GlobalFoundries บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 เตรียมเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศสิงคโปร์ ที่มีความสามารถผลิตชิปเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตรได้ 450,000 แผ่นต่อปี เป็นโรงงานเฟสแรกจากโครงการขยายภาคการผลิตสามเฟส มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่ได้รับการอุดหนุนจากคู่ค้าและรัฐบาลสิงคโปร์

โรงงานนี้จะเน้นการผลิตชิปที่มีกระบวนการผลิตค่อนข้างใหญ่ เช่นกระบวนการ BiCMOS ขนาด 55nm สำหรับชิปสัญญาณวิทยุ (RF) และกระบวนการผลิต 40nm สำหรับชิปหน่วยความจำและสัญญาณวิทยุรูปแบบอื่น รวมถึงมีบางส่วนเล็กๆ สำหรับกระบวนการผลิตขนาด 90nm อีกด้วย เครื่องจักรต่างๆ ในโรงงานจะสามารถปรับเปลี่ยนตามอุปสงค์และย้ายไปมาระหว่างไลน์การผลิตได้

สถาปัตยกรรมซีพียูแบบคอร์เล็ก+ใหญ่ผสมกัน หรือ big.LITTLE ที่เราเห็นจากซีพียูฝั่ง Arm กลายเป็นมาตรฐานในโลกอุปกรณ์พกพา ด้วยเหตุผลว่าประหยัดพลังงานกว่า แยกโหลดงานตามขนาดคอร์ได้

เทรนด์นี้กำลังเริ่มลามมายังซีพียูตระกูล x86 แล้ว ฝั่งอินเทลมีซีพียู Lakefield เปิดตัวในปี 2020 ข้างในเป็น Core 1 คอร์ + Atom 4 คอร์ และซีพียูสายหลักรุ่นหน้า Gen 12 ที่จะออกปลายปีนี้ Alder Lake ก็ใช้แนวทางเดียวกัน (8+8 คอร์)

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

ผลดีของการใช้ IPU คือลดโหลดของซีพียูลง เพราะลดงานด้านสตอเรจและเครือข่ายมาไว้ที่ IPU, ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นเพราะชุดคำสั่งออกแบบมาเฉพาะ, ระบบโดยรวมปลอดภัยและเสถียรขึ้น

บริษัท Arm เปิดตัวซีพียูใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ Arm v9 ออกมาพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

• Cortex-X2 ซีพียูตัวแรงที่สุด เป็นซีพียูเซมิคัสตอมรุ่นที่สอง ต่อยอดจาก Cortex-X1 ที่เปิดตัวในปี 2020 ซึ่งเป็นคอร์หลักของชิปเรือธงอย่าง Snapdragon 888 กับ Exynos 2100 จุดเด่นของการเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมใหม่คือ ประสิทธิภาพดีขึ้น 30% ซึ่ง Arm ระบุว่ามันจะถูกใช้ทั้งในสมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊ก
• Cortex-A710 ซีพียูตัวใหญ่ (big) ที่มาแทน Cortex-A78 ประสิทธิภาพดีขึ้น 10% และอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 30%
• Cortex-A510 ซีพียูตัวเล็ก (LITTLE) ตัวใหม่ในรอบ 4 ปี มาแทน Cortex-A55 ประสิทธิภาพดีขึ้น 35% ใกล้เคียงกับซีพียู big เมื่อหลายปีก่อนแล้ว

อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป (โค้ดเนม Rocket Lake-S) อย่างเป็นทางการ หลังมีซีพียูหลุดมาวางขายก่อน และ AnandTech ซื้อมารีวิวก่อนเป็นสัปดาห์

Rocket Lake-S ที่เปิดตัวชุดแรกมีทั้งหมด 11 รุ่นย่อย ตั้งแต่ Core i5 (6 คอร์ 12 เธร็ด) ไปจนถึง Core i9 (8 คอร์ 16 เธร็ด)

Raja Koduri หัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมของอินเทล (ที่ย้ายมาจาก AMD ในปี 2017) โพสต์ภาพถ่ายของจีพียู Xe HPC โค้ดเนม Ponte Vecchio สำหรับใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ที่เคยออกข่าวว่าจะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร

ภาพนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของอินเทล ที่สามารถผลิตชิป 7 นาโนเมตรได้จริงแล้ว (ส่วนในแง่จำนวนหรือความสามารถในการผลิต ก็อีกเรื่องนึง) โดยเว็บไซต์ Wccftech ได้ข้อมูลมาว่า Ponte Vecchio เป็นการผสมผสานชิปจาก 3 แหล่งคือ

อินเทลโชว์ "พรีวิว" (แปลว่ายังไม่มีของ) ซีพียูรุ่นใหม่ 2 ตัวที่จะทยอยเปิดตัวในปีนี้

ตัวแรกคือ Core 11th Gen สำหรับเดสก์ท็อป (รหัส S) โค้ดเนม "Rocket Lake" ที่หวังจะมาทวงคืนบัลลังก์แชมป์จาก Ryzen 5000

อินเทลระบุว่า Rocket Lake รุ่นท็อปสุด Core i9-11900K มีจำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้น 19% เมื่อเทียบกับซีพียู Gen 10 ที่ระดับเดียวกัน (i9-10900K), ยังเป็นซีพียู 8 คอร์ 16 เธร็ด, คล็อค 4.8/5.3GHz, อัพเกรดมาใช้แรม DDR4-3200 เทียบเท่าฝั่ง AMD, รองรับ PCIe 4.0 จำนวนทั้งหมด 20 เลน

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปชื่อดัง ผู้ผ่านงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศเข้าทำงานกับบริษัทพัฒนาชิป AI ชื่อ Tenstorrent

Jim Keller ถือเป็นนักออกแบบชิปที่มีผลงานมากมาย และมีประวัติการทำงานกับบริษัทดังๆ เช่น AMD (2 รอบ รอบแรกทำ K7/K8, รอบหลังช่วยทำ Zen), Tesla (ชิปสำหรับระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ), Apple (A4/A5), Broadcom และตำแหน่งล่าสุดคือ Intel ระหว่างปี 2018-2020

Qualcomm เผยรายละเอียดเพิ่มเติมของ Snapdragon 888 ที่เปิดตัวเมื่อวันก่อน โดยเฉพาะซีพียู-จีพียู ที่ไม่ได้บอกไว้ในตอนแรก

• ซีพียู เป็น Kryo 680 รุ่นใหม่ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-X1 ตัวใหม่ล่าสุดของปีนี้ โดย Qualcomm ยังกั๊กข้อมูลของคอร์อื่นๆ อยู่ บอกเพียงแค่ว่าประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น 25% และสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.84GHz
• จีพียู เป็น Adreno 660 ตัวใหม่เช่นกัน ประสิทธิภาพดีขึ้น 35%
  • ฝั่งภาพและวิดีโอ รองรับ HDR10+, Dolby Vision, มีตัวถอดรหัส H.265 และ VP9 ในตัว (ยังไม่มี AV1)
  • ฝั่งเกมมิ่ง รองรับ Variable Rate Shading (VRS), Vulkan 1.1, HDR gaming (10-bit), Game Quick Touch การตอบสนองทัชดีขึ้น 20%

ในขณะที่โลกสมาร์ทโฟนรอคอย Snapdragon 875 ที่เป็นตัวต่อของ Snapdragon 865 ในปัจจุบัน ทางฝั่ง Qualcomm ก็เซอร์ไพร์สด้วยการเปิดตัว "รุ่นเลขสวย" Snapdragon 888 ออกมาแทน

Snapdragon 888 5G เป็นชิปเรือธงประจำปี 2021 ดังเช่นที่แล้วๆ มา

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปความปลอดภัย Pluton ที่ดีไซน์เอง จะฝังในตัวซีพียูเลยเพื่อความปลอดภัยที่ดีกว่าเดิม แทนการใช้ชิป Trusted Platform Module (TPM) แยกจากซีพียูแบบของเดิม

ไมโครซอฟท์บอกว่า TPM ถูกใช้เก็บรักษาข้อมูลลับ (เช่น รหัสผ่าน คีย์ ลายนิ้วมือ) ในฮาร์ดแวร์มายาวนาน และตอนนี้เริ่มเจอการโจมตีแบบใหม่ๆ อย่างการดักข้อมูลระหว่างทางขณะส่งจากซีพียูไปกลับ TPM ทางแก้ในเชิงระบบคือย้าย TPM ไปอยู่ในตัวซีพียูเลย

สถาปัตยกรรมซีพียู RISC-V ที่ริเริ่มโดยมหาวิทยาลัย Berkley ได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ (เช่น Western Digital หรือ Alibaba) โดยเฉพาะเมื่อ NVIDIA ซื้อ Arm ทำให้หลายคนเริ่มไม่มั่นใจในอนาคตของสถาปัตยกรรม ARM ว่าจะเปิดกว้างต่อไปหรือไม่ ตัวเลือกที่เด่นชัดจึงเป็น RISC-V ที่มีแนวทางเปิดกว้าง ไม่เก็บค่าไลเซนส์ใดๆ

เว็บไซต์ VentureBeat สัมภาษณ์ Calista Redmond ซีอีโอของ RISC-V International ซึ่งเป็นองค์กรอิสระที่ไม่หวังผลกำไร และตั้งขึ้นมาเพื่อดูแลการพัฒนา RISC-V ในภาพรวม (ตัวองค์กรจดทะเบียนในสวิตเซอร์แลนด์)

ปกติแล้วเมื่อพูดถึงสินค้าของ Arm เรามักนึกถึงซีพียูตระกูล Cortex แต่จริงๆ แล้ว Arm ยังมีซีพียูแบรนด์อื่นๆ สำหรับงานเฉพาะทาง เช่น SecurCore สำหรับงานด้านความปลอดภัย, Ethos สำหรับงานประมวลผล AI เป็นต้น

เมื่อต้นปี 2019 Arm พยายามบุกตลาดซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์เครือข่ายด้วยแบรนด์ใหม่ Neoverse โดยเปิดตัวซีพียูมาสองรุ่นคือ Neoverse N1 และ E1

เมื่อวานนี้ Arm ประกาศแผนอัพเดตแพลตฟอร์ม Neoverse ในระยะอีก 2 ปีข้างหน้าคือ 2021-2022 โดยจะออกซีพียูใหม่อีก 2 รุ่นดังนี้

สัปดาห์ที่แล้ว เว็บไซต์ฮาร์ดแวร์ต่างประเทศหลายรายเริ่มได้ Intel Core 11th Gen รหัส "Tiger Lake" ไปทดสอบกันแล้ว จุดที่น่าสนใจคือตัวจีพียู Iris Xe (อ่านว่า "เอ็กซ์อี") ที่อิงจากสถาปัตยกรรมใหม่ Xe-LP ให้ผลการทดสอบออกมาดี ชนะจีพียูแบบออนบอร์ดของคู่แข่งคือ Radeon Vega ใน Ryzen ซีรีส์ 4000U ได้แบบทิ้งห่าง

หน่วยประมวลผลรุ่นที่นำไปทดสอบคือ Core i7-1185G7 ซึ่งเป็นรุ่นท็อปสุดของ Tiger Lake ที่เปิดตัวมาในขณะนี้ ตัวจีพียู Iris Xe มีคอร์ (execution unit หรือ EU) จำนวน 96 คอร์ โดยโน้ตบุ๊กที่ทดสอบเป็นโน้ตบุ๊กตัวอย่าง (reference design) ของอินเทลเอง ยังไม่ใช่สินค้าที่วางขายจริง

Counterpoint Research เปิดรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซ็ตมือถือสมาร์ทโฟน (smartphone application processor) ในไตรมาสที่สอง Qualcomm ยังครองแชมป์ แม้ส่วนแบ่งตลาดลดลง จาก 33% ใน Q2 ปีที่แล้ว เหลือ 29% ในปีนี้ ส่วน Mediatek มาอันดับสอง ส่วนแบ่งเพิ่มจาก 24% เป็น 26%

ที่เติบโตที่สุดเห็นจะเป็น HiSilicon มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มจาก 12% ในปีที่แล้ว เป็น 16% ในปีนี้ ส่วนชิปของ Apple มีส่วนแบ่งเพิ่มจาก 11% เป็น 13% เท่ากับ Samsung ที่ส่วนแบ่งตลาดลดลงมาจาก 16%

Arm เปิดตัวชิปใหม่ Cortex-R82 สำหรับตลาดอุปกรณ์เรียลไทม์ โดยเน้นตลาดอุปกรณ์สตอเรจ เช่น SSD หรือโซลูชันสตอเรจสำหรับองค์กร ที่ต้องการใช้ชิปสมรรถนะสูงขึ้นมาควบคุมสตอเรจรุ่นใหม่ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นเรื่อยๆ

Arm มีชิปสาย Cortex-R สำหรับงานเรียลไทม์อยู่แล้วคือ Cortex-R52 ที่ออกในปี 2016 การออก Cortex-R82 จึงถือเป็นการอัพเกรดใหญ่ในรอบ 4 ปี เพื่อให้ได้ชิปตัวใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

Qualcomm ประกาศออก Snapdragon ซีรีส์ 400 ที่รองรับ 5G ในช่วงต้นปี 2021 ซึ่งจะทำให้เราเห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่รองรับ 5G เพิ่มขึ้นอีกจำนวนมาก

ปัจจุบัน Qualcomm รองรับ 5G ใน Snapdragon ซีรีส์ 600 ขึ้นไป ได้แก่ 690 ที่เพิ่งเปิดตัวเดือน มิ.ย., 765, 765G, 768G, 855, 865, 865 Plus

เมื่อปลายปี 2018 Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8cx สำหรับพีซี ARM รันวินโดวส์ โดยชูจุดเด่นเรื่องการประหยัดแบตเตอรี่ และการเชื่อมต่อเครือข่าย LTE ตลอดเวลา (Always On, Always Connected) แต่ก็ไม่ประสบความสำเร็จมากนักในแง่ยอดขายหรือจำนวนสินค้าที่ใช้งาน (มีเพียง Samsung Galaxy Book S, Lenovo Yoga 5G และ Surface Pro X ที่ใช้ชิป SQ1 ซึ่งเป็น 8cx รุ่นพิเศษ)

แต่ Qualcomm ก็ยังไม่ยอมแพ้ง่ายๆ ล่าสุดวันนี้เปิดตัว Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G ที่พัฒนาขึ้นจากเดิมในบางจุด

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ 11 สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา พร้อมส่วนกราฟิกใหม่ Iris Xe หรือชื่อรหัส Tiger Lake ผลิตด้วยกระบวนการผลิต SuperFin 10 นาโนเมตร ตัวชิปรองรับการเชื่อมต่อ Thunderbolt 4 และ PCIe Gen 4 ใช้แรม LPDDR4X พร้อมระบุว่าตัวควบคุมรองรับแรมแบบอื่นในอนาคตได้

อินเทลทดสอบซีพียูรุ่นใหม่เทียบกับ AMD Ryzen 7 4800U เป็นหลักเพื่อยืนยันว่าผลการทดสอบการใช้งานประสิทธิภาพดีกว่าทุกประเภท ด้านกราฟิกอินเทลระบุว่า Iris Xe สามารถคอนฟิกจำนวนคอร์ได้สูงสุด 96 EU ประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการเล่นเกมยุคใหม่ เช่น Borderlands 3, Far Cry New Dawn, และ Hitman 2 ที่ระดับ 1080p รองรับข้อมูลแบบ INT8 ในตัวสำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

อินเทลจัดงาน Architecture Day 2020 โดยหัวหน้าทีมสถาปัตยกรรม Raja Koduri นำทีมมาเล่าแผนการออกผลิตภัณฑ์ใหม่ของอินเทลในอนาคตอันใกล้นี้ สินค้าหลักที่ทุกคนให้ความสนใจย่อมหนีไม่พ้นซีพียูโค้ดเนม Tiger Lake ที่จะใช้ชื่อ Core 11th Gen ทำตลาด

อินเทลเริ่มให้ข้อมูลของ Tiger Lake มาตั้งแต่ต้นปี มันจะเป็น SoC สำหรับโน้ตบุ๊กที่มีทั้งซีพียูและจีพียูมาในตัว (อินเทลใช้คำเรียกว่า XPU)

ของใหม่ใน Tiger Lake มีทั้งซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ Willow Cove, จีพียูตัวใหม่ Xe-LP และการผลิตแบบใหม่ 10nm SuperFIN

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว

• ซีพียู Cortex-A77 2.0GHz 2 คอร์ + Cortex-A55 1.8GHz 6 คอร์
• จีพียู Mali-G76 MP5
• ชิปโมเด็ม LTE Cat.16/Cat.18 + 5G NR Sub-6GHz
• มีชิปประมวลผล AI NPU มาให้ในตัว
• รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 64MP หรือกล้องคู่ 20MP+20MP
• รองรับแรม LPDDR4X, สตอเรจ UFS 2.1 และ eMMC 5.1
• Wi-Fi 802.11ac, BLuetooth 5.0
• ผลิตที่ 8nm FinFET

ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา

เพิ่งมีข่าวลือของ "Matisse Refresh" ซีพียูรุ่นใหม่ของ Ryzen เดสก์ท็อปซีรีส์ 3000 (Matisse คือโค้ดเนมของ Ryzen ซีรีส์ 3000 บนเดสก์ท็อป) โดยตอนแรกคาดว่าจะใช้ชื่อ Ryzen 3750X และ 3850X

ล่าสุดมีข่าวลือของ Matisse Refresh รอบใหม่ที่บอกว่าชิปในชุดมีด้วยกัน 3 ตัว คือ

• Ryzen 9 3900XT
• Ryzen 7 3700XT
• Ryzen 5 3600XT

ชิปชุดใหม่จะใช้ตัวห้อย XT และมาแทนชิปเลขเดียวกันที่ห้อย X เดิม คาดว่าจำนวนคอร์และเธร็ดจะเท่าเดิม แต่เพิ่มความเร็วคล็อค และปรับปรุงการโอเวอร์คล็อคให้ดีขึ้น โดยประสิทธิภาพน่าจะดีกว่าเดิมราว 5-10%

หลังจากเปิดตัว Core 10th Gen สำหรับเดสก์ท็อปได้ประมาณ 2 สัปดาห์ อินเทลก็เติมสินค้าให้ครบไลน์ด้วยการเปิดตัวซีพียู Core 10th Gen กลุ่ม vPro สำหรับโน้ตบุ๊ก-เดสก์ท็อปฝั่งธุรกิจตามมา

Core 10th Gen vPro ที่เปิดตัวชุดนี้ มีทั้งซีพียูกลุ่มโน้ตบุ๊ก (รหัส H และ U) และซีพียูกลุ่มเดสก์ท็อป (Comet Lake-S) ซึ่งรวมถึงซีพียูกลุ่ม Xeon Workstation (รหัส W) ด้วย

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 768G ใหม่ที่เป็นการจับเอา Snapdragon 765G มาเพิ่มคล็อกสปีดโดยที่สถาปัตยกรรมและไส้ในส่วนใหญ่เหมือนเดิม

ซีพียูเป็น Kryo 475 แปดคอร์สัญญาณนาฬิกา 2.8GHz (เดิม 2.4GHz) จีพียู Adreno 620 ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นจาก Snapdragon 765G ที่ 15% อัพเกรดชิปบลูทูธรองรับ Bluetooth 5.2 (เดิม 5.0) รองรับการอัพเดต GPU ผ่าน Project Mainline ชิป 5G เป็น Snapdragon X52 เหมือนเดิม

ที่มา - Qualcomm, XDA