Tags:
Node Thumbnail

นอกจาก Snapdragon 865 ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองคือ Snapdragon 765/765G ที่ออกมาเปิดเผยสเปกดังนี้

Snapdragon 765

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เผยรายละเอียดของ Snapdragon 865 ชิปมือถือเรือธงของปี 2020 ที่เปิดตัวเมื่อวานนี้

Tags:
Node Thumbnail

AMD ยืนยันข่าวของซีพียู Threadripper 3990X ที่น่าจะเป็นตัวท็อปสุดของ Threadripper ซีรีส์ 3 โดยยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ว่า

  • 64 คอร์ 128 เธร็ด (Threadripper 3970X ตัวแรงสุดในปัจจุบัน 32 คอร์ 64 เธร็ด)
  • แคชรวม 288MB (3970X มีแคชรวม L2+L3 144MB)
  • อัตรา TDP 280 วัตต์ (เท่ากับ 3970X และ 3960X)
  • กำหนดวางขายปี 2020 แต่ยังไม่ระบุกรอบเวลาชัดเจน (คาดว่าน่าจะแถลงในงาน CES 2020 เดือนมกราคม)
Tags:
Node Thumbnail

AMD Threadripper รุ่นที่สาม 3970X และ 3960X วางขายแล้ววันนี้ (ตามเวลาสหรัฐ) และเริ่มมีเว็บไซต์หลายแห่งเผยแพร่ผลรีวิวแล้ว

AnandTech นำ Threadripper ทั้งสองตัวคือ 3970X (32 คอร์, 1999 ดอลลาร์) และ 3960X (24 คอร์, 1399 ดอลลาร์) มารันเบนช์มาร์คเทียบกับ Intel Core i9-10980XE (18 คอร์, 979 ดอลลาร์) ซึ่งถือเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่แรงที่สุดของอินเทลในปัจจุบัน และ Xeon W-3175X (28 คอร์, 2999 ดอลลาร์) ซึ่งมีจำนวนคอร์ใกล้เคียงกับ Threadripper มากที่สุด (จะเห็นว่าอินเทลไม่มีซีพียูที่เป็นคู่แข่งตรงๆ ของ Threadripper จะมีแต่ตัวที่ถูกกว่าไปเลย กับตัวที่แพงกว่าไปเลย)

Tags:
Node Thumbnail

นอกจาก Ryzen 9 3950X ตัวแรงสุดของซีพียูเดสก์ท็อปคอนซูเมอร์ AMD ยังเปิดตัว Threadripper Gen 3 ซีพียูเดสก์ท็อปเกรดโปร รุ่นใหม่ประจำปี 2019 ที่อัพเกรดมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 เรียบร้อยแล้ว

Threadripper Gen 3 ที่เปิดตัวรอบนี้ มีค่า TDP 280 วัตต์เท่ากัน แยกเป็น 2 รุ่นคือ

  • Threadripper 3960X 24 คอร์ 48 เธร็ด, คล็อค 3.8/4.5GHz, แคช 140MB, ราคา 1,399 ดอลลาร์
  • Threadripper 3970X 32 คอร์ 64 เธร็ด, คล็อค 3.7/4.5GHz, แคช 144MB, ราคา 1,999 ดอลลาร์
Tags:
Node Thumbnail

AMD ประกาศวางขาย Ryzen 9 3950X รุ่น 16 คอร์ ที่เปิดตัวมาตั้งแต่เดือน มิ.ย. โดยถือเป็นตัวท็อปสุดของซีพียูเดสก์ท็อปเกรดคอนซูเมอร์ของ AMD ในปีนี้

สเปกคร่าวๆ ของ AMD Ryzen 9 3950X คือ 16 คอร์ 32 เธร็ด, คล็อค 3.7/4.2GHz, แคชรวม 72MB, อัตรา TDP 105W, ราคาขายปลีกตัวละ 749 ดอลลาร์ ของเริ่มส่งมอบ 25 พฤศจิกายน แต่ก็เปิดให้สั่งซื้อล่วงหน้าได้แล้ว

เบนช์มาร์คของ AMD เองระบุว่าประสิทธิภาพของ Ryzen 9 3950X ดีขึ้นจากซีพียูรุ่นก่อนหน้านี้ 22% และเทียบกับคู่แข่งคือ Core i9-9960X ที่เป็นซีพียู 16 คอร์ตัวแรงที่สุดของอินเทลแล้ว คะแนนของ AMD เหนือกว่า

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงมีชิป SoC แบรนด์ Exynos ของตัวเองที่ใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy มาโดยตลอด มันประกอบด้วยซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเอง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Exynos M แต่เราอาจคุ้นกับชื่อโค้ดเนม Mongoose, Meerkat, Cheetah กันมากกว่า) ผสมกับซีพียูตระกูล Cortex-A ที่ซื้อไลเซนส์จาก ARM มาใช้งานโดยตรง

แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า ซัมซุงจะยอมแพ้ เลิกออกแบบซีพียูเองแล้ว และเปลี่ยนมาใช้ซีพียูของ ARM แทนทั้งหมด

ข้อมูลนี้มาจากเอกสารที่ซัมซุงยื่นต่อคณะกรรมการด้านแรงงานของรัฐเท็กซัส ระบุว่าปลดพนักงานฝ่ายพัฒนาและวิจัยซีพียูที่เมืองออสตินจำนวน 290 คน โดยจ่ายเงินชดเชยให้อย่างเหมาะสม ส่วนพนักงานในโรงงานผลิตของซัมซุงจำนวน 3,000 คนไม่ได้รับผลกระทบจากการปลดออกรอบนี้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัว Core i9-9900KS Special Edition บูสต์คล็อคแตะ 5GHz พร้อมกัน 8 คอร์ มาตั้งแต่เดือนพฤษภาคม แต่ชิปประสบปัญหาล่าช้าจนเพิ่งวางขายได้เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา

เราคงต้องถือว่า Core i9-9900KS Special Edition คือซีพียูเดสก์ท็อปของอินเทลที่แรงที่สุดในตอนนี้ (และน่าจะถือเป็นซีพียูตัวท็อปสุดของยุค 14 นาโนเมตรแล้ว) ซึ่งอินเทลก็โฆษณาว่ามันคือซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปเกมมิ่งที่ทรงพลังที่สุด

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อกลางปีนี้ ARM เปิดตัวชิปช่วยประมวลผล AI หรือที่เรียกว่า neural processing unit (NPU) โดยใช้ชื่อว่า ARM ML

ล่าสุด ARM ประกาศเปลี่ยนชื่อรุ่นสินค้าเป็น ARM Ethos-N77 ให้เจาะจงมากขึ้น (แทนชื่อ ARM ML ที่ความหมายออกกว้างๆ) พร้อมเปิดตัวชิป NPU ในตระกูล Ethos มาอีกสองรุ่นคือ Ethos-N57 และ Ethos-N37 ที่จับตลาดระดับต่ำลงมา

Ethos-N77 ตัวเดิมมีประสิทธิภาพราว 4 TOPS (trillion operations per second) ส่วนรุ่น Ethos-N57 เน้นใช้บนสมาร์ทโฟนระดับกลาง หรืออุปกรณ์ฮับในบ้านอัจฉริยะ ประสิทธิภาพสูงสุด 2 TOPS และ Ethos-N37 เน้นสมาร์ทโฟนระดับล่างหรืออุปกรณ์จำพวกกล้องต่างๆ มีประสิทธิภาพ 1 TOPS

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos 990 ตัวใหม่ (เปลี่ยนมาใช้รหัสรุ่นแบบ 3 หลักแทน 4 หลักเดิม) ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนเรือธงของปีหน้า

สเปกของ Exynos 990 มีดังนี้

Tags:
Node Thumbnail

เราเพิ่งเห็นซีพียู Ryzen ซีรีส์ 3000 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 วางขายในช่วงกลางปีนี้ แต่ก่อนหน้านี้ AMD ก็เคยประกาศว่าเริ่มพัฒนา Zen 3 และ Zen 4 แล้ว

ล่าสุดในงานสัมมนา Horizon Executive Summit ของ AMD ที่ประเทศอิตาลี ผู้บริหารของ AMD ก็ให้ข้อมูลว่าสถานะของ Zen 3 คือพัฒนาเสร็จแล้ว (design complete) และเข้าสู่กระบวนการทดสอบก่อนเริ่มผลิตจริง ส่วนสถาปัตยกรรมใหม่ที่กำลังออกแบบอยู่ ก็เริ่มงานของ Zen 5 แล้วเช่นกัน

ตามแผนของ AMD จะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Zen ใหม่ทุกปี (หากไม่มีอะไรเลื่อน) โดย Zen 3 มีกำหนดออกปีหน้า 2020, Zen 4 ออกปี 2021 และ Zen 5 คือปี 2022

Tags:
Node Thumbnail

งานแถลงข่าว Surface ของไมโครซอฟท์เมื่อคืนนี้มีประเด็นน่าสนใจหลายอย่าง เช่น โน้ตบุ๊ก Surface Laptop 3 ที่ออกรุ่นหน้าจอ 15" เพิ่มเข้ามา โดยรุ่น 15" ใช้ซีพียู Ryzen รุ่นพิเศษจาก AMD

ชื่ออย่างเป็นทางการของชิป APU ตัวนี้คือ AMD Ryzen Microsoft Surface Edition ที่แบ่งออกเป็น 2 รุ่นย่อยคือ Ryzen 7 3780U และ Ryzen 5 3580U (แยกแยะได้ง่ายคือตัวเลขท้าย 80)

Tags:
Node Thumbnail

เราเห็น Ryzen ซีรีส์ 3000 วางขายในตลาดคอนซูเมอร์มาได้สักระยะ ตอนนี้ได้เวลาของ Ryzen Pro ซีรีส์ 3000 สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจกันบ้าง ซึ่งก็แน่นอนว่าใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวเดียวกับ Ryzen 3000 ฝั่งคอนซูเมอร์ทุกประการ แต่เพิ่มฟีเจอร์สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจ เช่น การรักษาความปลอดภัยและการจัดการจากระยะไกล เข้ามา

AMD เปิดตัว Ryzen Pro 3000 ที่เป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปมาทั้งหมด 7 รุ่น แบ่งเป็น Ryzen Pro กลุ่มที่ไม่มีจีพียูมาด้วย 3 รุ่น ทุกตัวเป็น TDP 65 วัตต์

Tags:
Node Thumbnail

เราเพิ่งเห็นข่าว Huawei เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI แบรนด์ Ascend และคลัสเตอร์แบรนด์ Atlas วันนี้ฝั่ง Alibaba ก็เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI ของตัวเองด้วยเหมือนกัน

ชิปของ Alibaba ตัวนี้ชื่อว่า Hanguang 800 (ตั้งชื่อตามดาบในตำนานจีน) เคลมว่าเป็นชิป AI ที่ทรงพลังที่สุดในโลก และระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าเดิม (ไม่ระบุว่าคืออะไร) 12 เท่า โดยเปรียบเทียบว่างานแยกแยะรูปภาพบน Taobao ที่ใช้ GPU ทั่วไปรันเป็นเวลา 1 ชั่วโมง สามารถใช้ Hanguang 800 ทำเสร็จภายใน 5 นาที

Jeff Zhang ซีทีโอของ Alibaba ระบุว่าเป็นครั้งแรกที่บริษัทพัฒนาฮาร์ดแวร์เอง โดยนำอัลกอริทึมไปใส่ไว้ในชิปตั้งแต่กระบวนการดีไซน์

Tags:
Node Thumbnail

ในงาน HUAWEI CONNECT 2019 เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว Huawei เปิดตัวคอมพิวเตอร์สำหรับเทรน AI ชื่อว่า Atlas โดยมีจุดเด่นที่การใช้หน่วยประมวลผล AI ของตัวเองชื่อ Huawei Ascend (ชื่อเหมือนกับชื่อเดิมของมือถือตระกูล Ascend Mate/P ที่ภายหลังตัดคำว่า Ascend ออก)

Ascend ถือเป็นหนึ่งในหน่วยประมวลผลของ Huawei ตามยุทธศาตร์สร้างชิปเองทุกระดับชั้น ตอนนี้ Huawei มีหน่วยประมวลผลทั้งหมด 4 แบรนด์คือ Kunpeng ซีพียูสำหรับงานทั่วไป, Ascend สำหรับงาน AI, Kirin สำหรับสมาร์ทโฟน และ Honghu สำหรับอุปกรณ์กลุ่มมีจอภาพ (smart screen)

Tags:
Node Thumbnail

เดือนที่แล้ว AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 2 โดยซีพียูตัวที่แรงที่สุดคือ EPYC 7742 มาพร้อม 64 คอร์ 128 เธร็ด, คล็อค 2.25GHz อัดไปได้ถึง 3.4GHz อัตราการใช้พลังงาน TDP 225 วัตต์

ล่าสุด AMD เปิดตัว EPYC ที่แรงกว่านั้นอีกชั้นคือ EPYC 7H12 ที่ยังเป็น 64 คอร์ 128 เธร็ดเท่าเดิม แต่เพิ่มคล็อคฐานให้สูงขึ้นเป็น 2.6 (คล็อคสูงสุดลดลงเหลือ 3.3GHz) และเพิ่ม TDP เป็น 280 วัตต์

AMD ระบุว่า EPYC 7H12 ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) เท่านั้น และต้องใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวถึงจะเอาอยู่ ผลคือ EPYC 7H12 สามารถให้ประสิทธิภาพดีขึ้นกว่า EPYC 7742 อีก 11% (วัดจากเบนช์มาร์ค LINPACK)

Tags:
Node Thumbnail

ถ้ายังจำกันได้ นับตั้งแต่ iPhone 5s เป็นต้นมา แอปเปิลใส่ตัวช่วยประมวลผล (co-processor) ที่เรียกว่า Apple M series (เริ่มนับรุ่นจาก M7) สำหรับช่วยประมวลผลข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่างๆ ในเครื่อง เพื่อไม่ให้เปลืองแรงของซีพียูหลัก

ชิป Apple M อยู่คู่กับสินค้าของแอปเปิลมาโดยตลอด โดยจะใช้รหัสตัวเลขเดียวกับชิปหลักของยุคนั้นๆ (ล่าสุดคือ M12 ที่มาพร้อมกับ A12/A12X Bionic)

แต่ล่าสุดใน iPhone รุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวคืนนี้ (ที่น่าจะใช้ชื่อ iPhone 11) มีคนไปขุดข้อมูลจากไฟล์ของ iOS 13 พบว่าแอปเปิลกำลังจะมีหน่วยประมวลผลตัวใหม่ที่ใช้รหัส R (โค้ดเนม Rose หรือ R1 แต่ยังไม่ชัดว่าจะใช้ชื่อ R13 ทำตลาดด้วยหรือไม่) ที่น่าจะมาแทนชิป M เลย

Tags:
Node Thumbnail

เป็นธรรมเนียมทุกปีที่ Huawei ใช้เวทีงาน IFA เปิดตัวชิป Kirin รุ่นเรือธงประจำปีนั้นๆ ซึ่งปีนี้ก็เป็นคิวของ Kirin 990 5G ซึ่งมีจุดเด่นที่รองรับ 5G ในตัว SoC เลย ไม่ต้องใช้ชิปโมเด็ม 5G แยกต่างหาก

Kirin 990 5G เป็น SoC (System on Chip) ที่ผลิตด้วยกระบวนการแบบ 7nm+ EUV ภายในประกอบด้วย

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อต้นเดือนนี้ อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 10th Gen โค้ดเนม "Ice Lake" ที่เป็น 10 นาโนเมตร ออกมาชุดแรก 11 ตัว วันนี้อินเทลเปิดตัวซีพียูอีกชุดที่ใช้แบรนด์ Core 10th Gen เหมือนกัน แต่ใช้สถาปัตยกรรมคนละตัวกันคือ "Comet Lake" แถมยังเป็น 14 นาโนเมตร ออกมาอีก 8 ตัว (สับสนแน่ๆ)

Tags:
Node Thumbnail

ชิปกราฟิกที่ฝังตัวมาบนซีพียูของ Intel ที่ผ่านมาค่อนข้างเป็นที่รู้กันว่าประสิทธิภาพไม่ได้โดดเด่นอะไรมากนัก และมักถูกมองข้าม โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับชิปกราฟิกแยกจาก NVIDIA หรือ AMD

ล่าสุด PCWorld ค้นพบว่าประสิทธิภาพของชิปกราฟิกที่มาพร้อมกับซีพียู Core 10th Gen 'Ice Lake' กลับมาพร้อมกับประสิทธิภาพที่ดีกว่าบน Whiskey Lake เกือบเท่าตัว โดย PCWorld ทำกราฟเปรียบเทียบคะแนนประสิทธิภาพของชิปกราฟิกตั้งแต่ 4th Gen 'Haswell' มาจนถึง Ice Lake ที่ถูกวัดผลด้วย 3DMark Sky Diver ซึ่งชี้ว่าประสิทธิภาพตั้งแต่ Haswell จนมาถึง Whiskey Lake แทบไม่แตกต่างกันมากนัก ก่อนคะแนนจะพุ่งสูงบน Ice Lake รุ่นล่าสุด

Tags:
Node Thumbnail

ในขณะโลกกำลังตื่นเต้นกับ AMD Ryzen Gen 3 ที่โดดเด่นในแง่ประสิทธิภาพต่อราคา AMD ยังมีซีพียูอีกตัวรออยู่คือ ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 2 รหัส "Rome" ที่เปิดตัวมาสักพัก และเริ่มวางขายแล้ววันนี้

EPYC Gen 2 ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 บนกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร โดยมีจำนวนคอร์ให้เลือกตั้งแต่ 8-64 คอร์ ขยายขนาดแคช L3 ให้มากขึ้น เบนช์มาร์คของ AMD เองระบุว่า AMD EPYC 7742 รุ่นท็อปสุด มีประสิทธิภาพสูงกว่า EPYC รุ่นแรก 7601 ประมาณ 2 เท่า

Tags:
Node Thumbnail

เมื่อเดือนเมษายน 2019 อินเทลเพิ่งเปิดตัวและวางขาย ซีพียูสายเซิร์ฟเวอร์ Xeon Scalable รุ่นที่สอง โค้ดเนม Cascade Lake

แต่ล่าสุด อินเทลก็โชว์ข้อมูลของ Xeon Scalable รุ่นใหม่ โค้ดเนม Cooper Lake ที่เป็นรุ่นอัพเกรดย่อยของ Cascade Lake ตามมาทันที

Cooper Lake จะยังใช้กระบวนการผลิตระดับ 14 นาโนเมตรเท่ากับ Cascade Lake และเป็นรุ่นคั่นเวลาก่อนอัพเกรดเป็น 10 นาโนเมตรในแกน Ice Lake ที่จะเปิดตัวในครึ่งแรกของปีหน้า (Ice Lake สำหรับตลาดคอนซูเมอร์เริ่มเปิดตัวแล้ว) ส่วนฟีเจอร์ใหม่ของ Cooper Lake มีอย่างเดียวคือรองรับเลขทศนิยมประเภทใหม่ bfloat16 เหมาะกับงานเทรน AI / Deep Learning มากขึ้น

Tags:
Node Thumbnail

หลังจากเปิดตัว สถาปัตยกรรมซีพียู Core 10th Gen "Ice Lake" เมื่อเดือนพฤษภาคม ล่าสุดอินเทลเปิดตัวสินค้าชุดแรกออกมาแล้ว โดยเป็นซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์พกพา ที่เรารู้จักกันในชื่อซีพียูรหัส U (โน้ตบุ๊กทั่วไป) และ Y (โน้ตบุ๊กกินไฟต่ำ) รวมทั้งหมด 11 รุ่นย่อย

วิธีการเรียกชื่อรุ่นของ Ice Lake ตรงตามข่าวก่อนหน้านี้ นั่นคือใช้เลขรหัส 4 ตัวเหมือนเดิม (ไม่ได้ขยับขึ้นเป็น 5 ตัว) โดยเลข 2 หลักแรกจะเป็น "10" แต่จะมีพิเศษจากระบบตั้งชื่อปกติของอินเทล โดยมีตัว G ห้อยท้ายเข้ามา เช่น G1, G3, G4, G7 ซึ่งตัวเลขนี้จะบ่งบอกถึงระดับประสิทธิภาพของจีพียูด้วยนั่นเอง

Tags:
Node Thumbnail

Nikkei Asian Review อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิด Huawei ว่าบริษัทจะเปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนที่ก้าวหน้ากว่าชิปของแอปเปิลและ Qualcomm

ชิปตัวใหม่ของ Huawei คือ HiSilicon Kirin 985 ที่ใช้เทคนิค extreme ultraviolet (EUV) แบบใหม่ของ TSMC ที่แอปเปิลและซัมซุงยังไม่ได้เริ่มใช้งาน และจะใช้ใน Huawei Mate 30 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้

Huawei ยังมีชิปอีกตัวที่ยังไม่ระบุชื่อ แต่บอกว่าจะรวมเอาชิปโมเด็ม 5G เข้ามาอยู่ใน SoC เลย ตัวชิปจะเปิดตัวช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ซึ่งจะตัดหน้าแผนการของ Qualcomm ที่จะเปิดตัวชิป SoC 5G ในครึ่งแรกของปี 2020 ด้วย

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 855 Plus รุ่นอัพเกรดจาก Snapdragon 855 เรือธงของปี 2019

ความแตกต่างของ Snapdragon 855 Plus กับ Snapdragon 855 ตัวเดิม มีเพียงแค่ 2 จุดคือ

  • ซีพียู Kryo 485 เพิ่มคล็อคของตัวคอร์หลัก (ที่เรียกว่า Prime Core) จากเดิม 2.84GHz เป็น 2.96GHz
  • จีพียู Adreno 640 ยังใช้เลขรุ่นเหมือนเดิม แต่เพิ่มคล็อคจาก 585MHz เป็น 672MHz ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีก 15%

Snapdragon 855 Plus ยังรองรับการเชื่อมต่อผ่าน 5G แต่ต้องใช้ชิปโมเด็มพิเศษคือ Qualcomm X50 เพิ่มจากโมเด็มปกติ Snapdragon X24 (LTE) ที่มากับตัวชิปอยู่แล้ว

Pages