DeepMind เผยแพร่งานวิจัยของ AlphaChip โมเดลปัญญาประดิษฐ์ช่วยออกแบบวงจรในชิป ซึ่งใช้งานจริงมาเงียบๆ สักระยะหนึ่งแล้วกับชิป TPU สามรุ่นหลังสุด, ซีพียู Google Axion รวมถึงชิปของบริษัทอื่นอย่าง MediaTek Dimensity 5G ด้วย

DeepMind บอกว่าการออกแบบชิปในปัจจุบันมีความซับซ้อนสูงมาก จึงนำแนวคิด reinforcement learning ให้ปัญญาประดิษฐ์เรียนรู้ด้วยตัวเองผ่านการ "เล่นเกม" แบบเดียวกับ AlphaGo และ AlphaZero แต่แทนที่จะเป็นโกะหรือหมากรุก ก็เป็นเกมออกแบบผังวงจรอิเล็กทรอนิกส์แทน

SK Hynix ประกาศว่าบริษัทเริ่มสายการผลิตหลักของชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้นแล้ว ซึ่งเป็นไปตามแผนงานที่บริษัทประกาศไว้ก่อนหน้านี้

HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้น จะทำให้มีความจุเพิ่มขึ้นเป็น 36GB (DRAM ตัวละ 3GB) จากเดิม HBM3E ที่ SK Hynix ผลิตมี 8 ชั้น ความจุ 24GB ซึ่งเริ่มส่งมอบให้ลูกค้าไปเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา

HBM หรือชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง เป็นสินค้าที่มีความต้องการสูงจากลูกค้ากลุ่มชิป AI เทคโนโลยีที่เพิ่ม DRAM เป็น 12 ชั้น ทำให้ความจุสำหรับการประมวลผลเพิ่มขึ้น 50% ความเร็วสูงสุด 9.6Gbps มากที่สุดเท่าที่ชิปหน่วยความจำมีในท้องตลาด โดยตัวชิปยังคงความบางไว้เท่าเดิม

มีรายงานว่าผู้บริหารระดับสูงของ TSMC และซัมซุง ได้เดินทางไปที่สหรัฐอาหรับเอมิเรตส์หรือ UAE ในช่วงที่ผ่านมา เพื่อหารือเรื่องการสร้างโรงงานผลิตชิปที่นั่น ซึ่งตามแผนนั้นทั้งสองบริษัทสนใจจะสร้างโรงงานที่มีกำลังการผลิตขนาดใหญ่เสริมกับโรงงานในที่ตั้งบริษัทแม่

รายละเอียดของการหารือนั้นไม่มีข้อมูลออกมา แต่คาดว่าทาง UAE จะให้เงินทุนสนับสนุนในการสร้างโรงงานด้วยผ่านกองทุนความมั่งคั่งของประเทศส่วน Mubadala ซึ่งให้น้ำหนักการลงทุนในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีเป็นหลัก และการผลิตชิปเป็นหนึ่งในหัวข้อที่ให้ความสำคัญ

ตัวแทนของกองทุน Mubadala ชี้แจงต่อรายงานข่าวนี้ว่าหน่วยงานมีการหารือเรื่องการลงทุนกับพาร์ตเนอร์ต่าง ๆ ทั่วโลกอยู่ตลอดเป็นปกติ

กระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศจีน (Ministry of Industry and Information Technology - MIIT) ประกาศความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมผลิตชิปในประเทศว่าสามารถผลิตเครื่องจักรแบบ deep ultraviolet (DUV) ในประเทศได้แล้ว โดยไม่เปิดเผยชื่อบริษัทที่ผลิตเครื่องจักรนี้

เครื่อง DUV นี้ใช้แสงความยาวคลื่น 193nm สามารถวาดลายวงจรละเอียด 65nm พร้อมความแม่นยำในการทำชั้น (overlay accuracy) ที่ 8nm นับเป็นอีกก้าวของการสร้างความสามารถในการผลิตชิปโดยไม่พึ่งเทคโนโลยีตะวันตก

ก่อนหน้านี้มีข่าวลืออยู่เรื่อยๆ ว่ากูเกิลจะเปลี่ยนผู้ผลิตชิป Google Tensor ที่ใช้ใน Pixel จากซัมซุงมาเป็น TSMC

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากสื่อเกาหลี BusinessKorea ว่าชิป Tensor G5 ที่จะใช้ใน Pixel 10 รุ่นของปีหน้า น่าจะย้ายมาใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC แทน ส่วนชิป Tensor G6 รุ่นของปี 2026 (ใช้กับ Pixel 11) จะขยับมาเป็น 2 นาโนเมตร

Reuters รายงานข่าวไม่ยืนยันอย่างเป็นทางการ ว่าในปี 2022 โซนี่ตัดสินใจเลือก AMD และ TSMC ผลิตชิปของ PS6 เรียบร้อยแล้ว

การที่โซนี่ตัดสินใจเลือก AMD ทำชิปของ PS6 ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจ เพราะใช้งาน AMD มาตั้งแต่ PS4 จนถึงปัจจุบัน (ดีล PS4 ยังช่วยให้ AMD มีรายได้เลี้ยงตัวอยู่รอดได้ในช่วงนั้นด้วย) แต่ประเด็นที่น่าสนใจคือ การเลือกของโซนี่คราวนี้มีอินเทล เข้ามาเสนอตัวแข่งกับ AMD ด้วย แต่แพ้ไปในที่สุด

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล รายงานข้อมูลจากการประชุมบอร์ดบริษัทเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา ซึ่งมีข่าวลือออกมาหลายอย่างก่อนหน้านี้ โดยทั้งหมดเพื่อปรับปรุงให้อินเทลมีประสิทธิภาพการดำเนินงานที่ดีขึ้น และสามารถแข่งขันกับตลาดได้

ประเด็นสำคัญในรายงานนี้คือส่วนธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry โดยอินเทลมีแผนปรับให้มีสถานะเป็นบริษัทย่อยภายใต้อินเทล เพื่อเพิ่มความเชื่อมั่นกับลูกค้า และให้เป็นอิสระจากอินเทลมากขึ้น รวมทั้งบริษัทย่อยนี้ยังสามารถรับเงินเพิ่มทุนจากภายนอกเพิ่มเติมได้ในอนาคต โดยก่อนหน้านี้อินเทลได้แยกรายงานส่วนธุรกิจ Intel Foundry ออกมาในงบการเงินประจำไตรมาสแล้ว

หนังสือพิมพ์ The Korea Herald อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าซัมซุงอาจจะต้องเลือกใช้ชิป Qualcomm Snapdragon อย่างเดียวในโทรศัพท์เรือธงปีหน้า จากเดิมที่ใช้ Exynos ควบคู่ไปด้วยเสมอ เนื่องจากสายการผลิต 3nm ของซัมซุงเองยังไม่สามารถผลิตได้มากพอ

แหล่งข่าวระบุว่าสายการผลิต Exynos 2500 รุ่นต่อไป ทดสอบผลิตได้อัตราผลิตสำเร็จ (yield) เพียง 20% ต่ำกว่าเป้าหมายที่ 60% โดยหากโรงงานสามารถพัฒนากระบวนการผลิตได้สำเร็จ ก็ค่อยนำชิปไปใช้ใน Galaxy Z Fold/Flip ที่เปิดตัวภายหลัง

Bloomberg รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวใน TSMC พูดถึงความก้าวหน้าของโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ว่าน่าจะสามารถเริ่มการผลิตได้เร็ว ๆ นี้ โดยจากการทดสอบเดินสายการผลิตเป็นครั้งแรก ได้อัตราการผลิตสำเร็จหรือ Yield ที่ใกล้เคียงกลับโรงงานในไต้หวัน

ก่อนหน้านี้ TSMC ประกาศแผนเลื่อนการเริ่มสายการผลิตโรงงานในแอริโซนาจากปลายปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 ด้วยปัญหาขาดแคลนแรงงาน อย่างไรก็ตามผลจากการทดสอบสายการผลิตนี้ ทำให้ TSMC เตรียมเดินสายการผลิตภายในเมษายนปีหน้า เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร

รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ประกาศเพิ่มมาตรการ จำกัดการส่งออกเครื่องจักรสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้เหตุผลเรื่องความมั่นคงและความเสี่ยงทางเทคโนโลยี รวมทั้งประเด็นด้านภูมิรัฐศาสตร์ที่เกี่ยวข้อง

เมื่อปีที่แล้วรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ก็ได้ออกมาตรการเรื่องการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิป เน้นที่กลุ่มเทคโนโลยี EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุด

United Daily News สื่อของไต้หวันรายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในวงการเซมิคอนดักเตอร์ว่า OpenAI กำลังพัฒนาชิปเร่งการประมวลผล AI (ASIC) ของตัวเอง โดยจองไลน์การผลิตของ TSMC ที่ใช้เทคโนโลยี A16 แล้ว โดยก่อนหน้านี้มีข่าวลือแค่ Apple ที่จองไลน์การผลิตนี้ล่วงหน้าเอาไว้แล้ว

สื่อไต้หวันรายงานด้วยกว่า OpenAI พาร์ทเนอร์กับ Broadcom และ Marvell สำหรับพัฒนาชิป ASICS ตัวนี้ร่วมกัน โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ก่อนและค่อยเปลี่ยนมาเป็น A16 ขณะเดียวกัน ก่อนหน้านี้ OpenAI ก็มีเจรจากับ TSMC ในการตั้งไลน์การผลิตด้วยเทคโนโลยี A16 แยกออกมาเป็นของตัวเอง แต่จากการประเมินความคุ้มค่าในหลายๆ ด้าน ทำให้แผนนี้ไม่ได้ไปต่อ

สำนักข่าว Bloomberg อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าทางการจีนกำลังพยายามกดดันรัฐบาลญี่ปุ่นไม่ให้สั่งแบนการส่งออกเครื่องจักรและวัสดุผลิตชิปไปยังจีน ไม่เช่นนั้นจะตอบโต้ด้วยการตัดวัสถุดิบสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ของญี่ปุ่นเพื่อตอบโต้

รัฐบาลสหรัฐฯ พยายามกดดันทั้งรัฐบาลญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์ ให้หยุดส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปไปยังจีนมาต่อเนื่อง ทำให้จนตอนนี้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนยังไม่สามารถสั่งซื้อเครื่องจักรเทคโนโลยี EUV ได้ แม้จะสามารถสั่งซื้อเครื่อง DUV ได้ก่อนหน้านี้ แต่แรงกดดันก็มากขึ้นเรื่อยๆ จนไม่สามารถส่งออกแม้แต่อะไหล่สำหรับเครื่องที่ขายไปแล้วในช่วงหลัง

Reuters มีรายงานเกี่ยวกับแผนงานแก้ไขปัญหาทางการเงินของบริษัท ที่ผู้บริหารอินเทลเตรียมนำเสนอกับบอร์ดเพื่อพิจารณาในช่วงกลางเดือนกันยายน ซึ่งเป็นข้อมูลที่มีรายละเอียดต่างจากรายงานของ Bloomberg เมื่อวันก่อน แต่ส่วนที่ตรงกันคือมีการว่าจ้างที่ปรึกษาทางการเงินแล้ว

ในรายงานของ Bloomberg บอกว่าอินเทลมีแผนแยกบริษัทเป็น 2 ส่วนคือส่วนธุรกิจออกแบบชิป และส่วนโรงงานผลิตชิป ซึ่งสามารถรับงานผลิตชิปจากลูกค้าภายนอกได้ด้วย ปัจจุบันอินเทลมีการลงบัญชีสองส่วนธุรกิจนี้แยกจากกันมาตั้งแต่ไตรมาส 1 โดยรายงานของ Reuters บอกว่าข้อเสนอที่อินเทลจะให้บอร์ดพิจารณามีดังนี้

Bloomberg รายงานว่า อินเทลกำลังปรึกษากับที่ปรึกษาด้านการเงินทั้ง Morgan Stanley และ Goldman Sachs เพื่อหาแนวทางรอด หลังบริษัทประสบปัญหารายได้ตกหนัก ขาดทุนเพิ่ม

แนวทางที่เป็นไปได้มีทั้งการแยกบริษัทเป็น 2 ส่วน คือ ส่วนออกแบบชิป และส่วนโรงงานผลิต หรืออีกแนวทางคือ อาจต้องพับแผนการสร้างโรงงานบางแห่ง ซึ่งจะนำเข้าที่ประชุมบอร์ดในเดือนกันยายนต่อไป

แผนการของอินเทลในปัจจุบันคือเร่งสร้างธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Service รับงานจากลูกค้าภายนอก เพื่อให้แข่งขันกับ TSMC ได้ในระยะยาว อย่างไรก็ตาม แผนการนี้ถูกวิจารณ์ว่าคิดใหญ่เกินไป ลงทุนสูงเกินไป โดยเฉพาะในช่วงที่รายได้จากการผลิตชิปของอินเทลเริ่มตกลง

สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง (สจล. หรือ KMITL) เปิดศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ KMITL Academy of Innovative Semiconductor Manufacturing (KAISEM) ทำหน้าที่เป็นห้องปฏิบัติการกลาง รวมผู้เชี่ยวชาญจากสาขาต่างๆ เช่น วิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์ วิศวกรรมระบบการผลิต และวิศวกรรมวัสดุ มาวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกัน เพื่อเสริมสร้างศักยภาพให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์ของไทย

ในงานเปิดศูนย์ KAISEM ยังมีการเซ็นบันทึกความเข้าใจ (MOU) กับบริษัท National Instruments (NI) ของสหรัฐ เพื่อนำเครื่องมือและความเชี่ยวชาญของ NI มาใช้ในการเรียนการสอนและการวิจัยของคณะวิศวกรรมศาสตร์ด้วย

Texas Instruments เป็นบริษัทล่าสุดที่ได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาลสหรัฐ ในโครงการ CHIPS Act เพื่อให้มีการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ โดย Texas Instruments หรือ TI ได้รับเงินทุนตรงราว 1,600 ล้านดอลลาร์ และเครดิตภาษีบวกสินเชื่ออีกประมาณ 6-8 พันล้านดอลลาร์

TI บอกว่าเงินทุนที่ได้รับนี้ จะนำมาใช้สำหรับการสร้างโรงงานเวเฟอร์ 300mm สามแห่ง ที่กำลังก่อสร้างอยู่ในรัฐเท็กซัสและรัฐยูทาห์

ส่วนการจ้างงาน TI บอกว่าโรงงานสามแห่งนี้จะเพิ่มงานประมาณ 2,000 ตำแหน่ง และบริษัทจะได้เงินทุนสนับสนุนเพิ่มอีกประมาณ 10 ล้านดอลลาร์สำหรับพัฒนาแรงงานทักษะด้วย

อินเทลรายงานความก้าวหน้าของกระบวนการผลิตขนาด 18A ซึ่งเริ่มทดสอบตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมา คาดว่าชิปสองตระกูลหลักของอินเทลคือ Panther Lake สำหรับกลุ่ม AI PC และ Clearwater Forest สำหรับเซิร์ฟเวอร์ จะเริ่มผลิตจริงต้นปี 2025 และมีสินค้าขายภายในครึ่งแรกของปี 2025 ตามที่บริษัทเคยประกาศแผนก่อนหน้านี้

อินเทลยังเผยแพร่ 18A Process Design Kit (PDK) เครื่องมือสำหรับการออกแบบชิป เพื่อให้ลูกค้า Intel Foundry สามารถนำไปใช้ในการออกแบบชิป ตามกระบวนการผลิต 18A ซึ่งใช้การจ่ายกระแสไฟฟ้าของทรานซิสเตอร์แบบใหม่คือ RibbonFET และ PowerVia

Infineon บริษัทชิปจากเยอรมนีเปิดโรงานล่าสุด Kulim เน้นการผลิตชิปด้านพลังงานและยานยนตร์ โรงงานนี้เป็นโมดูลที่สองและมีแผนการสร้างโมดูลที่สามต่อไปทันที เมื่อเสร็จทั้งหมดจะทำให้โรงงานแห่งนี้กลายเป็นโรงงานชิปแบบเวเฟอร์ขนาด 200mm ใหญ่ที่สุดในโลก

โรงงานแห่งนี้จะผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี wide-bandgap (WBG) โดยใช้ Silicon Carbide (SiC) และ Galium Nitride (GaN) เป็นวัสดุหลัก

การขยายโรงงานครั้งนี้อาศัยการยืนยันคำสั่งซื้อล่วงหน้าจากลูกค้าของ Infineon รวมมูลค่า 5,000 ล้านยูโร โดยจ่ายเงินมาก่อนแล้วพันล้านยูโร คาดว่าจะผลิตคืนได้ครบภายในปี 2030 ส่วนโรงงานเฟสสองจะใช้เวลาก่อสร้างอีก 5 ปี

สำนักข่าว Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องเผยว่ารัฐบาลไบเดน เตรียมออกกฎใหม่เพื่อขยายการควบคุมการส่งออกเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศไปยังจีน คาดว่าจะมีการประกาศอย่างเป็นทางการเดือนหน้า

อย่างไรก็ตามแหล่งข่าวบอกว่า กฎควบคุมการส่งออกใหม่นี้จะยกเว้นกับบางประเทศที่ส่งออกเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ เช่น เนเธอร์แลนด์ ญี่ปุ่น เกาหลีใต้ ซึ่งหากเป็นตามนั้น ASML ที่เป็นผู้ผลิตเครื่องจักรสำคัญในการผลิตชิปจากเนเธอร์แลนด์ ก็จะได้รับการยกเว้น และสามารถส่งออกเครื่องจักรไปที่จีนได้ไม่มีข้อจำกัด

กฎดังกล่าวมีชื่อเรียกว่า Foreign Direct Product มีผลกับผู้ผลิตเครื่องจักรซึ่งมีการใช้เทคโนโลยีจากสหรัฐอเมริกา แม้การผลิตจะเกิดขึ้นนอกอเมริกาก็ตาม

Accenture ประกาศเข้าซื้อบริษัท Excelmax บริษัทออกแบบชิปเฉพาะทางในอินเดียที่ออกแบบชิปใช้งานในงานหลากหลาย ตั้งแต่ยานยนตร์, ศูนย์ข้อมูล, ไปจนถึงงานด้านปัญญาประดิษฐ์

Excelmax เพิ่งก่อตั้งเมื่อปี 2019 ที่ผ่านมา แต่ปัจจุบันมีพนักงานที่ทำงานออกแบบชิปถึง 450 คน บริษัทให้บริการตั้งแต่การออกแบบระดับสูงไปจนถึง layout พร้อมส่งโรงงานผลิต ตลอดจนรับผลิตแบบ turnkey

Karthik Narain ประธานเจ้าหน้าฝ่ายเทคโนโลยีของ Accenture ระบุว่าในอนาคตชิปเฉพาะทางที่ประสิทธิภาพสูงจะเป็นสิ่งจำเป็นในงานหลายด้าน และการซื้อ Excelmax จะทำให้ Accenture ให้บริการลูกค้าได้ครบถ้วนขึ้น โดยก่อนหน้านี้ Accenture ก็เคยซื้อ XtremeEDA บริษัทออกแบบชิปในแคนาดามาเมื่อปี 2022

Laurie Locascio ผู้อำนวยการสถาบันมาตรฐานอุตสากรรมสหรัฐฯ หรือ NIST ประกาศแผนการสนับสนุนเทคโนโนโลยีแพ็กเกจชิป โดยกันเงินออกมาจาก Chips Act เป็นเงิน 1,600 ล้านดอลลาร์ หรือกว่า 50,000 ล้านบาท เปิดให้บริษัทต่างๆ ยื่นโครงการขอทุนได้สูงสุดถึง 150 ล้านดอลลาร์

เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิตชิปยุคใหม่ เพราะชิปรุ่นใหม่ๆ มักไม่ใช่ซิลิกอนชิ้นเดียวอีกต่อไป แต่อาศัยซิลิกอนจำนวนมากเชื่อมต่อกับจนเป็นชิปที่นำไปใช้งานจริง

มีรายงานว่า TSMC ได้เริ่มทดสอบสายการผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรแล้ว เร็วกว่าแผนเดิมที่จะเริ่มสายการผลิตทดสอบในเดือนตุลาคมปีนี้ ซึ่งลูกค้ารายแรกก็คือแอปเปิล ที่คาดว่าจะใช้ชิป 2 นาโนเมตรนี้ใน iPhone 17 Pro ที่ขายปี 2025

รายงานบอกว่า TSMC ได้สาธิตสายการผลิตกับแอปเปิลตั้งแต่ธันวาคมปีที่แล้ว โดยชิป 2 นาโนเมตรนี้จะผลิตที่โรงงาน TSMC ใน Baoshan ซึ่งการเริ่มสายการผลิตทดสอบได้ก่อนแผนอย่างน้อย 1 ไตรมาส ก็ช่วยให้ TSMC มีเวลามากขึ้นในการแก้ไขปัญหาหากอัตราการผลิต (yield rate) มีปัญหา

น.ส.ศุภมาส อิศรภักดี รมว.การอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) แถลงถึงนโยบายของรัฐบาลในการสร้างบุคคลากรรองรับอุตสาหกรรมใหม่ในงาน IGNITE THAILAND : Future Workforce for Future Industry โดยวางเป้าหมายว่าภายใน 5 ปี ประเทศไทยจะมีกำลังคนด้าน เซมิคอนดักเตอร์ 80,000 คน, EV 150,000 คน, AI 50,000 คน

แนวทางการผลิตคนเช่นนี้ จะอาศัยโครงการ STEM Plus ปรับความสามารถของบุคคลากรเดิมที่ทำงานอยู่แล้วมาเพิ่มความสามารถในอุตสาหกรรมใหม่, Co-Op Plus ฝึกงานร่วมกับบริษัท 8 บริษัท, และการส่งนักศึกษาไปฝึกงานต่างประเทศระยะเวลา 6-9 เดือน โดยรวมจะส่งคนไปฝึกงานต่างประเทศถึง 1,600 คนต่อปี

จากการเดินทางไปเยือนกรุงโซล เกาหลีใต้ของทีมงาน Blognone ในงาน Samsung AI Fam Tour เรามีโอกาสได้ฟังการนำเสนอของ Justin Choi รองประธานและหัวหน้าทีม Security ของฝ่าย Mobile eXperience ของ Samsung Electronics ที่ว่าด้วยเรื่องของอนาคตในตลาด AI และรถยนต์ไร้คนขับ ในมุมของผู้ผลิตชิปเมมโมรีที่ซัมซุงเป็นเจ้าตลาด

บริษัทออกแบบชิปที่ไม่มีโรงงานหรือ Fabless สองบริษัทในเกาหลีใต้ได้แก่ Sapeon และ Rebellions ประกาศแผนควบรวมกิจการ โดยทั้งสองบริษัทต่างเน้นที่การพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับงาน AI

ทั้งสองบริษัทผู้ออกแบบชิปนี้ต่างมีนักลงทุนรายสำคัญเป็นบริษัทใหญ่ในเกาหลีใต้ โดย Sapeon มี SK Telecom และ SK Hynix ส่วน Rebellions มี KT

ความท้าทายของบริษัทออกแบบชิป AI ในเกาหลีใต้ คือการแข่งขันกับตลาดใหญ่ในโลก ซึ่งปัจจุบัน NVIDIA ครองส่วนแบ่งมากกว่า 97% แต่สินค้ายังคงไม่พอต่อความต้องการทำให้มีราคาเพิ่มสูงขึ้น จึงเป็นโอกาสของบริษัทออกแบบชิปรายอื่น ที่จะรองรับความต้องการนี้ จึงนำมาสู่การควบรวมกิจการเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ