Tags:
Intel

นอกจากจะเปิดตัวพอร์ต Thunderbolt 3 ในงาน Computex ปีนี้อินเทลถือโอกาสเปิดตัวซีพียูซีรีส์ Core รุ่นที่ 5 แบบปรับปรุงในรหัส Broadwell-H ทั้งฝั่งเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และเซิร์ฟเวอร์ ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ที่ออกมาคั่น Skylake ซึ่งยังยืนยันว่าจะเปิดตัวภายในปีนี้

ฝั่งเดสก์ท็อปมีออกมา 5 โมเดล เป็น Core i5 สามรุ่น และ Core i7 สองรุ่น ทุกรุ่นมี TDP อยู่ที่ 65 วัตต์ และมาพร้อมกับ Iris Pro 6200 ซึ่งอินเทลเคลมว่าสามารถรัน League of Legends ที่การตั้งค่าระดับสูงบนความละเอียด 1080p ได้ถึง 147 เฟรมต่อวินาที (แรงกว่า Intel HD 4600 สองเท่า) ทุกรุ่นรองรับ Hyper-Threading

ข่าวร้ายคือมีเพียงแค่ Core i5-5675C และ Core i7-5775C เท่านั้นที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA 1150 ส่วนที่เหลืออีกสามรุ่นจะเป็น BGA สำหรับให้ติดตั้งมาจากโรงงานเท่านั้น ข่าวดีคือทั้งสองตัวที่เป็น LGA 1150 นั้นเป็นชิปแบบปลดล็อกมาจากโรงงาน สามารถโอเวอร์คล็อกกันได้ง่ายๆ

Tags:
MediaTek

ช่วงหลังเราเห็น MediaTek หันมาลุยตลาด SoC อย่างหนักด้วยสินค้าแบรนด์ Helio ซึ่งเปิดตัวซีรีส์ X ที่จับตลาดบนมาแล้วสองตัวคือ Helio X10 และ Helio X20

วันนี้บริษัทเปิดตัว Helio ซีรีส์ P โดยใช้ชื่อว่า Helio P10 เน้นเจาะตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ที่เน้นความบางเบาแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง

  • ซีพียูแปดคอร์ True Octa-core 2GHz Cortex-A53
  • จีพียู Mali-T860 700MHz
  • เอนจินประมวลผลภาพ TrueBright ISP รองรับเซ็นเซอร์แบบ RWWB
  • เอนจินแสดงผลภาพ MiraVision 2.0 มีฟีเจอร์ UltraDimming ลดความสว่างหน้าจอสำหรับอ่านหนังสือ, BluLight Defender กรองแสงสีฟ้า
  • โมเด็ม WorldMode LTE Cat-6 รองรับการส่งข้อมูลสูงสุด 300/50 Mbps
  • ระบบกระจายโหลด CorePilot ช่วยกระจายงานไปยังซีพียู-จีพียู
  • ตัววัดอัตราการเต้นหัวใจ (heart rate monitoring) แบบไม่ต้องสัมผัส แต่ใช้กล้องวิดีโอของสมาร์ทโฟนแล้วประมวลผลภาพอย่างแม่นยำ
Tags:
AMD

ข่าวดีสำหรับแฟนๆ AMD ในงาน FAD 2015 ที่เพิ่งจบไปคือการเปิดตัวคอร์ของซีพียูรุ่นต่อไปในรหัส Zen รุ่นต่อจาก Bulldozer อย่างเป็นทางการ โดยจะเริ่มใช้ในปี 2016 นี้

ความเปลี่ยนแปลงหลักๆ ของคอร์ Zen คือปรับการออกแบบคอร์ประมวลผลใหม่ ใช้การผลิตแบบ FinFET รองรับการประมวลผลแบบ Simultanious Multithreading (SMT) ที่ทำงานคล้ายกับ Hyperthreading ของอินเทล และระบบจัดการแคชตัวใหม่ที่เคลมว่าให้แบนด์วิดท์สูง latency ต่ำ แต่ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคออกมา

ประสิทธิภาพของคอร์ Zen ตามที่ AMD เคลมไว้คือสามารถประมวลผลชุดคำสั่งต่อหนึ่งสัญญาณนาฬิกาได้มากกว่ารุ่นเดิมถึง 40% เมื่อเทียบกับรุ่นเดิมอย่าง Excavator รวมถึงจะรองรับหน่วยความจำ DDR4 อีกด้วย

Tags:
AMD

เมื่อวานนี้ AMD จัดงาน Financial Analyst Day 2015 (FAD) งานลูกผสมระหว่างงานประชุมผู้ถือหุ้น นักวิเคราะห์ และโชว์โรดแมปของบริษัทเพื่อชักจูงให้นักลงทุนยังลงทุนกับบริษัทต่อไป

ทิศทางของ AMD ในช่วงสองปีต่อจากนี้จะเป็นการเน้นไปที่ตลาดเติบโตสูง กำไรดี และไม่ต้องทุ่มเงินการตลาดจำนวนมากเพื่อแข่งขันกับคู่แข่ง ซึ่งสามตลาดที่ว่านี้จะเป็นศูนย์ข้อมูล-โครงสร้างพื้นฐาน, เกม และแพลตฟอร์ม virtual reality โดยในทางตรงข้าม ตลาดที่จะไม่เข้าไปลงทุนจะเป็นกลุ่มของชิปสำหรับอุปกรณ์พกพา และ IoT ที่แม้ว่าจะเติบโตสูง แต่ก็มีคู่แข่งที่แข็งแกร่งอยู่ ทาง AMD จะลดความสำคัญของการลงทุนในส่วนนี้ลง

Tags:
Snapdragon

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

  • เขายืนยันว่ามือถือที่ใช้ Snapdragon 810 รุ่นที่วางขายจริง (commercial hardware) ไม่มีปัญหาความร้อน
  • ผลการทดสอบจากเว็บไซต์หลายแห่งที่พบว่า Snapdragon 810 ร้อน เป็นเพราะใช้มือถือรุ่นทดสอบที่เฟิร์มแวร์ยังไม่สมบูรณ์ (pre-released hardware)
  • เขาไม่เข้าใจว่าข่าวลือเรื่องความร้อนมาจากไหน แต่ก็พยายามบอกว่าลองคิดดูว่าใครได้ประโยชน์จากข่าวลือนี้
  • เขาอธิบายเหตุผลว่าทำไม LG G4 เลือกใช้ Snapdragon 808 โดยบอกว่า LG G4 วางแผนความละเอียดหน้าจอ 2K ซึ่งใช้แค่ Snapdragon 808 ก็พอ ในขณะที่ Snapdragon 810 ออกแบบมาสำหรับรองรับหน้าจอ 4K
  • เขายังพูดถึง แพลตฟอร์ม Zeroth ที่จะมากับ Snapdragon 820 ว่ามันจะดึงข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่างๆ แล้วตัดสินใจแทนเรา ตัวอย่างการใช้งานคือ Zeroth จะช่วยปรับค่าของกล้องให้เหมาะกับสภาพแวดล้อม โดยจะเรียนรู้พฤติกรรมการตั้งค่าของผู้ใช้ก่อนแล้วปรับตามให้อัตโนมัติ

ที่มา - Forbes

Tags:
Xeon

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

ฟีเจอร์อื่นๆ คือโมดูลการถอดรหัส Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) และฟีเจอร์ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบให้ทำงานระดับ 99.999% (five nines) ได้

การเปิดตัว Xeon E7 v3 คราวนี้มีผู้ผลิตฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ 17 แบรนด์ร่วมเปิดตัวสินค้าของตัวเองพร้อมกัน บริษัทไหนรออยู่ก็สามารถสั่งได้เลย

ที่มา - Intel

Tags:
AMD

มีสไลด์ภายในของ AMD เกี่ยวกับโร้ดแมปปี 2016 ของชิปรุ่นต่อไปหลุดมาเสียแล้ว หลังจากเพิ่งเปิดตัว Carrizo ไปได้ไม่นาน โดยแผนการหลักๆ ของปีหน้าคือการกระโดดไปใช้สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรทัดเทียมกับคู่แข่งจนได้

แผนที่หลุดมามีตั้งแต่รุ่นใหญ่สุดยันเล็กสุด ในส่วนของเดสก์ท็อปตัวแรงสุด ซีพียู Summit Ridge รุ่นหน้าจะใช้สถาปัตยกรรม "Zen" แปดคอร์ ตัวรองลงมาอย่าง Bristol Ridge จะลดคอร์เหลือ 4 คอร์ แต่มาพร้อมกับชิป ARM Secure Processor และมีจีพียู GCN ในตัว ทั้งสองรุ่นนี้จะใช้ซ็อกเกต FM3 เหมือนกัน ส่วนรุ่นเล็กสุดของเดสก์ท็อป Basilisk จะลดคอร์ Zen เหลือสองคอร์ และใช้ซ็อกเกตขนาดเล็กกว่าสำหรับทำมินิพีซี

Tags:
Snapdragon

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Snapdragon

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

ที่มา - STJS Gadgets via Talk Android

Tags:
Intel

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

ตอนนี้กำหนดการของ Skylake ที่อินเทลประกาศไว้คือ "ครึ่งหลังของปี 2015" และคาดว่าจะแถลงรายละเอียดในงาน Computex ที่ไต้หวันในเดือนมิถุนายน

ที่มา - IT World

Tags:
Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ห้ารหัส Broadwell บนโน้ตบุ๊กไปแล้ว สิ่งที่หลายคนรอคอยคือเมื่อไร Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปจะมาสักที

ที่งาน GDC 2015 อินเทลนำ Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปมาโชว์เป็นครั้งแรก โดยรันประกอบกับจีพียู Iris Pro รุ่นล่าสุด และเผยข้อมูลว่าจะวางขายจริงช่วงกลางปีนี้ (mid-2015)

อินเทลยังให้ข้อมูลว่ากำลังร่วมพัฒนา DirectX 12 และ Vulkan เพื่อให้ทำงานบนฮาร์ดแวร์ของอินเทลได้อย่างเต็มที่

ที่มา - Intel Blog

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

  • ซีพียู Kyro (ตัวใหม่ต่อจาก Krait) เป็น ARMv8 64 บิต
  • ผลิตด้วยกระบวนการแบบ FinFET โดยจะใช้โรงงาน 16 นาโนเมตรของ TSMC หรือ 14 นาโนเมตรของ Samsung/GlobalFoundries
  • Snapdragon 820 จะเป็นแกนกลางของแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์แบบใหม่ของ Qualcomm ที่เรียกว่า Zeroth ที่ชูจุดเด่นเรื่อง neuromorphic หรือ cognitive ที่สามารถเข้าใจพฤติกรรมการทำงานของมนุษย์ได้ดีขึ้น สถาปัยตกรรมจะคล้ายกับการจัดเรียงของสมองมนุษย์มากขึ้น

ที่มา - ExtremeTech, Ars Technica, AnandTech

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

  • Snapdragon 620 แปดคอร์ (Cortex-A72+Cortex-A53), จีพียู Adreno รุ่นใหม่, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7 300Mbps
  • Snapdragon 618 เป็น Snapdragon 620 รุ่นลดเหลือหกคอร์ (Cortex-A72 เหลือสองคอร์)
  • Snapdragon 425 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7
  • Snapdragon 415 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X5 LTE รองรับ Cat 4

สมาร์ทโฟนที่ใช้ Snapdragon 415 จะวางขายภายในครึ่งแรกของปีนี้ ส่วนอีก 3 ตัวที่เหลือจะวางขายครึ่งปีหลัง

Tags:
Exynos

ซัมซุงเผยข้อมูลของซีพียู Exynos 7420 รุ่นใหม่ที่จะใช้กับ Galaxy S6 โดยบอกว่าใช้กระบวนการผลิตที่ 14 นาโนเมตร มีประสิทธิภาพดีกว่าชิปรุ่นเก่าที่ผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอีก 20%, อัตราใช้พลังงานลดลง 30-35%

Exynos 7420 ยังเป็นซีพียูสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D และการผลิตแบบ FinFET ตอนนี้ซัมซุงเดินสายการผลิตเป็นจำนวนมาก (mass production) และจะใช้กับผลิตภัณฑ์ของซัมซุงหลายตัวที่จะออกในปีนี้

ที่มา - Samsung Korea (ภาษาเกาหลี) via SamMobile

Tags:
Intel

นอกจากช่วงครึ่งหลังปีนี้เราจะได้เห็น Core M รหัส Skylake สำหรับอุปกรณ์พกพาแล้ว ฝั่งเดสก์ท็อปพีซีก็ไม่น้อยหน้า เพราะมีรายงานว่าอินเทลเตรียมแผนเปิดตัวซีพียูตัวแรงชุดใหม่สำหรับเดสก์ท็อปในรหัส Broadwell-E เช่นกัน แต่อาจจะมาช้าหน่อยเป็นช่วงต้นปี 2016 โน่น

รายละเอียดของ Broadwell-E บนเดสก์ท็อปยังไม่ออกมามากนัก คาดกันว่าจะมีรุ่นสูงสุดแปดคอร์ ปลดล็อกมาให้โอเวอร์คล็อกกันตั้งแต่ต้น TDP เท่ากันหมดที่ 140 วัตต์ โดยคาดว่ารุ่นท็อปจะเป็นซีรีส์ X ที่มีแปดคอร์ และซีรีส์ K ที่มีหกคอร์ ข่าวดีคือน่าจะยังใช้งานได้กับซ็อกเก็ต LGA 2011-v3 บนชิปเซ็ต X99 ได้ต่อไปครับ

ราคาตอนนี้เดาๆ กันว่าเริ่มต้นที่ 400 เหรียญ แพงสุดที่ 999 เหรียญ

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Core M

ในงานสัมมนาเทคโนโลยี และอินเทอร์เน็ตของ Goldman Sachs (งานที่ Tim Cook พูดถึง Apple Watch) Brian Krzanich ซีอีโออินเทลก็มาประกาศแผนต่อไปของซีพียูรุ่นใหม่ในซีรีส์ Core M ด้วย

โดย Krzanich บอกว่าในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ Core M โฉมใหม่จะมาพร้อมกับการเปลี่ยนไปสู่สถาปัตยกรรม Skylake (น่าจะเป็นตัวแรกเลย) ซึ่งจะปรับปรุงด้านกราฟิกมากขึ้นจากรุ่นแรก เพิ่มการรองรับเทคโนโลยีกล้องสามมิติ RealSense 3D รุ่นที่สอง รวมถึงจะรองรับทั้ง Windows 10, Android และ Chrome OS

ส่วนการเปลี่ยนแปลงด้านการออกแบบนั้น Core M จะทำให้สามารถออกแบบตัวเครื่องได้บางขึ้นไปอีก จากตอนนี้ที่บางสุดปาเข้าไปถึง 7.2 มม. แล้ว

คาดกันว่าเราจะได้เห็น Core M ในรหัส Skylake ในงาน Computex เดือนมิถุนายนนี้ ช่วงเวลาเดียวกับที่อินเทลโชว์ Core M ตัวแรกที่เป็น Broadwell เมื่อปีที่แล้วครับ

ที่มา - Fudzilla

Tags:
HoloLens

เว็บไซต์ PCWorld อ้างแหล่งข่าวของตนว่า HoloLens อุปกรณ์ลักษณะแว่นตาที่สามารถแสดงผลภาพโฮโลแกรมได้ จะใช้ชิป Atom รหัส Cherry Trail ซึ่งถูกเลื่อนการเปิดตัวไปกลางปี 2015 เป็น CPU และ GPU

Cherry Trail ถูกผลิตภายใต้เทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร และถูกวางให้เป็นรุ่นถัดไปต่อจากชิป Atom รหัส Bay Trail โดย Cherry Trail มีขนาดเล็กพอที่จะฝังกับโครงร่างที่โค้งมนของ HoloLens รวมถึงมากับความสามารถในการประมวลผลรู้จำ gesture ซึ่งจำเป็นต่ออุปกรณ์ลักษณะแว่นตาจากไมโครซอฟท์ในการรู้จำท่าทางและการเคลื่อนไหวของมือ การสนับสนุนการชาร์จไฟไร้สาย และการสตรีมวิดีโอไร้สาย WiDi

หาก Cherry Trail ถูกใช้เป็น CPU กับ GPU จริง ก็จะเหลือปริศนาเดียวคือหน่วยประมวลผลโฮโลแกรม (Hologram Processing Unit - HPU) ทาง PCWorld อ้างความเห็นของนักวิเคราะห์ท่านหนึ่งว่า HPU อาจเป็นหน่วยประมวลผลเวกเตอร์หรือกราฟิกที่ไมโครซอฟท์พัฒนาเอง แต่ไมโครซอฟท์ไม่น่าเลือกทางเลือกนี้เพราะต้องใช้เวลาและเงินในการวิจัยพัฒนา จึงเป็นไปได้ที่บริษัทจะทำ HPU ในรูปหน่วยประมวลสัญญาณ (Digital Signal Processor - DSP) เพื่อการทำงานเฉพาะอย่างและทำงานร่วมกับอินเทลเพื่อให้ DSP เข้ากันได้กับ Cherry Trail อีกทางที่เป็นไปได้คือการประยุกต์ใช้ "micro-engine" ของ Xeon Phi การ์ดเสริมสำหรับการประมวลผลขนานประสิทธิภาพสูงจากอินเทล

เช่นเคย ทั้งไมโครซอฟท์และอินเทลปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นต่อข่าวนี้

ที่มา: PCWorld

Tags:
Intel

ชิปรหัส Broadwell เพิ่งเริ่มเปิดตัวกับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ได้ไม่กี่รุ่น ข่าวหลุดของชิปตัวต่อไปในรหัส Skylake ที่จะเป็นช่วง tock ของอินเทลบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรก็มาจ่อรอแล้ว

เริ่มต้นด้วยสเปคของ Skylake ฝั่งเดสก์ท็อปจะเปลี่ยนซ็อกเก็ตซีพียูเป็น LGA 1151 ใช้งานร่วมกับชิปเซ็ตซีรีส์ 1xx ซึ่งรองรับแรม DDR4 และพอร์ต Thunderbolt รุ่นใหม่แล้ว ส่วนฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามามีดังนี้

  • Skylake’s EIST (Enhanced Intel Speedstep Technology) - ฟีเจอร์ปรับความถี่ของระบบอัตโนมัติตามปริมาณการใช้งาน ซึ่งอัพเกรดจากแต่เดิมที่ทำได้เฉพาะกับซีพียู ให้สามารถทำกับแรมได้ด้วย แต่ฟีเจอร์นี้จะจำกัดให้ใช้กับโน้ตบุ๊กเท่านั้น
  • Southbridge ของ Skylake จะอัพเกรดเป็น PCI 3.0 รองรับ PCIe, M.2 และ SATA Express ในตัว
  • รองรับ eSPI
Tags:
AMD

ขาโอเวอร์คล็อกราคาย่อมเยาน่าจะคุ้นเคยกันดีกับซีรีส์ K ของ AMD ที่ปลดล็อกตัวคูณซีพียูให้ผู้ใช้สามารถเร่งความถี่ซีพียูกันได้อย่างสะดวก โดยนำทีมมาด้วย A10-7850K และ A10-7700K ล่าสุดซีรีส์นี้กำลังจะมีน้องเล็กอีกรุ่นที่กำลังจะวางขายในราคาเพียง 105 เหรียญ หรือประมาณ 3,450 บาทเท่านั้น

ชิปรุ่นที่ว่าคือ A8-7650K รุ่นใหม่ของซีรีส์ K ที่ลดสเปคลงมาเล็กน้อย ภายในใช้ซีพียูรหัส Steamroller แบบควอดคอร์ความถี่ 3.3GHz เร่งได้สูงสุด (แบบยังไม่โอเวอร์คล็อก) 3.7GHz จับคู่มากับจีพียู R7 แบบหกคอร์ แต่ละคอร์มี 64 หน่วยประมวลผล ซึ่งดูจากราคาที่ออกมาแล้วเรียกได้ว่าทำมาฆ่ารุ่นพี่อย่าง A10-7700K เพราะฟีเจอร์แทบจะเท่ากันทั้งหมด แต่ความถี่ต่ำกว่าเพียง 100MHz เท่านั้น

นอกจากจะมี APU รุ่นใหม่แล้ว AMD ยังเตรียมเปิดตัวบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ตราคาประหยัดรุ่นใหม่ในรหัส A68H บนซ็อกเก็ต FM2/FM2+ อีกด้วย โดยลดอินเทอร์เฟซต่างๆ ลงเหลือ PCIe หนึ่งช่อง 16 เลน, SATAIII 4 พอร์ต, USB 3.0 2 พอร์ต ทำ RAID ได้แบบ 0, 1 และ 10 เปิดราคาเริ่มต้นมาที่ 69 เหรียญหรือประมาณ 2,200 บาท

วันวางขายของ A8-7650K คาดว่าเป็นปลายเดือนมกราคม หรือช้าหน่อยเป็นต้นเดือนกุมภาพันธ์ครับ

ที่มา - Tech Report

Tags:
Snapdragon

เว็บไซต์ Ars Technica มีโอกาสได้คุยกับทีมงานของ Qualcomm ถึงหน่วยประมวลผล Snapdragon 810 ตัวแรงของปี 2015 มีรายละเอียดเบื้องต้นดังนี้

  • ซีพียู: เดิมที Qualcomm ใช้นโยบายออกแบบคอร์ของซีพียูเอง (ที่เรารู้จักกันดีคือ Krait ที่ใช้มาตั้งแต่ Snapdragon S4) แต่ในรุ่นนี้เปลี่ยนไปใช้ซีพียูของ ARM แบบไม่ดัดแปลงใดๆ โดยเป็นซีพียู 8 คอร์ สถาปัตยกรรม big.LITTLE (Cortex A57 กับ A53) สามารถทำงานได้พร้อมกันทั้ง 8 คอร์ รองรับ 64 บิตมาตั้งแต่ต้น
  • จีพียู: ใช้ Adreno 430 ที่บริษัทออกแบบเอง โดยประสิทธิภาพดีกว่า Adreno 420 รุ่นก่อน 30% แต่ใช้พลังงานน้อยลง 20%, รองรับจอความละเอียด 4K (3840x2160) เท่ากับรุ่น 420
  • การเชื่อมต่อ: รองรับ Wi-Fi 802.11ac และ WiGig 802.11ad ที่ใช้ความถี่ย่าน 60GHz ส่งข้อมูลได้สูงสุดทางทฤษฎี 7Gbps (ฮาร์ดแวร์ต้นแบบของ Qualcomm ทำได้ 4Gbps)
  • กระบวนการผลิต: ใช้กระบวนการผลิตระดับ 20 นาโนเมตรของ TSMC จากของเดิมที่ใช้ 28 นาโนเมตร ซึ่ง TSMC บอกว่าช่วยลดพลังงานลงได้ 25% โดยเฉลี่ย

ที่มา - Ars Technica