ซัมซุงประกาศเริ่มผลิตหน่วยประมวลผล SoC รุ่นใหม่ Exynos 7 Quad 7570 สำหรับสมาร์ทโฟนราคาถูกและอุปกรณ์ฝังตัว IoT

จุดเด่นของ Exynos 7570 คือเป็นหน่วยประมวลผลที่ผนวกชิปสื่อสารหลากหลายประเภทมาเลย ไม่ว่าจะเป็นโมเด็ม LTE Cat.4, Wi-Fi, Bluetooth, ชิป FM (frequency modulation) และชิปนำทางผ่านดาวเทียม (GNSS) ช่วยให้ต้นทุนของการผลิตอุปกรณ์พกพาถูกลง ขนาดของตัวชิปก็เล็กลง 20%

ส่วนของซีพียูเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ที่ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET รุ่นใหม่ที่ซัมซุงใช้กับ Exynos รุ่นสูงๆ ทำให้ได้ประโยชน์ด้านประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ดีขึ้นด้วย ซัมซุงบอกว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้น 70% และประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับชิป Exynos ที่ผลิตระดับ 28nm

NVIDIA ทยอยเปิดตัวซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม Pascal มาแล้วหลายตัว ทั้ง GeForce, Titan X, Quadro, Tesla ตอนนี้ถึงคิวของรุ่นเล็ก Tegra บ้าง

ชิป Tegra SoC ช่วงหลังถูกผลักดันมาจับตลาดรถยนต์แทนอุปกรณ์พกพา ภายใต้แพลตฟอร์ม NVIDIA Drive PX ส่วนชิป Tegra รุ่นล่าสุดที่ใช้จีพียู Pascal มีโค้ดเนมว่า "Parker"

MediaTek ประกาศข้อมูลของหน่วยประมวลผลตัวใหม่ Helio X30 มีจุดเด่นคือใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร FinFET รุ่นล่าสุด ผลิตโดยโรงงาน TSMC

Helio X30 ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 10 คอร์ แบบที่ใช้กับ Helio X20 โดยแบ่งคอร์ออกเป็น 3 กลุ่มคือ

• Cortex-A73 รันที่ 2.8GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.2GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.0GHz 2 คอร์

ส่วนประกอบอื่นคือจีพียู PowerVR 7XT ควอดคอร์ และชิปโมเด็มที่รองรับ LTE Cat.12 สเปกอย่างอื่นคือรองรับแรมสูงสุด 8GB, สตอเรจแบบ UFS 2.1, ความละเอียดกล้องสูงสุด 26MP

Mobileye บริษัทเทคโนโลยีรถยนต์สัญชาติอิสราเอล และผู้ผลิต EyeQ ซึ่งเป็น SoC สำหรับระบบกึ่งไร้คนขับบนรถยนต์ในปัจจุบัน รวมถึงรถยนต์ Model S และ Model X ของ Tesla Motors ด้วยแต่ล่าสุดทาง Mobileye ออกมาประกาศแยกทางกับ Tesla และจะไม่ผลิตชิพให้อีกแล้ว

และแล้ว Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Snapdragon 821 ภาคต่อของ Snapdragon 820 ที่ครองตลาดเรือธงมาตลอดปีนี้ โดยยังอิงอยู่บนเทคโนโลยีรุ่นเดียวกัน แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิมราว 10% โดยรันที่คล็อค 2.4GHz แต่ยังไม่เปิดเผยอะไรมากกว่านี้

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 821 ไม่ได้มาแทน 820 แต่จะกลายมาเป็น SoC รุ่นที่ท็อปกว่าเดิม สินค้าที่ใช้ 821 จะออกวางขายในช่วงครึ่งหลังของปี 2016 นี้

ที่มา - Qualcomm

ที่งาน Computex 2016 ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Qualcomm ได้ออกมาแถลงข่าวเปิดตัวซีพียูรุ่นที่ 2 ของ Snapdragon Wear ในรหัสต่ำกว่าอย่าง Snapdragon Wear 1100 SoC โดยมีจุดประสงค์เพื่อจับตลาดอุปกรณ์ IoT และ Wearable Device เป็นหลัก และวางตำแหน่งให้รุ่นนี้เป็นรุ่นรองของ Snapdragon Wear 2100 ที่เปิดตัวก่อนเสียด้วย

MediaTek ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนที่กำลังมาแรง เปิดตัวชิปตัวท็อปรุ่นล่าสุด Helio X25 (ตัวต่อของ Helio X20 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว)

Helio X25 เป็นชิปที่ใช้ซีพียู 10 คอร์แบบเดียวกับ X20 (2+4+4 คอร์) โดยปรับสเปกเพิ่มอีกเล็กน้อย เพิ่มคล็อกซีพียู Cortex-A72 จาก 2.3GHz เป็น 2.5GHz และเพิ่มคล็อกจีพียู Mali T880 จาก 780MHz เป็น 850MHz

ความน่าสนใจของ Helio X25 อยู่ที่มันจะเป็นชิปแบบ exclusive ให้กับสมาร์ทโฟน Meizu Pro 6 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

เมื่อกลางปีก่อน MediaTek เพิ่งออกมาเปิดตัวชิปซีรีส์ Helio P10 ที่มาพร้อมกับซีพียูแปดคอร์ รองรับ LTE ซึ่งได้เสียงตอบรับค่อนข้างดี ต้นปีนี้ก็ถึงคิวเปิดตัวรุ่นใหม่อย่าง Helio P20 แล้ว

สเปคภายใน Helio P20 ออกมาไม่ต่างกับ Helio P10 มากนัก ยังใช้ซีพียูแปดคอร์ที่ประกอบด้วย Cortex-A53 ความถี่ 2.3GHz ควอดคอร์สองชุดทำงานร่วมกัน แต่ขยับไปผลิตบนขนาด 16 นาโนเมตร FinFET เทียบเท่าชิปรุ่นเรือธงของคู่แข่ง

วันนี้ ARM ผู้ผลิตชิปประมวลผลบนอุปกรณ์พกพารายใหญ่เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Cortex-R ที่หลายคนอาจไม่เคยได้ยินชื่อ เพราะตัวชิปซีรีส์นี้ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลแบบเรียลไทม์ที่เน้นความรวดเร็วในการตอบสนอง ต่างกับ Cortex-A ที่คุ้นเคยซึ่งเน้นด้านประสิทธิภาพในการใช้งานมากกว่า

ชิป Cortex-R รุ่นใหม่มาในรหัส Cortex-R8 ออกแบบมาเพื่อใช้กับโมเด็ม LTE Advanced Pro และ 5G รวมถึงคอนโทรลเลอร์ในหน่วยความจำยุคใหม่โดยเฉพาะ ด้วยประสิทธิภาพที่เหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าเท่าตัว (R7) ซึ่งในเคสของหน่วยความจำ จะสามารถเพิ่มความจุได้อีก 4 เท่าตัว และเพิ่มประสิทธิภาพได้มากถึง 300% ถ้าหากใช้ชิป Cortex-R8

จากปัญหา Date of Death ที่เกิดขึ้นกับอุปกรณ์ iOS แบบ 64 บิตทั้งหมด ล่าสุดตัวแทนของแอปเปิลออกมาแจ้งว่า ทางทีมรับทราบปัญหาแล้ว และจะออกแพตช์แก้ไขให้อัพเดทถัดไป (iOS 9.3)

อย่างไรก็ตามแอปเปิลไม่ได้เปิดรับแก้ปัญหานี้ที่ศูนย์บริการ หรือบอกวิธีการแก้ปัญหาแบบเบื้องต้นแต่อย่างใด แต่จากรายงานพบว่ามีบางส่วนสามารถแก้ไขปัญหานี้ได้ด้วยการ "ปล่อยให้แบตหมดไปเอง" หรือ "แกะเครื่องเพื่อถอดสายแบต" แล้วทิ้งไว้สักระยะหนึ่ง เครื่องก็จะกลับมาใช้งานได้ แต่เครื่องจะทำงานช้ามากในช่วงแรก และจะเข้าที่ในเวลาต่อมา

มีรายงานตรวจพบบั๊กใหม่ของ iPhone (และอาจเหมารวมถึง iPad และ iPod touch) โดยบังเอิญ โดยผู้ใช้ใน Reddit ระบุว่าคนที่พบเจอบั๊กนี่เป็นคนแรกเป็นผู้ใช้ iPhone ชาวจีนที่กำลังแก้ไขปัญหาวันที่ใน iOS 9.3 Beta 3

บั๊กดังกล่าวจะเกิดขึ้นเมื่อตั้งวันที่เครื่องเป็นวันที่ 1 มกราคม 1970 และบันทึกการตั้งค่านี้เอาไว้ ทำให้เมื่อกลับมาแก้ไขเป็นค่าปัจจุบัน ทำให้ไม่สามารถแก้ไขได้ และซ้ำร้าย เมื่อกดปิด-เปิดเครื่องใหม่ ก็จะเจอปัญหา boot loop ทันที ที่สำคัญคือผู้ใช้ไม่สามารถต่อเข้า DFU Mode เพื่อ Restore เครื่องใหม่ได้ด้วย ทำให้เครื่องไม่สามารถใช้งานได้อย่างสมบูรณ์

เพิ่งประกาศเปิดตัว Snapdragon Wear ชิปซีรีส์ใหม่สำหรับอุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้ไปเมื่อวาน วันนี้ Qualcomm ออกมาเปิดตัวชิป Snapdragon รุ่นกลางจนถึงล่างอีกสามรุ่นรวดในรหัส Snapdragon 425, 435 และ 625 แล้ว

ในยุคที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้กำลังเบ่งบาน ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกอย่าง Qualcomm ก็ออกมารับกระแสด้วยการเปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะในชื่อ Snapdragon Wear พร้อมกับเปิดตัวรุ่นแรกมาในรหัส Snapdragon Wear 2100 SoC แล้ว

Snapdragon Wear 2100 ออกมาเพื่อแทนชิปรุ่นเดิมอย่าง Snapdragon 400 อดีตชิปสมาร์ทโฟนที่ถูกใช้กับสมาร์ทวอทช์อย่างกว้างขวาง โดยข้อได้เปรียบของ Snapdragon Wear 2100 มีตั้งแต่ขนาดที่เล็กลง 30% กินพลังงานน้อยกว่าถึง 25% ร่วมด้วยฟีเจอร์ที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่จำเป็นต้องใช้อย่างชุดเซ็นเซอร์ในตัว และโมเด็มที่รองรับทั้ง LTE, Wi-Fi, Bluetooth กินไฟต่ำ และระบบนำทางด้วยดาวเทียม (GNSS)

หลังจากมีประกาศว่าจะพัฒนาสายการผลิตจากปัจจุบันที่ 14-16 นาโนเมตรไปเป็น 10 นาโนเมตรภายในปี 2016 ก่อนจะมีข่าวว่าเลื่อนไปเป็นปี 2017 แทน ตามมาติดๆ ด้วย 7 นาโนเมตรในปี 2018 ล่าสุดมีรายงานว่า TSMC มีแผนเพื่ออนาคตต่อเนื่องไปถึงสามเด้งถึง 5 นาโนเมตรแล้ว

ในรายงานที่ออกมาระบุว่า TSMC ได้ทดลองการผลิตบนขนาด 5 นาโนเมตรมากว่าปีแล้ว ซึ่งได้ผลออกมาเป็นกระบวนการพิมพ์แผงวงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตกำลังสูง (EUV) ซึ่ง TSMC จะผลักดันให้เป็นแนวทางการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป โดยคาดว่าจะได้เริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2020 นี้

Microsoft ชี้แจงการสนับสนุน Windows 7/8.1/10 ในอนาคต ดังนี้

เราทราบดีว่า Amazon ทำธุรกิจมากมายหลายอย่าง ทั้งอีคอมเมิร์ซ ฮาร์ดแวร์ สื่อ คลาวด์ ฯลฯ ธุรกิจล่าสุดที่บริษัทกำลังเริ่มทำคือพัฒนาชิปขายกับเขาบ้างครับ

Amazon ซื้อบริษัทพัฒนาชิป Annapurna Labs จากอิสราเอลเมื่อปีที่แล้ว และบริษัทก็เปิดตัวชิป SoC ตัวแรกชื่อว่า Alpine เรียบร้อยแล้ว ชิปตัวนี้ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์กลุ่มเราเตอร์ไร้สายและ NAS โดยใช้ซีพียูตระกูล ARM

สงครามสิทธิบัตรระหว่าง NVIDIA และซัมซุง ที่ทั้งสองฝ่ายฟ้องกันเรื่องสิทธิบัตร GPU และ SoC ผ่านคณะกรรมการการค้านานาชาติของสหรัฐ (ITC) จบลงด้วยชัยชนะของซัมซุง

ผู้พิพากษาของ ITC ตัดสินว่า NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง 3 รายการ ส่วนรายละเอียดของคำตัดสินจะเผยแพร่ต่อสาธารณะภายใน 30 วัน และผลการตัดสินต้องรอคณะกรรมการ ITC ชุดใหญ่อนุมัติอีกขั้นตอนหนึ่ง

คดีนี้เริ่มจาก NVIDIA ฟ้องซัมซุงก่อน จากนั้นซัมซุงฟ้องกลับ ผลออกมาว่า ITC ตัดสินว่าซัมซุงไม่ได้ละเมิดสิทธิบัตรของ NVIDIA (คดีแรก) และ NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง (คดีที่สอง)

ภารกิจแยกร่าง iPad Pro นอกจากตัวเครื่อง สไตลัส และคีย์บอร์ดที่ถูกแยกชิ้นส่วนไปก่อนหน้า ล่าสุดถึงคิวของ Apple A9X ชิปประมวลผลตัวใหม่สำหรับใช้งานกับแท็บเล็ตโดยเฉพาะแล้ว

ฝีมือการแยกส่วนชิป Apple A9X ทำโดยทีม Chipworks ที่มีผลงานมาอย่างต่อเนื่อง โดยข้อมูลที่ได้จากการแกะดูชิปครั้งนี้คือ ตัวชิป Apple A9X มีขนาด die ที่ 147 ตารางมิลลิเมตร ผลิตโดย TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตร ตัวซีพียูที่ใช้ยังคงเป็น Twister ดูอัลคอร์ที่ความถี่สูงถึง 2.26GHz จับคู่มากับจีพียู PowerVR Series7 ทั้งหมด 12 คอร์ และโมดูลแรม LPDDR4 ความจุ 4GB ที่แบนด์วิดท์สูงขึ้นจาก A8X เป็นเท่าตัวที่ 51.2GB/s

นอกจากจะกลายมาเป็นหนึ่งในประเทศที่มีผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นอย่างมากแล้ว และเป็นโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ดูเหมือนว่าบริษัทไอทีในจีนจะสนใจผลิตชิปประมวลผลใช้เองบ้างแล้วในรายงานล่าสุด

รายงานชิ้นนี้มาจาก DigiTimes แต่ไม่ใช่ข่าวลือ โดยยืนยันว่า ZTE ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่ในจีนเพิ่งได้รับเงินทุนจาก China’s National IC Industry Investment Fund จำนวนกว่า 2,400 ล้านหยวนเพื่อใช้ในการเร่งผลิตชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟน ส่วนอีกรายอย่าง Xiaomi ก็จับมือกับบริษัทออกแบบชิปอย่าง Leadcore เพื่อร่วมผลิตชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนของตัวเองในปี 2016 เช่นกัน

หลังจากเปิดตัวชิปรุ่นแรกของตัวเองอย่าง NUCLUN ไปเมื่อปลายปีก่อนสำหรับใช้กับ LG G3 Screen ซึ่งยังไม่ล้ำนักเมื่อเทียบกับคู่แข่งในตลาด ช่วงนี้ก็เริ่มมีข้อมูลของชิป NUCLUN รุ่นใหม่ที่จะได้ไปอยู่ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงจริงๆ แล้ว

สเปคของ NUCLUN 2 ชิปรุ่นใหม่ที่ออกมาจะยังใช้ซีพียู 8 คอร์เท่าเดิม แบ่งเป็น Cortex-A72 และ Cortex-A53 อย่างละ 4 คอร์ และจะขยับไปใช้เทคโนโลยีการผลิตสมัยใหม่กว่าเดิมมากด้วยการเปลี่ยนไปใช้บริการอินเทล และ TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 14-16 นาโนเมตร เทียบกับรุ่นแรกที่ผลิตบนขนาด 28 นาโนเมตร

เมื่อวานนี้เพิ่งมีข่าวลือของ Exynos 8890 วันนี้ซัมซุงเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้อย่างเป็นทางการแล้ว ชื่ออย่างเป็นทางการของมันคือ Exynos 8 Octa 8890 ถือเป็นการเริ่มซีรีส์เลข 8 ของ Exynos

Exynos 8890 ใช้ซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเองเป็นครั้งแรก (โค้ดเนมที่รู้จักกันคือ Mongoose) จำนวน 4 คอร์ บวกกับคอร์ Cortex-A53 อีก 4 คอร์ ซัมซุงคุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้น 30% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 10%, ฝั่งของจีพียูใช้ Mali-T880

สำนักข่าว ETNews ของเกาหลีใต้ รายงานข่าวลือว่าซัมซุงเดินสายการผลิต Exynos 8890 รุ่นถัดไป ที่ "ว่ากันว่า" จะใช้กับ Galaxy S7 ในช่วงต้นปีหน้าแล้ว

ตามข่าวบอกว่า Exynos 8890 ใช้ซีพียู 64 บิต แปดคอร์ ความถี่ 2.4GHz และน่าจะเป็นซีพียูที่ซัมซุงดัดแปลงเอง โค้ดเนม Mongoose, ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET (ยังไม่ถึง 10nm อย่างที่เคยมีข่าวลือออกมา) จุดเปลี่ยนที่สำคัญอีกประการคือ Exynos 8 Series จะรวมชิปโมเด็มเข้ามาให้ในตัวด้วย

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC ล่าสุดอินเทลขยายไลน์สินค้าตระกูล Xeon D-1500 เพิ่มเติม แบ่งเป็นซีพียู Xeon D สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 3 รุ่นย่อย และซีพียูสำหรับอุปกรณ์สตอเรจและเครือข่ายอีก 8 รุ่นย่อย

นอกจากนี้ อินเทลยังออกชิปคอนโทรลเลอร์ Ethernet ตระกูล FM10000 (100 Gigabit แบบหลายโฮสต์) และ X550 (10 Gigabit) มาด้วย

ในช่วงหลังกูเกิลให้ความสำคัญกับการพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองมากขึ้น ดูได้จากบรรดาผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงหลัง นอกจากจะเข้าไปมีส่วนร่วมกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (Nexus) แล้วยังผลิตเองในหลายรุ่น (Pixel) ล่าสุดมีคนตาดีไปเห็นว่ากูเกิลประกาศรับสมัครพนักงานใหม่ในตำแหน่งเกี่ยวกับการพัฒนาชิปประมวลผลแล้ว

ประกาศรับสมัครงานดังกล่าวมาจากทีม Pixel ซึ่งเป็นทีมพัฒนาฮาร์ดแวร์หนึ่งเดียวของกูเกิลอีกด้วย เป็นไปได้สูงว่ากูเกิลอาจมีแผนจะพัฒนาชิปใช้กับฮาร์ดแวร์ของตัวเองเพื่อให้สามารถควบคุมฟีเจอร์ให้ทำงานกับฮาร์ดแวร์ได้ลึกขึ้น และประสิทธิภาพได้มากขึ้นเพื่อสร้างการแข่งขันในตลาดแบบเดียวกับที่คู่แข่งอย่างแอปเปิล และซัมซุงทำมาก่อนหน้า