อินเทลออก Atom E3900 Series รุ่นสำหรับอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) โดยเฉพาะ ถือเป็นการปรับปรุงจาก Atom E3800 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของ Atom E3900 คือประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งฝั่งซีพียู จีพียู การประมวลผลภาพ และการเชื่อมต่อเครือข่าย

นอกจากนี้ อินเทลยังออก Atom A3900 รุ่นพิเศษสำหรับตลาดรถยนต์ ใช้ได้กับทั้งระบบแสดงผลข้อมูลภายในรถ และระบบช่วยขับรถ ชิปรุ่นนี้จะเริ่มวางขายในไตรมาส 1 ปี 2017

หลังเคยประกาศแผนไปเมื่อปีที่แล้ว ล่าสุดซัมซุงประกาศเริ่มการผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตรเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรมแล้ว

ซัมซุงระบุว่าชิปขนาด 10 นาโนเมตร จะมีประสิทธิภาพมากกว่าขนาด 14 นาโนเมตรอยู่ 27% กินไฟน้อยลง 40% และสามารถเพิ่มจำนวนชิปบนแผ่นได้มากกว่าเดิม 30% พร้อมเผยด้วยว่าเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 830 บนเทคโนโลยีชิปขนาด 10 นาโนเมตรแต่เดียวเจ้าเดียว และคาดว่าจะเริ่มเห็นชิปขนาดใหม่นี้บนสมาร์ทดีไวซ์ในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Reuters, ZDNet

เรารู้จักไมโครซอฟท์ในฐานะบริษัทซอฟต์แวร์กันมานาน ภายหลังไมโครซอฟท์เริ่มหันมาทำฮาร์ดแวร์มากขึ้น และล่าสุด Wired มีบทสัมภาษณ์เคล็ดลับของไมโครซอฟท์ในการรันคลาวด์และประมวลผล AI อย่างมีประสิทธิภาพ นั่นคือออกแบบชิปเองด้วยเทคโนโลยี FPGA (field-programmable gate array) ที่เขียนโปรแกรมในชิปใหม่ได้ ภายใต้ชื่อโครงการว่า Project Catapult

ผู้นำโครงการนี้คือ Doug Burger นักวิจัยด้านชิปคอมพิวเตอร์ที่อยู่กับบริษัทมาตั้งแต่ปี 2008 โดยเขานำเสนอแนวคิดนี้ต่อสตีฟ บัลเมอร์ ซีอีโอในเวลานั้น (2012) แต่บัลเมอร์ไม่สนใจ แต่ Qui Lu ผู้บริหารของไมโครซอฟท์ที่คุมฝ่าย Bing เข้าใจเรื่องนี้เป็นอย่างดี ปัจจุบัน ชิป FPGA ของ Burger อยู่เบื้องหลัง Bing, Azure และงานด้าน AI (deep neural network) ของไมโครซอฟท์

ARM เปิดตัวชิป SoC ใหม่ Cortex-R52 ที่ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์ไร้คนขับ

ปกติแล้วเราคุ้นเคยกับชิปของ ARM อย่าง Cortex-A สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วไป และ Cortex-M สำหรับงานไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ IoT ส่วนซีพียูรหัส R ย่อมาจาก "Real-time" สำหรับงานที่ต้องการรันกับระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ ก่อนหน้านี้ ARM เคยออกหน่วยประมวลผล Cortex-R5 มาก่อนแล้ว

AMD วางขาย APU ซีรีส์ A รุ่นใหม่รหัส Bristol Ridge ซึ่งนับเป็น APU รุ่นที่เจ็ด (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ 7th Generation AMD A-Series) สำหรับเดสก์ท็อป โดยผู้ผลิตพีซี OEM ที่ใช้หน่วยประมวลผลตัวนี้จะเริ่มส่งสินค้าวันนี้

Bristol Ridge เปิดตัวในเดือนมิถุนายน โดยใช้ซีพียูแกน Excavator สถาปัตยกรรมเดียวกับ APU รุ่นก่อนหน้านี้คือ Carrizo ที่เปิดตัวในปี 2015 และน่าจะเป็น APU รุ่นสุดท้ายที่ใช้ซีพียู Excavator ก่อนจะย้ายไปยังซีพียูสถาปัตยกรรม Zen ใน APU รหัส Summit Ridge ที่จะออกในปี 2017

เมื่อเร็วๆ นี้ Shad Larsen หัวหน้าฝ่ายวางแผนธุรกิจของไมโครซอฟท์ ได้ออกมาประกาศนโยบายใหม่ของบริษัท หลังจากที่ประกาศเรื่องการปรับให้ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ต้องทำงานบน Windows 10 ได้เท่านั้นไปก่อนหน้านี้ ซึ่งประกาศล่าสุดไมโครซอฟท์ได้ตัดสินใจขยายระยะเวลาการสนับสนุน Windows 7 และ Windows 8.1 ออกไปเพิ่มเติมแล้ว แต่เฉพาะอุปกรณ์ที่ใช้ Skylake เท่านั้น

โดยเรื่องหลักๆ ที่ ไมโครซอฟท์ประกาศออกมามีทั้งหมด 3 ข้อ ดังต่อไปนี้ครับ

• ขยายระยะเวลาสนับสนุนของ Windows 7 (Extended Support) ออกไปจนถึง 14 มกราคม 2020 และ Windows 8.1 (Mainstream Support) ออกไปจนถึง 10 มกราคม 2023 จากเดิมที่สิ้นสุดในวันที่ 17 กรกฎาคม 2018
• ผู้ใช้ Skylake จะยังได้รับแพตช์สนับสนุนด้านความปลอดภัยอย่างต่อเนื่องจนกว่าจะถึงวันสิ้นสุดการสนับสนุนในปี 2020 และ 2023
• ไมโครซอฟท์ให้สัญญาว่าจะทำงานร่วมกับพันธมิตร และ Intel ในการทดสอบแพตช์ความปลอดภัยอย่างต่อเนื่องจนกว่าจะถึงวันสิ้นสุดการสนับสนุน

เมื่อเดือนกรกฎาคม Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 821 ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 10% แต่ยังไม่เผยข้อมูลมากนัก วันนี้ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลสเปกของ Snapdragon 821 อย่างละเอียดแล้ว (สมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ 821 คือ Zenfone 3 Deluxe)

ซัมซุงประกาศเริ่มผลิตหน่วยประมวลผล SoC รุ่นใหม่ Exynos 7 Quad 7570 สำหรับสมาร์ทโฟนราคาถูกและอุปกรณ์ฝังตัว IoT

จุดเด่นของ Exynos 7570 คือเป็นหน่วยประมวลผลที่ผนวกชิปสื่อสารหลากหลายประเภทมาเลย ไม่ว่าจะเป็นโมเด็ม LTE Cat.4, Wi-Fi, Bluetooth, ชิป FM (frequency modulation) และชิปนำทางผ่านดาวเทียม (GNSS) ช่วยให้ต้นทุนของการผลิตอุปกรณ์พกพาถูกลง ขนาดของตัวชิปก็เล็กลง 20%

ส่วนของซีพียูเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ที่ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET รุ่นใหม่ที่ซัมซุงใช้กับ Exynos รุ่นสูงๆ ทำให้ได้ประโยชน์ด้านประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ดีขึ้นด้วย ซัมซุงบอกว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้น 70% และประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับชิป Exynos ที่ผลิตระดับ 28nm

ไมโครซอฟท์ยอมเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผล Holographic Processing Unit (HPU) ที่ใช้ในแว่น Hololens ในงานสัมมนาด้านซีพียู Hot Chips เมื่อวานนี้

• ตัวชิปเป็นชิปดัดแปลงพิเศษที่ผลิตโดย TSMC เพิ่มชุดคำสั่งเข้ามาอีกจำนวนหนึ่ง
• มีจำนวน logic gate ทั้งหมด 65 ล้าน gate
• ตัวแพ็กเกจชิปมีขนาด 12mm x 12mm
• มีจำนวน Tensilica DSP core ทั้งหมด 24 คอร์ จัดเรียงเป็น 12 คลัสเตอร์บนตัวชิป
• มีแรมแบบ SRAM สำหรับแคช ขนาด 8MB, แรมแบบ DRAM LPDDR3 ขนาด 1GB
• ใช้พลังงานน้อยกว่า 10 วัตต์

ชิป HPU ทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณ gesture จากกล้อง และข้อมูลจากเซ็นเซอร์ โดยยังต้องใช้ร่วมกับซีพียูหลัก Atom Cherry Trail ที่มีแรม 1GB และรัน Windows 10 อีกทีหนึ่งด้วย

ถ้ายังจำกันได้ AMD ยังมีซีพียูรุ่นหน้ารหัส Zen อยู่ระหว่างการพัฒนา วันนี้ AMD จัดงานแถลงข่าว โชว์ข้อมูลของ Zen เพิ่มเติมแล้ว

MediaTek ประกาศข้อมูลของหน่วยประมวลผลตัวใหม่ Helio X30 มีจุดเด่นคือใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร FinFET รุ่นล่าสุด ผลิตโดยโรงงาน TSMC

Helio X30 ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 10 คอร์ แบบที่ใช้กับ Helio X20 โดยแบ่งคอร์ออกเป็น 3 กลุ่มคือ

• Cortex-A73 รันที่ 2.8GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.2GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.0GHz 2 คอร์

ส่วนประกอบอื่นคือจีพียู PowerVR 7XT ควอดคอร์ และชิปโมเด็มที่รองรับ LTE Cat.12 สเปกอย่างอื่นคือรองรับแรมสูงสุด 8GB, สตอเรจแบบ UFS 2.1, ความละเอียดกล้องสูงสุด 26MP

ถึงแม้อินเทลยังไม่ได้เปิดตัวซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Kaby Lake อย่างเป็นทางการ แต่ล่าสุดซีอีโอ Brian Krzanich ก็ให้ข้อมูลในงานแถลงผลประกอบการ Q2/2016 ว่าเริ่มส่งมอบสินค้าให้กับผู้ผลิตพีซีแล้ว และรออีกสักพักเราจะได้เห็นพีซีที่ใช้ Kaby Lake ออกวางจำหน่ายกัน

Kaby Lake เป็นซีพียูตัวแรกภายใต้ระบบออกรุ่นแบบใหม่ของอินเทล (รอบละ 3 ปีแทน 2 ปี) โดยจะยังใช้กระบวนการผลิตแบบ 14 นาโนเมตร เท่ากับ Skylake

คาดว่าอินเทลจะแถลงข้อมูลของ Kaby Lake ในงานสัมมนาประจำปี IDF 2016 ที่ซานฟรานซิสโก ช่วงกลางเดือนสิงหาคมนี้

และแล้ว Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Snapdragon 821 ภาคต่อของ Snapdragon 820 ที่ครองตลาดเรือธงมาตลอดปีนี้ โดยยังอิงอยู่บนเทคโนโลยีรุ่นเดียวกัน แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิมราว 10% โดยรันที่คล็อค 2.4GHz แต่ยังไม่เปิดเผยอะไรมากกว่านี้

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 821 ไม่ได้มาแทน 820 แต่จะกลายมาเป็น SoC รุ่นที่ท็อปกว่าเดิม สินค้าที่ใช้ 821 จะออกวางขายในช่วงครึ่งหลังของปี 2016 นี้

ที่มา - Qualcomm

อินเทลเปิดตัว Xeon E7 v4 พี่ใหญ่รุ่นที่สี่ (ตัวต่อจาก Xeon E7 v3 ที่ออกเมื่อปีที่แล้ว) ตัวนี้ยังเป็นสถาปัตยกรรม Broadwell ตามรหัส v4 นะครับ (ถ้าเป็น v5 ถึงเป็น Skylake)

Xeon E7 v4 แยกเป็นสองซีรีส์ย่อยคือ E7-8800 และ E7-4800 จุดเด่นคือใส่หน่วยความจำได้สูงถึง 24TB และรองรับการคอนฟิกสูงสุด 256 ซ็อคเก็ตถ้าใช้คอนโทรลเลอร์พิเศษเข้าช่วย นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับตลาดบน เช่น Intel Run Sure Technology ช่วยเพิ่มเสถียรภาพของระบบ มีตัวช่วยถอดรหัสที่ฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพดีกว่า Xeon E7 v3 ถึง 70%

ในงานแถลงข่าวของ AMD ที่งาน Computex นอกจากการเปิดตัวจีพียูใหม่ Radeon RX 480 และ APU รุ่นที่เจ็ด Bristol Ridge/Stoney Ridge

AMD ยังโชว์ "Zen" แกนซีพียูรุ่นถัดไปที่พูดกันมานาน โดยซีพียูตัวแรกที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen มีโค้ดเนมว่า Summit Ridge จะยังเป็นแค่ซีพียูเดสก์ท็อปแยกเดี่ยวๆ ก่อน ก่อนจะรวมจีพียูเข้าเป็น APU ครบชุดในรุ่นถัดไป ข้อมูลตอนนี้ยังมีน้อยมาก บอกเพียงว่าเป็นซีพียู 8 คอร์ 16 เธร็ด, ผลิตด้วยกระบวนการแบบ FinFET และใช้ชิปเซ็ตแพลตฟอร์ม AM4 รุ่นใหม่เท่านั้น

วันนี้ AMD เปิดตัวผลิตภัณฑ์ชุดใหญ่ ฝั่งของหน่วยประมวลผลรหัส A รุ่นที่เจ็ด มีสองสายคือ ตลาดล่าง A9/A6/E2 รหัส Stoney Ridge และตลาดบน FX/A12/A10 รหัส Bristol Ridge

แพลตฟอร์ม Bristol Ridge ใช้คอร์ Excavator แบบเดียวกับในแพลตฟอร์ม Carrizo รุ่นก่อนหน้า ตัวซีพียูออกมาทั้งหมด 6 รุ่นย่อย (ซีรีส์ละ 2 รุ่นย่อย แบ่งตามระดับ TDP) ได้แก่

• AMD FX 9830P รุ่นท็อปสุด ความถี่สูงสุด 3.7GHz, TDP 35W, จีพียู R7
• AMD FX 9800P ความถี่สูงสุด 3.6GHz, TDP 15W, จีพียู R7
• AMD A12 9730P ความถี่สูงสุด 3.5GHz, TDP 35W, จีพียู R7
• AMD A12 9700P ความถี่สูงสุด 3.4GHZ, TDP 15W, จีพียู R7
• AMD A10 9630P ความถี่สูงสุด 3.3GHz, TDP 35W, จีพียู R5
• AMD A10 9600P ความถี่สูงสุด 3.3GHz, TDP 15W, จีพียู R5

AMD ออกชิปตระกูล A รุ่นที่ 7 โดยอ้างว่ามีประสิทธิภาพ(ด้าน การประมวลผลของ CPU และการประมวลผลของ GPU) สูสีกับ Core i3 Skylake-U (U = หรือชิปประหยัดพลังงานสุดๆ บนโน้ตบุ๊กของ Intel) โดยกินไฟที่ 15 W เท่ากัน ในราคาใกล้เคียงกัน (ตามแหล่งข่าวระบุว่า "at a competitive price") และเมื่อเทียบกับ A8 รุ่น 6 ของปีที่แล้ว ประสิทธิภาพ CPU เหนือกว่า 52% และ ประสิทธิภาพ GPU เหนือกว่า 36%

จุดเด่นของรุ่นที่ 7 คือใช้สถาปัตยกรรม "Excavator" ซึ่งมีประสิทธิภาพที่เหนือกว่า "Jaguar" ที่ใช้ในชิปตัวล่างของตระกูล A รุ่นที่ 6 เดิม โดยจะรองรับ

• แรม DDR4 2133 MHz
• HDMI 2.0
• PCIe Gen 3.0
• H.265/HEVC และ VP9 (ตัวเข้ารหัสภาพ 4K)

อินเทลเปิดตัว Xeon E3-1500 v5 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผล Xeon ที่ใช้สถาปัตยกรรม Skylake ตัวที่สอง ถัดจาก Xeon E3-1200 ที่เคยเปิดตัวมาก่อนแล้ว

Xeon E3-1500 v5 ชูจุดเด่นเรื่องการประมวลผลกราฟิกและวิดีโอ มาพร้อมกับจีพียู Intel Iris Pro P580 ให้ประสิทธิภาพด้านกราฟิกดีขึ้นกว่าเดิม นอกจากนี้ยังมีตัวเร่งประมวลผลวิดีโอ AVC และ HEVC มาให้ในตัว

Xeon E3-1500 v5 มีทั้งหมด 5 รุ่นย่อยคือ E3-1585 รุ่นท็อปสุด ความถี่ 3.5GHz, E3-1585L, E3-1565L, E3-1578L, E3-1558L รายละเอียดแต่ละรุ่นดูตามตารางครับ

นอกจากข่าว Core i7 Extreme Edition แบบ 10 คอร์ อินเทลยังประกาศข่าวที่หลายคนอยากรู้ นั่นคือซีพียู Core รุ่นที่เจ็ด (7th Gen) รหัส Kaby Lake จะเปิดตัวและวางขายภายในปีนี้

Kaby Lake จะยังใช้กระบวนการผลิตขนาด 14 นาโนเมตร เท่ากับ Skylake รุ่นที่ขายอยู่ในปัจจุบัน (6th Gen) แต่จะปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมบ้างเล็กน้อย ถือว่า Kaby Lake เป็นซีพียูตัวแรกตามนโยบายการออกรุ่นแบบใหม่ของอินเทล ที่เลิกใช้ระบบ Tick-Tock เปลี่ยนมาเป็นรอบรุ่น 3 ปีแทน

ข่าวน่าสนใจที่กูเกิลแถลงในงาน Google I/O เมื่อวานนี้คือ "หน่วยประมวลผล" ที่บริษัทออกแบบเองเพื่องานด้าน machine learning โดยกูเกิลเรียกมันว่า Tensor Processing Unit (TPU) (ตั้งให้ล้อกับชื่อซอฟต์แวร์ TensorFlow)

TPU เป็นแผงวงจรเฉพาะด้าน application-specific integrated circuit (ASIC) ที่กูเกิลออกแบบขึ้นเอง ขนาดบอร์ด TPU ที่กูเกิลออกแบบ มีขนาดเล็กกว่าสล็อตเสียบฮาร์ดดิสก์ในแร็คปกติ

ไมโครซอฟท์เผยผ่านบทความของบริษัทว่า ระบบปฏิบัติการบนมือถือของบริษัทจะสนับสนุนสถาปัตยกรรม 64 บิต ในอนาคต แต่ก็ไม่ได้ระบุว่าการสนับสนุนนี้จะมาเมื่อใด (ข่าวลือระบุว่า Windows 10 Mobile จะรองรับ AMD64 ในอัพเดตโค้ดเนม Redstone) - Microsoft - News Center ผ่าน MSPoweruser

แต่ก่อนชุดพัฒนาสำหรับชิปรุ่นใหม่ๆ ของอินเทลหรือผู้ผลิตรายใหญ่อื่นๆ มักจะจำกัดให้กับพันธมิตรรายสำคัญเท่านั้น แต่ปีที่แล้วอินเทลสัญญาว่าจะเปิดชุดพัฒนา Xeon Phi รุ่นต่อไปให้นักพัฒนาทั่วไปเข้าถึงกันได้ง่ายขึ้น ตอนนี้ชุดพัฒนาก็เปิดรับสั่งแล้ว

ชุดพัฒนา Xeon Phi รุ่นต่อไปที่เป็นซ็อกเก็ตแทนที่จะเป็นการ์ดแบบรุ่นก่อนหน้านี้ มีสองรุ่นคือรุ่นเดสก์ทอป และรุ่นแร็กขนาด 2U ภายในมีสี่โหนด

ชุดแบบเดสก์ทอปราคา 4,982.88 ดอลลาร์ และชุดแบบแร็กราคา 19,703.14 ดอลลาร์ ติดตั้ง CentOS 7.2 และให้ไลเซนส์ Intel Parallel Studio XE มาด้วย ส่วนรุ่นแร็กจะได้ Intel Parallcel Studio XE Cluster Edition มาด้วย

อินเทลเตรียมออก Celeron/Pentium ตัวใหม่ "Apollo Lake" ชิปสำหรับใช้ในโน้ตบุ๊กราคาถูก (entry level) มาแทนที่ "Braswell" มีรายละเอียดดังนี้

• ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ Willow Trail ที่ 14 nm (อธิบายไว้ส่วนเพิ่มเติมด้านล่าง) แต่ให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่า โดยแลกกับใช้พลังงานมากกว่า
• เป็นรอง "Skylake" และ "Cannonlake (ชิปรุ่นต่อของ Skylake)"
• รองรับ การแสดงผลแบบ 4K, พื้นที่เก็บข้อมูลแบบ eMMC 5.0, และการเชื่อมต่อแบบ USB Type-C
• ชิปการประมวลผลด้านกราฟฟิค เปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ Intel HD "Skylake"

แม้ว่าในช่วงหลังเราจะมีระบบ Machine Learning ให้บริการตามท้องตลาดอยู่จำนวนหนึ่ง แต่ปัญหาสำคัญคือพลังของการประมวลผลซึ่งงานลักษณะนี้ต้องใช้ทรัพยากรอย่างเช่นเครื่องคอมพิวเตอร์แม่ข่ายหรือเมนเฟรมใหญ่ๆ จำนวนหลายเครื่องหรือคอมพิวเตอร์แบบพิเศษ (ตัวอย่างเช่น IBM Watson ตอนแรกที่ยังไม่เป็นบริการบนคลาวด์) เพื่อให้มีสมรรถภาพพอที่จะประมวลผลและตอบสนองได้ ซึ่งเป็นปัญหาพอสมควรในเชิงการลงทุน ซึ่งทำให้นักวิจัยจากศูนย์วิจัย T.J. Watson ของ IBM (ศูนย์เดียวกับที่เป็นต้นกำเนิดของ IBM Watson) นำเสนองานวิจัยและแนวคิดใหม่ด้วยการสร้าง "Resistive Processing Unit" (RPU) เพื่อเข้ามาใช้ในงานลักษณะนี้โดยเฉพาะ

อินเทลใช้นโยบายการออกรุ่นซีพียูแบบ Tick-Tock (สลับระหว่างเปลี่ยนสถาปัตยกรรมกับลดขนาดกระบวนการผลิต) มาหลายปี แต่ช่วงหลังรอบการออกรุ่นเริ่มไม่สม่ำเสมอเหมือนเคย และมาเสียรอบตอน Skylake (tock เปลี่ยนสถาปัตยกรรม) แล้วจะตามด้วย Kaby Lake (semi-tock เปลี่ยนสถาปัตยกรรมบางส่วน) ช่วงปลายปีนี้ แทนที่จะตามด้วย Cannonlake (tick ลดขนาดเป็น 10nm) ตามแผนเดิม

ปัญหาของอินเทลคือเริ่มเจอคอขวดเรื่องการลดขนาดกระบวนการผลิตลง ซึ่งไม่ง่ายเหมือนในอดีตอีกต่อไปแล้ว คำถามที่หลายคนสงสัยคืออินเทลจะทำอย่างไรต่อไปกับนโยบาย Tick-Tock

วันนี้มีคำตอบออกมาแล้วว่า "ยกเลิก" ครับ โดยอินเทลจะขยายรอบของขนาดกระบวนการผลิตให้นานกว่าเดิม กลายเป็นโมเดล "1 รอบ 3 ขั้นตอน 3 ปี" ที่เรียกว่า PAO (Performance-Architecture-Optimization) แทนที่จะเป็น 2 ปีเหมือนอย่างเคย