อินเทลประกาศวางขายซีพียูฝั่งเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen Xeon Scalable โค้ดเนม Emerald Rapids ในวันที่ 14 ธันวาคม 2023 (พร้อมกับ Core Ultra ของฝั่งโน้ตบุ๊ก)

การออก Xeon 5th Gen ช่วงปลายปี ทำให้ปีนี้อินเทลออก Xeon ได้ถึง 2 รุ่นคือ 4th Gen Xeon Sapphire Rapids เมื่อเดือนมกราคม หลังจากล่าช้ามานานหลายปี และออก 5th Gen ตามต่อทันทีได้ตอนปลายปี ถือเป็นสัญญาณอันดีว่าอินเทลเริ่มกลับเข้ามาอยู่ในร่องในรอยมากขึ้นแล้ว

อินเทลเผยรายละเอียดของซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นถัดไป รหัส Meteor Lake หรือชื่อแบรนด์ใหม่ Intel Core Ultra ว่าจะเริ่มวางขาย 14 ธันวาคม 2023

ข้อมูลหลายอย่างของ Meteor Lake เป็นสิ่งที่เคยประกาศมาก่อนแล้ว แต่อาจมีรายละเอียดเพิ่มเติมบ้าง เช่น

มีเอกสารหลุดของ MSI ให้ข้อมูลของซีพียู Intel 14th Gen Core "Raptor Lake-S Refresh" สำหรับเดสก์ท็อป ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ ประเด็นคือ ประสิทธิภาพของ 14th Gen ดีขึ้นจาก 13th Gen เฉลี่ยเพียง 3% เท่านั้น ด้วยเหตุผลว่าเป็นแกน Raptor Lake ตัวเดียวกัน และใช้กระบวนการผลิต 10nm (Intel 7) เหมือนกัน

ตารางของ MSI ให้ข้อมูลว่าเราจะได้เห็น 14th Gen Core อย่างน้อย 3 รุ่นย่อยในชุดแรกคือ Core i5-14600K, Core i7-14700K, Core i9-14900K

ซีพียูบางรุ่นย่อย เช่น Core i7-14700K มีได้อัพเกรดคอร์เพิ่ม คือ 8P+12E เทียบกับรุ่นเดียวกันตัวก่อน Core i7-13700K ที่ใช้ 8P+8E ทำให้มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเฉลี่ย 17% จากจำนวน E-core ที่เพิ่มขึ้น

Daniel Moghimi นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล ค้นพบช่องโหว่ในซีพียูอินเทลจำนวนมาก ตั้งแต่ Core 6th Gen (Skylake) มาถึง Core 11th Gen (Tiger Lake) รวมถึงซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ Xeon, ซีพียู Atom ที่ออกขายในช่วงเดียวกัน รายชื่อทั้งหมด

NVIDIA เปิดตัวโมดูล NVIDIA GH200 Grace Hopper รุ่นต่อไป หลังจากปีนี้วางตลาดรุ่นแรกไปแล้ว ความเปลี่ยนแปลงสำคัญของรุ่นต่อไปคือการใช้แรม HBM3e ทำให้ใส่แรมได้มากขึ้นมาก เครื่องขนาด 2 โมดูล สามารถใส่แรมได้สูงสุด 282GB ซีพียู 144 คอร์ และพลังประมวลผล AI รวม 8 เพตาฟลอบ (ไม่ระบุว่าที่ความละเอียดระดับใด)

HBM3e เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่พัฒนาต่อมาจาก HBM3 โดยก่อนหน้านี้อาจจะเรียกว่า HBM3+ หรือ HBM3 Gen 2 ตอนนี้โรงงานที่ผลิต HBM3 หลักๆ ได้แก่ SK hynix, Samsung, และ Micro และน่าจะเตรียมสายการผลิต HBM3e กันอยู่ โดยรวมแล้วแรม HBM3e บน GH200 รุ่นต่อไปรองรับแบนวิดท์ 10TB/s

ประเด็นขัดแย้งสำคัญของ Windows 11 คือการปรับสเปกขั้นต่ำที่รองรับ ทั้งบังคับมีชิป TPM และไม่ซัพพอร์ตซีพียูรุ่นเก่า ด้วยเหตุผลด้านความปลอดภัย แม้ในทางปฏิบัติเรายังสามารถติดตั้ง Windows 11 บนฮาร์ดแวร์รุ่นเก่าได้อยู่ เพราะไมโครซอฟท์ยังยอมให้ bypass ข้อกำหนดบางอย่างได้

แต่ล่าสุดเหมือนนโยบายของไมโครซอฟท์เปลี่ยนอีกแล้ว เพราะมีคนลองติดตั้ง Windows 11 Insider รุ่นใหม่ๆ (ในที่นี้คือ Build 25905 Canary Channel) บนซีพียูที่เก่ามากๆ อย่าง Core 2 Duo แล้วพบว่าไม่สามารถติดตั้งได้แล้ว แถมเทคนิคการ bypass ที่ก่อนหน้านี้ใช้งานได้ก็ไม่เวิร์คแล้วเช่นกัน

หลังจากที่เปิดตัว Ryzen 3D ของเดสก์ท็อปมาแล้วหลายรุ่น ล่าสุด AMD เปิดตัว Ryzen 9 7945HX3D ซีพียูที่ใช้แคชแนวตั้ง 3D รุ่นแรกของสายโน้ตบุ๊ก ชูจุดเด่นเรื่องแคชขนาดใหญ่สำหรับการเล่นเกมให้ได้ประสิทธิภาพสูง

Ryzen 9 7945HX3D เป็นเวอร์ชันย่อยของ Ryzen 9 7945HX ซีพียูตัวท็อปสุดสายโน้ตบุ๊กที่วางขายอยู่ก่อนแล้ว สเปกคร่าวๆ คือ 16 คอร์ 32 เธร็ด แต่เพิ่มแคช L3 จากเดิมเท่าตัว 32+32MB (รวมเป็น 64MB) มาเป็น 96+32MB (รวมเป็น 128MB) โดย AMD ระบุว่าประสิทธิภาพในการเล่นเกมดีขึ้นเฉลี่ย 15%

ผู้ขายโน้ตบุ๊กเกมมิ่งที่เปิดตัวสินค้าแล้วหนึ่งรายคือ ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D แต่ยังไม่เปิดเผยราคา

อินเทลเปิดตัวชุดคำสั่งส่วนขยายใหม่ของซีพียูสถาปัตยกรรม x86 สองชุด ได้แก่

• Advanced Performance Extensions (Intel APX)
• Advanced Vector Extensions 10 (Intel AVX10)

Intel APX เป็นการขยายจำนวนรีจิสเตอร์สำหรับงานทั่วไป (general-purpose registers หรือ GPR) ในซีพียู จากเดิม 16 ตัวเป็น 32 ตัว เพื่อให้คอมไพเลอร์สั่งเก็บข้อมูลในรีจิสเตอร์ได้เยอะขึ้น ผลคือจำนวนครั้งในการ load-store ข้อมูลในคอมไพเลอร์ลดลง ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น ตัวเลขของอินเทลคือเพิ่มขึ้น 10%

Tavis Ormandy นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล เปิดเผยช่องโหว่ Zenbleed ของซีพียูตระกูล AMD Zen 2 ทุกรุ่น ตั้งแต่ Ryzen, Ryzen Pro, Threadripper, EPYC (ในข่าวไม่ได้ระบุถึงแต่มีโอกาสโดนด้วยคือ PS5, Xbox Series และ Steam Deck ที่เป็นแกน Zen 2 ทั้งหมด)

แม้ปัจจุบันซีพียู Ryzen บนเดสก์ท็อปรันเลขมาถึงซีรีส์ 7000 (Zen 4) แล้ว แต่ล่าสุด AMD ออกยังซีพียูซีรีส์ 5000 (Zen 3) แถมยังเป็นรุ่นพิเศษที่เอ็กซ์คลูซีพ ขายเฉพาะร้านค้าเพียงแบรนด์เดียวคือ Micro Center ในสหรัฐ

ซีพียูรุ่นนี้คือ Ryzen 5 5600X3D รุ่น 6 คอร์ มีแคช L3 วางเรียงแนวตั้ง 3D V-Cache ขนาดใหญ่ 96MB (เทียบกับ 5600X รุ่นปกติที่มีแคชขนาด 32MB) ต้องถือว่าซีพียูตัวนี้เป็นรุ่น 3D ตัวรองของซีรีส์ 5000 หลังจากออก Ryzen 7 5800X3D รุ่น 8 คอร์ มาตั้งแต่ต้นปี 2022 ราคาขายปลีกตัวละ 230 ดอลลาร์ ลดลงจากรุ่น 5800X3D ที่ขาย 280 ดอลลาร์

เมื่อไม่กี่วันมานี้ อินเทลเพิ่งประกาศทิศทางใหม่ของซีพียูแบรนด์ Core ว่าจะเลิกนับเจนในชื่อเรียกแล้ว (แต่ยังไม่ในเลขรุ่น) โดยจะเริ่มใช้ในซีพียูโค้ดเนม Meteor Lake ที่จะเปิดตัวภายในปีนี้

แต่ล่าสุดมีข่าวลือมาจากช่องไอทีจีน Golden Pig Upgrade บนแพลตฟอร์ม Bilibili ว่าอินเทลจะยังออกซีพียู 14th Gen มาด้วยเช่นกัน โดยจะเป็นซีพียูแกน Raptor Lake Refresh ที่อัพเดตจาก 13th Gen Raptor Lake ที่วางขายในปัจจุบัน

อินเทลประกาศว่าซีพียูรุ่นต่อไปที่ชื่อรหัสว่า Meteor Lake จะใช้แบรนด์ใหม่ คือ Intel Core Ultra และอินเทลวางแบรนด์นี้สำหรับซีพียูกลุ่มไคลเอนต์กลุ่มสูงสุด ขณะรุ่นอื่นๆ จะใช้แบรนด์ Intel Core ต่อไปเหมือนเดิม ตรงกับข่าวลือก่อนหน้านี้

จุดที่อาจจะสับสนสักหน่อยคือระบบตัวเลข 3/5/7/9 นั้นยังคงมีอยู่ต่อไปแต่ตัดตัว i ออกจากชื่อแบรนด์ Intel Core Ultra เองก็มีเลขต่อท้าย 3/5/7/9 ต่อท้ายแบบเดียวกับ Intel Core คงต้องรอดูในระยะยาวว่าอินเทลจะแบ่งสินค้าอย่างไรว่าตัวไหนจะได้ใช้แบรนด์ Ultra บ้าง หรือตัวเลข 9 จะกันไว้สำหรับ Ultra เท่านั้นหรือไม่

AMD เผยข้อมูลของชิปประมวลผล AI สำหรับศูนย์ข้อมูล Instinct MI300 ที่เคยเปิดตัวครั้งแรกเมื่อต้นปี 2023

AMD Instinct MI300 จะมี 2 รุ่นย่อยคือ

AMD ประกาศวางขายซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 4 เพิ่มเติม หลังจากวางขาย EPYC "Genoa" สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป มาตั้งแต่ปลายปี 2022

ซีพียู EPYC มีทั้งหมด 4 กลุ่มตามที่ AMD ประกาศไว้ตอนกลางปี 2022 โดยมี Genoa ขายเป็นกลุ่มแรก ส่วนประกาศรอบนี้เป็นการวางขายซีพียูเพิ่มเติมอีก 2 กลุ่มคือ "Bergamo" สำหรับตลาดเซิร์ฟเวอร์ cloud native ที่อัดจำนวนคอร์สูงๆ และ "Genoa-X" สำหรับงานที่ต้องการหน่วยความจำ L3 มากๆ

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen Pro ซีรีส์ 7000 ที่ใช้แกน Zen 4 ทั้งเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก เจาะตลาดลูกค้ากลุ่มองค์กรที่ต้องการฟีเจอร์ด้านการจัดการ-ความปลอดภัยเพิ่มจาก Ryzen รุ่นคอนซูเมอร์ปกติ

Ryzen Pro 7000 Desktop มี 3 รุ่นย่อย จีพียูออนบอร์ดเป็น RDNA 2, อัตรา TDP 65W เหมือนกันทั้งหมด

• Ryzen 9 Pro 7945 12 คอร์ 24 เธร็ด
• Ryzen 7 Pro 7745 8 คอร์ 16 เธร็ด
• Ryzen 5 Pro 7645 6 คอร์ 12 เธร็ด

เมื่อคืนนี้แอปเปิลเปิดตัว Mac Pro รุ่นใหม่ ที่เปลี่ยนมาใช้ชิป Apple Silicon M2 Ultra ทำให้แอปเปิลผ่านหลักไมล์สำคัญ ในการเปลี่ยนผ่าน Mac ทั้งหมดจากอินเทล มาเป็นชิป Apple Silicon ครบทั้งหมดแล้ว หลังจากเหลือเฉพาะ Mac Pro เป็น Mac ซีพียูอินเทลตัวสุดท้าย มาตั้งแต่เดือนมกราคม ซึ่งแอปเปิลก็หยุดการขายทันทีหลังเปิดตัว Mac Pro M2 Ultra นี้

AMD ให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นใหม่ Ryzen 8000 ที่จะออกในปีหน้า 2024 แบบคร่าวๆ ข้อมูลที่เรารู้เพิ่มเติมมีดังนี้

• ซีพียูใช้แกน Zen 5 โค้ดเนม Granite Ridge
• จีพียูออนบอร์ดเป็นแกน Navi 3.5 เวอร์ชันอัพเกรดจาก Navi 3.0 ที่ใช้ใน Ryzen 7000 รุ่นปัจจุบัน (สถาปัตยกรรม RDNA3)
• ใช้ซ็อคเก็ตแบบ AM5 ที่เริ่มใช้ใน Ryzen 7000 และการันตีการใช้ AM5 ไปถึงปี 2026
• ซ็อคเก็ต AM5 จะใช้กับทั้งซีพียูเวิร์คสเตชัน และซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับล่างด้วย โดยเป็นซีพียูกลุ่มที่ใช้กำลังไฟ 65-170W

ที่มา - AnandTech

อีกประเด็นน่าสนใจในการเปิดตัวซีพียูใหม่ของ Arm ประจำปี 2023 คือซีพียูของปี 2023 เป็นแบบ 64 บิตล้วน ไม่มี 32 บิตแล้ว

บริษัท Arm มีสถาปัตยกรรม 64 บิตเรียกว่า AArch64 หรือ ARM64 มาตั้งแต่ปี 2011 (ยุค ARMv8) แต่ตลอดสิบกว่าปีที่ผ่านมายังเป็นการใช้งานควบคู่กับ 32 บิต (AArch32)

NVIDIA ประกาศว่าเริ่มผลิตชิป GH200 Grace Hopper Superchip แล้ว หลังจากเปิดตัวมาตั้งแต่ 1 ปีก่อนหน้านี้ และเปิดตัวเฉพาะซีพียู Grace อย่างเดียวมาตั้งแต่ปี 2021

Grace Hopper เป็นการรวมร่างกันระหว่างซีพียู Grace ที่เป็นสถาปัตยกรรม Arm และจีพียู Hopper สำหรับงานฝั่งเซิร์ฟเวอร์ มันจะเป็นชิปฝั่งเซิร์ฟเวอร์ตัวแรกของ NVIDIA ที่ใช้ของตัวเองล้วนๆ ไม่ต้องยุ่งกับใคร เทียบกับยุคก่อนหน้านี้ที่ต้องไปเชื่อมกับซีพียูของ Intel/AMD

Arm Inc. เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ของปี 2023 ที่ตอนนี้ใช้ชื่อแบรนด์รวมๆ ว่า Total Compute Solutions (TCS23) (ข่าวของปีที่แล้ว TCS22, ข่าวของปีก่อนหน้า TCS21)

ซีพียู ปรับมาใช้สถาปัตยกรรมย่อยตัวใหม่ ARMv9.2 ที่อัพเกรดจากของเดิม ARMv9.0

อินเทลเปิดเผยว่าซีพียูรุ่นหน้ารหัส Meteor Lake ที่จะวางขายช่วงปลายปีนี้ (อาจเรียกเป็น Core 14th Gen หรือรีเซ็ตแบรนด์เป็น Core Ultra และนับเลขใหม่) จะมีชิปประมวลผล AI ที่เรียกว่า neural VPU มาอยู่ใน SoC ด้วย ถือเป็นซีพียูรุ่นแรกของอินเทลที่มีฟีเจอร์นี้ (เป็นเทคโนโลยีของ Movidius ที่อินเทลซื้อมาตั้งแต่ปี 2016)

Ampere Computing บริษัทผู้พัฒนาซีพียู Arm สำหรับเซิร์ฟเวอร์ เปิดเผยรายละเอียดของ AmpereOne ซีพียูรุ่นที่สามของบริษัท ที่เปิดตัวครั้งแรกกลางปี 2022

AmpereOne หรือโค้ดเนม Siryn เป็นซีพียูแบบ 136-192 คอร์ ถือว่าเยอะที่สุดในวงการ ใช้คอร์ของ Ampere พัฒนาเอง (รุ่นก่อนหน้านี้ใช้สถาปัตยกรรมจาก Arm) ดีไซน์แบบ chiplet, รองรับแรม DDR5 x8 แชนเนล, PCIe Gen 5 x128 เลน และใช้กระบวนการผลิต 5nm

อินเทลเสนอแนวทางสถาปัตยกรรมซีพียูใหม่ X86S ที่ถอดส่วนที่เป็น 32 บิตออกจาก X86-64 ในปัจจุบัน เหลือเฉพาะส่วนที่เป็น 64 บิตอย่างเดียว (S ย่อมาจาก simplification)

เหตุผลของอินเทลคือทุกวันนี้มีคนใช้งานซอฟต์แวร์ 32 บิตกันน้อยมากแล้ว ระบบปฏิบัติการ Windows 11 มีเฉพาะแบบ 64 บิตเท่านั้น, เฟิร์มแวร์ของอินเทลก็ไม่รองรับระบบปฏิบัติการที่ไม่ใช่ 64 บิตแล้วเช่นกัน ดังนั้นการที่ซีพียูยังต้องมีโหมด 32 บิตอยู่เริ่มเป็นภาระที่ไม่คุ้มแล้ว ในปัจจุบันเรายังต้องบูตระบบแบบ 16 บิตก่อนแล้วค่อยขยับการทำงานเป็น 64 บิต (ที่มีแรมเพิ่มขึ้น) แต่ถ้าถอดของเก่าๆ ออกก็สามารถเปลี่ยนมาบูตเข้า 64 บิตได้เลย

ช่วงก่อนหน้านี้ไม่นาน วงการฮาร์ดแวร์พีซีพบปัญหาซีพียู AMD Ryzen 7000 ร้อนจนไหม้กันไปหลายเครื่อง หลังสอบสวนหาสาเหตุกันไปมาพบว่าศักย์ไฟฟ้าของซีพียูตอนโหลดสูงๆ พุ่งไปถึง 1.4V ทำให้เกิดปัญหาความร้อนจนไหม้ ทำให้ AMD ต้องออกแพตช์ควบคุมปริมาณศักย์ไฟฟ้าของชิปไม่ให้เกิน 1.3V และทยอยอัพเดตผ่านเฟิร์มแวร์ของผู้ผลิตเมนบอร์ดยี่ห้อต่างๆ ซึ่งดูเหมือนเคลียร์กันจบแล้ว

อย่างไรก็ตาม ปัญหากลับซับซ้อนขึ้นไปอีก เพราะมีคนพบว่า ASUS ออกเฟิร์มแวร์ BIOS รุ่นใหม่ที่ยังมีสถานะเป็น Beta กลับไม่ทำหน้าที่อย่างที่ควรจะเป็น ไม่จำกัดศักย์ไฟฟ้าชิปที่ 1.3V และเมื่อซีพียูโหลดสูงๆ วัดค่าศักย์ไฟฟ้าได้ 1.34V แถมการใช้เฟิร์มแวร์ Beta ยังมีผลต่อการรับประกันสินค้าด้วย

หลายปีมานี้ Apple Watch นั้นได้รับอัพเกรดชิปประมวลผลอย่างต่อเนื่อง ไม่ว่าจะเป็น Apple Watch 8 Series ที่มาพร้อมกับชิป Apple S8 ก่อนหน้านั้นก็เป็น S7 ที่มาพร้อม Apple Watch 7 Series หรือ S6 ที่มาพร้อมกับ Series 6 อีกที

แต่ที่กล่าวมาทั้งหมดนั้นไม่มีชิปตัวไหนเลยที่พัฒนาอย่างก้าวกระโดดในแง่ของประสิทธิภาพ ทั้ง S6,S7 และ S8 ใช้ CPU ที่มีพื้นฐานจากชิป Apple A13 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตที่ 7nm จาก TSMC เหมือนกันทั้ง 3 รุ่น