Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA เข้าร่วมงานสัมมนา Economic Policy Research Summit ที่จัดโดย Stanford University โดยตอบคำถามจากผู้ร่วมงานว่า เขาคิดว่าจะใช้เวลาอีกกี่ปีจึงจะมี AI ที่สามารถคิดได้แบบมนุษย์ทุกอย่าง
Huang บอกว่าคำถามนี้ค่อนข้างกว้าง อยู่ที่เรามองเป้าหมายไว้ขนาดไหน แต่ถ้าตีกรอบว่า AI นั้นต้องสามารถทำแบบทดสอบทุกอย่างที่มนุษย์มีได้ทั้งหมด น่าจะอีกไม่เกิน 5 ปี ตอนนี้ AI สามารถทำข้อสอบหลายวิชาได้ดีเท่ามนุษย์แล้ว แต่บางวิชาก็ยัง
เขายังเสริมว่า หากพูดถึงการมี AI ที่ทำงานได้ทุกอย่างแทนมนุษย์ (AGI - Artificial General Intelligence) อาจจะต้องใช้เวลานานกว่านั้น เพราะยังมีความเห็นต่างว่าไม่ว่ายังไงคอมพิวเตอร์ก็ไม่สามารถเลียนแบบการคิดของสมองมนุษย์ได้
อินเทลประกาศในงาน Intel Foundry Direct Connect 2024 ระบุว่ามีแผนเดินสายการผลิตชิปที่เทคโนโลยี 1nm หรือ 10A ในช่วงปลายปี 2027
แผนการผลิตของอินเทลยังแสดงให้เห็นว่ากำลังผลิตชิปในกลุ่ม EUV ได้แก่ Intel 4, Intel 3, Intel 20A, และ Intel 18A จะค่อยๆ เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ จนกลายเป็นกำลังผลิตส่วนใหญ่ (นับแผ่นเวเฟอร์ต่อสัปดาห์) ภายในปี 2026
นอกจากประเด็นเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังเตรียมเร่งกำลังการทำแพ็กเกจชิปขึ้นอย่างรวดเร็วในปี 2024 นี้ โดยเทคโนโลยีการแพ็กเกจกลุ่มนี้ได้แก่ Foveros, EMIB, SIP, และ HBI (hybrid bond interconnect) เทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับสูงเหล่านี้ก็เป็นจุดสำคัญสำหรับการผลิตชิปประสิทธิภาพสูงๆ รุ่นใหม่
TSMC บริษัทรับผลิตชิปจากไต้หวัน ได้ทำพิธีเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศญี่ปุ่นเมื่อวานนี้ (24 กุมภาพันธ์) โดยโรงงานตั้งอยู่ที่จังหวัด Kumamoto ในชื่อ JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) เป็นบริษัทร่วมทุนที่ TSMC ถือหุ้นใหญ่ ร่วมด้วยบริษัทญี่ปุ่นคือ Sony Semiconductor และ Denso
โรงงานแห่งนี้ประกาศโครงการตั้งแต่ปี 2021 เริ่มก่อสร้างในปี 2022 โดยได้รับเงินสนับสนุนเพิ่มเติมจากรัฐบาลญี่ปุ่น รองรับการผลิตชิปเทคโนโลยี 12/16/22/28 นาโนเมตร จะเป็นโรงงานผลิตชิปที่เทคโนโลยีก้าวหน้าที่สุดในญี่ปุ่น คาดว่าจะสร้างงานได้ 1,700 ตำแหน่ง เมื่อเริ่มการผลิตเต็มกำลังในสิ้นปีนี้
อินเทลประกาศเซ็นสัญญากับไมโครซอฟท์ โดยธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry จะรับงานผลิตชิปของไมโครซอฟท์ ด้วยกระบวนการผลิต Intel 18A
ตอนนี้ไมโครซอฟท์ยังไม่ระบุรายละเอียดว่าเป็นชิปอะไร (เช่น ชิปสำหรับพีซี Surface, ชิป Xbox รุ่นหน้า หรือชิปเร่งความเร็ว AI) บอกเพียงว่าเลือก Intel Foundry เพราะความก้าวหน้าในกระบวนการผลิต และคุณภาพของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ช่วงหลัง Intel Foundry ทยอยเปิดตัวลูกค้าแบรนด์ดังหลายรายที่เตรียมจ้างอินเทลผลิตชิปให้ เช่น MediaTek, Ericsson เป็นต้น
อินเทลประกาศแผนการผลิตชิปที่ระดับ 14A ในช่วงราวๆ ปี 2026 และ 14A-E ในปี 2027 โดยจะเป็นกระบวนการขั้นผลิตระดับถัดจาก Intel 18A ในปี 2025 ที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้
อินเทลในยุคของ Pat Gelsinger เคยประกาศแผนการอัพเกรดกระบวนการผลิตชิป 5 ขั้นใน 4 ปี (5N4Y คนละอย่างกับในวันพีซ) ไว้เมื่อปี 2021 โดยเริ่มจาก Intel 7 (2022), Intel 4 (2023), Intel 3 (2023), Intel 20A (2024) แล้วมาจบที่ Intel 18A (2025)
ประกาศรอบนี้ถือเป็นแผนการภาคถัดไปของอินเทล ที่จะออก Intel 14A ในปี 2026 โดยใช้เครื่องจักร High-NA EUV ของบริษัท ASML เป็นรายแรก
รัฐบาลสหรัฐได้อนุมัติเงินอุดหนุน 1,500 ล้านดอลลาร์ ภายใต้กฎหมาย CHIPS Act กับ GlobalFoundries เพื่อตั้งโรงงานผลิตชิปรองรับความต้องการในสหรัฐอเมริกา นอกจากนี้บริษัทยังได้รับเงินสนับสนุนเพิ่มอีกกว่า 600 ล้านดอลลาร์ จากรัฐนิวยอร์ก เพื่อตั้งและขยายโรงงานในพื้นที่ ทั้งนี้ GlobalFoundries จดทะเบียนสำนักงานใหญ่อยู่ที่นิวยอร์ก
Renesas Electronics บริษัทผู้ผลิตชิปจากญี่ปุ่น ประกาศแผนซื้อกิจการ Altium บริษัทซอฟต์แวร์สำหรับงานออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์จากออสเตรเลีย ที่มูลค่าดีล 9,100 ล้านดอลลาร์ออสเตรเลีย หรือประมาณ 2.1 แสนล้านบาท ซึ่งเป็นดีลซื้อกิจการบริษัทในออสเตรเลียที่ใหญ่ที่สุด จากบริษัทญี่ปุ่น
Hidetoshi Shibata ซีอีโอ Renesas กล่าวว่าเนื่องจาก Altium มีความเชี่ยวชาญในซอฟต์แวรสำหรับการออกแบบ PCB ดีลนี้จะทำให้กระบวนการออกแบบสินค้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับลูกค้ามีความคล่องตัวและรวดเร็วมากขึ้น ทั้งนี้ดีลดังกล่าวจะต้องได้รับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแลในออสเตรเลียด้วย
ตัวเลขนั้นพิมพ์ถูกต้องแล้ว ซึ่งรายงานนี้มาจาก The Wall Street Journal อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องว่า Sam Altman ซีอีโอ OpenAI ได้เริ่มพูดคุยกับนักลงทุนหลายราย รวมทั้งรัฐบาลของ UAE, Masayoshi Son ซีอีโอ SoftBank ไปจนถึงตัวแทนของ TSMC เพื่อให้ร่วมลงทุนในบริษัทใหม่ เป้าหมายคือปรับเปลี่ยนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ใหม่ทั้งหมด เน้นไปที่การพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับ AI
รายงานบอกว่าตัวเลขที่ Altman เสนอสำหรับโครงการนี้ คือเงินลงทุนที่สูงถึง 5 ล้านล้าน จนถึง 7 ล้านล้านดอลลาร์ ถ้าคิดเป็นเงินไทยก็คือ 1.8-2.5 ร้อยล้านล้านบาท
TSMC ประกาศตั้งโรงงานผลิตชิปแห่งที่สองในญี่ปุ่น ตั้งอยู่ที่จังหวัด Kumamoto เช่นเดียวกับโรงงานแห่งแรก มีกำหนดเริ่มก่อสร้างช่วงปลายปี 2024 และมีเป้าหมายเดินสายการผลิตในปี 2027 ส่วนโรงงานแห่งแรกจะเริ่มเดินสายการผลิตภายในปี 2024 นี้
บริษัทของ TSMC ในญี่ปุ่นมีชื่อว่า Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) มี TSMC เป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ 86.5% และมี Sony, Denso, Toyota ร่วมถือหุ้นด้วยในสัดส่วน 6%, 5.5%, 2% ตามลำดับ
เมื่อโรงงานทั้งสองแห่งเดินสายการผลิตแล้ว จะมีกำลังการผลิตรวมกันที่ 100,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน มีการจ้างงานพนักงานไฮเทคในญี่ปุ่น 3,400 ตำแหน่ง
ที่มา - TSMC
อินเทลประกาศความร่วมมือกับ UMC บริษัทผลิตชิปจากไต้หวัน พัฒนาสายการผลิต 12 นาโนเมตร FinFET ที่โรงงานในรัฐแอริโซนา สายการผลิตใหม่นี้จะใช้เครื่องจักรเดิมจำนวนมาก และเน้นให้บริการผลิตชิปจำนวนมากสำหรับลูกค้าภายนอก คาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตได้จริงปี 2027
UMC นั้นให้บริการผลิตชิปจากโรงงานในไต้หวันมานาน และมีจุดเด่นที่ชุดพัฒนา Process Design Kit (PDK) พร้อมกับบริการช่วยเหลือในการออกแบบชิป ทำให้ครองตลาดกลุ่มยานยนต์, อุตสาหกรรม, ชิปแสดงผล, และชิปสื่อสาร ได้มาก โดยปัจจุบัน UMC มีโรงงาน 12 แห่ง รวมกำลังผลิต 880,000 เวเฟอร์ (เทียบเท่าเวเฟอร์ 8 นิ้ว) ต่อเดือน
เว็บไซต์ DigiTimes ที่รายงานข้อมูลด้านซัพพลายเชนเปิดเผยว่า แอปเปิลจะเป็นบริษัทแรกที่ได้รับส่งมอบชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร จาก TSMC ซึ่งเป็นลูกค้ารายแรกที่ทำคำสั่งซื้อชิปเทคโนโลยีใหม่นี้
TSMC คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตชิป 2 นาโนเมตรได้ตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2025 ก่อนหน้านี้แอปเปิลก็เป็นลูกค้ารายแรกที่ได้ชิปเทคโนโลยีล่าสุด 3 นาโนเมตร ของ TSMC ซึ่งมีใช้งานแล้วใน iPhone 15 Pro (A17 Pro) และชิปตระกูล M3 ใน Mac
Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล ให้สัมภาษณ์กับ CNBC ว่าโรงงานที่อินเทลกำลังสร้างในเมือง Madeburg ประเทศเยอรมนี จะเป็นโรงงานที่มีกระบวนการผลิตชิปก้าวหน้าที่สุดในโลกเมื่อสร้างเสร็จ ผลิตชิปที่ความแม่นยำระดับ 1.5nm ซึ่งไปไกลกว่ากระบวนการผลิตชิป 18A (sub-2nm) ของอินเทลที่เคยประกาศเอาไว้
Gelsinger ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดของกระบวนการผลิตชิปยุคถัดจาก 18A ในตอนนี้ (เคยมีข่าวลือว่ามันจะเรียก 16A หรือ 14A) แต่ถ้าแผนการของอินเทลเป็นไปตามที่คิด โรงงานแห่งนี้จะทำให้ยุโรปกลายเป็นจุดผลิตชิปที่ก้าวหน้าที่สุดในโลกได้เป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปี
ที่มา - CNBC YouTube
TSMC ประกาศว่าโรงงานผลิตชิปแห่งที่สองในรัฐแอริโซนา จะเลื่อนกำหนดเปิดออกไปตามแผนเดิมที่กำหนดเปิดในปี 2026 ออกไปเป็นปี 2027 หรือ 2028 ซึ่งเหมือนกับโรงงานแห่งแรกที่แผนเดิมกำหนดเปิด 2024 ก็ประกาศเลื่อนออกไปเป็น 2025
นอกจากนี้ TSMC ยังบอกว่าโรงงานแห่งที่สองนั้น จากแผนเดิมที่ใช้เป็นโรงงานผลิตชิปขั้นสูง 3 นาโนเมตร อาจปรับมาผลิตชิปขนาดใหญ่ขึ้นแทนด้วย
Mark Liu ประธาน TSMC บอกว่าการตัดสินใจทิศทางของโรงงานแห่งที่สองนั้นจะขึ้นกับสถานการณ์ความต้องการสินค้าในตลาด และวงเงินที่รัฐบาลสหรัฐให้การช่วยเหลือและสนับสนุน
Synopsys บริษัทผู้สร้างซอฟต์แวร์ออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ประกาศซื้อกิจการ Ansys บริษัทซอฟต์แวร์ด้านซิมูเลชันสำหรับงานวิศวกรรม มูลค่าดีลรวมประมาณ 35,000 ล้านดอลลาร์ โดยผู้ถือหุ้น Ansys เดิม จะได้ผลประโยชน์เป็นเงินสดและหุ้นของ Synopsys
ดีลดังกล่าว Synopsys คาดว่าจะเสร็จสิ้นภายในครึ่งแรกของปี 2025 เนื่องจากต้องได้รับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแลที่เกี่ยวข้อง
เกาหลีใต้ประกาศแผนการสร้างคลัสเตอร์ด้านเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ของโลก ภายในปี 2047 โดยใช้เงินลงทุนรวม 622 ล้านล้านวอน หรือประมาณ 16.5 ล้านล้านบาท
โครงการดังกล่าวประกอบด้วยการสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ 16 แห่ง (Fab) โดย 3 แห่ง จะสร้างเพื่องานวิจัยพัฒนาโดยเฉพาะ ซึ่ง Samsung Electronics จะลงทุนเป็นเงิน 500 ล้านล้านวอน สำหรับ 6 โรงงานใน Yongin, 3 โรงงานใน Pyeongtaek และศูนย์วิจัยอีก 3 แห่งใน Giheung ขณะที่ SK hynix จะลงทุนเป็นเงิน 122 ล้านล้านวอน สร้างโรงงาน 4 แห่งใน Yongin
กระทรวงอุตสาหกรรมเกาหลีใต้ประเมินว่า โครงการนี้จะสามารถสร้างงานได้ 3.46 ล้านตำแหน่ง ในแผนงานนี้ยังรวมทั้งการสามารถจัดการซัพพลายเชนได้เองภายในประเทศ จากปัจจุบันที่ระดับ 30% ให้เพิ่มเป็น 50%
รัฐบาลอิสราเอล อนุมัติเงินอุดหนุนมูลค่า 3.2 พันล้านดอลลาร์ให้อินเทลขยายโรงงานผลิตชิปเพิ่มเติม มูลค่าการลงทุนรวมของโครงการนี้คือ 25 พันล้านดอลลาร์ โดยส่วนที่เหลือเป็นอินเทลออกเงินเอง
อินเทลมีโรงงาน Fab 28 อยู่ที่เมือง Kiryat Gat มาตั้งแต่ปี 2008 ถือเป็นอีกหนึ่งโรงงานที่ใช้กระบวนการผลิตล้ำสมัยเป็นอันดับต้นๆ (Intel 7 หรือ 10 นาโนเมตร) โรงงานส่วนขยาย Fab 38 มีกำหนดเดินสายการผลิตในปี 2028 และต้องใช้งานไปอย่างน้อยถึงปี 2035 ตามเงื่อนไขการให้ทุนของรัฐบาลอิสราเอล
ASML ประกาศส่งมอบเครื่องผลิตชิป EUV แบบ High-NA เครื่องแรกรุ่น Twinscan EXE:5000 ให้แก่อินเทลภายในปีนี้ และปี 2024 จะส่งมอบเครื่อง Twinscan EXE:5200 ให้อินเทลอีก 6 เครื่อง นับเป็นผู้ผลิตที่ได้มอบเครื่อง EUV High-NA มากที่สุด
ชิปที่จะผลิตจริงจากเครื่องเหล่านี้น่าจะต้องใช้เวลาอีกระยะหนึ่งจากการติดตั้งและปรับจูนก่อนเริ่มเดินสายการผลิต เดิมอินเทลเคยวางแผนจะใช้เครื่องรุ่นใหม่นี้ในสายการผลิต 18A แต่ก็หันไปใช้เครื่อง EUV เดิมก่อนเนื่องจากเครื่อง High-NA มาช้ากว่ากำหนด
ผู้บริหาร TSMC ได้ร่วมงานสัมมนา IEEE International Electron Devices Meeting โดยมีประเด็นสำคัญคือเป็นครั้งแรกที่ TSMC พูดถึงการพัฒนาชิป 1.4 นาโนเมตร
ในสไลด์ที่นำเสนอ TSMC พูดถึงโรดแมปการพัฒนาชิป ซึ่งชิปที่อยู่ในขั้นตอนการพัฒนาคือโค้ดเดม N2 (2 นาโนเมตร) ที่คาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2025 และ A14 ที่เป็นชิป 1.4 นาโนเมตร โดยยังไม่ระบุปีที่เริ่มผลิตได้ แต่คาดว่าอย่างน้อยเป็นปี 2027-2028
ถ้ายังจำกันได้ ปีที่แล้ว 2022 สหรัฐอเมริกาผ่านกฎหมาย CHIPS Act ที่มีเป้าหมายส่งเสริมการผลิตชิปบนแผ่นดินอเมริกา เนื้อหาของกฎหมายฉบับนี้คือรัฐบาลส่งเสริมการลงทุนผลิตชิปให้แก่บริษัทเอกชน ทั้งในรูปแบบเครดิตภาษี และการจ่ายเงินให้โดยตรง
ล่าสุด รัฐบาลสหรัฐประกาศอนุมัติเงินอุดหนุนก้อนแรกภายใต้ CHIPS Act แล้ว โดยให้เงิน BAE Systems บริษัทผู้ผลิตอาวุธสัญชาติอังกฤษ (British Aerospace เดิม) เพื่อปรับปรุงศูนย์ Microelectronics Center (MEC) ในรัฐนิวแฮมป์เชียร์ เป็นมูลค่า 35 ล้านดอลลาร์
กูเกิลเปิดตัวชิป TPU v5p รุ่นใหม่ล่าสุดที่เตรียมจะใช้เร่งความเร็วในการพัฒนา Generative AI โดยเฉพาะ
พลังประมวลผลต่อชิปของ TPU v5p นั้นสูงกว่ารุ่นก่อนหน้ามาก แต่จุดเด่นเป็นพิเศษคือ จำนวนชิปต่อตู้ (pod) นั้นสูงถึง 8,960 ชิป มากกว่าสองเท่าตัวของ TPU v4 และแรมต่อชิปนั้นสูงถึง 95GB เทียบกับ TPU v4 ที่เคยรับแรม 32GB แนวทางนี้ NVIDIA ก็เคยออกการ์ดรุ่นพิเศษเพื่องานกลุ่ม LLM ที่ต้องการแรมปริมาณสูงมาก
แอปเปิลประกาศเซ็นสัญญากับ Amkor บริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติอเมริกัน ว่าจะใช้บริการโรงงานแห่งใหม่ของ Amkor ในแอริโซนา เพื่อทำแพ็กเกจชิป Apple Silicon ที่ผลิตจากโรงงาน TSMC ในบริเวณใกล้ๆ กัน
ถึงแม้ Amkor เป็นบริษัทที่มีสำนักงานใหญ่ในสหรัฐ แต่โรงงานทั้งหมดกลับอยู่ในเอเชีย เช่น เกาหลีใต้ ญี่ปุ่น ไต้หวัน ฟิลิปปินส์ มาเลเซีย บริษัทเพิ่งประกาศตั้งโรงงานแห่งแรกในสหรัฐ โดยมีงบลงทุนทั้งหมด 2 พันล้านดอลลาร์ จ้างงาน 2,000 ตำแหน่งเมื่อเปิดให้บริการเต็มรูปแบบแล้ว
AMD เปิดศูนย์ออกแบบชิป (global design center) ที่ใหญ่ที่สุดของตัวเองชื่อ Technostar ตั้งอยู่ในเมืองเบงกาลูรู ประเทศอินเดีย ตั้งเป้ามีวิศวกรทั้งหมด 3,000 คน มานั่งออกแบบและพัฒนาเทคโนโลยีด้านเซมิคอนดักเตอร์ใหม่ๆ ที่นี้
AMD เคยประกาศลงทุนในอินเดียเป็นมูลค่า 400 ล้านดอลลาร์ภายในช่วงเวลา 5 ปี ซึ่งศูนย์ออกแบบชิปแห่งนี้ถือเป็นหนึ่งในแผนการของ AMD ด้วย พื้นที่ในศูนย์มีทั้งหมด 60,000 ตารางฟุต นอกจากพื้นที่ทำงานและยังมีศูนย์เดโมผลิตภัณฑ์ของ AMD สำหรับผู้เยี่ยมชมภายนอก
AWS เปิดตัวชิปของตัวเอง 2 ตัวพร้อมกันในงาน re:Invent 2023 ได้แก่ ซีพียู Graviton 4 และชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ Trainium 2
Graviton 4 เป็นซีพียู ARMv9 ภายในเป็นคอร์ Neoverse V2 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจาก Graviton3 ที่เคยมี 64 คอร์ และยังมีแบนวิดท์แรมเพิ่มขึ้น 30% ใส่แรมได้มากขึ้น 3 เท่าตัว ความพิเศษอีกอย่างคือชิปใหม่นี้สามารถเข้ารหัสการส่งข้อมูลออกนอกชิปทั้งหมด
Trainium 2 ชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ ออกแบบมารองรับการฝึก LLM ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ ประสิทธิภาพการฝึกรวมเพิ่มขึ้นกว่ารุ่นแรก 4 เท่าและรองรับหน่วยความจำได้มากกว่าเดิม 3 เท่า ตอนนี้ Anthropic และ MosaicML ผู้พัฒนา LLM ก็ออกมาแสดงความสนใจจะใช้ Trainium 2 ฝึกโมเดล LLM ตัวต่อไป
มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาสร้างโรงงานแห่งที่ 3 ในประเทศญี่ปุ่นสำหรับการผลิตชิป 3 นาโนเมตร เพื่อกระจายการผลิตชิปในโซนเอเชียตะวันออก โดยโรงงานนี้มีโค้ดเนมในการก่อสร้างว่า TSMC Fab-23 Phase 3 อยู่ในจังหวัด Kumamoto
ก่อนหน้านี้ TSMC มีแผนสร้างโรงงานผลิตชิปในญี่ปุ่นที่ Kumamoto สองโรงงาน โดยโรงงานแรกเป็นชิป 12 นาโนเมตร เริ่มสายการผลิตปี 2024 อีกโรงงานที่สองสำหรับชิป 5 นาโนเมตร เริ่มสายการผลิตปี 2025 ส่วนโรงงานที่ 3 ตามรายงานนั้นยังไม่มีกำหนดเวลา
ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ 2 ตัวในงาน Ignite ปีนี้ คือชิป Cobalt 100 ซีพียูสถาปัตยกรรม Arm ที่ไมโครซอฟท์ออกแบบด้วยตัวเอง และชิปปัญญาประดิษฐ์ Azure Maia 100
ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดชิปทั้งสองตัวมากนัก โดย Cobalt 100 เป็นมีซีพียูทั้งหมด 128 คอร์ และไมโครซอฟท์ระบุว่าประหยัดพลังงานกว่าชิป Arm อื่นๆ 40% ขณะที่ชิป Azure Maia 100 นั้นออกแบบมาสำหรับการฝึกและรันปัญญาประดิษฐ์กลุ่ม LLM โดยเฉพาะ ชิปทั้งสองตัวมีความพิเศษคือมีเชื่อมต่อเน็ตเวิร์คระดับบ 200Gbps ในตัว
ตอนนี้ Cobalt 100 เริ่มใช้งานภายในบริการของไมโครซอฟท์เองบางส่วนแล้ว และปีหน้าจะเริ่มใช้งาน Azure Maia 100 สำหรับการให้บริการ Azure OpenAI Service เริ่มต้นปีหน้า