Image
By nismod Writer on Tag: MacBook Pro, Macbook Air, Apple, Memory, Rumors, Apple M4
MacBook Pro

MacBook แรมเริ่มต้น 8GB เป็นประเด็นมาตลอด โดยเฉพาะเมื่อ Apple บอกว่าแรม 8GB เท่ากับ 16GB บนระบบอื่น ก่อนที่ฟีเจอร์ AI ของตัวเองอย่างบน Xcode ต้องใช้ขั้นต่ำ 16GB

ล่าสุด Mark Gurman เจ้าเก่าจะรายงานอ้างอิงวงในว่า MacBook รุ่นใหม่ที่ใช้ M4 ทุกรุ่นจะได้แรมเริ่มต้น 16GB แล้ว โดยจะมีตัวเลือกซีพียู 8 คอร์ และ 10 คอร์ (คอร์ประหยัด 6 คอร์ performance 4) ซึ่งก็อาจเป็นไปได้ด้วยว่า Apple อาจจะขึ้นราคาจากแรมที่เพิ่มขึ้นด้วย

ที่มา - Bloomberg

By mk Founder on Tag: MSI, Memory, Hardware
MSI

เราเริ่มเห็นการใช้แรมแบบสล็อต CAMM ในคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก มาได้สักระยะ และอีกไม่นานเราคงได้เห็นการใช้แรม CAMM ในคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปตามมา

MSI จัดรายการอธิบายข้อมูลทางเทคนิคของ CAMM (ปัจจุบันนับเป็นเวอร์ชันสองคือ CAMM2 ออกเป็นมาตรฐาน JEDEC ในเดือนพฤศจิกายน 2023) ว่ามีจุดเด่นตรงประหยัดพื้นที่ เพราะเป็นการเสียบสล็อตแนวนอนเหมือนแรมโน้ตบุ๊ก เปลี่ยนจากสล็อตแนวตั้งแบบแรมเดสก์ท็อปยุคดั้งเดิม อย่างไรก็ตาม การใส่แรมจำเป็นต้องใช้ไขควงช่วย ไม่สามารถถอดออกมาโดยตรงเหมือนแรมแบบดั้งเดิมได้

By arjin Writer on Tag: Samsung, Memory
Samsung

ซัมซุงประกาศเริ่มสายการผลิตหลัก (Mass Production) แรม LPDDR5X 12GB และ 16GB เทคโนโลยี 12 นาโนเมตร ที่มีขนาดบางที่สุดในอุตสาหกรรม และเป็น DRAM แบบใช้พลังงานต่ำ

ซัมซุงบอกว่าด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิปแพ็คเกจจิ้ง ทำให้สามารถส่งมอบ LPDDR5X DRAM ขนาดเล็กบาง สมาร์ทโฟนที่ใช้งานจึงมีพื้นที่เพิ่มสำหรับการระบายอากาศ รองรับการทำงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในอนาคตอย่างการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ที่ระดับอุปกรณ์ (On-device AI)

By nismod Writer on Tag: NVIDIA, Samsung, Memory, GPU
NVIDIA

Reuters รายงานข้อมูลวงในว่า NVIDIA เลือกใช้ชิปเมโมรี HBM3 (High-bandwidth Memory) กับ H20 ชิป AI ที่ผลิตขายในจีนโดยเฉพาะ ส่วนหนึ่งเพื่อให้เป็นตามกฎหมายการส่งออกของสหรัฐ

แหล่งข่าวบอกด้วยว่า เบื้องต้นที่ผ่านมีแค่ HBM3 ที่เป็นชิปเจนที่ 4 เท่านั้น ส่วนเจน 5 ที่ใหม่กว่าอย่าง HBM3E ยังไม่ผ่านมาตรฐานของ NVIDIA และกำลังอยู่ระหว่างกระบวนการทดสอบต่อไป

ที่มา - Reuters

By arjin Writer on Tag: SK Hynix, South Korea, Artificial Intelligence, Investment, Memory
SK Hynix

SK Group บริษัทแม่ของ SK Hynix บริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำอันดับ 2 ของโลกจากเกาหลีใต้ ประกาศแผนการลงทุนหลายอย่างกับผู้ถือหุ้น ซึ่งการลงทุนส่วนหนึ่งจะโฟกัสไปที่การรองรับ AI ในอนาคต เฉพาะ SK Hynix มีแผนลงทุนเป็นเงิน 103 ล้านล้านวอน (2.7 ล้านล้านบาท) จนถึงปี 2028 สำหรับธุรกิจด้านชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI

นอกจากนี้ SK Group มีแผนลงทุนด้าน AI เพิ่มเติมอีกในวงเงิน 80 ล้านล้านวอน ซึ่งรวมทั้งส่วนการปันผลให้ผู้ถือหุ้น ซึ่งมีตั้งแต่การพัฒนาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM, การพัฒนาศูนย์ข้อมูลที่ทำงานบน AI และการพัฒนาบริการผู้ช่วย AI เป็นต้น

By mk Founder on Tag: Apple, Mac, Memory, Xcode
Apple

แอปเปิลประกาศในหน้ารวมฟีเจอร์ใหม่ของ Xcode 16 ที่เพิ่มฟีเจอร์ใช้ AI ช่วยเขียนโค้ด โดยระบุว่าฟีเจอร์ predictive code completion จำเป็นต้องใช้เครื่องแมคที่เป็นชิป Apple Silicon และ__มีแรมอย่างน้อย 16GB__

ที่ผ่านมา แอปเปิลยืนยันมาตลอดว่าแรม 8GB บนเครื่องแมคพอใช้งาน แต่เมื่อฟีเจอร์ยุคใหม่ๆ เน้นพลัง AI ที่ต้องใช้หน่วยความจำมากขึ้น แอปเปิลก็เริ่มเจอปัญหา ซึ่งกรณีแบบนี้เกิดกับ Apple Intelligence บน iPhone 15 ที่มีแรม 6GB ด้วยเหมือนกัน

By mk Founder on Tag: iPhone 15, Apple Intelligence, Apple, Memory
iPhone 15

ฟีเจอร์ Apple Intelligence มีข้อจำกัดของฮาร์ดแวร์ที่รันได้อยู่พอสมควร โดยกลุ่ม iPhone มีเฉพาะ iPhone 15 Pro / Pro Max เท่านั้น เท่ากับว่า iPhone 15 / 15 Plus ที่ยังมีอายุไม่ทันครบปีดี ถือว่าตกรุ่นไปเรียบร้อยแล้ว

ถึงแม้แอปเปิลไม่ได้ให้เหตุผลชัดๆ ว่าฮาร์ดแวร์รุ่นไหนใช้งาน Apple Intelligence ได้หรือไม่ได้เพราะอะไร เว็บไซต์ Wired มีบทวิเคราะห์ว่าเหตุผลหลักๆ น่าจะเป็นเรื่องแรม เพราะ iPhone 15 มีแรม 6GB ในขณะที่ iPhone 15 Pro มีแรม 8GB

By nismod Writer on Tag: Samsung, Memory, Semiconductor
Samsung

จากการเดินทางไปเยือนกรุงโซล เกาหลีใต้ของทีมงาน Blognone ในงาน Samsung AI Fam Tour เรามีโอกาสได้ฟังการนำเสนอของ Justin Choi รองประธานและหัวหน้าทีม Security ของฝ่าย Mobile eXperience ของ Samsung Electronics ที่ว่าด้วยเรื่องของอนาคตในตลาด AI และรถยนต์ไร้คนขับ ในมุมของผู้ผลิตชิปเมมโมรีที่ซัมซุงเป็นเจ้าตลาด

By lew Founder on Tag: Kingston, Memory
Kingston

ที่งาน Computex ทาง Kingston ประกาศเปิดตัวแรม Kingston FURY Impact DDR5 (CAMM2) เปิดทางให้สามารถอัพเกรดแรมในเครื่องที่รองรับโมดูล CAMM2 ที่เริ่มวางตลาดไปแล้วได้

ตอนนี้ Kingston FURY Impact DDR5 ยังมีความจุเดียวคือ 32GB โดยก่อนหน้าที่จะเปิดตัวเป็นทางการ MSI ก็ออกเมนบอร์ด Z790 PROJECT ZERO PLUS รองรับ CAMM2 แถมโฆษณาพร้อมแรม Kingston เสร็จสรรพ

By arjin Writer on Tag: SK Hynix, Semiconductor, Memory
SK Hynix

Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix เปิดเผยข้อมูลในการแถลงข่าวที่สำนักงานใหญ่ บอกว่าความต้องการสินค้าชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ตอนนี้มีสูงมาก สินค้าที่บริษัทผลิตได้ในปีนี้ถูกสั่งซื้อเต็มหมดแล้ว ส่วนที่ผลิตได้สำหรับขายในปีหน้า 2025 ก็เกือบเต็มหมดแล้วเช่นกัน

SK Hynix บอกว่า AI คือสาเหตุสำคัญที่ทำให้ HBM ถูกสั่งซื้อเพิ่มขึ้นมาก ทั้งความเร็ว แบนด์วิธที่มากขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยกว่า มีลูกค้ารายสำคัญคือ NVIDIA

ในด้านเทคโนโลยีบริษัทจะเริ่มผลิตสินค้าทดสอบ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ในเดือนนี้ คาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตหลัก (Mass production) ในไตรมาสที่ 3 ปีนี้

By mk Founder on Tag: ThinkPad, Lenovo, Workstation, Laptop, Memory, Micron
ThinkPad

Lenovo เปิดตัวโน้ตบุ๊กเวิร์คสเตชันรุ่นใหม่ ThinkPad P1 Gen 7 ที่ยังคงคอนเซปต์การเป็นโน้ตบุ๊กหน้าจอ 16" แต่มีการ์ดจอเกรดเวิร์คสเตชันมาให้

สเปกหลักๆ ของเครื่องเป็นการอัพเกรดตามรอบปกติ ซีพียูเป็น Core Ultra vPro สูงสุด Core Ultra 9 185H, จีพียูมี Intel Arc ออนบอร์ด พ่วงด้วย GeForce RTX 4060/4070 หรือจะใช้ RTX 1000/2000/3000 Ada Generation ก็ได้, แรมสูงสุด 64GB, สตอเรจสูงสุด 8TB

By arjin Writer on Tag: NASA, Space, Memory
NASA

นาซ่ารายงานความคืบหน้าของปัญหาคอมพิวเตอร์บนยาน Voyager 1 ค้าง ซึ่งพบว่าสาเหตุน่าจะเกิดจากแรมบางส่วนเสียหาย โดยล่าสุดยานสามารถส่งข้อมูลที่ใช้งานได้กลับมาแล้ว เป็นข้อมูลสถานะของระบบวิศวกรรมในยาน

By lew Founder on Tag: SK Hynix, Semiconductor, TSMC, Memory
SK Hynix

SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น

By mk Founder on Tag: Samsung, Memory
Samsung

ซัมซุงเปิดตัวแรม LPDDR5X รุ่นแบนด์วิดท์สูงเป็นพิเศษ 10.7 Gbps สูงกว่า LPDDR5X รุ่นแรกที่ออกในปี 2021 มีแบนด์วิดท์ 8.5 Gbps (เพิ่มขึ้น 25%) และสูงกว่าคู่แข่ง LPDDR5T ของ SK hynix ที่ทำได้ 9.6 Gbps

ซัมซุงบอกว่าแรมรุ่นนี้จะนำไปใช้งานด้าน AI ทั้งบนมือถือ พีซี เซิร์ฟเวอร์ การ์ดประมวลผล (accelerator) และรถยนต์ ใช้กระบวนการผลิตระดับ 12nm ตอบโจทย์ทั้งการใช้พลังงานและขนาดของชิปแรม สินค้าจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปีนี้

ที่มา - Samsung

By mk Founder on Tag: Macbook Air, Apple, Memory
Macbook Air

ประเด็นเรื่อง MacBook Pro/Air M3 ให้แรมเริ่มต้นแค่ 8GB ยังเป็นเรื่องที่แอปเปิลถูกวิจารณ์ อยู่เรื่อยๆ ล่าสุดผู้บริหารแอปเปิลสองคนคือ Kate Bergeron หัวหน้าฝ่ายวิศวกรรมฮาร์ดแวร์ และ Evan Buyze ผู้บริหารฝ่ายการตลาดแมค ให้สัมภาษณ์กับสื่อจีน ITHome ก็ยังโดนถามเรื่องนี้อีกว่าแรม 8GB บน MacBook Air นั้นพอใช้ไหม

คำตอบของ Buyze คือแรม 8GB เพียงพอสำหรับงานทั่วไป อย่างเช่นการท่องเน็ต ชมภาพยนตร์สตรีมมิ่ง ส่งข้อความ แต่งภาพหรือวิดีโอง่ายๆ แล้ว

By lew Founder on Tag: NASA, Space, Memory
NASA

ทีมงาน Jet Propulsion Laboratory รายงานถึงความคืบหน้าของการแก้ปัญหาคอมพิวเตอร์ในยาน Voyager 1 ค้้างตั้งแต่ปลายปี 2023 โดยล่าสุดสามารถดัมพ์หน่วยความจำออกมาได้ และเมื่อวิเคราะห์ข้อมูลแล้วทีมงานสงสัยว่าเกิดจากแรมบางส่วนของ flight data subsystem (FDS) เสียหาย

หน่วยความจำส่วนที่เสียหายกินพื้นที่ 3% ของหน่วยความจำทั้งหมด โดยคาดว่าแรมเสียเพราะถูกอนุภาคในอวกาศชน หรือไม่ก็แค่แรมเสียตามอายุขัย 46 ปี

กระบวนการซ่อมอาจจะใช้เวลาอีกหลายสัปดาห์หรือหลายเดือน แต่ทีมงานค่อนข้างเชื่อว่าจะซ่อมได้ในที่สุดและคอมพิวเตอร์จะกลับมาทำงานได้

By mk Founder on Tag: Samsung, Memory, Server, Supermicro
Samsung

ซัมซุงเปิดตัว "กล่องแรม" Memory Module Box ที่สามารถใส่แรมความเร็วสูง HBM3E ได้สูงสุด 2TB ต่อกล่อง แบนด์วิดท์รวม 60 GBps มีความหน่วงต่ำ 596 nanosecond เหมาะสำหรับงานประมวลผลที่ต้องใช้แรมมากๆ เช่น AI, ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ (in-memory database) และงานวิเคราะห์ข้อมูล

By arjin Writer on Tag: Samsung, Memory, Semiconductor
Samsung

Kye-Hyun Kyung ซีอีโอร่วมของซัมซุง เปิดเผยว่าธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปจะมีรายได้ในปีนี้มากกว่า 100 ล้านดอลลาร์ ซึ่งส่วนธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปนี้ ซัมซุงได้จัดตั้งแยกออกมาเมื่อปีที่แล้ว และคาดว่าจะทำให้กำไรภาพรวมของซัมซุงเพิ่มขึ้นด้วย

By arjin Writer on Tag: Microsoft, Artificial Intelligence, RAM, Memory, PC
Microsoft

ปีนี้ไมโครซอฟท์พยายามผลักดันให้เป็นปีของ AI PC ซึ่งก็มาพร้อมกับสเป็กฮาร์ดแวร์ที่สูงขึ้นด้วย โดยมีข้อมูลที่ยังไม่เป็นทางการ ว่าไมโครซอฟท์ระบุสเป็กฮาร์ดแวร์ขั้นต่ำสำหรับการเป็น AI PC คือมีแรม 16GB เป็นอย่างน้อย

อย่างไรก็ตามนั่นคือสเป็กฮาร์ดแวร์เงื่อนไขเดียวที่ปรับเพิ่มขึ้นซึ่งมีข้อมูลออกมาตอนนี้ แต่น่าจะมีฮาร์ดแวร์ส่วนอื่นที่ปรับเงื่อนไขเพิ่มเช่นกัน โดยไมโครซอฟท์ตั้งเกณฑ์ว่ากำลังประมวลผลควรได้อย่างน้อย 40 TOPS จึงอาจมีรายละเอียดส่วน CPU, GPU และ NPU ด้วยเช่นกัน

By lew Founder on Tag: MSI, Memory, Kingston
MSI

MSI เตรียมรองรับแรมแบบโมดูลละ 64 GB ทำให้เมนบอร์ดพีซีสามารถใส่แรมได้สูงสุดถึง 256GB สำหรับเมนบอร์ดที่มีสล็อตแรม 4 สล็อต

ตอนนี้แรมพีซีแบบ 64GB ทาง Kingston ผลิตออกมาเป็นรุ่น Fury Renegade DDR5 อาศัยชิปแรมของ Micron แต่หากจะไปซื้อมาใช้งานจริงๆ ต้องรอทาง MSI อัพเดตไบออสกันเสียก่อน ตอนนี้ยังไม่มีรายชื่อรุ่นเมนบอร์ดที่จะรองรับ อย่างไรก็ดีทาง MSI โชว์ภาพหน้าจอของ AMD Ryzen 9 7900X คู่กับเมนบอร์ด PRO X670-P ที่ตอนนี้สเปคระบุว่ารองรับแรม 128GB

Subscribe to Memory