โลกของซีพียูตัวท็อปในปี 2017 จะเป็นการต่อสู้กันระหว่าง Intel Core i9 และ AMD Ryzen Threadripper

ตอนนี้คู่ชกระดับเฮฟวี่เวทยังไม่ได้ประมือกัน เพราะสินค้ายังไม่วางขายทั้งคู่ แต่ระหว่างนี้ทั้งสองฝ่ายก็ออกมาให้ข่าวข่มขวัญฝ่ายตรงข้ามกันแล้ว

หลังอินเทลเปิดตัว Core i9 เมื่อไม่กี่วันที่ผ่านมา โดยมีจำนวนคอร์สูงสุดเยอะกว่า (18 คอร์ vs 16 คอร์) ฝั่งของ AMD ก็ใช้เวทีงาน Computex 2017 แถลงข่าวเกทับกลับคืนว่า Threadripper รองรับ PCIe 3.0 ถึง 64 เลน ช่วยให้สมรรถนะทาง I/O สูงกว่ากันมาก (Core i9 รองรับ 44 เลน)

เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้วสำหรับชีพียู Core i9 ที่ลือกันมาก่อนหน้านี้ ตอนนี้อินเทลเปิดตัวซีพียูกลุ่มนี้อย่างเป็นทางการในชื่อ Intel Core X-series Processor Family หนึ่งในหลายรุ่นคือมีชิปเรือธง คือ Core i9-7980XE (Extreme Edition) ที่เป็นซีพียู 18 คอร์ 36 เธรด ราคา 1,999 เหรียญสหรัฐฯ (ประมาณ 68,300 บาท) กับรุ่นอื่นลดหลั่นลงไปลงไปจนถึง i5-7640X 4 คอร์ 4 เธรด ราคา 242 เหรียญสหรัฐฯ (ประมาณ 8,300 บาท) มีหลายรุ่น สเปคหลากหลายมาก ร้อนหลักร้อยวัตต์ เปิดดูด้านในครับ

Intel Core X-Series ทุกรุ่นทำงานบนเมนบอร์ดชิปเซ็ตใหม่ X299 กับซ็อกเก็ตซีพียู LGA2066 แยกเป็น Skylake-X และ Kaby Lake-X ใช้งานกับแรม DDR4-2666 แบบ 2 แชนแนลในรุ่นล่าง และ 4 แชนแนลในรุ่นสูง

ด้านประสิทธิภาพ ใน Fact sheet ระบุว่างานเธรดเดี่ยวดีกว่าเจนก่อน 10%, งานหลายเธรดดีกว่าเจนก่อน 15% เรื่องโอเวอร์คล็อกมีการเปิดให้ปรับแต่งมากขึ้นมากกว่าปลดล็อกตัวคูณ

อีกประเด็นที่น่าสนใจในการเปิดตัว Cortex-A75 และ Cortex-A55 ของ ARM ในวันนี้ คือเราไม่จำเป็นต้องใช้การวางคอร์ big.LITTLE แบบ 4+4 เพียงอย่างเดียวอีกต่อไปแล้ว

เทคโนโลยีอีกตัวที่ ARM เปิดตัวมาพร้อมกันเรียกว่า DynamIQ ที่ช่วยให้ผู้ผลิตซีพียูที่ซื้อไลเซนส์ไป (เช่น Qualcomm หรือ Samsung) สามารถจัดเรียงคลัสเตอร์ของคอร์ได้อิสระมากขึ้น เช่น จะเรียงแบบ 1b+2L หรือ 1b+7L ก็ได้ ไม่จำเป็นต้องเป็น 4b+4L แบบสมมาตรอย่างในอดีต หรือในบางงานเราสามารถใช้คอร์ LITTLE เพียงอย่างเดียวก็ได้เช่นกัน (ข้อจำกัดของ DynamIQ คือใส่คอร์ได้สูงสุด 8 คอร์ และใส่ big ได้สูงสุด 4 คอร์)

Bloomberg รายงานข่าววงในว่า แอปเปิลกำลังพัฒนาชิปพิเศษที่ออกแบบมาเร่งความเร็ว AI โดยเฉพาะ โดยมีชื่อเรียกภายในว่า Apple Neural Engine

ตามข่าวบอกว่าชิปนี้จะช่วยประมวลผลงานเฉพาะทาง เช่น การแยกแยะใบหน้าหรือเสียงพูด มันจะรับภาระงานเหล่านี้มาจากซีพียูและจีพียู เพื่อยืดอายุของแบตเตอรี่ให้ใช้ได้นานขึ้น แอปเปิลมีแผนจะใช้ชิปตัวนี้ทั้งบน iPhone และ iPad โดยมีเครื่องต้นแบบ iPhone ที่ใช้ชิปนี้แล้ว เพียงแต่ยังไม่ชัดเจนว่ามันจะถูกนำมาใช้งานจริงในปีนี้ทันหรือไม่

แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ เพราะ Qualcomm Snapdragon รุ่นใหม่ๆ ก็มีโมดูลแยกเฉพาะสำหรับประมวลผล AI ส่วนในฝั่งเซิร์ฟเวอร์เราก็เห็น TPU ของกูเกิลหรือชิป AI ของ NVIDIA เช่นกัน

นอกจากเปิดตัวสินค้าใหม่แล้ว AMD ยังเผยแผนการพัฒนาสถาปัตยกรรมซีพียู-จีพียูในระยะยาวอีก 3 ปีข้างหน้า (2017-2020) ดังนี้

ซีพียู เราจะได้เห็นสถาปัตยกรรม Zen 2 ที่ใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร และ Zen 3 ที่ใช้กระบวนการผลิต 7nm+ รุ่นปรับปรุง โดยกำหนดของ Zen 3 จะอยู่ราวปี 2020 และ Zen 2 จะอยู่ตรงกลางระหว่างนั้น

จีพียู ถัดจากจีพียูสถาปัตยกรรม Vega ตัวต่อไปคือสถาปัตยกรรม Navi ที่ใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตรเช่นกัน และ Radeon รุ่นถัดไปที่ยังไม่ระบุชื่อในปี 2020

เมื่อวันก่อนเราเพิ่งเห็นข่าวลือ Ryzen 9 ซีพียูตัวแรงที่สุดของ AMD ที่จะเหนือกว่า Ryzen 7 วันนี้มันเปิดตัวแล้ว แต่ไม่ได้ใช้ชื่อ Ryzen 9 เท่านั้นเอง

AMD เรียกซีพียูตัวนี้ว่า Ryzen Threadripper (ตามชื่อโค้ดเนม) มันจะเป็นซีพียูสถาปัตยกรรม Zen สำหรับตลาดเดสก์ท็อปไฮเอนด์ (High-End Desktop - HEDT) สำหรับคนที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดฮาร์ดแวร์อย่างเป็นทางการออกมา บอกเพียงว่ารุ่นสูงสุดจะมี 16 คอร์ 32 เธร็ด (ในข่าวหลุดบอกว่ามี 10/12/14/16 คอร์) และวางขายช่วงฤดูร้อนกลางปี 2017

AMD เปิดตัว Ryzen Mobile หน่วยประมวลผลสำหรับโน้ตบุ๊กที่หลายคนรอกันมานาน (เดิมเรารู้จักในชื่อโค้ดเนม Raven Ridge) มีกำหนดวางขายช่วงไตรมาสที่สามของปีนี้

Ryzen Mobile ถือเป็น APU คือมีทั้งซีพียูและจีพียูในตัว โดย AMD ก็จัดฮาร์ดแวร์รุ่นล่าสุดมาให้ ทั้งซ๊พียูสถาปัตยกรรม Zen แบบ 4 คอร์ 8 เธร็ด (ประสิทธิภาพดีขึ้น 50%) และจีพียูสถาปัตยกรรม Vega ตัวใหม่ (ประสิทธิภาพีขึ้น 40%)

จุดเด่นอีกอย่างของ Ryzen Mobile คือประหยัดพลังงานกว่าเดิม 50% แต่ยังไม่มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมา กลุ่มฮาร์ดแวร์เป้าหมายของ Ryzen Mobile จะครอบคลุมทั้งตลาดเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก, โน้ตบุ๊กสายบางเบา (ultraportable) และกลุ่มไฮบริด 2-in-1

อินเทลเริ่มวางขายซีพียู Itanium 9700 รุ่นใหม่รหัส Kittson ตามที่เคยประกาศไว้ พร้อมคำยืนยันว่านี่คือ Itanium รุ่นสุดท้าย ปิดตำนานซีพียู 64 บิตที่วางแผนเอาไว้อย่างยิ่งใหญ่เมื่อปี 2001

Itanium เป็นความร่วมมือระหว่างอินเทลกับเอชพี เพื่อออกแบบซีพียู 64 บิทสมรรถนะสูงภายใต้สถาปัตยกรรมใหม่ IA-64 เพื่อยึดตลาดเซิร์ฟเวอร์แบบเบ็ดเสร็จ

ที่ผ่านมา อินเทลมีวิธีเรียกรุ่นของซีพียูตระกูล Xeon โดยห้อยท้ายด้วยโค้ดอย่าง E3/E5/E7 เพื่อบอกลำดับศักดิ์ และตัว v3/v4/v5 เพื่อบอกยุค (generation) ของซีพียู

แต่พอมาถึงยุคของ Xeon ตัวใหม่ล่าสุดที่เป็นสถาปัตยกรรม Skylake วันนี้ อินเทลก็ประกาศเปลี่ยนชื่อแบรนด์ Xeon E5/E7 รุ่นใหญ่เป็น Xeon Processor Scalable Family โดยจะแยกสินค้าเป็น 4 รุ่นย่อยตามระดับของประสิทธิภาพ เรียกตามชื่อโลหะมีค่าคือ Bronze, Silver, Gold, Platinum ตามข่าวก่อนหน้านี้

Lisa Su ซีอีโอของ AMD เผยกำหนดวางขายสินค้าใหม่ของบริษัทในปีนี้ ดังนี้

• Ryzen 3 สำหรับเดสก์ท็อป วางขายช่วงต้นครึ่งหลังของปี 2017
• Ryzen สำหรับโน้ตบุ๊ก "Raven Ridge" วางขายช่วงปลายปี
• Radeon Vega จีพียูรุ่นใหม่ จะวางขายภายในไตรมาสที่ 2 นี้
• เราจะเริ่มเห็นพีซีที่ใช้ Ryzen 5/7 ของผู้ผลิตต่างๆ วางขายในไตรมาสที่ 2 นี้
• ซีพียูรุ่นเก่าอย่าง Athlon, APU, FX จะยังวางขายต่อไปอีกสักพัก โดย AMD หวังให้ลูกค้าเหล่านี้ทยอยมาใช้ Ryzen กัน

ที่มา - PCWorld

ในสเปกอย่างเป็นทางการของ Nintendo Switch ระบุว่าใช้หน่วยประมวลผล "NVIDIA Custom Tegra processor" หรือ Tegra รุ่นพิเศษที่ NVIDIA ผลิตให้เป็นการเฉพาะ

แต่จากการแกะเครื่องดูภายในโดยเว็บฮาร์ดแวร์ Tech Insights กลับยืนยันได้ว่า Custom Tegra เป็นเรื่องไม่จริง เพราะจริงๆ แล้วมันคือ Tegra X1 รุ่นมาตรฐานของ NVIDIA นั่นเอง

AMD เปิดตัวซีพียูระดับกลาง Ryzen 5 อีก 4 รุ่นย่อย โดยเพิ่มมาอีก 2 รุ่นจากที่เคยประกาศไว้แล้ว 2 รุ่น

วันนี้ AMD เริ่มวางขายซีพียู Ryzen 7 ที่แบ่งเป็น 3 รุ่นคือ 1800X, 1700X, 1700 และบริษัทก็ประกาศข้อมูลของซีพียูรุ่นอื่นคือ Ryzen 5 กับ Ryzen 3 แล้ว (เทียบรุ่นได้กับ Core-i3, i5, i7 ได้เลย)

ซีพียูรุ่นกลาง Ryzen 5 จะเริ่มวางขายในไตรมาสที่สอง แบ่งเป็น 1600X รุ่น 6 คอร์ 12 เธร็ด และ 1500X รุ่น 4 คอร์ 8 เธร็ด ทั้งสองรุ่นจะขายพร้อมระบบระบายความร้อน Wrait Spire (ตัวเดียวกับที่ขายพร้อม 1700) แต่ยังไม่ระบุราคาและวันวางจำหนายแบบเป๊ะๆ

AMD โฆษณาว่า Ryzen 5 1600X สามารถเอาชนะ Core i5 7600K โดยมีประสิทธิภาพด้านมัลติเธร็ด (ทดสอบด้วย Cinebench R15) ดีกว่าถึง 60%

ซัมซุงประกาศเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ของตัวเองอย่าง Exynos 9 Series 8895 ที่ผลิตด้วยสถาปัตยกรรมขนาด 10 นาโมเมตร FinFET หลังเคยประกาศการผลิตชิปด้วยสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร ไปตั้งแต่ปีที่แล้ว

ซัมซุงบอกว่าชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มีมีซีพียูทั้งหมด 8 แกน จาก Cortex-A53 และซีพียูที่ซัมซุงพัฒนาขึ้นมาเองเป็นรุ่นที่ 2 อย่างละ 4 แกน, ได้รับการปรับปรุงทรานซิสเตอร์ 3 มิติ ทำให้มีประสิทธิภาพกว่าขนาด 14 นาโนเมตรถึง 27% ประหยัดไฟมากขึ้น 40% รวมไปถึงเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกที่มาพร้อมโมเด็ม Gigabit LTE ที่รองรับการทำ 5CA ดาวน์โหลดสูงสุด 1Gbps (Cat.16) อัพโหลดทำ 2CA ความเร็วสูงสุด 150Mbps (Cat.13)

หลังจากรอกันมานานหลายปี ในที่สุด AMD ก็ประกาศวางขายซีพียู Ryzen ในวันที่ 2 มีนาคมนี้ โดยเริ่มด้วย Ryzen 7 ซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปรุ่นท็อปสุด 8 คอร์ 16 เธร็ด

Ryzen สามรุ่นแรกที่วางขายคือ Ryzen 7 1800X รุ่นเรือธง (499 ดอลลาร์) ที่โฆษณาว่าเป็นซีพียูเดสก์ท็อป 8 คอร์ที่ประสิทธิภาพสูงที่สุดในโลก ตามด้วย Ryzen 7 1700X (399 ดอลลาร์) และ Ryzen 7 1700 (329 ดอลลาร์) รุ่นรองลงมา สำหรับรุ่น 1700 ตัวล่างสุดจะแถมระบบระบายความร้อน Wraith Spire รุ่นใหม่มาด้วย

ถึงแม้อินเทลจะหมางเมินกับซีพียูตระกูล Itanium ไปมากในรอบหลายปีให้หลัง แต่ Itanium ก็ยังไม่ตายสนิท หลังจากการออก Itanium 9500 "Poulson" ในปี 2012 เวลาผ่านมาห้าปี อินเทลก็เตรียมออก Itanium รุ่นถัดไปรหัส "Kittson" ในครึ่งหลังของปีนี้

อินเทลประกาศข่าวของ Kittson มานานมาก (ข่าวเก่าปี 2013) ตอนนี้ชิปเสร็จและส่งทดสอบให้กับลูกค้าบางรายแล้ว และมี Hewlett Packard Enterprise หนึ่งรายที่ประกาศนำ Kittson ไปใช้กับเซิร์ฟเวอร์ระดับบน HPE Integrity Servers ของตัวเอง

อินเทลเปิดตัว Xeon ตัวใหม่ที่แรงที่สุดในตอนนี้ E7-8894 v4 ที่มาพร้อมสมรรถนะจัดเต็ม มีทั้งหมด 24 คอร์ 48 เธร็ด, สัญญาณนาฬิกา 3.4GHz, แคช 60MB, ใช้งานได้สูงสุดแบบ 8 ซ็อคเก็ต และรองรับแรมสูงสุด 24TB

อินเทลระบุว่าประสิทธิภาพของ Xeon E7-8894 v4 สูงกว่า Xeon รุ่นก่อนหน้า 33% และเซิร์ฟเวอร์จากผู้ผลิตรายต่างๆ ที่ใช้ซีพียูตัวนี้ก็ทำลายสถิติโลกของเบนช์มาร์คหลายตัว เช่น SPEC หรือ LINPACK ด้วย

ราคาของ Xeon E7-8894 v4 ขายตัวละ 8,898 ดอลลาร์ (ประมาณ 3.1 แสนบาท) ทำให้มันกลายเป็นซีพียูที่แพงที่สุดของอินเทลในตอนนี้ (แชมป์เก่าคือ Xeon Phi 7290F ตัวละ 6,401 ดอลลาร์)

ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนท็อปๆ ของตลาดทั้งแอปเปิลและซัมซุง ต่างก็พัฒนาชิปเซ็ตของตัวเองขึ้นมาใช้เอง ไม่เว้นแม้แต่เพื่อนร่วมชาติอย่าง Huawei ก็มีชิปเซ็ต Kirin ทำให้ Xiaomi ที่ต้องการจะแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก Huawei ในจีนรวมถึงมีพื้นที่บนตลาดสมาร์ทโฟนโลก เตรียมจะเปิดตัวชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองภายในเดือนหน้า

Wall Street Journal รายงานอ้างอิงแหล่งข่าวที่ใกล้ชิดกับเรื่องนี้ว่า ชิปเซ็ตของ Xiaomi มีชื่อว่า Pinecone เพื่อมาใช้แทนชิปเซ็ตจาก Qualcomm สำหรับรุ่นท็อปและ MediaTek สำหรับรุ่นกลางและล่างในระยะยาว ซึ่งหาก Xiaomi เข็นชิปเซ็ตของตัวเองออกมาจริง อย่างน้อยๆ จะช่วยให้สามารถตีตลาดอินเดียได้อีกครั้ง หลังอินเดียมีปัญหาด้านสิทธิบัตรกับ Qualcomm ทำให้สมาร์ทโฟนรุ่นท็อปๆ ไม่สามารถนำเข้าไปขายได้

จากข่าว อินเทลโชว์ Core 8th Gen จะใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร สร้างความสับสนอย่างมากให้วงการฮาร์ดแวร์ เพราะอินเทลเคยประกาศไว้ว่า จะใช้รอบการออกรุ่นแบบใหม่ เปลี่ยนกระบวนการผลิตทุก 3 ปี และ Core 7th Gen Kaby Lake ถือเป็นตัวสุดท้ายของรอบ 14 นาโนเมตร ที่ใช้มาตั้งแต่ Broadwell

เว็บไซต์ฮาร์ดแวร์หลายแห่งพยายามหาข้อมูลเพิ่มเติมในเรื่องนี้ ตอนนี้ข้อมูลยังไม่ชัดเจน แต่คาดกันว่าภายใต้ชื่อ Core 8th Gen อินเทลจะใช้ซีพียูต่างสถาปัตยกรรมย่อย และต่างกระบวนการผลิตกัน

Core i3 7350K นับเป็น Processor ตัวแรกของ Intel ในตระกูล Core ระดับ i3 ที่อนุญาตให้ผู้ใช้มีการปรับตัวคูณได้อย่างอิสระ ต่างจากสมัย Gen 1-6 ที่ Intel จะอนุญาตเฉพาะรุ่นที่เป็น i5,i7 เท่านั้น

ข่าวใหญ่ของวงการซีพียูในปี 2017 หนีไม่พ้น AMD Ryzen ที่จะวางขายจริงในไตรมาสนี้ หลังจากใช้เวลาพัฒนากันมานาน (มาก) แฟนๆ ฝั่ง AMD อาจสงสัยกันบ้างว่าบริษัทจะอยู่กับ Ryzen/Zen ไปอีกนานแค่ไหน

Mark Papermaster ซีทีโอของ AMD ให้สัมภาษณ์ว่าในมุมของบริษัท คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรม Zen ราว 4 ปี (ตัวเลขนี้ไล่เลี่ยกับรอบการออกรุ่นของอินเทลที่เปลี่ยนมาเป็น 3 ปีต่อสถาปัตยกรรม) แต่ Papermaster ก็ยืนยันว่า AMD จะไม่ใช้ระบบ tick-tock แบบอินเทล แต่จะเป็น tock-tock-tock หรือพัฒนาโดยไม่เปลี่ยนสถาปัตยกรรมไปอีกนาน 3 ปี

อินเทลเปิดตัว 7th Gen Intel Core หรือที่เราเรียกกันตามโค้ดเนมว่า Kaby Lake มาตั้งแต่ปีที่แล้ว แต่ก็ยังจำกัดเฉพาะชิปรุ่นประหยัดพลังงานสำหรับโน้ตบุ๊กเท่านั้น เมื่อคืนนี้ที่งาน CES 2017 ก็ถึงคราวของ Kaby Lake เวอร์ชันเดสก์ท็อปสักที

อย่างที่หลายคนทราบกันดีว่า Kaby Lake เป็นซีพียูรุ่นแรกที่เลิกธรรมเนียม Tick-Tock ของอินเทล และเปลี่ยนมาเป็นรอบการพัฒนา 3 ปีแทน (Process-Architecture-Optimization) โดย Kaby Lake อยู่ในรอบของ Optimization คือไม่เปลี่ยนทั้งสถาปัตยกรรมและกระบวนการผลิต แต่เน้นรีดประสิทธิภาพให้ดีขึ้นแทน การเปลี่ยนแปลงจากรุ่นก่อน Skylake จึงไม่เยอะมากนัก

เอเอ็มดีเปิดตัวซีพียูรุ่นต่อไป ที่เคยใช้ชื่อสถาปัตยกรรมว่า Zen โดยเปลี่ยนมาใช้ชื่อทางการว่า Ryzen แทน สถาปัตยกรรมนี้มีประสิทธิภาพการรันคำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกาสูงกว่าเดิม 40% ขณะที่ตัวสัญญาณนาฬิกาเองก็จะสูงขึ้นด้วย

ระบบการเร่งความเร็วเป็นช่วงๆ ของ Ryzen จะใช้ชื่อว่า SenseMI มันช่วยลดการใช้พลังงานโดยรวม ขณะที่เร่งความเร็วได้อย่างละเอียด (ปรับสัญญาณนาฬิกาทีละ 25MHz) โดยจังหวะปรับสัญญาณนาฬิกาไม่ต้องเคลียร์คำสั่งออกจากซีพียู สำหรับคนที่มีระบบระบายความร้อนชั้นดี Ryzen จะมีระบบเร่งความเร็วเพิ่มเติม Extended Frequency Range (XFR) เร่งสัญญาณนาฬิกาเหนือเพดานปกติขึ้นไปอีกหากการระบายความร้อนดีพอ

เทคโนโลยี FPGA กำลังได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ ในงานประมวลผลเฉพาะทาง (เช่น งานด้าน AI) บริษัทหนึ่งที่มีความเคลื่อนไหวด้าน FPGA ค่อนข้างเยอะในช่วงหลังคืออินเทล ที่เพิ่งควบรวม Altera เมื่อปีที่แล้ว

เทคโนโลยีที่อินเทลได้จาก Altera มีชื่อเรียกว่า Deep Learning Inference Accelerator (DLIA) เป็นการนำ FPGA รุ่น Arria 10 ของ Altera มาใช้งานด้านการประมวลผลงานด้าน AI แขนง convolutional neural network (CNN) ซึ่งอินเทลตั้งเป้าว่า จะเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลให้ได้ 100 เท่าในปี 2020

เมื่อเดือนพฤษภาคมปีนี้ ARM เปิดตัวจีพียู Mali-G71 รุ่นใหม่ ที่อยู่บนสถาปัตยกรรมใหม่ Bitfrost (ชื่อรุ่นจะเริ่มด้วย G ซึ่งต่างไปจากของเดิมที่เป็น T) มาวันนี้ ARM ส่งจีพียู Bitfrost ตัวที่สองสู่ตลาดในชื่อ Mali-G51

Mali-G51 เป็นจีพียูระดับกลาง (mainstream) ที่จับตลาดต่ำกว่า Mali-G71 แต่ก็มีฟีเจอร์ครบถ้วน การที่มันอยู่บนสถาปัตยกรรม Bitfrost แปลว่ารองรับเทคโนโลยีใหม่ๆ อย่าง Vulkan และมีประสิทธิภาพดีพอสำหรับความละเอียด 4K และงาน AR/VR (ถือเป็นจีพียูราคาถูกที่สุดของ ARM ในตอนนี้ที่รองรับงานระดับนี้ได้) ถ้าเทียบประสิทธิภาพกับ Mali-T830 รุ่นปัจจุบันแล้ว Mali-G51 มีประสิทธิภาพดีกว่า 60%, ประหยัดพลังงานกว่า 60%, ขนาดเล็กลง 30%