Tags:
Snapdragon

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Snapdragon

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

ที่มา - STJS Gadgets via Talk Android

Tags:
Intel

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

ตอนนี้กำหนดการของ Skylake ที่อินเทลประกาศไว้คือ "ครึ่งหลังของปี 2015" และคาดว่าจะแถลงรายละเอียดในงาน Computex ที่ไต้หวันในเดือนมิถุนายน

ที่มา - IT World

Tags:
Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ห้ารหัส Broadwell บนโน้ตบุ๊กไปแล้ว สิ่งที่หลายคนรอคอยคือเมื่อไร Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปจะมาสักที

ที่งาน GDC 2015 อินเทลนำ Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปมาโชว์เป็นครั้งแรก โดยรันประกอบกับจีพียู Iris Pro รุ่นล่าสุด และเผยข้อมูลว่าจะวางขายจริงช่วงกลางปีนี้ (mid-2015)

อินเทลยังให้ข้อมูลว่ากำลังร่วมพัฒนา DirectX 12 และ Vulkan เพื่อให้ทำงานบนฮาร์ดแวร์ของอินเทลได้อย่างเต็มที่

ที่มา - Intel Blog

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

  • ซีพียู Kyro (ตัวใหม่ต่อจาก Krait) เป็น ARMv8 64 บิต
  • ผลิตด้วยกระบวนการแบบ FinFET โดยจะใช้โรงงาน 16 นาโนเมตรของ TSMC หรือ 14 นาโนเมตรของ Samsung/GlobalFoundries
  • Snapdragon 820 จะเป็นแกนกลางของแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์แบบใหม่ของ Qualcomm ที่เรียกว่า Zeroth ที่ชูจุดเด่นเรื่อง neuromorphic หรือ cognitive ที่สามารถเข้าใจพฤติกรรมการทำงานของมนุษย์ได้ดีขึ้น สถาปัยตกรรมจะคล้ายกับการจัดเรียงของสมองมนุษย์มากขึ้น

ที่มา - ExtremeTech, Ars Technica, AnandTech

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

  • Snapdragon 620 แปดคอร์ (Cortex-A72+Cortex-A53), จีพียู Adreno รุ่นใหม่, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7 300Mbps
  • Snapdragon 618 เป็น Snapdragon 620 รุ่นลดเหลือหกคอร์ (Cortex-A72 เหลือสองคอร์)
  • Snapdragon 425 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7
  • Snapdragon 415 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X5 LTE รองรับ Cat 4

สมาร์ทโฟนที่ใช้ Snapdragon 415 จะวางขายภายในครึ่งแรกของปีนี้ ส่วนอีก 3 ตัวที่เหลือจะวางขายครึ่งปีหลัง

Tags:
Exynos

ซัมซุงเผยข้อมูลของซีพียู Exynos 7420 รุ่นใหม่ที่จะใช้กับ Galaxy S6 โดยบอกว่าใช้กระบวนการผลิตที่ 14 นาโนเมตร มีประสิทธิภาพดีกว่าชิปรุ่นเก่าที่ผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอีก 20%, อัตราใช้พลังงานลดลง 30-35%

Exynos 7420 ยังเป็นซีพียูสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D และการผลิตแบบ FinFET ตอนนี้ซัมซุงเดินสายการผลิตเป็นจำนวนมาก (mass production) และจะใช้กับผลิตภัณฑ์ของซัมซุงหลายตัวที่จะออกในปีนี้

ที่มา - Samsung Korea (ภาษาเกาหลี) via SamMobile

Tags:
Intel

นอกจากช่วงครึ่งหลังปีนี้เราจะได้เห็น Core M รหัส Skylake สำหรับอุปกรณ์พกพาแล้ว ฝั่งเดสก์ท็อปพีซีก็ไม่น้อยหน้า เพราะมีรายงานว่าอินเทลเตรียมแผนเปิดตัวซีพียูตัวแรงชุดใหม่สำหรับเดสก์ท็อปในรหัส Broadwell-E เช่นกัน แต่อาจจะมาช้าหน่อยเป็นช่วงต้นปี 2016 โน่น

รายละเอียดของ Broadwell-E บนเดสก์ท็อปยังไม่ออกมามากนัก คาดกันว่าจะมีรุ่นสูงสุดแปดคอร์ ปลดล็อกมาให้โอเวอร์คล็อกกันตั้งแต่ต้น TDP เท่ากันหมดที่ 140 วัตต์ โดยคาดว่ารุ่นท็อปจะเป็นซีรีส์ X ที่มีแปดคอร์ และซีรีส์ K ที่มีหกคอร์ ข่าวดีคือน่าจะยังใช้งานได้กับซ็อกเก็ต LGA 2011-v3 บนชิปเซ็ต X99 ได้ต่อไปครับ

ราคาตอนนี้เดาๆ กันว่าเริ่มต้นที่ 400 เหรียญ แพงสุดที่ 999 เหรียญ

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Core M

ในงานสัมมนาเทคโนโลยี และอินเทอร์เน็ตของ Goldman Sachs (งานที่ Tim Cook พูดถึง Apple Watch) Brian Krzanich ซีอีโออินเทลก็มาประกาศแผนต่อไปของซีพียูรุ่นใหม่ในซีรีส์ Core M ด้วย

โดย Krzanich บอกว่าในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ Core M โฉมใหม่จะมาพร้อมกับการเปลี่ยนไปสู่สถาปัตยกรรม Skylake (น่าจะเป็นตัวแรกเลย) ซึ่งจะปรับปรุงด้านกราฟิกมากขึ้นจากรุ่นแรก เพิ่มการรองรับเทคโนโลยีกล้องสามมิติ RealSense 3D รุ่นที่สอง รวมถึงจะรองรับทั้ง Windows 10, Android และ Chrome OS

ส่วนการเปลี่ยนแปลงด้านการออกแบบนั้น Core M จะทำให้สามารถออกแบบตัวเครื่องได้บางขึ้นไปอีก จากตอนนี้ที่บางสุดปาเข้าไปถึง 7.2 มม. แล้ว

คาดกันว่าเราจะได้เห็น Core M ในรหัส Skylake ในงาน Computex เดือนมิถุนายนนี้ ช่วงเวลาเดียวกับที่อินเทลโชว์ Core M ตัวแรกที่เป็น Broadwell เมื่อปีที่แล้วครับ

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Microsoft

เว็บไซต์ PCWorld อ้างแหล่งข่าวของตนว่า HoloLens อุปกรณ์ลักษณะแว่นตาที่สามารถแสดงผลภาพโฮโลแกรมได้ จะใช้ชิป Atom รหัส Cherry Trail ซึ่งถูกเลื่อนการเปิดตัวไปกลางปี 2015 เป็น CPU และ GPU

Cherry Trail ถูกผลิตภายใต้เทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร และถูกวางให้เป็นรุ่นถัดไปต่อจากชิป Atom รหัส Bay Trail โดย Cherry Trail มีขนาดเล็กพอที่จะฝังกับโครงร่างที่โค้งมนของ HoloLens รวมถึงมากับความสามารถในการประมวลผลรู้จำ gesture ซึ่งจำเป็นต่ออุปกรณ์ลักษณะแว่นตาจากไมโครซอฟท์ในการรู้จำท่าทางและการเคลื่อนไหวของมือ การสนับสนุนการชาร์จไฟไร้สาย และการสตรีมวิดีโอไร้สาย WiDi

หาก Cherry Trail ถูกใช้เป็น CPU กับ GPU จริง ก็จะเหลือปริศนาเดียวคือหน่วยประมวลผลโฮโลแกรม (Hologram Processing Unit - HPU) ทาง PCWorld อ้างความเห็นของนักวิเคราะห์ท่านหนึ่งว่า HPU อาจเป็นหน่วยประมวลผลเวกเตอร์หรือกราฟิกที่ไมโครซอฟท์พัฒนาเอง แต่ไมโครซอฟท์ไม่น่าเลือกทางเลือกนี้เพราะต้องใช้เวลาและเงินในการวิจัยพัฒนา จึงเป็นไปได้ที่บริษัทจะทำ HPU ในรูปหน่วยประมวลสัญญาณ (Digital Signal Processor - DSP) เพื่อการทำงานเฉพาะอย่างและทำงานร่วมกับอินเทลเพื่อให้ DSP เข้ากันได้กับ Cherry Trail อีกทางที่เป็นไปได้คือการประยุกต์ใช้ "micro-engine" ของ Xeon Phi การ์ดเสริมสำหรับการประมวลผลขนานประสิทธิภาพสูงจากอินเทล

เช่นเคย ทั้งไมโครซอฟท์และอินเทลปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นต่อข่าวนี้

ที่มา: PCWorld

Tags:
Intel

ชิปรหัส Broadwell เพิ่งเริ่มเปิดตัวกับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ได้ไม่กี่รุ่น ข่าวหลุดของชิปตัวต่อไปในรหัส Skylake ที่จะเป็นช่วง tock ของอินเทลบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรก็มาจ่อรอแล้ว

เริ่มต้นด้วยสเปคของ Skylake ฝั่งเดสก์ท็อปจะเปลี่ยนซ็อกเก็ตซีพียูเป็น LGA 1151 ใช้งานร่วมกับชิปเซ็ตซีรีส์ 1xx ซึ่งรองรับแรม DDR4 และพอร์ต Thunderbolt รุ่นใหม่แล้ว ส่วนฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามามีดังนี้

  • Skylake’s EIST (Enhanced Intel Speedstep Technology) - ฟีเจอร์ปรับความถี่ของระบบอัตโนมัติตามปริมาณการใช้งาน ซึ่งอัพเกรดจากแต่เดิมที่ทำได้เฉพาะกับซีพียู ให้สามารถทำกับแรมได้ด้วย แต่ฟีเจอร์นี้จะจำกัดให้ใช้กับโน้ตบุ๊กเท่านั้น
  • Southbridge ของ Skylake จะอัพเกรดเป็น PCI 3.0 รองรับ PCIe, M.2 และ SATA Express ในตัว
  • รองรับ eSPI
Tags:
AMD

ขาโอเวอร์คล็อกราคาย่อมเยาน่าจะคุ้นเคยกันดีกับซีรีส์ K ของ AMD ที่ปลดล็อกตัวคูณซีพียูให้ผู้ใช้สามารถเร่งความถี่ซีพียูกันได้อย่างสะดวก โดยนำทีมมาด้วย A10-7850K และ A10-7700K ล่าสุดซีรีส์นี้กำลังจะมีน้องเล็กอีกรุ่นที่กำลังจะวางขายในราคาเพียง 105 เหรียญ หรือประมาณ 3,450 บาทเท่านั้น

ชิปรุ่นที่ว่าคือ A8-7650K รุ่นใหม่ของซีรีส์ K ที่ลดสเปคลงมาเล็กน้อย ภายในใช้ซีพียูรหัส Steamroller แบบควอดคอร์ความถี่ 3.3GHz เร่งได้สูงสุด (แบบยังไม่โอเวอร์คล็อก) 3.7GHz จับคู่มากับจีพียู R7 แบบหกคอร์ แต่ละคอร์มี 64 หน่วยประมวลผล ซึ่งดูจากราคาที่ออกมาแล้วเรียกได้ว่าทำมาฆ่ารุ่นพี่อย่าง A10-7700K เพราะฟีเจอร์แทบจะเท่ากันทั้งหมด แต่ความถี่ต่ำกว่าเพียง 100MHz เท่านั้น

นอกจากจะมี APU รุ่นใหม่แล้ว AMD ยังเตรียมเปิดตัวบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ตราคาประหยัดรุ่นใหม่ในรหัส A68H บนซ็อกเก็ต FM2/FM2+ อีกด้วย โดยลดอินเทอร์เฟซต่างๆ ลงเหลือ PCIe หนึ่งช่อง 16 เลน, SATAIII 4 พอร์ต, USB 3.0 2 พอร์ต ทำ RAID ได้แบบ 0, 1 และ 10 เปิดราคาเริ่มต้นมาที่ 69 เหรียญหรือประมาณ 2,200 บาท

วันวางขายของ A8-7650K คาดว่าเป็นปลายเดือนมกราคม หรือช้าหน่อยเป็นต้นเดือนกุมภาพันธ์ครับ

ที่มา - Tech Report

Tags:
Snapdragon

เว็บไซต์ Ars Technica มีโอกาสได้คุยกับทีมงานของ Qualcomm ถึงหน่วยประมวลผล Snapdragon 810 ตัวแรงของปี 2015 มีรายละเอียดเบื้องต้นดังนี้

  • ซีพียู: เดิมที Qualcomm ใช้นโยบายออกแบบคอร์ของซีพียูเอง (ที่เรารู้จักกันดีคือ Krait ที่ใช้มาตั้งแต่ Snapdragon S4) แต่ในรุ่นนี้เปลี่ยนไปใช้ซีพียูของ ARM แบบไม่ดัดแปลงใดๆ โดยเป็นซีพียู 8 คอร์ สถาปัตยกรรม big.LITTLE (Cortex A57 กับ A53) สามารถทำงานได้พร้อมกันทั้ง 8 คอร์ รองรับ 64 บิตมาตั้งแต่ต้น
  • จีพียู: ใช้ Adreno 430 ที่บริษัทออกแบบเอง โดยประสิทธิภาพดีกว่า Adreno 420 รุ่นก่อน 30% แต่ใช้พลังงานน้อยลง 20%, รองรับจอความละเอียด 4K (3840x2160) เท่ากับรุ่น 420
  • การเชื่อมต่อ: รองรับ Wi-Fi 802.11ac และ WiGig 802.11ad ที่ใช้ความถี่ย่าน 60GHz ส่งข้อมูลได้สูงสุดทางทฤษฎี 7Gbps (ฮาร์ดแวร์ต้นแบบของ Qualcomm ทำได้ 4Gbps)
  • กระบวนการผลิต: ใช้กระบวนการผลิตระดับ 20 นาโนเมตรของ TSMC จากของเดิมที่ใช้ 28 นาโนเมตร ซึ่ง TSMC บอกว่าช่วยลดพลังงานลงได้ 25% โดยเฉลี่ย

ที่มา - Ars Technica

Tags:
Samsung

ดร. Kinam Kim ผู้บริหารซัมซุงฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ได้ยืนยันว่าบริษัทเริ่มผลิตชิปที่สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรแบบ FinFET แล้ว หลังจากมีข่าวลือออกมาเมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมาว่าซัมซุงจะผลิตชิประดับ 14 นาโนเมตรให้ Qualcomm

อย่างไรก็ตาม ซัมซุงปฏิเสธที่จะเปิดเผยว่าลูกค้าที่สั่งผลิตชิปดังกล่าวเป็นใคร แต่คงหนีไม่พ้น Qualcomm หรือ Apple ที่เป็นสองลูกค้ารายใหญ่ที่สุดในวงการนี้ และต่างคนต่างต้องการชิปขนาดเล็กลงเพราะชิป 14 นาโนเมตรจะกินไฟต่ำกว่าชิป 20 นาโนเมตรถึง 30% และยังมีประสิทธิภาพดีกว่าถึง 20%

ปัจจุบันชิปที่ผลิตที่สถาปัตยกรรม 20 นาโนเมตรคือ Qualcomm Snapdragon 810, Samsung Exynos 7410 และ Apple A8

ที่มา: Android Authority via ZDNet

Tags:
Atom

Cherry Trail เป็นรหัสของ Atom รุ่นถัดไปที่ใช้แกน Airmont และเทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร (Atom Moorefield รุ่นที่ขายอยู่ในปัจจุบันผลิตที่ 22 นาโนเมตร และใช้แกน Silvermont) เดิมทีอินเทลมีแผนจะออก Cherry Trail ช่วงปลายปีนี้ แต่ล่าสุดมันถูกเลื่อนเป็น "กลางปี 2015" แล้ว

ปัญหาหลักๆ ของอินเทลคงอยู่ที่การย้ายเทคโนโลยีการผลิตจาก 22 นาโนเมตรไปเป็น 14 นาโนเมตร แต่ก็ยังถือว่าเหนือกว่าค่าย ARM ที่เพิ่งเริ่มต้นผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอยู่

อินเทลยังมีแผนจะออก Atom รุ่นต่อจากนั้นคือ Broxton (14 นาโนเมตร แกน Goldmont) ในปี 2016 และหน่วยประมวลผล Sofia ที่มีโมเด็ม LTE ในตัว สำหรับอุปกรณ์ประเภท Media Internet Device (MID) เช่นกัน

ที่มา - Fudzilla

Tags:
AMD

ตามที่มีข่าวลือว่า AMD จะเปิดตัวชิปรุ่นประหยัดพลังงานตัวใหม่ช่วงปลายปีในรหัส Carrizo-L ซึ่งวันนี้ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว ร่วมกับรุ่นพี่ตัวแรงอย่าง Carrizo พร้อมกันเลย

เริ่มต้นกันที่รุ่นใหญ่ตัวใหม่ของสายอุปกรณ์พกพา Carizzo มาพร้อมกับซีพียู Excavator สูงสุดสี่คอร์ ร่วมกับจีพียู GCN รุ่นใหม่ รองรับการใช้งานร่วมกับสถาปัตยกรรม HSA 1.0 และมีชิปสำหรับความปลอดภัยที่พัฒนามาจาก ARM TrustZone ในชื่อ AMD Secure Processor อีกด้วย โดยรวมชิปจะกินพลังงานตั้งแต่ 15-35 วัตต์ด้วยกัน

สำหรับ Carizzo-L จะจับตลาดล่างลงมาเล็กน้อย โดยเน้นไปที่อุปกรณ์พกพาที่ต้องการชิปกินพลังงานต่ำ ภายในใช้ซีพียู Puma+ สูงสุดสี่คอร์ ร่วมกับจีพียู GCN มีชิป AMD Secure Processor และกินพลังงาน 10-25 วัตต์

Tags:
Core M

อินเทลเปิดตัว Core M ชิปรุ่นประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์แบบไร้พัดลมมาตั้งแต่งาน Computex เมื่อกลางปี ถึงตอนนี้ก็ใกล้จะมีอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าเปิดตัวมาบ้าง และในช่วงปลายปีที่จะถึงนี้ อินเทลก็มีแผนจะเปิดตัวชิป Core M เพิ่มมาอีกสี่รุ่น (รวมกับของเดิมเป็นเจ็ด) ดังนี้ครับ

ชิป Core M รุ่นใหม่จะมีรหัส 5Y71, 5Y51, 5Y31 และ 5Y10c ซึ่งภาพรวมแล้วเป็นการเพิ่มความถี่จากรุ่นเดิมอีกเล็กน้อย โดยฝั่งซีพียูรุ่นสูงสุดจะได้ความถี่ฐานที่ 1.2GHz และเร่งได้สูงสุด 2.9GHz รวมถึงเพิ่มความถี่ของจีพียูทุกรุ่นไปอยู่ที่ 300MHz-900MHz อีกด้วย

ทั้งหมดนี้มีรายงานว่าจะเริ่มส่งของได้ในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้ แต่คาดว่าจะกลายเป็นผลิตภัณฑ์พร้อมขายต้นปี 2015

ที่มา - AnandTech

Tags:
LG

เราเห็นข่าวลือว่า LG ซุ่มทำหน่วยประมวลผลสำหรับมือถือในชื่อ Odin มานาน วันนี้ LG ทำเสร็จและเปิดตัวอย่างเป็นทางการสักทีครับ

หน่วยประมวลผลของ LG ใช้ชื่อว่า NUCLUN (อ่านว่า นูคลุน) ตัวซีพียูใช้สถาปัตยกรรม ARM big.LITTLE ประกอบด้วย Cortex-A15 1.5GHz สี่คอร์ และ Cortex-A7 1.2GHz อีกสี่คอร์ หน่วยประมวลผลแต่ละคอร์สามารถปรับสมรรถนะได้ตามโหมดการทำงาน

บนชิป NUCLUN ยังมาพร้อมกับโมเด็ม 4G LTE Advanced Cat 6 รองรับอัตราการดาวน์โหลดสูงสุด 225 Mbps ในตัวด้วย

เบื้องต้น LG จะออก LG G3 Screen มือถือรุ่นแรกที่ใช้ NUCLUN โดยชูจุดขายเรื่องจอใหญ่เป็นหลัก ใช้หน้าจอ 5.9" Full HD, แรม 2GB, กล้อง 13MP OIS, แบตเตอรี่ 3,000 mAh ขายเฉพาะในเกาหลีใต้เท่านั้น

ที่มา - LG

Tags:

ในงาน IFA เมื่อต้นเดือนกันยายน อินเทลได้เผยไม้เด็ดสู่อีกขั้นของการประหยัดพลังงานบนอุปกรณ์พกพาด้วยการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Core M ที่มีอัตรากินพลังงานต่ำมาก และตอนนี้เหล่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าก็ใกล้เปิดตัวในประเทศไทยอย่างเป็นทางการแล้ว

ว่ากันด้วยสเปคของ Core M เป็นชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรในรหัส Broadwell-Y ประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 50% ในขณะที่ TDP ลดเหลือเพียง 5.3 วัตต์ (ใช้จริง 4.5 วัตต์ (เข้าใจว่าเป็น SDP)) ปล่อยความร้อนน้อยลง ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์แบบไร้พัดลม และทำตัวเครื่องบางลงเหลือเพียง 9 มม. เท่านั้น

Core M มีทั้งหมดสามโมเดลความถี่ตั้งแต่ 800MHz-1.1GHz ( เพิ่มเป็น 2GHz-2.6GHz ได้) โดยรุ่นท็อปอย่าง Core-M5Y70 ใช้ซีพียูดูอัลคอร์ 1.1GHz (พร้อมไฮเปอร์เธรดเป็นควอดคอร์) รุ่นต่ำลงมาอย่าง Core-M5Y10/M5Y เป็นดูอัลคอร์ 800MHz

พร้อมการเปิดตัว Core M ในประเทศไทย อินเทลได้เผยรายชื่อพาร์ทเนอร์ที่ผลิตโน้ตบุ๊ก/แท็บเล็ตใช้ชิป Core M ออกมาหลายเจ้า ได้แก่ Aspire Switch 12 จาก Acer, Zenbook UX305 จาก ASUS, Helix 2 จาก Lenovo, Latitude 13 7000 Series จาก Dell และ Envy x2 จาก HP ซึ่งจะเริ่มวางขายช่วงปลายปีนี้เป็นต้นไป

Tags:
LG

เมื่อต้นปีที่แล้ว เคยมีข่าวว่า LG กำลังซุ่มพัฒนา SoC ของตัวเองในรหัสว่า "Odin" โดยคาดว่าจะนำมาใช้กับ LG G2 แต่ก็ไม่เกิดขึ้น พอปลายปี 2013 มีเบนช์มาร์คมือถือที่ใช้ Odin โผล่มาอีก และคาดว่าจะใช้กับ LG G3 แต่ก็ไม่เกิดขึ้นอีก

ล่าสุดมีข่าวใหม่มาจากเว็บไซต์เกาหลีใต้ dt.co.kr ว่ารอบนี้ Odin น่าจะพร้อมแล้ว คาดว่าน่าจะใช้วิธีจ้าง TSMC ผลิต และเปิดตัวพร้อมกับ LG G Pro 3 ช่วงต้นปีหน้า

ข่าวก่อนหน้านี้เคยบอกว่า Odin น่าจะเป็นหน่วยประมวลผล 8 คอร์แบบ big.LITTLE โดยประกอบด้วย Cortex-A15 4 คอร์ และ Cortex-A7 อีก 4 คอร์

ที่มา - dt.co.kr, Talk Android, PhoneArena