเป็นกลุ่มของชิปสำหรับอุปกรณ์พกพา และ IoT ที่แม้ว่าจะเติบโตสูง แต่ก็มีคู่แข่งที่แข็งแกร่งอยู่ ทาง AMD จะลดความสำคัญของการลงทุนในส่วนนี้ลง

Tags:
Node Thumbnail

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

Tags:
Node Thumbnail

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

ฟีเจอร์อื่นๆ คือโมดูลการถอดรหัส Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) และฟีเจอร์ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบให้ทำงานระดับ 99.999% (five nines) ได้

Tags:
Node Thumbnail

มีสไลด์ภายในของ AMD เกี่ยวกับโร้ดแมปปี 2016 ของชิปรุ่นต่อไปหลุดมาเสียแล้ว หลังจากเพิ่งเปิดตัว Carrizo ไปได้ไม่นาน โดยแผนการหลักๆ ของปีหน้าคือการกระโดดไปใช้สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรทัดเทียมกับคู่แข่งจนได้

แผนที่หลุดมามีตั้งแต่รุ่นใหญ่สุดยันเล็กสุด ในส่วนของเดสก์ท็อปตัวแรงสุด ซีพียู Summit Ridge รุ่นหน้าจะใช้สถาปัตยกรรม "Zen" แปดคอร์ ตัวรองลงมาอย่าง Bristol Ridge จะลดคอร์เหลือ 4 คอร์ แต่มาพร้อมกับชิป ARM Secure Processor และมีจีพียู GCN ในตัว ทั้งสองรุ่นนี้จะใช้ซ็อกเกต FM3 เหมือนกัน ส่วนรุ่นเล็กสุดของเดสก์ท็อป Basilisk จะลดคอร์ Zen เหลือสองคอร์ และใช้ซ็อกเกตขนาดเล็กกว่าสำหรับทำมินิพีซี

Tags:
Node Thumbnail

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Node Thumbnail

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

Tags:
Node Thumbnail

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

ตอนนี้กำหนดการของ Skylake ที่อินเทลประกาศไว้คือ "ครึ่งหลังของปี 2015" และคาดว่าจะแถลงรายละเอียดในงาน Computex ที่ไต้หวันในเดือนมิถุนายน

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ห้ารหัส Broadwell บนโน้ตบุ๊กไปแล้ว สิ่งที่หลายคนรอคอยคือเมื่อไร Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปจะมาสักที

ที่งาน GDC 2015 อินเทลนำ Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปมาโชว์เป็นครั้งแรก โดยรันประกอบกับจีพียู Iris Pro รุ่นล่าสุด และเผยข้อมูลว่าจะวางขายจริงช่วงกลางปีนี้ (mid-2015)

อินเทลยังให้ข้อมูลว่ากำลังร่วมพัฒนา DirectX 12 และ Vulkan เพื่อให้ทำงานบนฮาร์ดแวร์ของอินเทลได้อย่างเต็มที่

ที่มา - Intel Blog

No Description

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงเผยข้อมูลของซีพียู Exynos 7420 รุ่นใหม่ที่จะใช้กับ Galaxy S6 โดยบอกว่าใช้กระบวนการผลิตที่ 14 นาโนเมตร มีประสิทธิภาพดีกว่าชิปรุ่นเก่าที่ผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอีก 20%, อัตราใช้พลังงานลดลง 30-35%

Exynos 7420 ยังเป็นซีพียูสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D และการผลิตแบบ FinFET ตอนนี้ซัมซุงเดินสายการผลิตเป็นจำนวนมาก (mass production) และจะใช้กับผลิตภัณฑ์ของซัมซุงหลายตัวที่จะออกในปีนี้

Pages