Tags:
Node Thumbnail

Cristiano Amon ซีอีโอคนใหม่ของ Qualcomm (รับตำแหน่ง 1 กรกฎาคม) ให้สัมภาษณ์กับ Reuters เผยแผนการในอนาคตของบริษัท โดยบอกว่าจะต่อกรกับ Apple Silicon ด้วยบริษัทออกแบบชิป Nuvia ที่ซื้อกิจการมาเมื่อต้นปีนี้

Nuvia เป็นบริษัทที่ก่อตั้งโดย Gerard Williams III อดีตหัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมซีพียูของแอปเปิลมายาวนานตั้งแต่ปี 2010 รับผิดชอบการพัฒนาซีพียูตระกูล A Series แทบทุกรุ่น จนลาออกจากแอปเปิลในปี 2019 มาเปิดบริษัทเอง ส่วนผู้ร่วมก่อตั้งอีก 2 คนคือ John Bruno กับ Manu Gulati เคยทำงานด้านสถาปัตยกรรมที่แอปเปิลและกูเกิลมาก่อน

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 888 Plus 5G เวอร์ชัน Plus สำหรับมือถือที่วางขายช่วงครึ่งหลังของปี 2021

Snapdragon 888 Plus ยังคงธรรมเนียมเดิมของรุ่น Plus คือปรับคล็อคของซีพียู Kryo 680 แกน Prime ที่เป็น Cortex-X1 แกนเดียว จากเดิม 2.84GHz เพิ่มเป็น 3.0GHz และเพิ่มสมรรถนะของ Qualcomm AI Engine จากเดิม 26 TOPS มาเป็น 32 TOPS ส่วนสเปกอย่างอื่นยังเหมือนเดิม

แบรนด์มือถือที่ประกาศใช้ Snapdragon 888 Plus แล้วคือ ASUS ROG, HONOR Magic 3, Motorola, Vivo, Xiaomi จะเริ่มเปิดตัวในช่วงไตรมาส 3/2021

Tags:
Node Thumbnail

จากข่าวลือ อินเทลเสนอซื้อ SiFive บริษัทของผู้ออกแบบซีพียู RISC-V วันนี้ข่าวจริงมาแล้ว ไม่ได้เป็นการซื้อกิจการ แต่เป็น SiFive เลือกใช้บริการโรงงานผลิตชิปของอินเทลแทน

ข่าวนี้มาพร้อมกับการเปิดตัวคอร์ซีพียู RISC-V ซีรีส์ใหม่ชื่อ SiFive Performance ที่เน้นสมรรถนะสูงไปท้าชน Arm โดยคอร์ซีพียูรุ่นแรกใต้ซีรีส์นี้ชื่อ P550 ทำคะแนนเบนช์มาร์ค SPECInt 2006 ได้ 8.65 คะแนนต่อ GHz ถือเป็นคอร์ RISC-V ที่ประสิทธิภาพสูงสุดในปัจจุบัน ตัวเลขของ SiFive ระบุว่าคอร์ P550 จำนวน 4 คอร์มีขนาดบนชิปเท่าๆ กับ Arm Cortex-A75 หนึ่งคอร์ โดยมีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ (performance-per-area) เหนือกว่า

Tags:
Node Thumbnail

GlobalFoundries บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 เตรียมเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศสิงคโปร์ ที่มีความสามารถผลิตชิปเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตรได้ 450,000 แผ่นต่อปี เป็นโรงงานเฟสแรกจากโครงการขยายภาคการผลิตสามเฟส มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่ได้รับการอุดหนุนจากคู่ค้าและรัฐบาลสิงคโปร์

โรงงานนี้จะเน้นการผลิตชิปที่มีกระบวนการผลิตค่อนข้างใหญ่ เช่นกระบวนการ BiCMOS ขนาด 55nm สำหรับชิปสัญญาณวิทยุ (RF) และกระบวนการผลิต 40nm สำหรับชิปหน่วยความจำและสัญญาณวิทยุรูปแบบอื่น รวมถึงมีบางส่วนเล็กๆ สำหรับกระบวนการผลิตขนาด 90nm อีกด้วย เครื่องจักรต่างๆ ในโรงงานจะสามารถปรับเปลี่ยนตามอุปสงค์และย้ายไปมาระหว่างไลน์การผลิตได้

Tags:
Node Thumbnail

สถาปัตยกรรมซีพียูแบบคอร์เล็ก+ใหญ่ผสมกัน หรือ big.LITTLE ที่เราเห็นจากซีพียูฝั่ง Arm กลายเป็นมาตรฐานในโลกอุปกรณ์พกพา ด้วยเหตุผลว่าประหยัดพลังงานกว่า แยกโหลดงานตามขนาดคอร์ได้

เทรนด์นี้กำลังเริ่มลามมายังซีพียูตระกูล x86 แล้ว ฝั่งอินเทลมีซีพียู Lakefield เปิดตัวในปี 2020 ข้างในเป็น Core 1 คอร์ + Atom 4 คอร์ และซีพียูสายหลักรุ่นหน้า Gen 12 ที่จะออกปลายปีนี้ Alder Lake ก็ใช้แนวทางเดียวกัน (8+8 คอร์)

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

ผลดีของการใช้ IPU คือลดโหลดของซีพียูลง เพราะลดงานด้านสตอเรจและเครือข่ายมาไว้ที่ IPU, ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นเพราะชุดคำสั่งออกแบบมาเฉพาะ, ระบบโดยรวมปลอดภัยและเสถียรขึ้น

Tags:
Node Thumbnail

บริษัท Arm เปิดตัวซีพียูใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ Arm v9 ออกมาพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

  • Cortex-X2 ซีพียูตัวแรงที่สุด เป็นซีพียูเซมิคัสตอมรุ่นที่สอง ต่อยอดจาก Cortex-X1 ที่เปิดตัวในปี 2020 ซึ่งเป็นคอร์หลักของชิปเรือธงอย่าง Snapdragon 888 กับ Exynos 2100 จุดเด่นของการเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมใหม่คือ ประสิทธิภาพดีขึ้น 30% ซึ่ง Arm ระบุว่ามันจะถูกใช้ทั้งในสมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊ก
  • Cortex-A710 ซีพียูตัวใหญ่ (big) ที่มาแทน Cortex-A78 ประสิทธิภาพดีขึ้น 10% และอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 30%
  • Cortex-A510 ซีพียูตัวเล็ก (LITTLE) ตัวใหม่ในรอบ 4 ปี มาแทน Cortex-A55 ประสิทธิภาพดีขึ้น 35% ใกล้เคียงกับซีพียู big เมื่อหลายปีก่อนแล้ว
Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป (โค้ดเนม Rocket Lake-S) อย่างเป็นทางการ หลังมีซีพียูหลุดมาวางขายก่อน และ AnandTech ซื้อมารีวิวก่อนเป็นสัปดาห์

Rocket Lake-S ที่เปิดตัวชุดแรกมีทั้งหมด 11 รุ่นย่อย ตั้งแต่ Core i5 (6 คอร์ 12 เธร็ด) ไปจนถึง Core i9 (8 คอร์ 16 เธร็ด)

Tags:
Node Thumbnail

Raja Koduri หัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมของอินเทล (ที่ย้ายมาจาก AMD ในปี 2017) โพสต์ภาพถ่ายของจีพียู Xe HPC โค้ดเนม Ponte Vecchio สำหรับใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ที่เคยออกข่าวว่าจะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร

ภาพนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของอินเทล ที่สามารถผลิตชิป 7 นาโนเมตรได้จริงแล้ว (ส่วนในแง่จำนวนหรือความสามารถในการผลิต ก็อีกเรื่องนึง) โดยเว็บไซต์ Wccftech ได้ข้อมูลมาว่า Ponte Vecchio เป็นการผสมผสานชิปจาก 3 แหล่งคือ

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลโชว์ "พรีวิว" (แปลว่ายังไม่มีของ) ซีพียูรุ่นใหม่ 2 ตัวที่จะทยอยเปิดตัวในปีนี้

ตัวแรกคือ Core 11th Gen สำหรับเดสก์ท็อป (รหัส S) โค้ดเนม "Rocket Lake" ที่หวังจะมาทวงคืนบัลลังก์แชมป์จาก Ryzen 5000

อินเทลระบุว่า Rocket Lake รุ่นท็อปสุด Core i9-11900K มีจำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้น 19% เมื่อเทียบกับซีพียู Gen 10 ที่ระดับเดียวกัน (i9-10900K), ยังเป็นซีพียู 8 คอร์ 16 เธร็ด, คล็อค 4.8/5.3GHz, อัพเกรดมาใช้แรม DDR4-3200 เทียบเท่าฝั่ง AMD, รองรับ PCIe 4.0 จำนวนทั้งหมด 20 เลน

Tags:
Node Thumbnail

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปชื่อดัง ผู้ผ่านงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศเข้าทำงานกับบริษัทพัฒนาชิป AI ชื่อ Tenstorrent

Jim Keller ถือเป็นนักออกแบบชิปที่มีผลงานมากมาย และมีประวัติการทำงานกับบริษัทดังๆ เช่น AMD (2 รอบ รอบแรกทำ K7/K8, รอบหลังช่วยทำ Zen), Tesla (ชิปสำหรับระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ), Apple (A4/A5), Broadcom และตำแหน่งล่าสุดคือ Intel ระหว่างปี 2018-2020

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เผยรายละเอียดเพิ่มเติมของ Snapdragon 888 ที่เปิดตัวเมื่อวันก่อน โดยเฉพาะซีพียู-จีพียู ที่ไม่ได้บอกไว้ในตอนแรก

  • ซีพียู เป็น Kryo 680 รุ่นใหม่ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-X1 ตัวใหม่ล่าสุดของปีนี้ โดย Qualcomm ยังกั๊กข้อมูลของคอร์อื่นๆ อยู่ บอกเพียงแค่ว่าประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น 25% และสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.84GHz
  • จีพียู เป็น Adreno 660 ตัวใหม่เช่นกัน ประสิทธิภาพดีขึ้น 35%
    • ฝั่งภาพและวิดีโอ รองรับ HDR10+, Dolby Vision, มีตัวถอดรหัส H.265 และ VP9 ในตัว (ยังไม่มี AV1)
    • ฝั่งเกมมิ่ง รองรับ Variable Rate Shading (VRS), Vulkan 1.1, HDR gaming (10-bit), Game Quick Touch การตอบสนองทัชดีขึ้น 20%
Tags:
Node Thumbnail

ในขณะที่โลกสมาร์ทโฟนรอคอย Snapdragon 875 ที่เป็นตัวต่อของ Snapdragon 865 ในปัจจุบัน ทางฝั่ง Qualcomm ก็เซอร์ไพร์สด้วยการเปิดตัว "รุ่นเลขสวย" Snapdragon 888 ออกมาแทน

Snapdragon 888 5G เป็นชิปเรือธงประจำปี 2021 ดังเช่นที่แล้วๆ มา

Tags:
Node Thumbnail

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปความปลอดภัย Pluton ที่ดีไซน์เอง จะฝังในตัวซีพียูเลยเพื่อความปลอดภัยที่ดีกว่าเดิม แทนการใช้ชิป Trusted Platform Module (TPM) แยกจากซีพียูแบบของเดิม

ไมโครซอฟท์บอกว่า TPM ถูกใช้เก็บรักษาข้อมูลลับ (เช่น รหัสผ่าน คีย์ ลายนิ้วมือ) ในฮาร์ดแวร์มายาวนาน และตอนนี้เริ่มเจอการโจมตีแบบใหม่ๆ อย่างการดักข้อมูลระหว่างทางขณะส่งจากซีพียูไปกลับ TPM ทางแก้ในเชิงระบบคือย้าย TPM ไปอยู่ในตัวซีพียูเลย

Tags:
Node Thumbnail

สถาปัตยกรรมซีพียู RISC-V ที่ริเริ่มโดยมหาวิทยาลัย Berkley ได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ (เช่น Western Digital หรือ Alibaba) โดยเฉพาะเมื่อ NVIDIA ซื้อ Arm ทำให้หลายคนเริ่มไม่มั่นใจในอนาคตของสถาปัตยกรรม ARM ว่าจะเปิดกว้างต่อไปหรือไม่ ตัวเลือกที่เด่นชัดจึงเป็น RISC-V ที่มีแนวทางเปิดกว้าง ไม่เก็บค่าไลเซนส์ใดๆ

เว็บไซต์ VentureBeat สัมภาษณ์ Calista Redmond ซีอีโอของ RISC-V International ซึ่งเป็นองค์กรอิสระที่ไม่หวังผลกำไร และตั้งขึ้นมาเพื่อดูแลการพัฒนา RISC-V ในภาพรวม (ตัวองค์กรจดทะเบียนในสวิตเซอร์แลนด์)

Tags:
Node Thumbnail

ปกติแล้วเมื่อพูดถึงสินค้าของ Arm เรามักนึกถึงซีพียูตระกูล Cortex แต่จริงๆ แล้ว Arm ยังมีซีพียูแบรนด์อื่นๆ สำหรับงานเฉพาะทาง เช่น SecurCore สำหรับงานด้านความปลอดภัย, Ethos สำหรับงานประมวลผล AI เป็นต้น

เมื่อต้นปี 2019 Arm พยายามบุกตลาดซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์เครือข่ายด้วยแบรนด์ใหม่ Neoverse โดยเปิดตัวซีพียูมาสองรุ่นคือ Neoverse N1 และ E1

เมื่อวานนี้ Arm ประกาศแผนอัพเดตแพลตฟอร์ม Neoverse ในระยะอีก 2 ปีข้างหน้าคือ 2021-2022 โดยจะออกซีพียูใหม่อีก 2 รุ่นดังนี้

Tags:
Node Thumbnail

สัปดาห์ที่แล้ว เว็บไซต์ฮาร์ดแวร์ต่างประเทศหลายรายเริ่มได้ Intel Core 11th Gen รหัส "Tiger Lake" ไปทดสอบกันแล้ว จุดที่น่าสนใจคือตัวจีพียู Iris Xe (อ่านว่า "เอ็กซ์อี") ที่อิงจากสถาปัตยกรรมใหม่ Xe-LP ให้ผลการทดสอบออกมาดี ชนะจีพียูแบบออนบอร์ดของคู่แข่งคือ Radeon Vega ใน Ryzen ซีรีส์ 4000U ได้แบบทิ้งห่าง

หน่วยประมวลผลรุ่นที่นำไปทดสอบคือ Core i7-1185G7 ซึ่งเป็นรุ่นท็อปสุดของ Tiger Lake ที่เปิดตัวมาในขณะนี้ ตัวจีพียู Iris Xe มีคอร์ (execution unit หรือ EU) จำนวน 96 คอร์ โดยโน้ตบุ๊กที่ทดสอบเป็นโน้ตบุ๊กตัวอย่าง (reference design) ของอินเทลเอง ยังไม่ใช่สินค้าที่วางขายจริง

Tags:
Node Thumbnail

Counterpoint Research เปิดรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซ็ตมือถือสมาร์ทโฟน (smartphone application processor) ในไตรมาสที่สอง Qualcomm ยังครองแชมป์ แม้ส่วนแบ่งตลาดลดลง จาก 33% ใน Q2 ปีที่แล้ว เหลือ 29% ในปีนี้ ส่วน Mediatek มาอันดับสอง ส่วนแบ่งเพิ่มจาก 24% เป็น 26%

ที่เติบโตที่สุดเห็นจะเป็น HiSilicon มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มจาก 12% ในปีที่แล้ว เป็น 16% ในปีนี้ ส่วนชิปของ Apple มีส่วนแบ่งเพิ่มจาก 11% เป็น 13% เท่ากับ Samsung ที่ส่วนแบ่งตลาดลดลงมาจาก 16%

Tags:
Node Thumbnail

Arm เปิดตัวชิปใหม่ Cortex-R82 สำหรับตลาดอุปกรณ์เรียลไทม์ โดยเน้นตลาดอุปกรณ์สตอเรจ เช่น SSD หรือโซลูชันสตอเรจสำหรับองค์กร ที่ต้องการใช้ชิปสมรรถนะสูงขึ้นมาควบคุมสตอเรจรุ่นใหม่ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นเรื่อยๆ

Arm มีชิปสาย Cortex-R สำหรับงานเรียลไทม์อยู่แล้วคือ Cortex-R52 ที่ออกในปี 2016 การออก Cortex-R82 จึงถือเป็นการอัพเกรดใหญ่ในรอบ 4 ปี เพื่อให้ได้ชิปตัวใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm ประกาศออก Snapdragon ซีรีส์ 400 ที่รองรับ 5G ในช่วงต้นปี 2021 ซึ่งจะทำให้เราเห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่รองรับ 5G เพิ่มขึ้นอีกจำนวนมาก

ปัจจุบัน Qualcomm รองรับ 5G ใน Snapdragon ซีรีส์ 600 ขึ้นไป ได้แก่ 690 ที่เพิ่งเปิดตัวเดือน มิ.ย., 765, 765G, 768G, 855, 865, 865 Plus

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อปลายปี 2018 Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8cx สำหรับพีซี ARM รันวินโดวส์ โดยชูจุดเด่นเรื่องการประหยัดแบตเตอรี่ และการเชื่อมต่อเครือข่าย LTE ตลอดเวลา (Always On, Always Connected) แต่ก็ไม่ประสบความสำเร็จมากนักในแง่ยอดขายหรือจำนวนสินค้าที่ใช้งาน (มีเพียง Samsung Galaxy Book S, Lenovo Yoga 5G และ Surface Pro X ที่ใช้ชิป SQ1 ซึ่งเป็น 8cx รุ่นพิเศษ)

แต่ Qualcomm ก็ยังไม่ยอมแพ้ง่ายๆ ล่าสุดวันนี้เปิดตัว Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G ที่พัฒนาขึ้นจากเดิมในบางจุด

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ 11 สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา พร้อมส่วนกราฟิกใหม่ Iris Xe หรือชื่อรหัส Tiger Lake ผลิตด้วยกระบวนการผลิต SuperFin 10 นาโนเมตร ตัวชิปรองรับการเชื่อมต่อ Thunderbolt 4 และ PCIe Gen 4 ใช้แรม LPDDR4X พร้อมระบุว่าตัวควบคุมรองรับแรมแบบอื่นในอนาคตได้

อินเทลทดสอบซีพียูรุ่นใหม่เทียบกับ AMD Ryzen 7 4800U เป็นหลักเพื่อยืนยันว่าผลการทดสอบการใช้งานประสิทธิภาพดีกว่าทุกประเภท ด้านกราฟิกอินเทลระบุว่า Iris Xe สามารถคอนฟิกจำนวนคอร์ได้สูงสุด 96 EU ประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการเล่นเกมยุคใหม่ เช่น Borderlands 3, Far Cry New Dawn, และ Hitman 2 ที่ระดับ 1080p รองรับข้อมูลแบบ INT8 ในตัวสำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์

Tags:
Node Thumbnail

MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลจัดงาน Architecture Day 2020 โดยหัวหน้าทีมสถาปัตยกรรม Raja Koduri นำทีมมาเล่าแผนการออกผลิตภัณฑ์ใหม่ของอินเทลในอนาคตอันใกล้นี้ สินค้าหลักที่ทุกคนให้ความสนใจย่อมหนีไม่พ้นซีพียูโค้ดเนม Tiger Lake ที่จะใช้ชื่อ Core 11th Gen ทำตลาด

อินเทลเริ่มให้ข้อมูลของ Tiger Lake มาตั้งแต่ต้นปี มันจะเป็น SoC สำหรับโน้ตบุ๊กที่มีทั้งซีพียูและจีพียูมาในตัว (อินเทลใช้คำเรียกว่า XPU)

ของใหม่ใน Tiger Lake มีทั้งซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ Willow Cove, จีพียูตัวใหม่ Xe-LP และการผลิตแบบใหม่ 10nm SuperFIN

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว

  • ซีพียู Cortex-A77 2.0GHz 2 คอร์ + Cortex-A55 1.8GHz 6 คอร์
  • จีพียู Mali-G76 MP5
  • ชิปโมเด็ม LTE Cat.16/Cat.18 + 5G NR Sub-6GHz
  • มีชิปประมวลผล AI NPU มาให้ในตัว
  • รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 64MP หรือกล้องคู่ 20MP+20MP
  • รองรับแรม LPDDR4X, สตอเรจ UFS 2.1 และ eMMC 5.1
  • Wi-Fi 802.11ac, BLuetooth 5.0
  • ผลิตที่ 8nm FinFET

ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา

Pages