Tags:
Node Thumbnail

เว็บไซต์ DigiTimes ของไต้หวัน รายงานข่าวลือว่า อินเทลเตรียมปรับราคาของซีพียู Core Gen 8 และ Gen 9 ลงมาอีก 10-15% เพื่อต้อนรับ Ryzen Gen 3 ซึ่งจะวางขายวันที่ 7 กรกฎาคมนี้

ตามข่าวยังไม่ระบุชัดว่า ซีพียูแต่ละรุ่นย่อยจะปรับราคาลดลงเท่าใดบ้าง แต่จากระดับราคาในปัจจุบัน ก็จะลดลงมาประมาณ 25-75 ดอลลาร์ ตอนนี้อินเทลได้แจ้งการปรับราคานี้ไปยังพาร์ทเนอร์ต่างๆ แล้ว อีกไม่นานน่าจะได้เห็นการปรับลดราคาอย่างเป็นทางการ

ราคาของ Ryzen Gen 3 เริ่มต้นที่ 199 ดอลลาร์ ไปจนถึง 499 ดอลลาร์ เทียบกับซีพียูฝั่งอินเทลที่สเปกไล่ๆ กันก็ถือว่าถูกกว่าพอสมควร

Tags:
Node Thumbnail

เมื่องาน Computex AMD เปิดตัว Ryzen รุ่นที่สาม โดยมี Ryzen 9 3900X รุ่น 12 คอร์/24 เธร็ดเป็นซีพียูตัวท็อปสุด

วันนี้ซีพียู 12 คอร์กลายเป็นซีพียูตัวรองไปแล้ว (ตามคาด) เพราะ AMD เปิดตัว Ryzen 9 3950X เพิ่มเป็น 16 คอร์ 32 เธร็ดออกมา เน้นตลาดเกมมิ่งโดยเฉพาะ

Ryzen 9 3950X มีคล็อคเริ่มต้น 3.5GHz บูสต์ไปได้ถึง 4.7GHz (AMD โอเวอร์คล็อคโชว์ได้สูงสุดที่ 5.375GHz), อัตรา TDP ยังเป็น 105 วัตต์เท่ากับ 3900X ส่วนราคาก็กระโดดไปไกลหน่อยคือจาก 499 ดอลลาร์ไปเป็น 749 ดอลลาร์ (ประมาณ 24,000 บาท) เริ่มวางขายเดือนกันยายน 2019

Tags:
Node Thumbnail

เป็นข่าวเก่าตั้งแต่ต้นเดือนพฤษภาคม 2019 โดยอินเทลแถลงเรื่องนี้ต่อนักลงทุนถึงแผนการของบริษัทในช่วง 2-3 ปีข้างหน้า ที่จะเปลี่ยนตัวเองจากผู้ผลิตซีพียูสำหรับพีซี ขยายมาเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ที่ไม่ใช่พีซีด้วย

เรื่องที่น่าสนใจคือแผนการพัฒนากระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ที่อินเทลระบุว่าจะทำได้ภายในปี 2021

Tags:
Node Thumbnail

วันนี้ อินเทลเปิดตัว 10th Gen Core หรือโค้ดเนม "Ice Lake" โดยให้ข้อมูลของสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove, จีพียูตัวใหม่ Gen11, กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร และฟีเจอร์ของตัวซีพียู (Thunderbolt 3 และ Wi-Fi 6) โดยไม่ให้รายละเอียดของรุ่นผลิตภัณฑ์ซีพียูเลย

ข้อมูลอย่างเป็นทางการของอินเทล บอกเพียงว่าซีพียูชุดแรกจะเป็นรหัส U (รุ่นกินไฟต่ำสำหรับโน้ตบุ๊ก) และรหัส Y (รุ่นกินไฟต่ำมาก), มีตั้งแต่ Core i3 จนถึง Core i7, จำนวนคอร์สูงสุด 4 คอร์ 8 เธร็ด, คล็อคสูงสุด 4.1GHz และโน้ตบุ๊กจะวางขายจริงช่วงปลายปี 2019

ส่วนข้อมูลบนเวทีแถลงข่าวก็บอกเพียงว่าจะมีรุ่นย่อย (SKU) ทั้งหมด 11 รุ่นเท่านั้น

Tags:
Node Thumbnail

เก็บตกข้อมูลจาก งานเปิดตัว Ryzen 3rd Gen ของ AMD เมื่อวานนี้ นอกจากซีพียูรุ่นท็อป 3 ตัวบนคือ Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X และ Ryzen 7 3700X ยังมีซีพียูตัวกลางคือ Ryzen 5 เปิดตัวพร้อมกันอีก 2 รุ่นคือ Ryzen 5 3600X และ Ryzen 5 3600 ที่เป็น 6 คอร์ 12 เธร็ดด้วย

รวมแล้ว Ryzen 3rd Gen เปิดตัวออกมาทั้งหมด 5 รุ่นย่อย มีระดับราคาตั้งแต่ 199 ดอลลาร์ ไปจนถึง 499 ดอลลาร์

Tags:
Node Thumbnail

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 3rd Gen หรือนับซีรีส์เป็น 3000 ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ล่าสุด, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร, ซ็อคเก็ต AM4 และรองรับ PCIe 4.0

ข้อมูลใหม่ที่ AMD แถลงในงานคือ สถาปัตยกรรม Zen 2 มีจำนวนคำสั่งต่อรอบสัญญาณนาฬิกา (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้นถึง 15%, ประสิทธิภาพในการประมวลผลทศนิยม (floating point) เพิ่มขึ้น 2 เท่า และขนาดแคชเพิ่มขึ้น 2 เท่า

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียูใหม่ที่งาน Computex 2019 โดยนำซีพียู Core i9-9900K (เปิดตัวครั้งแรกเดือนตุลาคม 2018) มาอัพเกรดเป็น Core i9-9900KS (Special Edition) โดยสามารถบูสต์คล็อคของคอร์ทั้ง 8 คอร์ขึ้นไปแตะ 5GHz พร้อมกันได้

Core i9-9900K ตัวเดิมสามารถบูสต์คล็อคแตะ 5GHz ได้อยู่แล้ว แต่สามารถบูสต์ได้แค่ 2 คอร์จาก 8 คอร์เท่านั้น (ถ้าบูสต์ทั้ง 8 คอร์พร้อมกันจะได้แค่ 4.7GHz) การอัพเกรดเป็น Special Edition ก็ช่วยเพิ่มความแรงให้อีกหน่อย

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเพิ่งโชว์ซีพียู Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊กไปเมื่อวันก่อน แต่ทุกคนก็ทราบดีว่า Core 9th Gen ถือเป็นซีพียูขัดตาทัพของอินเทล ที่เป็นการอัพเดตเล็กๆ น้อยๆ ระหว่างรอ "ตัวจริง" อย่างซีพียูรหัส Ice Lake ที่เปลี่ยนทั้งสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove และใช้กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร

อินเทลนำต้นแบบของ Ice Lake มาโชว์เมื่อต้นปี และในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสล่าสุด บริษัทก็ยืนยันว่า Ice Lake จะออกวางขายจริงในช่วงปลายปีนี้ตามแผนเดิมที่ประกาศไว้

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัว Core 9th Gen มาตั้งแต่ช่วงปลายปี 2018 แต่ที่ผ่านมาก็จำกัดเฉพาะซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปเท่านั้น ทำให้คนที่อยากอัพเกรดโน้ตบุ๊ก อาจยังลังเลอยู่เพราะรอให้ Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊กออกมาก่อน

วันนี้อินเทลเปิดตัว 9th Gen Intel Core Mobile Processors ชุดแรกออกมาแล้ว โดยเป็นซีพียูห้อยท้ายรหัส H ที่เน้นประสิทธิภาพสูง (และเกมมิ่ง) ออกมาก่อน ส่วนกลุ่มกินพลังงานต่ำที่เป็นรหัส U/Y นั้นยังไม่ออกมา

ซีพียู 9th Gen รอบนี้มีตั้งแต่ Core i9, i7, i5 โดยทั้งหมดมีค่าพลังงาน TDP 45 วัตต์เท่ากัน เปิดตัวมาทั้งหมด 6 รุ่นย่อย ดังนี้

Tags:
Node Thumbnail

ช่วงหลังเราเห็นชิปเฉพาะทางสำหรับเร่งการประมวลผล AI ออกสู่ตลาดมากขึ้น เช่น TPU ของกูเกิล, โซลูชันของไมโครซอฟท์ที่ใช้ FPGA เข้าช่วย, ชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับของอินเทล

ล่าสุด Qualcomm เจ้าพ่อชิปมือถือกระโดดลงมาเล่นในตลาดนี้ ด้วยการเปิดตัว Qualcomm Cloud AI 100 ชิปสำหรับประมวลผล AI ในเซิร์ฟเวอร์-ศูนย์ข้อมูล

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon ใหม่รวดเดียว 3 รุ่นคือ 730, 730G, 665 โดยตัวที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือ Snapdragon 730G ที่ตัว G มาจากคำว่า Gamer

Tags:
Node Thumbnail

สัปดาห์ที่แล้วมีข่าวหลุดของซีพียูโค้ดเนม Comet Lake ของอินเทล ที่น่าจะนับรุ่นเป็น Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊ก (Core 9th Gen สำหรับเดสก์ท็อปทยอยเปิดตัวมาตั้งแต่ปีที่แล้ว)

ข้อมูลนี้มาจากไดรเวอร์ซีพียูในไฟล์ CoreBoot ของลินุกซ์ จึงมีโอกาสถูกต้องสูง ข้อมูลที่มีในตอนนี้คือ Comet Lake แบ่งออกเป็น 4 รุ่นย่อยคือรหัส U, ULX (หรือรู้จักกันในชื่อ Y), S และ H ตามแบบซีพียูตระกูล Core เดิม

สิ่งที่น่าสนใจคือตัว Comet Lake รหัส S มีจำนวนสูงสุดที่ 10 คอร์ ส่วนรหัส H สูงสุดที่ 8 คอร์, U ที่ 6 คอร์, Y ที่ 4 คอร์

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 712 ตัวใหม่ในซีรีส์ 700 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 710 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว รองรับ Quick Charge 4+ ชาร์จแบตได้ถึง 50% ในระยะเวลาแค่ 15 นาที

ชิป Snapdragon 712 สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.3GHz สูงกว่า Snapdragon 710 สัญญาณนาฬิกา 2.2GHz ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นมากกว่า 10% ซึ่งสเปกอื่นๆ แทบไม่ต่างกันนัก อาทิ

Tags:
Node Thumbnail

สินค้าใหม่ของอินเทลที่เปิดตัวในงาน CES 2019 คือ ซีพียู Core 9th Gen เดสก์ท็อปชุดใหม่ โดยมีซีพียูที่ห้อยรหัส F ที่ปิดการทำงานของจีพียู UHD 630 มาขายคู่กับซีพียูที่ไม่มี F และเปิดใช้ซีพียูตามปกติ

ล่าสุดมีราคาจากอินเทลออกมาแล้วว่า ซีพียูแบบห้อย F กับไม่ห้อย F นั้นคิดราคาเท่ากัน

ตัวอย่างคือตัวท็อปสุด Core i9-9900K ที่ออกในเดือนตุลาคม 2018 มีราคาขายปลีกที่แนะนำ (Recommended Customer Pricing) อยู่ที่ 488 ดอลลาร์ ส่วน Core i9-9900KF ที่เปิดตัวมาในรอบนี้ ก็มีราคา 488 ดอลลาร์เท่ากัน

Tags:
Node Thumbnail

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

Tags:
Node Thumbnail

AMD ใช้เวที CES 2019 โชว์ซีพียูตัวใหม่ Ryzen รุ่นที่สามสำหรับเดสก์ท็อป โดยมีแผนการออกช่วงกลางปี 2019 นี้

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen รุ่นที่สามคือเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ (Ryzen 1 เป็น Zen 1, Ryzen 2 เป็น Zen+) และเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ช่วยให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้นอีก

AMD นำ Ryzen Gen 3 รุ่นก่อนผลิตจริงมารันเบนช์มาร์ค Maxon Cinebench R15 เทียบกับ Intel Core i9-9900K และโชว์ว่าในประสิทธิภาพระดับเดียวกัน Ryzen 3 ใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 30%

นอกจากนี้ Ryzen Gen 3 ยังจะเป็นซีพียูตัวแรกที่รองรับ PCIe 4.0 ด้วย (ซีพียูในท้องตลาดตอนนี้รองรับ PCIe 3.0)

Tags:
Node Thumbnail

เรารู้จักซีพียูตระกูล Kirin ของ Huawei ที่ใช้ในสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์พกพา แต่บริษัทก็เพิ่งเปิดตัวซีพียู ARM สำหรับงานฝั่งเซิร์ฟเวอร์ในชื่อว่า Kunpeng 920

สถาปัตยกรรมของ Kunpeng 920 อิงอยู่บน ARMv8 โดย Huawei ออกแบบเพิ่มเติมเอง ชิปมีทั้งหมด 64 คอร์ ใช้คล็อค 2.6GHz, แรม DDR4 8-channel, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร เหมาะสำหรับงานด้าน big data และ distributed storage

จุดเด่นของ Kunpeng 920 ที่ Huawei ชูขึ้นมาคือเรื่องประสิทธิภาพ ได้คะแนนเบนช์มาร์ค SPECint 930 คะแนน สูงกว่าอันดับสองในตอนนี้ถึง 25% และมีอัตราประหยัดพลังงานดีกว่าคู่แข่ง 30% จึงเป็นประโยชน์กับงานประมวลผลในศูนย์ข้อมูล เพราะช่วยลดการใช้พลังงานลง

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเผยข้อมูลของซีพียูรุ่นถัดไปรหัส "Ice Lake" (ที่น่าจะเรียกว่า Core 10th Gen หรือเปลี่ยนระบบนับรุ่นไปเลย) ที่จะเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ทั้งฝั่งของสถาปัตยกรรม (ใช้สถาปัตยกรรม Sunny Cove ตัวใหม่ที่เพิ่งเปิดตัว) และกระบวนการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร (อธิบายง่ายๆ คือ Sunny Cove เป็นชื่อสถาปัตยกรรม ส่วน Ice Lake เป็นชื่อผลิตภัณฑ์)

นอกจากสถาปัตยกรรมซีพียูแล้ว มันยังมาพร้อมจีพียูตัวใหม่ที่เรียกว่า Gen11 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 1 TFLOPS น่าจะช่วยให้จีพียูของอินเทลไล่กวดทันคู่แข่งได้ดีขึ้น

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 9th Gen ชุดที่สองในงาน CES 2019 หลังจากเปิดตัวชุดแรกในเดือนตุลาคม 2018

ซีพียูชุดแรกของอินเทลมีด้วยกัน 3 รุ่นคือ Core i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K ส่วนรอบนี้เปิดตัวมาพร้อมกันถึง 6 รุ่น ตั้งแต่ Core i9 ไล่ลงไปจนถึง Core i3 โดยทั้งหมดยังอยู่บนสถาปัตยกรรม Coffee Lake

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9820 ใช้ซีพียูแบบปรับแต่งเอง (นับเป็นรุ่นที่สี่ของ Exynos) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานขึ้น 20%, ใช้จีพียู Mali-G76 เพิ่มประสิทธิภาพด้านกราฟิกขึ้น 40% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 35%

Tags:
Node Thumbnail

นอกจาก สถาปัตยกรรม Zen 2 แล้ว AMD ยังโชว์ซีพียูของจริงที่ใช้สถาปัตยกรรมตัวใหม่นี้ พร้อมใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตรรุ่นใหม่ล่าสุด นั่นคือซีพียู EPYC รุ่นหน้ารหัส "Rome"

ข้อมูลของ EPYC "Rome" เท่าที่เปิดเผยคือ ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 และมีจำนวนคอร์สูงสุด 64 คอร์, รองรับ PCIe 4.0, เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำอีกเท่าตัว, ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 2 เท่าจากรุ่นก่อน และประสิทธิภาพด้านการประมวลผลทศนิยมเพิ่มขึ้น 4 เท่า

EPYC "Rome" ยังใช้ซ็อคเก็ตแบบเดียวกับ EPYC รุ่นปัจจุบัน (โค้ดเนม "Naples") และจะรักษาความเข้ากันได้กับ EPYC ตัวถัดไป (โค้ดเนม "Milan")

EYPC "Rome" จะวางขายในปีหน้า 2019 แต่ยังไม่ระบุช่วงเวลาชัดเจน

Tags:
Node Thumbnail

AMD เผยรายละเอียดของสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 2 ซึ่งเป็นการอัพเกรดครั้งใหญ่จากสถาปัตยกรรม Zen (14 นาโนเมตร) และ Zen+ (12 นาโนเมตร) ในปัจจุบัน

จุดต่างสำคัญของ Zen 2 คือแนวทางการออกแบบแยกส่วน (modular design) ที่เรียกว่า chiplet หรือการใช้ชิปหลายตัวมาเชื่อมต่อกันด้วยบัสความเร็วสูง AMD Infinity Fabric แต่ทั้งหมดอยู่ในแพ็กเกจซีพียูเดียวกัน

นอกจากนั้นแล้ว AMD ยังปรับปรุงเรื่อง execution pipeline, branch predictor, instruction pre-fetching ให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น, เพิ่มความแม่นยำของทศนิยมไปเป็น 256 บิต รวมถึงฟีเจอร์อื่นๆ และแก้ปัญหาช่องโหว่ Spectre ไปบางส่วนด้วย

Tags:
Node Thumbnail

อินเทลเปิดตัวซีพียูตระกูล Xeon ใหม่สองตัว ได้แก่ Xeon E-2100 สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นล่าง และซีพียูรหัส "Cascade Lake" ที่จะวางขายช่วงครึ่งแรกของปี 2019

กรณีของ Xeon E-2100 ไม่มีอะไรพิเศษนัก เพราะเป็นการอัพเกรดตามรอบปกติ และอินเทลเคยเปิดตัวมาก่อนแล้วครั้งหนึ่ง (รอบนี้คือเริ่มวางขายจริง) ซีพียูแบ่งออกเป็น 10 รุ่นย่อย มีตั้งแต่ 4/4 คอร์ไปจนถึง 6/12 คอร์, คล็อคตั้งแต่ 3.3GHz ไปจนถึง 3.8GHz รายละเอียดดูได้จาก สไลด์ของอินเทล

Tags:
Node Thumbnail

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 675 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 670 ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา

Snapdragon 675 ปรับแต่งประสิทธิภาพร่วมกับเอนจินเกมยอดนิยมอย่าง Unity, Unreal, Messiah และ NeoX รวมถึงสามารถเปิดเกมได้เร็วขึ้น 30% และลดการกระตุกลงได้ 90% (เทียบกับ Snapdragon 670)

Tags:
Node Thumbnail

ซัมซุงประกาศเดินสายการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตรแบบพลังงานต่ำ LPP (Low Power Plus) อย่างเต็มตัวแล้ว

กระบวนการผลิตแบบ 7LPP ของซัมซุงใช้เทคนิคการฉายแสงแบบ extreme ultraviolet (EUV) ความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตรลงไปยังแผ่นเวเฟอร์ แทนการแช่ argon fluoride (ArF) แบบดั้งเดิม ซึ่งมีข้อจำกัดที่ความยาวคลื่น 193 นาโนเมตร และมีต้นทุนการสร้างแผ่นบัง (mask) ราคาแพง เพราะต้องใช้ถึง 4 แผ่นต่อเลเยอร์ ในขณะที่เทคนิค EUV ใช้เพียงแผ่นเดียว

เทคนิค EUV ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ และลดการใช้พลังงานของชิปลง โดยชิป 7LPP ของซัมซุงเทียบกับชิป 10nm FinFET ที่ใช้ในปัจจุบัน มีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ดีขึ้น 40%, ประสิทธิภาพดีขึ้น 20% หรือกินพลังงานน้อยลง 50%

Pages