Tags:
Node Thumbnail

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000 โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง (เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน)

Tags:
Node Thumbnail

ก่อนหน้านี้ ซีอีโอ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล

ล่าสุดในงานประชุมนักลงทุนของ Qualcomm มีรายละเอียดเพิ่มมาอีกนิด โดย James Thompson ซีทีโอของ Qualcomm เปิดเผยว่าซีพียูตัวใหม่จากทีม Nuvia จะเริ่มส่งตัวอย่างในปี 2022 และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2023

Qualcomm ระบุว่าซีพียูตัวนี้ของ Nuvia จะออกแบบมาสำหรับพีซี Windows และเป็นคู่แข่งของชิป M-Series จากแอปเปิล แต่ก็จะนำไปใช้กับอุปกรณ์สมาร์ทโฟน รถยนต์ หรือใช้เป็นซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้ด้วยเช่นกัน

Tags:
Node Thumbnail

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

Tags:
Node Thumbnail

Nikkei Asia รายงานข่าวว่า Oppo เป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายล่าสุดที่พยายามออกแบบชิป SoC ของตัวเอง และคาดว่าจะใช้งานได้จริงในราวปี 2023-2024

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลชิปของ Oppo มากนัก บอกเพียงว่าตั้งใจใช้โรงงานผลิตของ TSMC ระดับ 3nm, เน้นใช้ในมือถือไฮเอนด์ เพื่อลดการพึ่งพาชิปจาก Qualcomm และ MediaTek

แหล่งข่าวของ Nikkei บอกว่า Oppo เริ่มจ้างทีมออกแบบชิปมาตั้งแต่ปี 2019 หลังเห็นสหรัฐแบน Huawei ทำให้พยายามกระจายความเสี่ยง ลดการพึ่งพาชิปจากบริษัทภายนอกลง แนวทางของ Oppo ก็ใช้วิธีดึงตัวบุคลากรจากทั้ง Qualcomm, MediaTek และ Huawei มาทำงานด้วย โดยจ้างพนักงานทำงานในไต้หวัน สหรัฐอเมริกา และญี่ปุ่น

Tags:
Node Thumbnail

Google Tensor ออกแบบโดยทีม Google Silicon ที่พัฒนาชิปในมือถือรุ่นก่อนหน้านี้ ได้แก่ Pixel Visual Core ของ Pixel 2/3 และชิปความปลอดภัย Titan M แต่เป็นคนละทีมกับที่พัฒนาชิป TPU สำหรับคลาวด์และเซิร์ฟเวอร์

แกนหลักของชิป Google Tensor อิงตามพิมพ์เขียวของ Arm เป็นหลักทั้งตัวซีพียู (Cortex) และจีพียู (Mali) ฝั่งซีพียูมีทั้งหมด 8 คอร์สูตร 2+2+4 ได้แก่

  • คอร์ใหญ่ Cortex-X1 @ 2.8GHz จำนวน 2 คอร์
  • คอร์กลาง Cortex-A76 @ 2.25GHz จำนวน 2 คอร์
  • คอร์เล็ก Cortex-A55 @ 1.8GHz จำนวน 4 คอร์

ส่วนจีพียูเป็น Mali-G78 ของ Arm เวอร์ชัน MP20 (20 คอร์) แรงกว่าใน Exynos 2100 ที่เป็นเวอร์ชัน MP14 (14 คอร์)

Tags:
Node Thumbnail

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ โดยจะนำไปใช้เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Panjiu ของ Alibaba Cloud

ชิป Yitian 710 พัฒนาโดย T-Head หน่วยพัฒนาชิปของ Alibaba เอง สเปกเท่าที่เปิดเผยคือสถาปัตยกรรม Armv9 มี 128 คอร์ คล็อคสูงสุด 3.2GHz, ผลิตที่ 5nm มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 6 หมื่นล้านตัว, รองรับแรม DDR5 8 channel และ PCIe 5.0 จำนวน 96 เลย

สมรรถนะคือได้คะแนน SPECint2017 ที่ 440 คะแนน โดย Alibaba บอกว่าได้คะแนนสูงกว่าเซิร์ฟเวอร์ ARM ในปัจจุบัน (ไม่ระบุว่ารุ่นไหน) 20% ในแง่ประสิทธิภาพ และ 50% ในแง่การประหยัดพลังงาน

Tags:
Node Thumbnail

ในยุคที่บริษัทไอทียักษ์ใหญ่ต่างหันมาออกแบบชิปเอง ฝั่ง AWS มีชิป Graviton สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2018 และมีราคาต่อประสิทธิภาพดีกว่า x86 ถึง 40%

Adam Selipsky ซีอีโอคนใหม่ของ AWS (ขึ้นมาแทน Andy Jassy ที่ไปนั่งเป็นซีอีโอใหญ่ของ Amazon) ไปออกรายการทีวีช่อง CNBC และเปิดเผยว่า AWS มีชิปอีกหลายตัวที่ออกแบบเอง ที่จะรอเปิดตัวในเร็ววัน

ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวลือว่า AWS พัฒนาชิปเน็ตเวิร์คสำหรับสวิตช์ที่ใช้กับศูนย์้ขอมูลของตัวเอง

Tags:
Node Thumbnail

Dylan Patel นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จากเว็บไซต์ SemiAnalysis ประเมินตัวเลขต่างๆ จากการเปิดตัวชิป Apple A15 Bionic ที่ค่อนข้างเหมือน A14 แทบทุกอย่าง ว่ารอบนี้มีการเปลี่ยนแปลงไม่เยอะ เป็นเพราะแอปเปิลเสียวิศวกรระดับสูงสายพัฒนาซีพียูออกไปเป็นจำนวนมาก

การเปลี่ยนแปลงหลักของ A15 มีเพียงจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ซึ่ง Patel ประเมินว่าตัวชิปมีแผ่น die ใหญ่ขึ้นด้วย ทำให้ความหนาแน่นใกล้เคียง A14 ของเดิม (เพราะใช้การผลิต 5nm TSMC ตัวเดียวกัน) แถมรอบนี้แอปเปิลยังไม่เปรียบเทียบประสิทธิภาพของ A15 กับ A14 รุ่นก่อน แต่เลี่ยงไปใช้วิธีเทียบกับคู่แข่งไม่ระบุชื่อรุ่นแทน

Tags:
Node Thumbnail

Counterpoint Research เปิดส่วนแบ่งตลาดชิปมือถือไตรมาสที่ 2 ปี 2021 แล้ว MediaTek ยังนำเป็นอันดับ 1 ด้วยส่วนแบ่งตลาด 38% หลังแซง Qualcomm แชมป์เก่าได้ในไตรมาสที่ 3 ปี 2020 คาดจากปัญหาการขาดแคลนชิป ที่ Qualcomm ระบุว่าน่าจะดีขึ้นในช่วงปลายปีนี้

หลังจากแซง Qualcomm เป็นเบอร์หนึ่งได้ด้วยส่วนแบ่ง 31% ต่อ 29% MediaTek ก็มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ปัจจุบันอยู่ที่ 38% มีชิปชูโรงคือ Dimensity 700 สำหรับชิป 5G และ Helio P35 กับ G80 ในฝั่งมือถือ 4G

Tags:
Node Thumbnail

IBM เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ Telum ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกของ IBM ที่มีชิปเร่งความเร็วประมวลผล AI ที่พัฒนาเองโดย IBM Research ใช้เวลาพัฒนามานาน 3 ปี

Telum จะถูกนำมาใช้ในเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมตระกูล IBM Z และ LinuxONE รุ่นถัดไป แทนชิป z15 ตัวที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน

สเปกทางเทคนิคของ IBM Telum เท่าที่เปิดเผยคือ

Tags:
Node Thumbnail

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงเริ่มนำ AI มาใช้ในงานออกแบบชิปซึ่งเป็นงานที่มีความซับซ้อนสูง โดยยืนยันว่าใช้กับชิปตระกูล Exynos แล้ว (แต่ไม่ระบุรุ่น)

ซัมซุงใช้ซอฟต์แวร์ DSO.ai (Design Space Optimization AI) จากบริษัทออกแบบชิป Synopsys ที่นำเทคนิค machine learning มาเรียนรู้และหาวิธีออกแบบวงจรบนชิปให้มีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ดีที่สุด บริษัท Synopsys ระบุว่าเป็นจุดเริ่มต้นของ autonomous chip design ที่ AI ทำงานมีประสิทธิภาพสูงกว่ามนุษย์

นอกจากซัมซุงที่นำ DSO.ai มาใช้เป็นรายแรกแล้ว Synopsys ยังบอกว่าร่วมกับบริษัทผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ ด้วย ที่ระบุชื่อบนเว็บไซต์ของ Synopsys คือบริษัท Renesas

Tags:
Node Thumbnail

Cristiano Amon ซีอีโอคนใหม่ของ Qualcomm (รับตำแหน่ง 1 กรกฎาคม) ให้สัมภาษณ์กับ Reuters เผยแผนการในอนาคตของบริษัท โดยบอกว่าจะต่อกรกับ Apple Silicon ด้วยบริษัทออกแบบชิป Nuvia ที่ซื้อกิจการมาเมื่อต้นปีนี้

Nuvia เป็นบริษัทที่ก่อตั้งโดย Gerard Williams III อดีตหัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมซีพียูของแอปเปิลมายาวนานตั้งแต่ปี 2010 รับผิดชอบการพัฒนาซีพียูตระกูล A Series แทบทุกรุ่น จนลาออกจากแอปเปิลในปี 2019 มาเปิดบริษัทเอง ส่วนผู้ร่วมก่อตั้งอีก 2 คนคือ John Bruno กับ Manu Gulati เคยทำงานด้านสถาปัตยกรรมที่แอปเปิลและกูเกิลมาก่อน

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 888 Plus 5G เวอร์ชัน Plus สำหรับมือถือที่วางขายช่วงครึ่งหลังของปี 2021

Snapdragon 888 Plus ยังคงธรรมเนียมเดิมของรุ่น Plus คือปรับคล็อคของซีพียู Kryo 680 แกน Prime ที่เป็น Cortex-X1 แกนเดียว จากเดิม 2.84GHz เพิ่มเป็น 3.0GHz และเพิ่มสมรรถนะของ Qualcomm AI Engine จากเดิม 26 TOPS มาเป็น 32 TOPS ส่วนสเปกอย่างอื่นยังเหมือนเดิม

แบรนด์มือถือที่ประกาศใช้ Snapdragon 888 Plus แล้วคือ ASUS ROG, HONOR Magic 3, Motorola, Vivo, Xiaomi จะเริ่มเปิดตัวในช่วงไตรมาส 3/2021

Tags:
Node Thumbnail

จากข่าวลือ อินเทลเสนอซื้อ SiFive บริษัทของผู้ออกแบบซีพียู RISC-V วันนี้ข่าวจริงมาแล้ว ไม่ได้เป็นการซื้อกิจการ แต่เป็น SiFive เลือกใช้บริการโรงงานผลิตชิปของอินเทลแทน

ข่าวนี้มาพร้อมกับการเปิดตัวคอร์ซีพียู RISC-V ซีรีส์ใหม่ชื่อ SiFive Performance ที่เน้นสมรรถนะสูงไปท้าชน Arm โดยคอร์ซีพียูรุ่นแรกใต้ซีรีส์นี้ชื่อ P550 ทำคะแนนเบนช์มาร์ค SPECInt 2006 ได้ 8.65 คะแนนต่อ GHz ถือเป็นคอร์ RISC-V ที่ประสิทธิภาพสูงสุดในปัจจุบัน ตัวเลขของ SiFive ระบุว่าคอร์ P550 จำนวน 4 คอร์มีขนาดบนชิปเท่าๆ กับ Arm Cortex-A75 หนึ่งคอร์ โดยมีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ (performance-per-area) เหนือกว่า

Tags:
Node Thumbnail

GlobalFoundries บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 เตรียมเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศสิงคโปร์ ที่มีความสามารถผลิตชิปเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตรได้ 450,000 แผ่นต่อปี เป็นโรงงานเฟสแรกจากโครงการขยายภาคการผลิตสามเฟส มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่ได้รับการอุดหนุนจากคู่ค้าและรัฐบาลสิงคโปร์

โรงงานนี้จะเน้นการผลิตชิปที่มีกระบวนการผลิตค่อนข้างใหญ่ เช่นกระบวนการ BiCMOS ขนาด 55nm สำหรับชิปสัญญาณวิทยุ (RF) และกระบวนการผลิต 40nm สำหรับชิปหน่วยความจำและสัญญาณวิทยุรูปแบบอื่น รวมถึงมีบางส่วนเล็กๆ สำหรับกระบวนการผลิตขนาด 90nm อีกด้วย เครื่องจักรต่างๆ ในโรงงานจะสามารถปรับเปลี่ยนตามอุปสงค์และย้ายไปมาระหว่างไลน์การผลิตได้

Tags:
Node Thumbnail

สถาปัตยกรรมซีพียูแบบคอร์เล็ก+ใหญ่ผสมกัน หรือ big.LITTLE ที่เราเห็นจากซีพียูฝั่ง Arm กลายเป็นมาตรฐานในโลกอุปกรณ์พกพา ด้วยเหตุผลว่าประหยัดพลังงานกว่า แยกโหลดงานตามขนาดคอร์ได้

เทรนด์นี้กำลังเริ่มลามมายังซีพียูตระกูล x86 แล้ว ฝั่งอินเทลมีซีพียู Lakefield เปิดตัวในปี 2020 ข้างในเป็น Core 1 คอร์ + Atom 4 คอร์ และซีพียูสายหลักรุ่นหน้า Gen 12 ที่จะออกปลายปีนี้ Alder Lake ก็ใช้แนวทางเดียวกัน (8+8 คอร์)

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวหน่วยประมวลผลแบบใหม่ที่เรียกว่า infrastructure processing unit (IPU) สำหรับศูนย์ข้อมูล มันมีหน้าที่ประมวลผลด้านการสื่อสาร ดึงงานด้านนี้ออกมาจากซีพียู

ในสายงานเครือข่ายมีหน่วยประมวลผล SmartNIC อยู่แล้ว สิ่งที่อินเทลเพิ่มเข้ามาคือการผนวกชิปที่โปรแกรมได้อย่าง FPGA และตัวช่วยเร่งการประมวลผล (infrastructure acceleration) ที่ออกแบบตามโหลดงานยุคใหม่ เช่น storage virtualization, network virtualization, security

ผลดีของการใช้ IPU คือลดโหลดของซีพียูลง เพราะลดงานด้านสตอเรจและเครือข่ายมาไว้ที่ IPU, ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นเพราะชุดคำสั่งออกแบบมาเฉพาะ, ระบบโดยรวมปลอดภัยและเสถียรขึ้น

Tags:
Node Thumbnail

บริษัท Arm เปิดตัวซีพียูใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ Arm v9 ออกมาพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

  • Cortex-X2 ซีพียูตัวแรงที่สุด เป็นซีพียูเซมิคัสตอมรุ่นที่สอง ต่อยอดจาก Cortex-X1 ที่เปิดตัวในปี 2020 ซึ่งเป็นคอร์หลักของชิปเรือธงอย่าง Snapdragon 888 กับ Exynos 2100 จุดเด่นของการเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมใหม่คือ ประสิทธิภาพดีขึ้น 30% ซึ่ง Arm ระบุว่ามันจะถูกใช้ทั้งในสมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊ก
  • Cortex-A710 ซีพียูตัวใหญ่ (big) ที่มาแทน Cortex-A78 ประสิทธิภาพดีขึ้น 10% และอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 30%
  • Cortex-A510 ซีพียูตัวเล็ก (LITTLE) ตัวใหม่ในรอบ 4 ปี มาแทน Cortex-A55 ประสิทธิภาพดีขึ้น 35% ใกล้เคียงกับซีพียู big เมื่อหลายปีก่อนแล้ว
Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป (โค้ดเนม Rocket Lake-S) อย่างเป็นทางการ หลังมีซีพียูหลุดมาวางขายก่อน และ AnandTech ซื้อมารีวิวก่อนเป็นสัปดาห์

Rocket Lake-S ที่เปิดตัวชุดแรกมีทั้งหมด 11 รุ่นย่อย ตั้งแต่ Core i5 (6 คอร์ 12 เธร็ด) ไปจนถึง Core i9 (8 คอร์ 16 เธร็ด)

Tags:
Node Thumbnail

Raja Koduri หัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมของอินเทล (ที่ย้ายมาจาก AMD ในปี 2017) โพสต์ภาพถ่ายของจีพียู Xe HPC โค้ดเนม Ponte Vecchio สำหรับใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ที่เคยออกข่าวว่าจะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร

ภาพนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของอินเทล ที่สามารถผลิตชิป 7 นาโนเมตรได้จริงแล้ว (ส่วนในแง่จำนวนหรือความสามารถในการผลิต ก็อีกเรื่องนึง) โดยเว็บไซต์ Wccftech ได้ข้อมูลมาว่า Ponte Vecchio เป็นการผสมผสานชิปจาก 3 แหล่งคือ

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลโชว์ "พรีวิว" (แปลว่ายังไม่มีของ) ซีพียูรุ่นใหม่ 2 ตัวที่จะทยอยเปิดตัวในปีนี้

ตัวแรกคือ Core 11th Gen สำหรับเดสก์ท็อป (รหัส S) โค้ดเนม "Rocket Lake" ที่หวังจะมาทวงคืนบัลลังก์แชมป์จาก Ryzen 5000

อินเทลระบุว่า Rocket Lake รุ่นท็อปสุด Core i9-11900K มีจำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้น 19% เมื่อเทียบกับซีพียู Gen 10 ที่ระดับเดียวกัน (i9-10900K), ยังเป็นซีพียู 8 คอร์ 16 เธร็ด, คล็อค 4.8/5.3GHz, อัพเกรดมาใช้แรม DDR4-3200 เทียบเท่าฝั่ง AMD, รองรับ PCIe 4.0 จำนวนทั้งหมด 20 เลน

Tags:
Node Thumbnail

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปชื่อดัง ผู้ผ่านงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศเข้าทำงานกับบริษัทพัฒนาชิป AI ชื่อ Tenstorrent

Jim Keller ถือเป็นนักออกแบบชิปที่มีผลงานมากมาย และมีประวัติการทำงานกับบริษัทดังๆ เช่น AMD (2 รอบ รอบแรกทำ K7/K8, รอบหลังช่วยทำ Zen), Tesla (ชิปสำหรับระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ), Apple (A4/A5), Broadcom และตำแหน่งล่าสุดคือ Intel ระหว่างปี 2018-2020

Pages