นานๆ ทีเราจะได้เห็นกราฟิกการ์ดระดับกลางค่อนสูงมากับรูปแบบการ์ดทรง Low Profile ซึ่งล่าสุด MSI นำจีพียูรุ่น GeForce GTX 1050 Ti นำมาทำเป็นการ์ดใบเล็ก ที่พร้อมเปลี่ยนแผงด้านหลังไว้ใช้กับคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปแบบเคสบาง คุณค่าข่าวนี้อยู่ที่ขนาดของการ์ดครับ

การ์ดรุ่นนี้ใช้ชิป NVIDIA Pascal GP107-300 ความเร็วปกติ 1.354GHz บูสต์ที่ 1.45GHz ทำงานกับแรม GDDR5 128 บิต ความจุ 2GB ที่ความเร็ว 7GHz ไม่ต้องต่อไฟเพิ่ม กับพอร์ต DVI, HDMI 2.0 และ DisplayPort 1.4 อย่างละช่อง แต่การ์ดยังหนากินพื้นที่สองสล็อตเพราะใช้พัดลมคู่

ที่มา - MSI

อินเทลเตรียมเปิดตัวซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ Xeon E5 โค้ดเนม Skylake-EP กลางปี 2017 ซึ่งรุ่น E5-2699 V5 จะวางตัวเป็นเรือธงในยุคที่จะถึงนี้ (ต่อจาก E5-2699 V4A) ทว่ามีชิปรุ่นนี้ในแบบตัว Engineering Sample (ES) วางจำหน่ายในเว็บไซต์ Taobao ของจีน ในราคา 26,500 หยวน (ประมาณ 1.36 แสนบาท)

Xeon E5-2699 V5 ตัว ES ตามที่หน้าร้านดังกล่าวระบุ มากับ 32 คอร์ 64 เธรด ที่ความเร็ว 2.10GHz ทำงานบนซอกเก็ต LGA3647 โดยวางตัวชนกับแพลตฟอร์ม AMD Naples ที่เป็นชิปที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรม Zen ที่เน้นประสิทธิภาพจากจำนวนคอร์ แต่ยังไม่เปิดตัวเช่นกัน

Raspberry Pi 2 เปิดตัวด้วยชิป BCM2836 ที่เป็น Cortex-A7 รองรับชุดคำสั่ง 32 บิต ขณะที่ RPi 3 เป็นชิป BCM2837 ที่รองรับชุดคำสั่ง 64 บิต แต่การอัพเดตรุ่นล่าสุดก็ปรับ RPi 2 มาใช้ชิปรุ่นเดียวกันแล้ว

RPi 2 v1.2 ใช้ชิป BCM2837 โดยทำงานที่ 900 MHz ต่ำกว่าบนบอร์ด RPi 3 และบอร์ดยังให้แรม 1GB เท่าเดิม ความต่างจาก RPi 3 หลักๆ ตอนนี้จึงเหลือเพียง RPi 3 รองรับการสื่อสารไร้สายในตัว ทั้ง Wi-Fi และ Bluetooth

ที่มา - CNX Software

ระหว่างที่รอคอยซีพียูอินเทล Core โค้ดเนม "Kaby Lake" เปิดตัวกับกลุ่มเมนสตรีมเดสก์ท็อปในต้นปีหน้า ขณะนี้มีข้อมูลเพิ่มเติมของชิปเซ็ต Z270 และ H270 ต่อยอดจาก Z170 และ H170 เดิม ซึ่งรุ่นหลังต้องอัพเดตไบออสขึ้นมาถึงจะใช้งาน Kaby Lake ได้ ความแตกต่างที่ทราบตอนนี้มีดังนี้ ตารางตัวเต็ม (คนที่ใช้การ์ดต่อแยกความเร็วสูงหลายใบ ควรคำนึงดีๆ ครับ)

• PCI-Express 3.0 ของ Z270 สูงสุดที่ 24 เลน มากกว่า Z170, H270 ที่ได้ที่ 20 เลน
• Z270 และ H270 ได้ Intel Rapid Storage เวอร์ชั่น 15
• จากตาราง Z270 และ H270 มากับของใหม่ชื่อ Intel Optane Technology ที่เป็นเทคนิคการทำงานกับ SSD รูปแบบใหม่ของอินเทล ที่ชิปแฟลชเมมโมรีเป็นแบบ 3D X-point non-volatile (ขอศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมครับว่าทำงานอย่างไร) ด้านจำนวนสตอเรจบนสล็อต M.2 ยังเท่าเดิมเมื่อ Z เทียบกับ Z, H เทียบกับ H

มีข่าวยิงยาวข้ามช็อตถึงซีพียูของอินเทลโค้ดเนม "Coffee Lake" ซึ่งจะวางตัวเป็นชิปลำดับที่ 9 ของตระกูล Core วางแผนเปิดตัวในครึ่งปีหลังของ 2018 ตามต่อจาก Cannon Lake (ลำดับที่ 8; ที่คาดว่าจะไม่ลงเดสก์ทอป) และ Kaby Lake (ลำดับที่ 7 ที่คาดจะเปิดตัวเดือนมกราคมปี 2017)

ตามข้อมูลล่าสุดจากเว็บไซต์ภาษาจีน Benchlife.info ระบุ Coffee Lake บนเดสก์ท็อปจะยังใช้ช็อกเก็ต LGA1151 อยู่ และจะมากับแกนประมวลผล 6 แกน ผลิตที่เทคโนโลยี 14nm หลังจากที่ตลอดมาซ็อกเก็ตนี้วางตัวเป็นแบบเมนสตรีม และตัวเรือธงก็มีแค่ 4 คอร์เท่านั้น (ถ้าอยากแรงกว่านั้นต้องไปใช้กลุ่ม HEDT) ยังไม่มีสเปคความร้อนออกมา

เทคโนโลยี FPGA กำลังได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ ในงานประมวลผลเฉพาะทาง (เช่น งานด้าน AI) บริษัทหนึ่งที่มีความเคลื่อนไหวด้าน FPGA ค่อนข้างเยอะในช่วงหลังคืออินเทล ที่เพิ่งควบรวม Altera เมื่อปีที่แล้ว

เทคโนโลยีที่อินเทลได้จาก Altera มีชื่อเรียกว่า Deep Learning Inference Accelerator (DLIA) เป็นการนำ FPGA รุ่น Arria 10 ของ Altera มาใช้งานด้านการประมวลผลงานด้าน AI แขนง convolutional neural network (CNN) ซึ่งอินเทลตั้งเป้าว่า จะเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลให้ได้ 100 เท่าในปี 2020

HP เปิดตัวมินิพีซี Z2 Mini Workstation ที่อัดแน่นขุมพลังระดับ Intel Xeon และ NVIDIA Quadro Pro มาในพีซีกล่องขนาดเล็ก แต่สมรรถนะสูงถึงขนาดต่อจอนอกได้ถึง 6 จอพร้อมกัน

HP Z2 Mini มีกลุ่มเป้าหมายคือคนในวงการออกแบบ ทำงานด้าน CAD อย่าง AutoCAD หรือ Solidworks ที่ใช้พลังประมวลผลสูง แต่ต้องการเครื่องเวิร์คสเตชันที่มีขนาดเล็ก (HP ระบุว่าเล็กกว่าเครื่องพีซีทรง tower แบบดั้งเดิมถึง 90%)

สเปกอย่างอื่นของ Z2 Mini คือใส่แรมได้สูงสุด 32GB, สตอเรจ HP Z Turbo Drive เป็นสล็อต M.2 และช่องใส่ฮาร์ดดิสก์ SATA รวมสตอเรจใส่ได้สูงสุด 1.5TB, ระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงแต่ทำงานได้เงียบ, USB 3.0 สี่พอร์ต, มีตัวเลือกเพิ่ม USB Type-C สองพอร์ต, ระบบปฏิบัติการเลือกได้ทั้ง Windows 10 และลินุกซ์

ถ้ายังจำกันได้ เมื่อปี 2015 Facebook เปิดตัวสวิตช์ขนาดกลางของตัวเองในชื่อ 6-pack โดยเกิดจากการนำสวิตช์ขนาดมาตรฐาน Wedge ที่ออกแบบภายใต้โครงการ Open Compute จำนวน 6 ตัวมาต่อกัน

ปีนี้ Facebook กลับมาอีกครั้งด้วยสวิตช์รุ่นที่สองต่อจาก 6-pack โดยใช้ชื่อว่า "Backpack" ที่ออกแบบมารองรับศูนย์ข้อมูลยุค 100 กิกะบิต (100G) จุดเด่นของมันคือการออกแบบช่องเสียบเป็นโมดูล (รองรับ Wedge 100 ซึ่งเป็น Wedge รุ่นที่สองจำนวน 12 ตัว) แยกส่วนข้อมูล การควบคุม และการจัดการ รวมถึงออกแบบเรื่องระบายความร้อนให้ดีขึ้นด้วย

ฝั่งของซอฟต์แวร์ Backpack จะใช้ซอฟต์แวร์โอเพนซอร์ส FBOSS และ OpenBMC ที่เขียนขึ้นเองและใช้มาตั้งแต่ 6-pack คอยบริหารจัดการ ตอนนี้ Backpack ถูกใช้งานจริงภายใน Facebook แล้ว และทางทีมงานก็ส่งเอกสารกำหนดสเปกเข้าโครงการ Open Compute เพื่อเผยแพร่ต่อสาธารณะแล้วเช่นกัน

ที่มา - Facebook Code

Microchip ควบรวม Atmel ไปได้เมื่อต้นปีที่ผ่านมา ตอนนี้ก็ยังแสดงท่าทีสนใจพัฒนาชิปตระกูล AVR ต่อไป ด้วยการออกชิปรุ่นใหม่มาเพิ่มเติมอีก 4 รุ่นในตระกูล ATtiny

ATtiny817/816/814/417 มีจำนวนขาตั้งแต่ 14 ถึง 24 ขา หน่วยความจำแฟลช 4KB หรือ 8KB มีแหล่งกำเนิดสัญญาณนาฬิกา 20MHz ในตัว รองรับการทำงานด้วยไฟฟ้า 1.8V-5.5V สื่อสารภายนอกด้วย USART มี ADC 10 บิต และอินพุตสำหรับรองรับปุ่มสัมผัสแบบ capacitive

ราคาชิปเริ่มต้นที่ตัวละ 0.43 ดอลลาร์ หรือ 15 บาท เมื่อสั่งทีละหมื่นตัว การเปิดตัวมาพร้อมชุดพัฒนา Xplained Mini Kit ราคา 8.8 ดอลลาร์ สามารถใช้งานร่วมกับ Arduino ได้ การพัฒนาซอฟต์แวร์บนตัวชิปจะใช้ Atmel START ที่เป็นเว็บ หรือ Atmel Studio 7 ก็ได้

ในระหว่างการให้สัมภาษณ์กับสำนักข่าวบลูมเบิร์ก สตีฟ บัลเมอร์ อดีตซีอีโอไมโครซอฟท์เผยว่า เขากับ บิล เกตส์ ผู้ก่อตั้งและอดีตซีอีโอไมโครซอฟท์ มีความเห็นแตกต่างกันในเรื่องทิศทางกลยุทธ์ของบริษัท รวมถึงความสำคัญของการเข้าสู่ธุรกิจฮาร์ดแวร์ โดยบัลเมอร์นั้นผลักดันแบรนด์ Surface มาก แต่บอร์ดกลับให้การสนับสนุนน้อยมากๆ แต่จุดวิกฤติที่สำคัญคือธุรกิจมือถือนั่นเอง

บัลเมอร์ยังกล่าวว่า เขาเสียดายที่ไม่เข้าสู่ธุรกิจฮาร์ดแวร์เร็วกว่านี้ โดยเฉพาะมือถือที่การขึ้นอยู่กับคู่ค้านั้นไม่ได้ผลเหมือนกับธุรกิจพีซีที่ไมโครซอฟท์เพียงแค่ขายซอฟต์แวร์ให้ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ภายนอก บทสัมภาษณ์ของบัลเมอร์นี้สะท้อนถึงที่ สัตยา นาเดลลา ซีอีโอคนปัจจุบันของบริษัท ซึ่งยอมรับว่าไมโครซอฟท์พลาดในตลาดมือถือไป แต่ก็พยายามไปผลักดันสินค้าประเภทใหม่ๆ แทน

ที่มา: สำนักข่าวบลูมเบิร์ก

สาวกสายฮาร์ดแวร์คงคุ้นเคยกับโปรแกรมเทสต์การ์ดจออย่าง 3DMark หรือ PCMark จากค่าย Futuremark กันอยู่ ล่าสุดโลกเปลี่ยนไป ค่ายนี้ก็เปิดตัวโปรแกรมเบนช์มาร์กกราฟิกบนแว่น VR ด้วยเช่นกันในชื่อ VRMark

โปรแกรมนี้จะช่วยวัดประสิทธิภาพพีซีทั้งระบบว่ารันเกมในแว่น VR ได้ดีแค่ไหน ซึ่งแน่นอนว่าจะกินสเปคเครื่องกว่าการแสดงผลบนจอปกติ เพราะต้องประคองเฟรมเรตในแว่นให้อยู่ในช่วง 90 เฟรมต่อวินาที ซึ่ง VRMark สามารถใช้งานได้โดยไม่ต้องมีแว่น HTC Vive หรือ Oculus Rift แต่อย่างใด มีรุ่นฟรีและเสียเงิน (19.99 เหรียญสหรัฐฯ) เหมือนเดิมครับ ทำงานบนวินโดวส์ 64 บิตรุ่นปัจจุบันครับ

ที่มา - Futuremark

เมื่อเดือนพฤษภาคมปีนี้ ARM เปิดตัวจีพียู Mali-G71 รุ่นใหม่ ที่อยู่บนสถาปัตยกรรมใหม่ Bitfrost (ชื่อรุ่นจะเริ่มด้วย G ซึ่งต่างไปจากของเดิมที่เป็น T) มาวันนี้ ARM ส่งจีพียู Bitfrost ตัวที่สองสู่ตลาดในชื่อ Mali-G51

Mali-G51 เป็นจีพียูระดับกลาง (mainstream) ที่จับตลาดต่ำกว่า Mali-G71 แต่ก็มีฟีเจอร์ครบถ้วน การที่มันอยู่บนสถาปัตยกรรม Bitfrost แปลว่ารองรับเทคโนโลยีใหม่ๆ อย่าง Vulkan และมีประสิทธิภาพดีพอสำหรับความละเอียด 4K และงาน AR/VR (ถือเป็นจีพียูราคาถูกที่สุดของ ARM ในตอนนี้ที่รองรับงานระดับนี้ได้) ถ้าเทียบประสิทธิภาพกับ Mali-T830 รุ่นปัจจุบันแล้ว Mali-G51 มีประสิทธิภาพดีกว่า 60%, ประหยัดพลังงานกว่า 60%, ขนาดเล็กลง 30%

Terry Myerson ยังอธิบายยุทธศาสตร์การสร้างฮาร์ดแวร์ของไมโครซอฟท์ในช่วงหลัง เขาบอกว่าไมโครซอฟท์ผลักดันตัวเองให้ทำฮาร์ดแวร์ใหม่ๆ อย่าง Surface Studio หรือ HoloLens แต่อุปกรณ์เหล่านี้มีราคาแพงระดับ 3,000 ดอลลาร์ ตลาดจึงจำกัด

ขั้นถัดไป ไมโครซอฟท์จะกระจายเทคโนโลยีเหล่านี้ผ่านพาร์ทเนอร์ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ เพื่อให้มีอุปกรณ์ลักษณะเดียวกันในทุกระดับราคา (ซึ่งกำลังจะเกิดขึ้นกับแว่น HoloLens ราคา 299 ดอลลาร์) เขาบอกว่าคนไม่จำเป็นต้องใช้สินค้าแบรนด์ไมโครซอฟท์ แต่ใช้สินค้าที่เกิดจากความร่วมมือของไมโครซอฟท์กับพาร์ทเนอร์เสียมากกว่า

อุปกรณ์ไอทีที่เปิดตัวในรอบสัปดาห์ที่ผ่านมา และได้รับความสนใจอย่างมากคือ Surface Studio พีซีตั้งโต๊ะแนวใหม่จากไมโครซอฟท์ และยังถือเป็นพีซีตัวแรกในประวัติศาสตร์ของไมโครซอฟท์อีกด้วย

ผมมีโอกาสผ่านไปที่ร้าน Microsoft Store ในสหรัฐอเมริกาพอดี เลยมีโอกาสได้ลองจับเครื่อง Surface Studio ของจริงเป็นระยะเวลาสั้นๆ ครับ

อินเทลออก Atom E3900 Series รุ่นสำหรับอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) โดยเฉพาะ ถือเป็นการปรับปรุงจาก Atom E3800 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของ Atom E3900 คือประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งฝั่งซีพียู จีพียู การประมวลผลภาพ และการเชื่อมต่อเครือข่าย

นอกจากนี้ อินเทลยังออก Atom A3900 รุ่นพิเศษสำหรับตลาดรถยนต์ ใช้ได้กับทั้งระบบแสดงผลข้อมูลภายในรถ และระบบช่วยขับรถ ชิปรุ่นนี้จะเริ่มวางขายในไตรมาส 1 ปี 2017

ไมโครซอฟท์ประกาศอัพเดต Surface Book i7 ปรับมาใช้ชิป Core i7 รุ่นล่าสุด ทั้งสามรุ่นใช้หน้าจอ PixelSense ความละเอียด 6 ล้านพิกเซล กราฟิก NVIDIA GeForce 965M GDDR5 2GB โดยแบ่งออกเป็น 3 รุ่นย่อย

• ความจุ 256GB แรม 8GB ราคา 2,399 ดอลลาร์
• ความจุ 512GB แรม 16GB ราคา 2,799 ดอลลาร์
• ความจุ 1TB แรม 16GB ราคา 3,299 ดอลลาร์

น้ำหนักเครื่อง 1.647 กิโลกรัม ไมโครซอฟท์ระบุว่าใช้ดูวิดีโอได้นานถึง 16 ชั่วโมง

ที่มา - Microsoft, The Verge

งานเปิดตัวสินค้าของไมโครซอฟท์วันนี้ ทางไมโครซอฟท์เปิดตัว Surface Studio คอมพิวเตอร์แบบ All-in-One สำหรับงานศิลปะโดยเฉพาะ

ตัวหน้าจอ 28 นิ้ว ประระดับได้อิสระ (มีล็อกที่ 20 องศาสำหรับวาดภาพ) ความละเอียดภาพสูงถึง 13.5 ล้านพิกเซล (192 PPI) หน่วยความจำ 32GB พร้อมฮาร์ดดิสก์ 1TB ชิปกราฟิกเป็น NVIDIA GeForce 980M มีพอร์ตหูฟัง, SD, mini DisplayPort, Ethernet และ USB 3.0 อีก 4 ช่อง

อุปกรณ์เสริมของ Surface Studio คือ Surface Dial ปุ่มอเนกประสงค์สำหรับวางบนหน้าจอเพื่อเลือกสีหรือปรับค่าต่างๆ ไปจนถึงการย้อนค่ากลับหรือซูมภาพ

กูเกิลเปิดตัว "ไวท์บอร์ดอัจฉริยะ" ชื่อ Jamboard จุดเด่นของมันคือเป็นไวท์บอร์ดที่เชื่อมต่อกับชุด G Suite (Google Apps เดิม) โดยตรง เอื้อให้เกิดการทำงานร่วมกันระหว่างคนในทีมมากขึ้น (ตรงตามชื่อสินค้าคือ "Jam")

Jamboard เป็นหน้าจอขนาด 55" ความละเอียด 4K มาพร้อมกับกล้องหน้า ลำโพง และเชื่อมต่อ Wi-Fi ได้ในตัว มีอุปกรณ์การเขียนเป็นปากกาสไตลัสและแปรงลบกระดานเลียนแบบไวท์บอร์ดของจริง (อุปกรณ์พวกนี้ไม่ต้องมีแบตเตอรี่ ไม่ต้องต่อผ่าน Bluetooth) และสามารถใช้นิ้วลบสิ่งที่เขียนบนหน้าจอได้ ราวกับเป็นไวท์บอร์ดจริงๆ (ต่างกันตรงมือไม่เปื้อนหมึก)

ซัมซุงเปิดตัวแรม LPDDR4 ขนาด 8GB สำหรับอุปกรณ์พกพาตัวแรกของโลก แรมตัวนี้ใช้ชิปหน่วยความจำรุ่นใหม่ขนาด 16Gb จำนวน 4 ตัว และใช้กระบวนการผลิตที่ 10 นาโนเมตร

จุดเด่นอีกประการหนึ่งของแรมรุ่นนี้คืออัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 4,266 Mbps ซึ่งเยอะกว่าแรม DDR4 ที่ใช้ในพีซี ซึ่งโดยทั่วไปส่งข้อมูลที่ 2,133 Mbps

ตัวแผ่นแรมมีขนาดเพียง 15x15 มิลลิเมตร หนา 1 มิลลิเมตร ด้วยขนาดเล็กระดับนี้ ทำให้การจับแรมมาอยู่ในแพ็กเกจเดียวกับสตอเรจ UFS หรือแพ็กเพจเดียวกับหน่วยประมวลผล ก็เป็นเรื่องที่เป็นไปได้แล้วในตอนนี้

ซัมซุงพูดชัดเจนว่ากลุ่มเป้าหมายของแรมรุ่นนี้คือ มือถือเรือธงยุคถัดไป ซึ่งเราคงได้เห็นมือถือเรือธงของปีหน้า เริ่มใช้แรมขนาด 8GB กัน

เครื่องเล่นเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดในตอนนี้ หนีไม่พ้น Nintendo Switch ล่าสุดมีข้อมูลเรื่องฮาร์ดแวร์ภายในออกมาแล้ว ว่านินเทนโดเลือกใช้ NVIDIA Tegra รุ่นปรับแต่งพิเศษ

NVIDIA คุยว่าจีพียูของ Tegra ตัวนี้อยู่บนสถาปัตยกรรมเดียวกับ GeForce (ไม่ระบุรุ่นแต่เข้าใจว่าหมายถึง Pascal) และ NVIDIA ยังพัฒนา API ตัวใหม่ชื่อ NVN เพื่อให้นักพัฒนาเกมเข้าถึงประสิทธิภาพเครื่องได้สูงสุดด้วย

ประเด็นอื่นๆ ที่ NVIDIA เปิดเผยคือมีตัวเร่งการถอดรหัสวิดีโอที่ระดับฮาร์ดแวร์ และมีซอฟต์แวร์ช่วยด้านเอฟเฟคต์เสียงและการเรนเดอร์ภาพ ตัวระบบปฏิบัติการเป็นระบบปรับแต่งพิเศษโดยคำนึงถึงทั้งประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน

บอร์ด Arduino มีจุดขายสำคัญคือการมีรูเสียบสายไฟให้ในตัว ทำให้โครงการส่วนมากสามารถเสียบสายต่อทดลองบนบอร์ดได้ แต่โครงงานส่วนมากก็มักจะต้องต่อเข้ากับบอร์ดทดลอง (breadboard) อีกทีหนึ่ง โครงการ STEMTera ฝังชิปแบบเดียวกับ Arduino เข้าไปอยู่ในบอร์ดทดลองโดยตรง

บอร์ด STEMTera จะมีชิปสองตัว คือ ATmega328P และ ATmega16U2 และเนื่องจาก ATmega16U2 เองก็เขียนโปรแกรมได้ แม้ว่าบอร์ด Arduino ปกติจะใช้สำหรับเชื่อมต่อ USB อย่างเดียวก็ตาม บอร์ด STEMTera จะต่อขาออกมาให้ใช้งาน I/O เพิ่มเติมได้ด้วย

นอกจากด้านบนบอร์ดจะเป็นบอร์ดทดลองแล้ว ฐานของตัวบอร์ดยังเป็นแผ่น LEGO ทำให้ต่อเข้ากับโครงงานได้

Raspberry Pi ประกาศอัพเกรด Compute Module เป็นชิปรุ่นเดียวกับ Rapsberry Pi 3 ใช้ชื่อว่า Compute Module 3 (CM3) มาตั้งแต่กลางปี ตอนนี้มีรายละเอียดออกมาเพิ่มเติมแล้ว

เอกสาร datasheet ระบุว่า CM3 จะมีรุ่นปกติที่มาพร้อมกับ eMMC 4GB และรุ่น Lite ที่ต้องต่อกับ micro SD เท่านั้น ชิปเป็น Broadcom BCM2837 สี่คอร์ แรม LPDDR2 1GB ตัวบอร์ดเป็นขาต่อแบบแรม SO-DIMM (มาตรฐาน JEDEC MO-224)

ตัวบอร์ดสูงกว่า CM1 อยู่ 1 มิลลิเมตร และกินไฟมากกว่า CM1 แต่โดยทั่วไปแล้วควรจะใช้งานร่วมกันได้

Raspberry Pi ประกาศอัพเกรด Compute Module เป็นชิปรุ่นเดียวกับ Rapsberry Pi 3 ใช้ชื่อว่า Compute Module 3 (CM3) มาตั้งแต่กลางปี ตอนนี้มีรายละเอียดออกมาเพิ่มเติมแล้ว

เอกสาร datasheet ระบุว่า CM3 จะมีรุ่นปกติที่มาพร้อมกับ eMMC 4GB และรุ่น Lite ที่ต้องต่อกับ micro SD เท่านั้น ชิปเป็น Broadcom BCM2837 สี่คอร์ แรม LPDDR2 1GB ตัวบอร์ดเป็นขาต่อแบบแรม SO-DIMM (มาตรฐาน JEDEC MO-224)

ตัวบอร์ดสูงกว่า CM1 อยู่ 1 มิลลิเมตร และกินไฟมากกว่า CM1 แต่โดยทั่วไปแล้วควรจะใช้งานร่วมกันได้

บริษัทไอทีหลายราย นำโดย AMD, Google, IBM, Mellanox, Micron ประกาศตั้งกลุ่ม OpenCAPI Consortium เพื่อพัฒนามาตรฐานบัสส่งข้อมูลความเร็วสูง Open Coherent Accelerator Processor Interface (OpenCAPI) เพื่อส่งข้อมูลระหว่างซีพียูไปยังหน่วยความจำพิเศษ (advanced memories) ตัวช่วยประมวลผล (accelerator เช่น จีพียูหรือ FPGA) และคอนโทรลเลอร์สำหรับงาน I/O

OpenCAPI ออกมาแก้ปัญหาสถาปัตยกรรม I/O ในปัจจุบันที่ใช้งานซีพียูหลักเยอะมาก และแนวทางการประมวลผลแบบใหม่ๆ ที่หันมาใช้ accelerator ช่วยประมวลผลมากขึ้น ทางกลุ่มจึงพัฒนาบัสแบบใหม่ขึ้นมา รองรับการส่งข้อมูล 25 Gbps ที่อัตรา latency ต่ำมาก (เทียบกับ PCIe ทำได้สูงสุด 16 Gbps)

Valve ประกาศในงาน Steam Dev Day ถึงการจับมือเป็นพันธมิตรกับซัมซุง เพื่อผนวก Steam Link เข้ามาในทีวีของซัมซุง ซึ่ง Steam Link มีหน้าที่ในการแปลงสัญญาณภาพเกมจากในพีซีขึ้นไปยังหน้าจอโทรทัศน์ การจับมือกันในครั้งนี้จะช่วยลดขั้นตอนบางส่วนออกไป ทำให้ระบบใช้งานได้ง่ายขึ้น ทั้งนี้ Valve ยังไม่เผยถึงรุ่นที่จะมีการติดตั้งมาให้

เมื่อเกือบ 2 ปีที่แล้ว โซนี่ก็เคยนำบริการสตรีมเกมของตัวเอง PlayStation Now ลงสมาร์ททีวีของซัมซุง