Tags:
Node Thumbnail

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเตรียมเพิ่มฟีเจอร์ Software Define Silicon (SDS) กับซีพียู Xeon Scalable รุ่นใหม่ Sapphire Rapids ที่จะเปิดตัวในเดือนมกราคม 2023 รองรับการ [จ่ายเงินเพื่อ] "ปลดล็อค" ฟีเจอร์บางอย่างในซีพียูได้

เดิมทีฟีเจอร์นี้ถูกเรียกว่า Software Define Silicon แต่ตอนนี้มีชื่อใหม่แล้วคือ Intel On Demand และวิศวกรของอินเทลเคยส่งแพตช์เข้าเคอร์เนลลินุกซ์ 5.18 เรียบร้อยแล้ว และแพตช์ล่าสุดน่าจะถูกรวมเข้าในเคอร์เนล 6.2 ในไม่ช้า

วิธีการทำงานของ Intel On Demand เป็นดังนี้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลประกาศวันวางขายซีพียูเซิร์ฟเวอร์ Xeon Scalable "Sapphire Rapids" วันที่ 10 มกราคม 2023 หลังจากเปิดตัวครั้งแรกเดือนสิงหาคม 2021 แล้วเลื่อนมาเรื่อยๆ ไม่จบไม่สิ้น

Sapphire Rapids ถือเป็น Xeon Scalable 4th Gen ที่เว้นระยะห่างจาก Xeon Scalable 3rd Gen "Ice Lake" นานถึง 3 ปี (3rd Gen ออกปี 2020) ช่องว่างของการออกผลิตภัณฑ์นี้ทำให้ AMD เข้ามาแย่งส่วนแบ่งตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์ได้ไม่น้อย และ ปลายปีนี้ก็จะออก Epyc 4th Gen มาตัดหน้าได้อีกด้วย

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียู Intel Core รุ่นที่ 13 สำหรับกลุ่มเดสก์ทอป ชื่อรหัส Raptor Lake สามารถใช้งานกับชิปเซ็ต Intel 600 เดิมหรือใช้ชิปเซ็ตใหม่ Intel 700 ก็ได้ โดยรวมแล้วนับว่าคล้ายกับ Intel Core รุ่นที่ 12 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว ยังไม่หักดิบบังคับใช้แรม DDR5 แต่อย่างใด และเทคโนโลยีการผลิตยังเป็น Intel 7 เหมือนเดิม

ซีพียูยังคงแบ่งเป็น 6 รุ่น มีรุ่นมาพร้อมส่วนกราฟิกเป็นตระกูล K ใช้ Intel UHD 770 เช่นเดิม ส่วนตระกูล KF ไม่มีส่วนกราฟิกในตัว

Tags:
Node Thumbnail

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen และ Athlon 7020 Series for Mobile ถึงแม้รหัสเป็น 7 แต่เป็นแกนซีพียูตัวเก่า Zen 2 จับตลาดโน้ตบุ๊กราคาถูก (ใช้ระบบเลขรุ่นแบบใหม่ เลขหลักที่ 3 จึงบอกรุ่นของสถาปัตยกรรม Zen)

ซีพียูในชุดนี้ใช้กระบวนการผลิต 6nm TSMC, มีทั้งหมด 3 รุ่นย่อย ทุกรุ่นมีจีพียู Radeon 610M แกน RDNA 2, รองรับชิปความปลอดภัย Pluton ของไมโครซอฟท์ และเป็นซีพียูรหัส U ห้อยท้าย กินไฟ 15 วัตต์เท่ากันหมด

Tags:
Node Thumbnail

AMD ประกาศระบบเลขรุ่นของซีพียู Ryzen Mobile แบบใหม่ที่เริ่มใช้ในปี 2023 เป็นต้นไป ตัวแบรนด์ Ryzen 3,5,7,9 ยังเหมือนเดิม และตัวเลขรุ่นยังเป็นเลข 4 หลัก + ตัวอักษรห้อยท้ายเหมือนเดิม (เช่น 7640U ตามภาพ) แต่ตัวเลขแต่ละหลักมีความหมายชัดเจนและเป็นระบบมากขึ้น จุดเปลี่ยนที่สำคัญที่สุดคือเลขหลักแรกที่เป็นซีรีส์ และก่อนหน้านี้ไม่มีระบบมากนัก เปลี่ยนมาเป็นเลขอิงปีที่ออกขายแทน

Tags:
Node Thumbnail

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7000 Series ที่ใช้แกน Zen 4 และซ็อคเก็ตใหม่ AM5 ตามกำหนด ซีพียูซีรีส์นี้ใช้กระบวนการผลิต 5nm TSMC, รองรับ PCIe Gen 5, DDR5 และถือเป็นการเปลี่ยนเมนบอร์ดคร้้งใหญ่ของ AMD ในรอบหลายปี

จุดเปลี่ยนสำคัญคือตัวสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่พัฒนาขึ้นจากเดิม จำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC) เพิ่มขึ้น 13% จาก Zen 3, ตัวเลขของ AMD เองบอกว่าประสิทธิภาพคอร์เดี่ยวเพิ่มขึ้นสูงสุด 29%, ประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งเพิ่มขึ้นสูงสุด 15%, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้นสูงสุด 27% (เทียบระหว่าง 7950X vs 5950X)

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลประกาศรายละเอียดเพิ่มเติมของซีพียูรุ่นถัดๆ ไป ได้แก่ Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake ที่จะออกในปี 2023-2024 (ปลายปีนี้จะมี Raptor Lake ที่นับเป็น Core 13th Gen ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัพเกรดของ Alder Lake ที่ออกช่วงต้นปี)

Meteor Lake (น่าจะนับเป็น 14th Gen) จะเป็นชิปรุ่นแรกของอินเทลที่ใช้ดีไซน์แบบ tile-based นำชิ้นส่วนต่างๆ มาต่อกันบนชิปตัวเดียวด้วยเทคโนโลยีแพ็กเกจ 3D stacking ที่เรียกว่า Foveros (อ่านรายละเอียดเรื่อง Foveros)

Tags:
Node Thumbnail

ByteDance บริษัทแม่ของ TikTok ระบุว่ากำลังสนใจออกแบบชิปของตัวเอง หลังไม่สามารถหาชิปในท้องตลาดที่ตรงกับความต้องการของบริษัท ที่เน้นบริการด้านวิดีโอและความบันเทิง

แนวทางการออกแบบชิปเองของ ByteDance ไม่ใช่เรื่องใหม่ของบริษัทไอทีจากจีน ก่อนหน้านี้เราเห็นบริษัทรายอื่น เช่น Alibaba ออกแบบชิปเซิร์ฟเวอร์ Arm, RISC-V, ชิปประมวลผล AI ของตัวเอง, Tencent ทำชิปเองหลายตัว หรือ Baidu ก็มีเช่นกัน

Tags:
Node Thumbnail

ตามแผนการของอินเทล เราจะได้เห็น Core 13th Gen "Raptor Lake" เปิดตัวช่วงปลายปีนี้ โดยยังใช้สถาปัตยกรรมลักษณะเดียวกับ Core 12th Gen "Alder Lake" และกระบวนการผลิต Intel 7 (10nm) เหมือนกัน แต่มีประสิทธิภาพดีขึ้นจากการปรับสถาปัตยกรรมเล็กน้อย และการใช้กระบวนการผลิตรุ่นที่สองที่ปรับปรุงขึ้นจากเดิม จากนั้นถึงค่อยเปลี่ยนใหญ่ตอน 14th Gen "Meteor Lake" ในปี 2023

ล่าสุดมีเบนช์มาร์คของ Core i9-13900 โผล่ขึ้นมาในฐานข้อมูลของ SiSoftware เจ้าของโปรแกรมเบนช์มาร์คชื่อดัง Sandra ทำให้เราพอเห็นภาพว่าประสิทธิภาพของ Raptor Lake ดีขึ้นจริง เมื่อเทียบกับ Core i9-12900 ในปัจจุบัน ในบางการทดสอบดีกว่ากันถึง 50% เลยทีเดียว

Tags:
Node Thumbnail

AMD ประกาศแผนการของสถาปัตยกรรมใหม่ๆ ในงานพบปะนักวิเคราะห์การเงิน ประเด็นสำคัญคือการเปิดตัวสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 ที่จะมาในปี 2024

AMD บอกว่าออกแบบสถาปัตยกรรม Zen 5 ใหม่ทั้งหมด ปรับตัวไปป์ไลน์ของซีพียูใหม่ ปรับแต่งให้เหมาะกับงานประเภท AI และ machine learning มากขึ้น (ยังไม่บอกว่าทำอย่างไร) การผลิตจะใช้ทั้ง 4nm และ 3nm โดยแยกเป็น 3 สถาปัตยกรรมย่อยคือ Zen 5, Zen 5 พร้อม 3D V-Cache และ Zen 5c รุ่นประหยัดพลังงาน (เหมือน Zen 4c)

สินค้าที่ใช้แกน Zen 5 จะมีทั้งซีพียูเดสก์ท็อป โค้ดเนม Granite Ridge และซีพียูโน้ตบุ๊ก โค้ดเนม Strix Point

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8+ Gen 1 รอบอัพเดตย่อยช่วงกลางปี และ Snapdragon 7 Gen 1 ชิปตัวแรกของซีรีส์รองท็อป (ซีรีส์ 7) ภายใต้ระบบชื่อแบบใหม่

Snapdragon 8+ Gen 1 คงไม่มีใครแปลกใจนัก เพราะช่วงหลัง Qualcomm ก็ออกชิปเรือธงรุ่นพลัสมาตลอดอยู่แล้ว กรณีของ Snapdragon 8+ Gen 1 เป็นการบูสต์คล็อคแบบที่แล้วๆ มา โดยเพิ่มทั้งคล็อคซีพียูและจีพียู กรณีของซีพียูบอกว่าเพิ่มประสิทธิภาพขึ้น 10% ส่วนจีพียูเพิ่มคล็อค 10% และลดพลังงานลง 30%

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ Snapdragon 8+ Gen 1 เปลี่ยนมาใช้โรงงาน TSMC 4nm (Snapdragon 8 Gen 1 รุ่นเดิมเป็นซัมซุง 4nm) ช่วยให้ประหยัดพลังงานขึ้นด้วย

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลออกซีพียู Core i9-12900KS รุ่นย่อยตัวใหม่ของ 12th Gen Alder Lake บนเดสก์ท็อป ซึ่งอินเทลโฆษณาว่าเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่เร็วที่สุดในโลก (the world’s fastest desktop processor)

12900KS เป็นรุ่นอัพเกรดขึ้นมาอีกนิดของ 12900K (ไม่มี S) ซีพียูตัวแรงที่สุดของเดิม โดยยังคงสเปก 16 คอร์ (สูตร P 8 + E8) 24 เธร็ดเหมือนเดิม ที่เพิ่มเข้ามาคือปรับคล็อคสูงสุด (max turbo frequency) จาก 5.2GHz เป็น 5.5GHz โดยต้องแลกกับอัตราการใช้พลังงาน (base power) 125W เพิ่มเป็น 150W

ราคาขายปลีกที่แนะนำคือ 739 ดอลลาร์ (ประมาณ 25,000 บาท) เริ่มวางขาย 5 เมษายน 2022

Tags:
Node Thumbnail

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลประกาศตั้งฝ่าย Custom Compute Group พัฒนาชิปสำหรับประมวลบล็อคเชนโดยเฉพาะ โดยระบุว่าบล็อคเชนบางประเภทต้องใช้พลังประมวลผลสูง จึงต้องการพัฒนาโซลูชันที่ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพที่สุด

ชิปเร่งประมวลผลบล็อคเชน (blockchain accelerator) ของอินเทลจะเปิดตัวภายในปีนี้ ตอนนี้มีลูกค้าสั่งซื้อแล้ว 3 รายคือ Argo Blockchain, Block (Square เดิม), GRIID Infrastructure

Tags:
Node Thumbnail

Apple ดูจะประสบปัญหาพลังดูด หลังก่อนหน้านี้เพิ่งเสีย Jeff Wilcox ผู้อำนวยการฝั่งสถาปัตยกรรมระบบของ Mac ที่เป็นหัวหน้าทีมชิป M1 ไปให้กับ Intel

ล่าสุด Mike Filippo นักออกแบบสถาปัตยกรรมซีพียูของ Apple ที่เชียวชาญด้านสถาปัตยกรรม ARM เช่นกัน ก็ถูก Microsoft ดึงตัวไปทำหน้าที่หัวหน้าทีมสถาปัตยกรรมการคำนวณ (Chief Compute Architect) เรียบร้อยแล้ว ก่อนหน้านั้นเขาเคยมีส่วนร่วมทำชิป Neoverse V1 ซีพียูเซิร์ฟเวอร์สถาปัตยกรรม ARM ที่อยู่บนชิป AWS Graviton และย้ายมาอยู่ Apple เมื่อเดือนพฤษภาคม ปี 2019

Tags:
Node Thumbnail

Oppo เปิดตัวชิปประมวลผลภาพที่ออกแบบเอง ใช้ชื่อว่า MariSilicon X ซึ่งจะใช้ในมือถือเรือธงรุ่นหน้า Find X Series เปิดตัวในไตรมาส 1/2022

MariSilicon X เป็นชิปลูกผสมที่มีทั้งหน่วยประมวลผลภาพ (ISP) หน่วยประมวลผล AI (NPU) และหน่วยความจำในชิปตัวเดียว (Oppo นิยามมันว่าเป็น "imaging NPU") จุดเด่นของสถาปัตยกรรมแบบผสม ทำให้ประมวลผลภาพถ่ายจากกล้อง แล้วนำมาประมวลผลภาพต่อด้วยอัลกอริทึมได้ทันที

ชิปฝั่ง ISP รองรับการจับภาพที่ระยะแสงกว้าง 20-bit HDR 120db (สูงกว่าที่ใช้ใน Oppo Find X3 Pro เรือธงรุ่นปัจจุบัน 3 เท่า) อัตราคอนทราสต์ 1,000,000:1, รองรับการประมวลผลภาพ RAW แบบเรียลไทม์

Tags:
Node Thumbnail

บริษัท SiFive ผู้ออกแบบซีพียู RISC-V เปิดตัวคอร์ประสิทธิภาพสูงตัวใหม่ SiFive Performance P650 อย่างเป็นทางการ หลังออกมาโชว์ตัวเลขไปรอบหนึ่งเมื่อเดือน ต.ค.

จุดเด่นของ P650 คือมีประสิทธิภาพต่อรอบคล็อคเพิ่มขึ้น 40% จาก P550 รุ่นก่อน (จากปัจจัยความกว้างของการประมวลผลคำสั่งต่อรอบ) และมีประสิทธิภาพโดยรวมเพิ่มขึ้น 50% (จากปัจจัยเพิ่มคล็อคสูงสุดขึ้นอีก) ทำให้ดันเพดานของ RISC-V ให้สูงขึ้นอีกในแง่ประสิทธิภาพ

P650 สามารถต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์ และยังมีส่วนขยาย RISC-V hypervisor สำหรับ virtualization ด้วย

Tags:
Node Thumbnail

Imagination Technologies บริษัทที่สร้างชื่อมาจากจีพียูตระกูล PowerVR (แอปเปิลนำไปใช้ในชิป AX ของตัวเองอยู่พักใหญ่ๆ และยังซื้อสิทธิบัตรมาใช้งานต่อ) ประกาศหวนคืนวงการซีพียู โดยเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V ใช้แบรนด์ว่า Catapult

Imagination บอกว่าเลือกใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ที่เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิด ปรับแต่งได้อิสระ ทำให้สามารถเสนอสินค้าได้หลากหลายตรงกับความต้องการของลูกค้าหลายๆ กลุ่ม และไม่ถูกล็อคกับสถาปัตยกรรมเพียงแบบเดียว แถมบริษัทเองมีสินค้ากลุ่มจีพียู, neural network, Ethernet อยู่แล้ว การได้ซีพียูเข้ามาเติมเต็มจึงช่วยให้เกิดโซลูชัน SoC แบบครบจบในตัวเอง

Tags:
Node Thumbnail

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000 โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง (เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน)

Tags:
Node Thumbnail

ก่อนหน้านี้ ซีอีโอ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล

ล่าสุดในงานประชุมนักลงทุนของ Qualcomm มีรายละเอียดเพิ่มมาอีกนิด โดย James Thompson ซีทีโอของ Qualcomm เปิดเผยว่าซีพียูตัวใหม่จากทีม Nuvia จะเริ่มส่งตัวอย่างในปี 2022 และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2023

Qualcomm ระบุว่าซีพียูตัวนี้ของ Nuvia จะออกแบบมาสำหรับพีซี Windows และเป็นคู่แข่งของชิป M-Series จากแอปเปิล แต่ก็จะนำไปใช้กับอุปกรณ์สมาร์ทโฟน รถยนต์ หรือใช้เป็นซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้ด้วยเช่นกัน

Tags:
Node Thumbnail

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

Tags:
Node Thumbnail

Nikkei Asia รายงานข่าวว่า Oppo เป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายล่าสุดที่พยายามออกแบบชิป SoC ของตัวเอง และคาดว่าจะใช้งานได้จริงในราวปี 2023-2024

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลชิปของ Oppo มากนัก บอกเพียงว่าตั้งใจใช้โรงงานผลิตของ TSMC ระดับ 3nm, เน้นใช้ในมือถือไฮเอนด์ เพื่อลดการพึ่งพาชิปจาก Qualcomm และ MediaTek

แหล่งข่าวของ Nikkei บอกว่า Oppo เริ่มจ้างทีมออกแบบชิปมาตั้งแต่ปี 2019 หลังเห็นสหรัฐแบน Huawei ทำให้พยายามกระจายความเสี่ยง ลดการพึ่งพาชิปจากบริษัทภายนอกลง แนวทางของ Oppo ก็ใช้วิธีดึงตัวบุคลากรจากทั้ง Qualcomm, MediaTek และ Huawei มาทำงานด้วย โดยจ้างพนักงานทำงานในไต้หวัน สหรัฐอเมริกา และญี่ปุ่น

Tags:
Node Thumbnail

Google Tensor ออกแบบโดยทีม Google Silicon ที่พัฒนาชิปในมือถือรุ่นก่อนหน้านี้ ได้แก่ Pixel Visual Core ของ Pixel 2/3 และชิปความปลอดภัย Titan M แต่เป็นคนละทีมกับที่พัฒนาชิป TPU สำหรับคลาวด์และเซิร์ฟเวอร์

แกนหลักของชิป Google Tensor อิงตามพิมพ์เขียวของ Arm เป็นหลักทั้งตัวซีพียู (Cortex) และจีพียู (Mali) ฝั่งซีพียูมีทั้งหมด 8 คอร์สูตร 2+2+4 ได้แก่

  • คอร์ใหญ่ Cortex-X1 @ 2.8GHz จำนวน 2 คอร์
  • คอร์กลาง Cortex-A76 @ 2.25GHz จำนวน 2 คอร์
  • คอร์เล็ก Cortex-A55 @ 1.8GHz จำนวน 4 คอร์

ส่วนจีพียูเป็น Mali-G78 ของ Arm เวอร์ชัน MP20 (20 คอร์) แรงกว่าใน Exynos 2100 ที่เป็นเวอร์ชัน MP14 (14 คอร์)

Pages