อินเทลใช้นโยบายการออกรุ่นซีพียูแบบ Tick-Tock (สลับระหว่างเปลี่ยนสถาปัตยกรรมกับลดขนาดกระบวนการผลิต) มาหลายปี แต่ช่วงหลังรอบการออกรุ่นเริ่มไม่สม่ำเสมอเหมือนเคย และมาเสียรอบตอน Skylake (tock เปลี่ยนสถาปัตยกรรม) แล้วจะตามด้วย Kaby Lake (semi-tock เปลี่ยนสถาปัตยกรรมบางส่วน) ช่วงปลายปีนี้ แทนที่จะตามด้วย Cannonlake (tick ลดขนาดเป็น 10nm) ตามแผนเดิม

ปัญหาของอินเทลคือเริ่มเจอคอขวดเรื่องการลดขนาดกระบวนการผลิตลง ซึ่งไม่ง่ายเหมือนในอดีตอีกต่อไปแล้ว คำถามที่หลายคนสงสัยคืออินเทลจะทำอย่างไรต่อไปกับนโยบาย Tick-Tock

วันนี้มีคำตอบออกมาแล้วว่า "ยกเลิก" ครับ โดยอินเทลจะขยายรอบของขนาดกระบวนการผลิตให้นานกว่าเดิม กลายเป็นโมเดล "1 รอบ 3 ขั้นตอน 3 ปี" ที่เรียกว่า PAO (Performance-Architecture-Optimization) แทนที่จะเป็น 2 ปีเหมือนอย่างเคย

MediaTek ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนที่กำลังมาแรง เปิดตัวชิปตัวท็อปรุ่นล่าสุด Helio X25 (ตัวต่อของ Helio X20 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว)

Helio X25 เป็นชิปที่ใช้ซีพียู 10 คอร์แบบเดียวกับ X20 (2+4+4 คอร์) โดยปรับสเปกเพิ่มอีกเล็กน้อย เพิ่มคล็อกซีพียู Cortex-A72 จาก 2.3GHz เป็น 2.5GHz และเพิ่มคล็อกจีพียู Mali T880 จาก 780MHz เป็น 850MHz

ความน่าสนใจของ Helio X25 อยู่ที่มันจะเป็นชิปแบบ exclusive ให้กับสมาร์ทโฟน Meizu Pro 6 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

เมื่อกลางปีก่อน MediaTek เพิ่งออกมาเปิดตัวชิปซีรีส์ Helio P10 ที่มาพร้อมกับซีพียูแปดคอร์ รองรับ LTE ซึ่งได้เสียงตอบรับค่อนข้างดี ต้นปีนี้ก็ถึงคิวเปิดตัวรุ่นใหม่อย่าง Helio P20 แล้ว

สเปคภายใน Helio P20 ออกมาไม่ต่างกับ Helio P10 มากนัก ยังใช้ซีพียูแปดคอร์ที่ประกอบด้วย Cortex-A53 ความถี่ 2.3GHz ควอดคอร์สองชุดทำงานร่วมกัน แต่ขยับไปผลิตบนขนาด 16 นาโนเมตร FinFET เทียบเท่าชิปรุ่นเรือธงของคู่แข่ง

อินเทลเปิดตัวชิป Atom ซีรีส์ x5 เพิ่มอีกสามรุ่น และนับเป็นการอัพเดต Atom ครั้งแรกในปี 2016 ด้วย โดยสเปคของทั้งสามรุ่นที่เปิดตัวมามีดังนี้

สำหรับสามชิปรุ่นใหม่ใหม่ที่เปิดตัวมาแบ่งเป็นสองรุ่นสำหรับอุปกรณ์พกพาอย่าง x5-Z8330 และ x5-Z8350 ทั้งคู่ยังเป็น Cherry Trail ที่ผลิตบนขนาด 14 นาโนเมตร ที่สเปคตามหน้ากระดาษใกล้เคียงกันมาก ด้วยซีพียูควอดคอร์ความถี่ 1.44GHz (เร่งได้เป็น 1.92GHz) พร้อมจีพียู HD 400 ความถี่ 200-500MHz รองรับแรม DDR3L-RS ซึ่งนอกจากสัญญาณนาฬิกาที่เพิ่มขึ้นแล้ว ส่วนอื่นๆ ใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง x5-Z8300 อย่างมาก

AMD ปล่อยรายชื่อหน่วยประมวลผลที่ทางบริษัทแนะนำหากนำไปใช้กับเทคโนโลยี virtual reality ที่จะเริ่มมีมาให้ใช้ในปีนี้ ได้แก่

หลังจากมีประกาศว่าจะพัฒนาสายการผลิตจากปัจจุบันที่ 14-16 นาโนเมตรไปเป็น 10 นาโนเมตรภายในปี 2016 ก่อนจะมีข่าวว่าเลื่อนไปเป็นปี 2017 แทน ตามมาติดๆ ด้วย 7 นาโนเมตรในปี 2018 ล่าสุดมีรายงานว่า TSMC มีแผนเพื่ออนาคตต่อเนื่องไปถึงสามเด้งถึง 5 นาโนเมตรแล้ว

ในรายงานที่ออกมาระบุว่า TSMC ได้ทดลองการผลิตบนขนาด 5 นาโนเมตรมากว่าปีแล้ว ซึ่งได้ผลออกมาเป็นกระบวนการพิมพ์แผงวงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตกำลังสูง (EUV) ซึ่ง TSMC จะผลักดันให้เป็นแนวทางการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป โดยคาดว่าจะได้เริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2020 นี้

หลังจากข่าวหน่วยประมวลผลตระกูล Skylake พบปัญหาหยุดทำงานเมื่อประมวลผลแบบซับซ้อน ซึ่ง Intel ก็ได้ออกมายอมรับแล้ว และเตรียมแก้ไขปัญหาด้วยการอัพเดตผ่าน BIOS

ล่าสุด MSI หนึ่งในผู้ผลิตเมนบอร์ดที่ใช้กับหน่วยประมวลผลนี้ ได้เริ่มออกอัพเดต BIOS ให้กับเมนบอร์ดรุ่น Z170A XPower Gaming Titanium Edition และ Z170A Gaming M7 พร้อมสัญญาว่าเมนบอร์ดรุ่นอื่นๆ จะตามมาทีหลัง

ที่มา - OC3D

ซัมซุงประกาศเดินหน้าสายการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรแบบ LPP (Low-Power Plus) โดยถือเป็นเทคโนโลยีแบบ FinFET รุ่นที่สองของบริษัท (รุ่นแรกใช้กับ Exynos 7 ในปีที่แล้ว) โดยลูกค้าโรงงานผลิตชิปของซัมซุงจะมี 2 รายใหญ่คือ

• Exynos 8 Octa ของซัมซุงเอง
• Qualcomm Snapdragon 820 ชิปเรือธงตัวถัดไปของค่าย Qualcomm

เทคโนโลยีการผลิตแบบ 14 นาโนเมตร LPP ที่อยู่บนโครงสร้างทรานซิสเตอร์ 3 มิติ FinFET จะช่วยเร่งประสิทธิภาพขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 15% จากเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรรุ่นก่อน

อินเทลยอมรับปัญหาว่าซีพียู Core Skylake รุ่นล่าสุดมีบั๊กที่ทำให้ซีพียูหยุดทำงานไปชั่วขณะ ถ้ารันงานที่มีความซับซ้อนสูงบางอย่าง

บั๊กนี้ถูกค้นพบโดยกลุ่มนักวิจัย Great Internet Mersenne Prime Search (GIMPS) ที่ค้นหาจำนวนเฉพาะ (prime number) ด้วยคอมพิวเตอร์ โดยใช้โปรแกรม Prime95 คำนวณหาจำนวนเฉพาะใหม่ๆ ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ

อินเทลยอมรับว่ามีบั๊กนี้จริง และระบุว่ากำลังเร่งแก้ไขผ่านการอัพเดต BIOS ต่อไป

เราทราบดีว่า Amazon ทำธุรกิจมากมายหลายอย่าง ทั้งอีคอมเมิร์ซ ฮาร์ดแวร์ สื่อ คลาวด์ ฯลฯ ธุรกิจล่าสุดที่บริษัทกำลังเริ่มทำคือพัฒนาชิปขายกับเขาบ้างครับ

Amazon ซื้อบริษัทพัฒนาชิป Annapurna Labs จากอิสราเอลเมื่อปีที่แล้ว และบริษัทก็เปิดตัวชิป SoC ตัวแรกชื่อว่า Alpine เรียบร้อยแล้ว ชิปตัวนี้ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์กลุ่มเราเตอร์ไร้สายและ NAS โดยใช้ซีพียูตระกูล ARM

Curie ชิปตัวจิ๋วขนาดเท่ากระดุมที่อินเทลเปิดตัวมาในงาน IDF ปีก่อน ตอนนี้มีข้อมูลเพิ่มเติมที่เพิ่งประกาศในงาน CES 2016 ทั้งการนำไปใช้ และค่าตัวของชิปมาแล้ว

บนเวทีอินเทลได้สาธิตการใช้งานชิปร่วมกับกีฬาหลายประเภทรวมถึงการขี่จักรยานวิบาก หน้าที่หลักๆ ของ Curie คือใช้เก็บข้อมูลนักกีฬามาวิเคราะห์หาแนวทางการฝึกซ้อมในอนาคต และส่งข้อมูลมาประมวลผลแบบเรียลไทม์ ในงานได้โชว์หมวกอัจฉริยะที่จับมือกับ Daqri สำหรับใช้ในงานวิศวกรรมที่จะเริ่มส่งของตั้งแต่วันนี้อีกด้วย

สำหรับการลงตลาดของ Curie จะเริ่มส่งมอบภายในไตรมาสนี้ และจะค่าตัวไม่ถึง 10 เหรียญต่อชิ้น

Qualcomm ประกาศเปลี่ยนชื่อรุ่นหน่วยประมวลผล 2 รุ่น คือ Snapdragon 620 เป็น 652 และ Snapdragon 618 เป็น 650 (อธิบายง่ายๆ เปลี่ยนมาเป็นซีรีส์ 65x) เพื่อให้เห็นความแตกต่างจากซีรีส์ 61x ตัวอื่น

นอกจากจะกลายมาเป็นหนึ่งในประเทศที่มีผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นอย่างมากแล้ว และเป็นโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ดูเหมือนว่าบริษัทไอทีในจีนจะสนใจผลิตชิปประมวลผลใช้เองบ้างแล้วในรายงานล่าสุด

รายงานชิ้นนี้มาจาก DigiTimes แต่ไม่ใช่ข่าวลือ โดยยืนยันว่า ZTE ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่ในจีนเพิ่งได้รับเงินทุนจาก China’s National IC Industry Investment Fund จำนวนกว่า 2,400 ล้านหยวนเพื่อใช้ในการเร่งผลิตชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟน ส่วนอีกรายอย่าง Xiaomi ก็จับมือกับบริษัทออกแบบชิปอย่าง Leadcore เพื่อร่วมผลิตชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนของตัวเองในปี 2016 เช่นกัน

ทิ้งช่วงไปเกินปีหลังจากเปิดตัวซีพียูรุ่นแรงรหัส Haswell-E ที่มีรุ่น i7-5960X รุ่นเรือธงตัวแรกที่มีถึง 8 คอร์ ล่าสุดมีข่าวลือของซีพียูรุ่นต่อในรหัส Broadwell-E ออกมาบ้างแล้ว

ข้อมูลดังกล่าวหลุดออกมาจากเว็บไซต์ภาษาจีน XFastest มาทั้งหมด 4 โมเดล โดยรุ่นบนสุด i7-6950X จะเพิ่มจำนวนคอร์มากขึ้นเป็น 10 คอร์ 20 เธรด มีสัญญาณนาฬิกาอยู่ที่ 3GHz เร่งได้ถึง 3.5GHz ขยายแคช L3 เพิ่มอีกเป็น 25MB และยังใช้ซ็อกเก็ตเดิม LGA2011-v3 (แปลว่าน่าจะใช้กับบอร์ด X99 ได้) ส่วนรุ่นที่เหลือก็ลดหลั่นจำนวนคอร์ และขนาดแคชลงมา แต่เพิ่มความถี่ขึ้นไปแทน

เมื่อวานนี้เพิ่งมีข่าวลือของ Exynos 8890 วันนี้ซัมซุงเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้อย่างเป็นทางการแล้ว ชื่ออย่างเป็นทางการของมันคือ Exynos 8 Octa 8890 ถือเป็นการเริ่มซีรีส์เลข 8 ของ Exynos

Exynos 8890 ใช้ซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเองเป็นครั้งแรก (โค้ดเนมที่รู้จักกันคือ Mongoose) จำนวน 4 คอร์ บวกกับคอร์ Cortex-A53 อีก 4 คอร์ ซัมซุงคุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้น 30% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 10%, ฝั่งของจีพียูใช้ Mali-T880

สำนักข่าว ETNews ของเกาหลีใต้ รายงานข่าวลือว่าซัมซุงเดินสายการผลิต Exynos 8890 รุ่นถัดไป ที่ "ว่ากันว่า" จะใช้กับ Galaxy S7 ในช่วงต้นปีหน้าแล้ว

ตามข่าวบอกว่า Exynos 8890 ใช้ซีพียู 64 บิต แปดคอร์ ความถี่ 2.4GHz และน่าจะเป็นซีพียูที่ซัมซุงดัดแปลงเอง โค้ดเนม Mongoose, ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET (ยังไม่ถึง 10nm อย่างที่เคยมีข่าวลือออกมา) จุดเปลี่ยนที่สำคัญอีกประการคือ Exynos 8 Series จะรวมชิปโมเด็มเข้ามาให้ในตัวด้วย

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

ให้หลังจากการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่รหัส Skylake ไปเมื่อช่วงต้นเดือนกันยายน เมื่อสัปดาห์ก่อนทางอินเทลประเทศไทยได้ส่งซีพียูรุ่นแรงสุดในปัจจุบันอย่าง Core i7-6700K มาให้ทาง Blognone ทดสอบ พร้อมกับชุดคิตอย่างเมนบอร์ด แรม DDR4 และ SSD ตัวแรงอย่าง 750 Series

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC ล่าสุดอินเทลขยายไลน์สินค้าตระกูล Xeon D-1500 เพิ่มเติม แบ่งเป็นซีพียู Xeon D สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 3 รุ่นย่อย และซีพียูสำหรับอุปกรณ์สตอเรจและเครือข่ายอีก 8 รุ่นย่อย

นอกจากนี้ อินเทลยังออกชิปคอนโทรลเลอร์ Ethernet ตระกูล FM10000 (100 Gigabit แบบหลายโฮสต์) และ X550 (10 Gigabit) มาด้วย

เว็บไซต์ The Information รายงานข่าววงในว่ากูเกิลไล่คุยกับผู้ผลิตชิปหลายราย เพื่อชักชวนมาร่วมออกแบบชิปสำหรับ Android โดยเฉพาะ

ตามข่าวบอกว่าแรงจูงใจของกูเกิลคือดึงผู้ผลิตชิปเข้าร่วมกระบวนการออกแบบ เพื่อพัฒนาชิปที่มีฟีเจอร์ตามที่กูเกิลต้องการ เพราะอุปกรณ์ในอนาคตจำเป็นต้องพึ่งพาการทำงานร่วมกันระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์มากขึ้น (ซึ่งเป็นแนวทางที่แอปเปิลทำอยู่ก่อน)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่ากูเกิลคุยกับบริษัทผู้ผลิตชิปรายใดบ้าง

ที่มา - The Information via 9to5google

Huawei เปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Kirin 950 สุดแรง ที่มาพร้อมกับคะแนนเบนช์มาร์ค Antutu สูงถึง 82,945 คะแนน (Tegra X1 ทำได้ประมาณ 75,000 คะแนน)

Kirin 950 เป็นใช้ซีพียู 8 คอร์แบบ 4+4 คือ ARM Cortex A72 2.53 GHz และ Cortex A53 1.8GHz, จีพียู Mali T880MP4, รองรับ LTE Cat 6 ในตัว, มีหน่วยประมวลผลเซ็นเซอร์พลังงานต่ำที่เรียกว่า i5

จุดเด่นอีกข้อคือมันใช้กระบวนการผลิตแบบ 16 nm FinFET process ของ TSMC ที่มีประสิทธิภาพกว่ากระบวนการผลิตแบบ 20 nm ของหน่วยประมวลผลรุ่นปัจจุบัน ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% ในขณะที่ใช้พลังงานน้อยลง 60%

คาดว่า Huawei จะนำมันมาใช้กับมือถือเรือธง Huawei Mate 8 ที่รอเปิดตัวเป็นลำดับถัดไปช่วงปลายเดือนนี้

ในช่วงหลังกูเกิลให้ความสำคัญกับการพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองมากขึ้น ดูได้จากบรรดาผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงหลัง นอกจากจะเข้าไปมีส่วนร่วมกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (Nexus) แล้วยังผลิตเองในหลายรุ่น (Pixel) ล่าสุดมีคนตาดีไปเห็นว่ากูเกิลประกาศรับสมัครพนักงานใหม่ในตำแหน่งเกี่ยวกับการพัฒนาชิปประมวลผลแล้ว

ประกาศรับสมัครงานดังกล่าวมาจากทีม Pixel ซึ่งเป็นทีมพัฒนาฮาร์ดแวร์หนึ่งเดียวของกูเกิลอีกด้วย เป็นไปได้สูงว่ากูเกิลอาจมีแผนจะพัฒนาชิปใช้กับฮาร์ดแวร์ของตัวเองเพื่อให้สามารถควบคุมฟีเจอร์ให้ทำงานกับฮาร์ดแวร์ได้ลึกขึ้น และประสิทธิภาพได้มากขึ้นเพื่อสร้างการแข่งขันในตลาดแบบเดียวกับที่คู่แข่งอย่างแอปเปิล และซัมซุงทำมาก่อนหน้า

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับตลาดองค์กร AMD PRO A-Series รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาใช้งานร่วมกับ Windows 10 โดยเฉพาะ พร้อมทั้งเปิดตัวระบบจัดการในองค์กรขนาดเล็ก AMD PRO Control Center สำหรับดูแลระบบของ AMD ได้ง่ายขึ้น

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม