Tags:
Snapdragon

รอคอยกันมาแสนนาน (พร้อมข่าวหลุดนับไม่ถ้วน) วันนี้ Qualcomm ก็เริ่มออกมาให้รายละเอียดของ Snapdragon 820 ที่จะออกในช่วงครึ่งแรกของปี 2016

รอบนี้ Qualcomm เผยรายละเอียดของชิ้นส่วนย่อย 2 ส่วนคือจีพียู Adreno 530 และหน่วยประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra image signal processing (ISP) unit

Tags:
Snapdragon

Qualcomm อัพเดตหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นเล็กของตัวเองแบบเงียบๆ โดยออกทีเดียว 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 212, 412, 616 ทั้งสามตัวผลิตที่ 28 นาโนเมตร รองรับ LTE ครบหมดแล้ว

  • Snapdragon 212 รุ่นเล็กสุดใช้ซีพียู 4 คอร์ Cortex-A7 สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.3GHz, Adreno 304, โมเด็ม X5 LTE, รองรับ Wi-Fi 802.11n, Quick Charge 2.0
  • Snapdragon 412 รุ่นกลาง ใช้ซีพียู 4 คอร์ Cortex-A53 สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.4GHz, Adreno 306, โมเด็ม X5 LTE, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 13.5MP, Wi-Fi 802.11n, Quick Charge 2.0
  • Snapdragon 616 ซีพียู 4+4 คอร์ แยกเป็นชุด Cortex-A53 1.7GHz กับ 1.2GHz, Adreno 405, โมเด็ม X5 LTE, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21MP, Wi-Fi 802.11ac, Quick Charge 2.0

มือถือรุ่นแรกที่จะใช้ Snapdragon คือ Huawei Maimang 4 หน้าจอ 5.5" 1080p, กล้อง 5MP พร้อมแบตใหญ่สะใจ 3,000 mAh

Tags:
Xeon

อินเทลมาแหวกแนวอีกครั้งด้วยการเปิดตัว Xeon E3-1500M v5 ซีพียูตระกูล Xeon ตัวแรกที่ออกแบบมาสำหรับ "โน้ตบุ๊ก"

กลุ่มเป้าหมายของ Xeon ตัวนี้คือโน้ตบุ๊กกลุ่มเวิร์คสเตชันที่ต้องการฟีเจอร์ของซีพียูเกรด enterprise อย่าง error-correcting code memory (แก้ปัญหา data corruption) อัตโนมัติ, ระบบความปลอดภัยที่อิงกับฮาร์ดแวร์, รวมถึงฟีเจอร์บริหารจัดการ Intel vPro

Xeon E3-1500M v5 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake รุ่นล่าสุด รายละเอียดอื่นๆ ยังไม่เปิดเผยและจะแถลงเพิ่มในภายหลัง

ที่มา - Intel

Tags:

หลังจากรอคอยกันมาแสนนาน ในที่สุดอินเทลก็เปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่หกรหัส "Skylake" เป็นที่เรียบร้อย โดยเริ่มจาก Core i5 และ Core i7 สำหรับเดสก์ท็อปของเกมเมอร์

ซีพียูสองตัวแรกของ Skylake คือ Core i7-6700K และ Core i5-6600K (ซีพียูรหัส K คือปลดล็อคสัญญาณนาฬิกาสำหรับคนที่ต้องการโอเวอร์คล็อค) ส่วนชิปเซ็ตที่ใช้คู่กันคือ Intel Z170 ตัวใหม่ โดยผู้ผลิตเมนบอร์ดอย่าง Asrock, Asus, EVGA, Gigabyte, MSI, Supermicro ก็พร้อมออกสินค้าแล้วเช่นกัน

อินเทลยังประกาศว่าจะออกซีพียู Core รหัส K สำหรับโน้ตบุ๊กตามมาในเร็วๆ นี้ ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่เราได้เห็นซีพียูรหัส K บนโน้ตบุ๊กด้วย

ที่มา - Intel

Tags:
TSMC

เมื่อไม่นานมานี้มีรายงานว่าทั้ง TSMC และซัมซุงมีแผนจะขยับไปผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตร ให้พร้อมลงตลาดได้ภายในครึ่งหลังของปี 2016 แต่ดูเหมือนว่าแผนที่ว่าจะไม่ราบรื่นอย่างที่คาด ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่า TSMC ตัดสินใจเลื่อนแผนออกไปแล้ว

ในรายงานชิ้นใหม่นี้ระบุว่า TSMC จะขยับช่วงทดสอบผลิตขั้นสุดท้าย (risk production) ไปเป็นช่วงครึ่งหลังปี 2016 แทน ดังนั้นกว่าจะสามารถผลิตได้เต็มกำลัง และส่งของให้กับลูกค้าได้นั้น คาดว่าไวสุดคงเป็นช่วงปี 2017 โดยมีคู่แข่งเป็นซัมซุงที่น่าจะเกี่ยวข้องกับดีลสัญญาผลิตชิปตัวใหม่ของแอปเปิลอยู่ด้วย

ตามข้อมูลที่ออกมา ชิป 10 นาโนเมตรจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 20% แต่ใช้พลังงานน้อยลง 40% ซึ่งทางฝั่งซัมซุงเองก็เคยมีข่าวว่าจะออกได้ในช่วงปลายปี 2016 แต่ยังไม่มีข้อมูลใดๆ ออกมาครับ

ที่มา - Business Korea

Tags:
IBM

IBM ออกมาประกาศความสำเร็จในการพัฒนากระบวนการผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตร เล็กลงจากกระบวนการผลิตในปัจจุบันที่อยู่ระดับ 10-14 นาโนเมตร

เทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตรยังอยู่ในห้องทดลองและยังไม่สามารถนำมาใช้งานจริงได้เร็วนัก การลดขนาดกระบวนการผลิตรอบนี้มีอุปสรรคเยอะพอสมควร เพราะขนาดเริ่มเล็กลงจนใกล้ข้อจำกัดเชิงกายภาพ ทำให้ควบคุมการวิ่งของอิเล็กตรอนได้ยากขึ้น ในแง่การผลิตจึงต้องหาเทคนิคใหม่ๆ เข้ามาช่วยแก้ปัญหานี้

เทคนิคที่ IBM ใช้คือเปลี่ยนวัสดุมาเป็น silicon-germanium (SiGe) แทนการใช้ซิลิคอนเพียงอย่างเดียว และพัฒนาเทคนิคการวางขาของทรานซิสเตอร์ให้เรียงตัวกันได้แน่นกว่าเดิม

IBM ไม่ได้ระบุช่วงเวลาที่เราจะได้เห็นชิประดับ 7 นาโนเมตรวางขาย แต่ The Register อ้างความเห็นจากผู้เชี่ยวชาญในวงการว่า "ปี 2020 เป็นอย่างเร็ว"

ที่มา - The Register

Tags:
Core

เริ่มเข้าสู่ครึ่งหลังของปี ข่าวของ Intel Skylake หรือ Sixth Generation Core เริ่มกลับมาอีกครั้ง โดยเว็บไซต์ Computerworld อ้างแหล่งข่าววงในว่าเราจะได้เห็นซีพียู Skylake ปรากฏตัวเป็นครั้งแรกในเดือนสิงหาคมนี้แล้ว

Computerworld บอกว่าอินเทลจะใช้เวทีงาน Gamescom ที่เยอรมนี (5-9 สิงหาคม) นำ Skylake รุ่นซีพียูเดสก์ท็อปสำหรับการโอเวอร์คล็อคมาโชว์ต่อหน้าเกมเมอร์ทั้งหลาย จากนั้นจะเผยรายละเอียดเต็มๆ ในงาน Intel Developer Forum ที่ซานฟรานซิสโก (18-20 สิงหาคม) การวางขายสินค้าจริงน่าจะตามมาหลังงาน IDF ไม่นานนัก

ที่ผ่านมาอินเทลยังไม่พูดถึงฟีเจอร์ของ Skylake มากนัก เท่าที่เคยมีข้อมูลคือรองรับแรม DDR4, USB 3.1, Thunderbolt 3 รวมถึงการทำงานร่วมกับฟีเจอร์ของ Windows 10 อย่าง Windows Hello และ Cortana ด้วย

ที่มา - Computerworld

Tags:
Intel

นอกจากจะเปิดตัวพอร์ต Thunderbolt 3 ในงาน Computex ปีนี้อินเทลถือโอกาสเปิดตัวซีพียูซีรีส์ Core รุ่นที่ 5 แบบปรับปรุงในรหัส Broadwell-H ทั้งฝั่งเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และเซิร์ฟเวอร์ ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ที่ออกมาคั่น Skylake ซึ่งยังยืนยันว่าจะเปิดตัวภายในปีนี้

ฝั่งเดสก์ท็อปมีออกมา 5 โมเดล เป็น Core i5 สามรุ่น และ Core i7 สองรุ่น ทุกรุ่นมี TDP อยู่ที่ 65 วัตต์ และมาพร้อมกับ Iris Pro 6200 ซึ่งอินเทลเคลมว่าสามารถรัน League of Legends ที่การตั้งค่าระดับสูงบนความละเอียด 1080p ได้ถึง 147 เฟรมต่อวินาที (แรงกว่า Intel HD 4600 สองเท่า) ทุกรุ่นรองรับ Hyper-Threading

ข่าวร้ายคือมีเพียงแค่ Core i5-5675C และ Core i7-5775C เท่านั้นที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA 1150 ส่วนที่เหลืออีกสามรุ่นจะเป็น BGA สำหรับให้ติดตั้งมาจากโรงงานเท่านั้น ข่าวดีคือทั้งสองตัวที่เป็น LGA 1150 นั้นเป็นชิปแบบปลดล็อกมาจากโรงงาน สามารถโอเวอร์คล็อกกันได้ง่ายๆ

Tags:
MediaTek

ช่วงหลังเราเห็น MediaTek หันมาลุยตลาด SoC อย่างหนักด้วยสินค้าแบรนด์ Helio ซึ่งเปิดตัวซีรีส์ X ที่จับตลาดบนมาแล้วสองตัวคือ Helio X10 และ Helio X20

วันนี้บริษัทเปิดตัว Helio ซีรีส์ P โดยใช้ชื่อว่า Helio P10 เน้นเจาะตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ที่เน้นความบางเบาแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง

  • ซีพียูแปดคอร์ True Octa-core 2GHz Cortex-A53
  • จีพียู Mali-T860 700MHz
  • เอนจินประมวลผลภาพ TrueBright ISP รองรับเซ็นเซอร์แบบ RWWB
  • เอนจินแสดงผลภาพ MiraVision 2.0 มีฟีเจอร์ UltraDimming ลดความสว่างหน้าจอสำหรับอ่านหนังสือ, BluLight Defender กรองแสงสีฟ้า
  • โมเด็ม WorldMode LTE Cat-6 รองรับการส่งข้อมูลสูงสุด 300/50 Mbps
  • ระบบกระจายโหลด CorePilot ช่วยกระจายงานไปยังซีพียู-จีพียู
  • ตัววัดอัตราการเต้นหัวใจ (heart rate monitoring) แบบไม่ต้องสัมผัส แต่ใช้กล้องวิดีโอของสมาร์ทโฟนแล้วประมวลผลภาพอย่างแม่นยำ
Tags:
AMD

ข่าวดีสำหรับแฟนๆ AMD ในงาน FAD 2015 ที่เพิ่งจบไปคือการเปิดตัวคอร์ของซีพียูรุ่นต่อไปในรหัส Zen รุ่นต่อจาก Bulldozer อย่างเป็นทางการ โดยจะเริ่มใช้ในปี 2016 นี้

ความเปลี่ยนแปลงหลักๆ ของคอร์ Zen คือปรับการออกแบบคอร์ประมวลผลใหม่ ใช้การผลิตแบบ FinFET รองรับการประมวลผลแบบ Simultanious Multithreading (SMT) ที่ทำงานคล้ายกับ Hyperthreading ของอินเทล และระบบจัดการแคชตัวใหม่ที่เคลมว่าให้แบนด์วิดท์สูง latency ต่ำ แต่ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคออกมา

ประสิทธิภาพของคอร์ Zen ตามที่ AMD เคลมไว้คือสามารถประมวลผลชุดคำสั่งต่อหนึ่งสัญญาณนาฬิกาได้มากกว่ารุ่นเดิมถึง 40% เมื่อเทียบกับรุ่นเดิมอย่าง Excavator รวมถึงจะรองรับหน่วยความจำ DDR4 อีกด้วย

Tags:
AMD

เมื่อวานนี้ AMD จัดงาน Financial Analyst Day 2015 (FAD) งานลูกผสมระหว่างงานประชุมผู้ถือหุ้น นักวิเคราะห์ และโชว์โรดแมปของบริษัทเพื่อชักจูงให้นักลงทุนยังลงทุนกับบริษัทต่อไป

ทิศทางของ AMD ในช่วงสองปีต่อจากนี้จะเป็นการเน้นไปที่ตลาดเติบโตสูง กำไรดี และไม่ต้องทุ่มเงินการตลาดจำนวนมากเพื่อแข่งขันกับคู่แข่ง ซึ่งสามตลาดที่ว่านี้จะเป็นศูนย์ข้อมูล-โครงสร้างพื้นฐาน, เกม และแพลตฟอร์ม virtual reality โดยในทางตรงข้าม ตลาดที่จะไม่เข้าไปลงทุนจะเป็นกลุ่มของชิปสำหรับอุปกรณ์พกพา และ IoT ที่แม้ว่าจะเติบโตสูง แต่ก็มีคู่แข่งที่แข็งแกร่งอยู่ ทาง AMD จะลดความสำคัญของการลงทุนในส่วนนี้ลง

Tags:
Snapdragon

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

  • เขายืนยันว่ามือถือที่ใช้ Snapdragon 810 รุ่นที่วางขายจริง (commercial hardware) ไม่มีปัญหาความร้อน
  • ผลการทดสอบจากเว็บไซต์หลายแห่งที่พบว่า Snapdragon 810 ร้อน เป็นเพราะใช้มือถือรุ่นทดสอบที่เฟิร์มแวร์ยังไม่สมบูรณ์ (pre-released hardware)
  • เขาไม่เข้าใจว่าข่าวลือเรื่องความร้อนมาจากไหน แต่ก็พยายามบอกว่าลองคิดดูว่าใครได้ประโยชน์จากข่าวลือนี้
  • เขาอธิบายเหตุผลว่าทำไม LG G4 เลือกใช้ Snapdragon 808 โดยบอกว่า LG G4 วางแผนความละเอียดหน้าจอ 2K ซึ่งใช้แค่ Snapdragon 808 ก็พอ ในขณะที่ Snapdragon 810 ออกแบบมาสำหรับรองรับหน้าจอ 4K
  • เขายังพูดถึง แพลตฟอร์ม Zeroth ที่จะมากับ Snapdragon 820 ว่ามันจะดึงข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่างๆ แล้วตัดสินใจแทนเรา ตัวอย่างการใช้งานคือ Zeroth จะช่วยปรับค่าของกล้องให้เหมาะกับสภาพแวดล้อม โดยจะเรียนรู้พฤติกรรมการตั้งค่าของผู้ใช้ก่อนแล้วปรับตามให้อัตโนมัติ

ที่มา - Forbes

Tags:
Xeon

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

ฟีเจอร์อื่นๆ คือโมดูลการถอดรหัส Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) และฟีเจอร์ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบให้ทำงานระดับ 99.999% (five nines) ได้

การเปิดตัว Xeon E7 v3 คราวนี้มีผู้ผลิตฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ 17 แบรนด์ร่วมเปิดตัวสินค้าของตัวเองพร้อมกัน บริษัทไหนรออยู่ก็สามารถสั่งได้เลย

ที่มา - Intel

Tags:
AMD

มีสไลด์ภายในของ AMD เกี่ยวกับโร้ดแมปปี 2016 ของชิปรุ่นต่อไปหลุดมาเสียแล้ว หลังจากเพิ่งเปิดตัว Carrizo ไปได้ไม่นาน โดยแผนการหลักๆ ของปีหน้าคือการกระโดดไปใช้สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรทัดเทียมกับคู่แข่งจนได้

แผนที่หลุดมามีตั้งแต่รุ่นใหญ่สุดยันเล็กสุด ในส่วนของเดสก์ท็อปตัวแรงสุด ซีพียู Summit Ridge รุ่นหน้าจะใช้สถาปัตยกรรม "Zen" แปดคอร์ ตัวรองลงมาอย่าง Bristol Ridge จะลดคอร์เหลือ 4 คอร์ แต่มาพร้อมกับชิป ARM Secure Processor และมีจีพียู GCN ในตัว ทั้งสองรุ่นนี้จะใช้ซ็อกเกต FM3 เหมือนกัน ส่วนรุ่นเล็กสุดของเดสก์ท็อป Basilisk จะลดคอร์ Zen เหลือสองคอร์ และใช้ซ็อกเกตขนาดเล็กกว่าสำหรับทำมินิพีซี

Tags:
Snapdragon

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

Tags:
Snapdragon

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

ที่มา - STJS Gadgets via Talk Android

Tags:
Intel

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

ตอนนี้กำหนดการของ Skylake ที่อินเทลประกาศไว้คือ "ครึ่งหลังของปี 2015" และคาดว่าจะแถลงรายละเอียดในงาน Computex ที่ไต้หวันในเดือนมิถุนายน

ที่มา - IT World

Tags:
Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ห้ารหัส Broadwell บนโน้ตบุ๊กไปแล้ว สิ่งที่หลายคนรอคอยคือเมื่อไร Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปจะมาสักที

ที่งาน GDC 2015 อินเทลนำ Core Broadwell รุ่นเดสก์ท็อปมาโชว์เป็นครั้งแรก โดยรันประกอบกับจีพียู Iris Pro รุ่นล่าสุด และเผยข้อมูลว่าจะวางขายจริงช่วงกลางปีนี้ (mid-2015)

อินเทลยังให้ข้อมูลว่ากำลังร่วมพัฒนา DirectX 12 และ Vulkan เพื่อให้ทำงานบนฮาร์ดแวร์ของอินเทลได้อย่างเต็มที่

ที่มา - Intel Blog

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

  • ซีพียู Kyro (ตัวใหม่ต่อจาก Krait) เป็น ARMv8 64 บิต
  • ผลิตด้วยกระบวนการแบบ FinFET โดยจะใช้โรงงาน 16 นาโนเมตรของ TSMC หรือ 14 นาโนเมตรของ Samsung/GlobalFoundries
  • Snapdragon 820 จะเป็นแกนกลางของแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์แบบใหม่ของ Qualcomm ที่เรียกว่า Zeroth ที่ชูจุดเด่นเรื่อง neuromorphic หรือ cognitive ที่สามารถเข้าใจพฤติกรรมการทำงานของมนุษย์ได้ดีขึ้น สถาปัยตกรรมจะคล้ายกับการจัดเรียงของสมองมนุษย์มากขึ้น

ที่มา - ExtremeTech, Ars Technica, AnandTech

Tags:
Snapdragon

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

  • Snapdragon 620 แปดคอร์ (Cortex-A72+Cortex-A53), จีพียู Adreno รุ่นใหม่, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7 300Mbps
  • Snapdragon 618 เป็น Snapdragon 620 รุ่นลดเหลือหกคอร์ (Cortex-A72 เหลือสองคอร์)
  • Snapdragon 425 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X8 LTE รองรับ Cat 7
  • Snapdragon 415 แปดคอร์ 64 บิต Cortex-A53, จีพียู Adreno 405, โมเด็ม X5 LTE รองรับ Cat 4

สมาร์ทโฟนที่ใช้ Snapdragon 415 จะวางขายภายในครึ่งแรกของปีนี้ ส่วนอีก 3 ตัวที่เหลือจะวางขายครึ่งปีหลัง