แอปเปิลเปิดตัวซีพียูตัวท็อปของสาย Apple Silicon สองตัว คือ M2 Pro และ M2 Max โดยสเปคแต่ละรุ่นได้แก่

• M2 Pro: มีให้เลือกระหว่างรุ่นซีพียู 10 และ 12 คอร์ (รุ่น 12 คอร์เป็นแบบ 8 คอร์ประสิทธิภาพสูง และ 4 คอร์ประหยัดพลังงาน) ส่วนกราฟิกสูงสุด 19 คอร์ แคช L2 ใหญ่ขึ้นกว่า M1 Pro โดยรวมมีทรานซิสเตอร์ 40,000 ล้านทรานซิสเตอร์ ใส่แรมได้สูงสุด 32GB แบนวิดท์ 200GB/s
• M2 Max: ซีพียูเท่ากับ M2 Pro แต่มีเฉพาะรุ่น 12 คอร์ แต่กราฟิกใส่ได้สูงสุดถึง 38 คอร์ และใส่แรมได้สูงสุด 96GB เชื่อมต่อที่แบนวิดท์ 400GB/s

ทั้งสองรุ่นใส่วงจรปัญญาประดิษฐ์ Neural Engine รุ่นใหม่ขนาด 16 คอร์ พลังประมวลผล 15.8 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที เพิ่มขึ้นกว่ารุ่นก่อน 40% ส่วนเร่งความเร็วการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ ทำให้สามารถเล่นวิดีโอระดับ 4K, 8K, และ ProRes ได้หลายสตรีมพร้อมกัน โดยตัว M2 Max จะมีชุดถอดรหัสนี้สองชุดเพื่อให้เข้ารหัสวิดีโอเร็วขึ้น

ที่มา - Apple

Liesje Schreinemacher รัฐมนตรีกระทรวงพาณิชย์เนเธอร์แลนด์ให้สัมภาษณ์ออกโทรทัศน์ท้องถิ่น ระบุว่ารัฐบาลจะยังไม่ห้ามส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปเพิ่มเติม หลังจากห้ามส่งออกเครื่องที่ใช้เทคโนโลยีล่าสุดหรือเครื่องในกลุ่ม EUV ไปยังประเทศจีนมาตั้งแต่ปี 2019 หลังสหรัฐฯ ทำสงครามการค้ากับจีน

ไต้หวันเพิ่งผ่านร่างแก้ไขกฎหมายภาษี เปิดทางให้บริษัทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ สามารถนำงบ 25% ที่ใช้ลงทุนใน R&D ไปใช้ลดหย่อนภาษีได้

การเคลื่อนไหวครั้งนี้ชัดเจนว่ารัฐบาลไต้หวัน ต้องการรักษาความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมการผลิตชิป ซึ่งไม่ใช่แค่ในแง่การมีคู่แข่งอย่างจีน แต่รวมถึงการที่ช่วง 1-2 ปีที่ผ่านมา หลายประเทศเช่นญี่ปุ่น เกาหลีใต้ สหรัฐหรือแม้แต่สหภาพยุโรป ออกนโยบายผลักดันหรือส่งเสริมการผลิตและพัฒนาชิปภายในประเทศ (หรือภูมิภาค) ของตัวเอง ซึงตรงนี้รัฐบาลไต้หวันก็ต้องหาทางรักษาความเป็นผู้นำในแง่เทคโนโลยีและต้นตอของเทคโนโลยีเอาไว้ในประเทศ

รัฐบาลเกาหลีใต้เตรียมแก้ไขกฎหมาย K-Chips Act เพื่อลดหย่อนภาษีให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ โดยจะเพิ่มเงินการลดหย่อนภาษีให้กับบริษัททั้งรายใหญ่และรายเล็กตามนโยบายกระตุ้นภาคส่วนผลิตชิปของประธานาธิบดี Yoon Suk Yeol เพื่อแข่งขันกับสหรัฐอเมริกาและจีน

มีรายงานจาก DigiTimes อ้างถึงตัวเลขคำสั่งผลิตของ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน โดยลูกค้ารายใหญ่หลายราย ได้ทบทวนคำสั่งซื้อใหม่และลดปริมาณลง ส่งผลกระทบต่อตัวเลขผลประกอบการในไตรมาส 4 ปี 2022 ที่ผ่านมา และจะเห็นผลที่ชัดมากขึ้นในไตรมาสปัจจุบัน ไตรมาส 1 ปี 2023

ข้อมูลบอกว่าอัตราการผลิตของ TSMC ในสายการผลิตระดับ 7 และ 6 นาโนเมตร ลดลงประมาณ 50% ส่วนสายการผลิตระดับ 5 และ 4 นาโนเมตร ก็ไม่ได้เดินเต็มกำลังการผลิต หรือแม้แต่สายการผลิตเทคโนโลยีเก่าระดับ 28 นาโมเมตร ซึ่งเดินเต็มกำลังการผลิตมาตลอดตั้งแต่ปี 2021 ตอนนี้ก็ไม่ได้เต็มกำลังผลิต

อินเทลประกาศความสำเร็จในการเดินหน้าเลเซอร์เพื่อเตรียมผลิตชิปด้วยกระบวนการแบบ EUV หลังจากติดตั้งเครื่องจักรจาก ASML สำเร็จ ถ้าทุกอย่างยังเดินหน้าตามกำหนดก็จะเดินสายการผลิต Intel 4 ได้ในปี 2023 ที่โรงงาน Fab 34 ในไอร์แลนด์

ลำแสงเลเซอร์พลังงาน 25kW ยิงแสงจากห้องผลิตแสงใต้โรงงานผลิตชิปที่เป็นห้อง cleanroom ที่ความถี่ 50,000 รอบต่อวินาที จากนั้นแสงเลเซอร์จะส่งเข้าห้อง cleanroom แล้วยิงไปยังหยดละออง (droplet) ขนาด ของดีบุกสองครั้ง ครั้งแรกทำให้ละอองกลายเป็นแผ่นกลม ครั้งที่สองยิงด้วยพลังงานสูงให้ปล่อยพลาสมา EUV ออกมาแล้วสะท้อนลงแผ่นเวเฟอร์ในที่สุด

มีรายงานจาก DigiTimes ระบุว่า TSMC จะเริ่มการผลิตชิปที่ระดับ 3 นาโนเมตร ในระดับโปรดักชันแล้วที่โรงงาน Fab 18 ซึ่งลูกค้ารายสำคัญกลุ่มแรก ๆ มีแอปเปิลรวมอยู่ด้วย จึงคาดว่าแอปเปิลจะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ชิป M2 Pro

ทั้งนี้ทาง TSMC จะทำพิธีสำหรับการเริ่มสายการผลิตชิป 3 นาโนเมตร ในวันที่ 29 ธันวาคม รวมทั้งอาจให้ข้อมูลการขยายการผลิตไปยังโรงงานอื่นเพิ่มเติมด้วย

ตามรายงานก่อนหน้านี้ สินค้าของแอปเปิลที่คาดว่าจะใช้ชิปเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ได้แก่ MacBook 14 นิ้ว และ 16 นิ้ว ตัวใหม่, Mac Studio และ Mac mini ชิปที่จะใช้ได้แก่ M2 Pro, A17 Bionic และ M3

ที่มา: GSM Arena

กระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐ เพิ่มบริษัทจีนอีก 36 แห่งในรายการควบคุม Entity List มีผลเรื่องจำกัดการทำการค้าระหว่างบริษัทสัญชาติสหรัฐกับบริษัทเหล่านี้ โดยให้เหตุผลว่าเป็นบริษัทที่เกี่ยวข้องกับกองทัพจีน

บริษัทสำคัญที่อยู่ในรายชื่อรอบนี้คือ Yangtze Memory Technologies หรือ YMTC บริษัทผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของจีน (แบรนด์ในเครือคือ Zhitai) ซึ่งเป็นบริษัทที่ถูกรัฐบาลสหรัฐเพ่งเล็ง มาก่อนหน้านี้แล้ว

แหล่งข่าวของ Reuters ระบุว่า รัฐบาลจีนกำลังดำเนินโครงการสนับสนุนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศโดยใช้เงินมูลค่าราว 1.43 แสนล้านเหรียญสหรัฐฯ เพื่อให้สามารถพึ่งพาตนเองได้หลังจากที่สหรัฐอเมริกามีนโยบายจำกัดการนำเข้าเทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามายังจีน

แหล่งข่าวเผยว่า โครงการนี้เป็นหนึ่งในโครงการอุดหนุนที่ใหญ่ที่สุดในจีน โดยใช้ระยะเวลาจัดสรรงบประมาณกว่า 5 ปี และจะช่วยเหลือเซมิคอนดักเตอร์ในรูปแบบเงินอุดหนุนและการลดหย่อนภาษี งบประมาณส่วนใหญ่จะใช้ในการอุดหนุนการซื้ออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยบริษัทต่าง ๆ จะได้รับเงินอุดหนุน 20%

Tim Cook เปิดเผยในงานที่จัดขึ้นในรัฐแอริโซนา ว่าแอปเปิลจะสั่งซื้อชิปที่ผลิตจากโรงงานตั้งขึ้นใหม่ในรัฐนี้ ซึ่งทำให้แอปเปิลสามารถพูดได้ว่าใช้ชิปซึ่งผลิตในอเมริกา ตามรายงานข่าวที่ออกมาก่อนหน้านี้

โรงงานดังกล่าวเป็นของ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ซึ่งปัจจุบันก็ผลิตชิปส่งให้กับแอปเปิลอยู่แล้ว โดยโรงงานในรัฐแอริโซนานี้ จะรองรับทั้งการผลิตชิประดับ 4 และ 3 นาโนเมตร ที่มีลูกค้ายืนยันแล้วคือแอปเปิล สำหรับการผลิตชิปตระกูล A และ M นอกจากนี้ยังมี AMD และ NVIDIA ที่ยืนยันว่าจะสั่งผลิตชิปจากโรงงานนี้

Morris Chang ผู้ก่อตั้งบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน TSMC เผยในที่ประชุมในนครไทเปว่า บริษัทได้วางแผนผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรแล้วที่โรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ที่กำลังสร้างและจะเริ่มผลิตชิปในปี 2024 Chang เผยว่าตอนนี้แผนยังไม่เสร็จสิ้นแต่ก็ใกล้จะได้ข้อสรุปแล้ว

บนหน้าเว็บไซต์ของ TSMC เผยว่าชิป 3 นาโนเมตรนี้จะใช้ชื่อว่า N3 เมื่อเปรียบเทียบกับชิป 5 นาโนเมตรแล้ว จะมีความหนาแน่นเพิ่มขึ้นสูงสุด 70% เร็วกว่าเดิมสูงสุด 15% เมื่อใช้พลังงานในระดับเดียวกันและจะลดการใช้พลังงานสูงสุด 30% เมื่อมีความเร็วอยู่ในระดับเดียวกัน

Chang เผยว่า TSMC จะเริ่มผลิตชิป 3 นาโนเมตรในเฟส 2 หลังจากที่ผลิตชิป 5 นาโนเมตรในเฟสแรกแล้ว

Tim Cook ซีอีโอของ Apple เผยในที่ประชุมภายในบริษัทในเยอรมนีว่า บริษัทเตรียมใช้ชิปที่ผลิตในสหรัฐอเมริกา ซึ่งน่าจะหมายถึงจากโรงงานผลิตชิปของซัพพลายเออร์รายใหญ่อย่าง TSMC ที่กำลังก่อสร้างในรัฐแอริโซนา รวมทั้งจะใช้ชิปจากโรงงานในยุโรปเพิ่มมากขึ้น

โรงงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนาคาดว่าจะเริ่มการผลิตได้ในปี 2024 นอกจากนี้ ยังมีข่าวว่าบริษัทวางแผนตั้งโรงงานเพิ่มอีกแห่งในรัฐเดียวกัน ปกติแล้ว Apple จะใช้ชิปจากโรงงานของ TSMC ที่อยู่ในไต้หวัน โดย Cook เผยว่าชิป 60% ของ Apple มาจากไต้หวัน

Sony ประกาศตั้งโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศไทยด้วยเม็ดเงินลงทุนราว 10,000 ล้านเยน หรือราว 2.58 พันล้านบาท โดยขณะนี้เริ่มการก่อสร้างแล้ว คาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตภายในเดือนมีนาคม 2025

โรงงานใหม่นี้จะผลิตเซ็นเซอร์รับภาพสำหรับใช้งานในรถยนต์ไร้คนขับ และตั้งเป้าจ้างงาน 2,000 ตำแหน่ง โดยโรงงานในญี่ปุ่นจะผลิตแผงวงจรขั้นต้นบนแผ่นเวเฟอร์ก่อน เนื่องจากเป็นงานที่ต้องใช้เทคโนโลยีและความเชี่ยวชาญสูง จากนั้นจะส่งต่อมายังโรงงานในประเทศไทยเพื่อผลิตต่อจนเสร็จ แล้วส่งออกไปทั่วโลก

ASML ประกาศแผนการก่อนประชุมผู้ถือหุ้นระบุแผนทางการเงินในช่วงสามปีข้างหน้าว่ายังคงมีการเติบโตที่ดีโดยเฉพาะผู้ผลิตชิปจำนวนมากจะลงทุนซื้อเครื่องจักรอย่างต่อเนื่อง

เฉพาะเครื่องผลิตชิปในกลุ่ม EUV คาดว่ายอดขายต่อปีจะเพิ่มเป็นปีละ 90 เครื่องจากตอนนี้ปีละ 60 เครื่องในปี 2025 และคาดว่าเครื่องในกลุ่ม ​High-NA EUV ที่จะเริ่มส่งมอบปี 2024 เพิ่มกำลังผลิตเป็นปีละ 20 เครื่องภายในปี 2027 ส่วนเครื่องยอดนิยม (mature node) อย่าง DUV คาดว่าจะมียอดขายสูงถึงปีละ 600 เครื่อง โดยสัดส่วนกำไร (gross margin) อยู่ที่ 54-56%

แหล่งข่าวของ Wall Street Journal ระบุว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน TSMC เตรียมประกาศแผนสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา ใกล้กับโรงงานอีกแห่งที่กำลังสร้างอยู่ในเมืองเดียวกัน

หาก TSMC สร้างโรงงานแห่งใหม่จริงก็ถือว่าเป็นไปตามความต้องการของรัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดนที่ต้องการสนับสนุนให้มีการลงทุนตั้งโรงงานผลิตชิปภายในสหรัฐอเมริกามากขึ้นเพื่อแข่งขันกับจีน รวมทั้งเพื่อป้องกันการขาดแคลนชิปเหมือนที่เกิดขึ้นในปี 2020 และ 2021

สหรัฐฯ ยังผ่านกฎหมายอุดหนุนเงิน 5 หมื่นล้านเหรียญให้กับบริษัทผู้ผลิตชิปที่เข้ามาตั้งโรงงานในสหรัฐฯ ด้วย รวมทั้งมีการออกข้อบังคับห้างส่งออกเทคโนโลยีผลิตชิปขั้นสูงไปยังจีน

วันนี้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายสำคัญอย่าง Texas Instrument (TI) และ SK Hynix แถลงผลประกอบการ โดยทั้งสองรายระบุเหมือนกันว่าตลาดเริ่มชะลอตัว อาจจะแสดงให้เห็นว่าเราออกจากยุคชิปขาดแคลนอย่างเต็มตัวแล้ว

ผลประกอบการของ TI ยังคงเติบโตแต่ช้าลงมาก โดยรายได้เติบโตเพียง 1% QoQ และ 13% YoY คิดเป็น 5,241 ล้านดอลลาร์ ขณะที่กำไรรวมยังคงเติบโตค่อนข้างดีที่ 18% YoY คิดเป็น 2,295 ล้านดอลลาร์

SK Hynix ที่มีสินค้าหลักคือ DRAM และหน่วยความจำแฟลชนั้นผลประกอบการลดลงทั้งรายได้และกำไร โดยรายได้อยู่ที่ 10.9 ล้านล้านวอน ลดลง 20% QoQ และ 7% YoY ขณะที่กำไรเหลือ 1.1 ล้านล้านวอน ลดลง 62% QoQ และ 67% YoY

กลุ่มบริษัทผู้ผลิตชิปเอเชียหุ้นตก หลังรัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดน ประกาศข้อบังคับใหม่ว่าจะแบนบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ พร้อมทั้งบริษัทของประเทศอื่นที่ใช้เทคโนโลยีของสหรัฐฯ หากส่งออกเทคโนโลยีสำคัญในการผลิตชิปขั้นสูงบางอย่างที่ใช้สำหรับซุปเปอร์คอมพิวเตอร์และปัญญาประดิษฐ์ไปยังจีน

บริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวัน TSMC หุ้นร่วงลง 8% ส่วน Samsung Electronics ของเกาหลีและบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron หุ้นตกลง 1.4% และ 5.5% ตามลำดับ หุ้นของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อย่าง Intel, Nvidia, Qualcomm และ AMD ก็ตกลงเช่นเดียวกัน นอกจากนี้หุ้นของบริษัทผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีนอย่าง SMIC ก็ร่วงลงด้วย 4%

อินเทล และ Google Cloud เปิดตัวชิปที่ร่วมมือกันออกแบบ สำหรับใช้ในงานศูนย์ข้อมูลโดยเฉพาะซึ่งระบุว่ามีประสิทธิภาพ และปลอดภัยมากขึ้น

ชิปดังกล่าวคือ E2000 มีโค้ดเนมว่า Mount Evans ทำหน้าที่จัดการข้อมูลบนเครือข่ายจากซีพียู ช่วยเพิ่มความปลอดภัยให้กับลูกค้าที่อาจกำลังใช้งานซีพียูร่วมกันกับลูกค้าคนอื่นบนคลาวด์

Google Cloud จะนำชิป E2000 นี้ มาใช้กับแมชชีน C3 รุ่นใหม่ ซึ่ง C3 ใช้ Intel Xeon 4th Gen ในการประมวลผล ผลการทดสอบพบว่าทำงานได้ดีขึ้น 20% เมื่อเทียบกับ C2 ในสภาพที่มีเวิร์กโหลดสูง

ถึงแม้ชิปนี้จะพัฒนาเพื่อใช้กับ Google Cloud เป็นหลัก แต่ผู้บริหารอินเทลก็บอกว่ากำลังพิจารณาขายให้กับลูกค้ารายอื่นด้วย

Samsung เผยแผน 5 ปี ตั้งเป้าผลิตทรานซิสเตอร์ขนาด 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2027 หวังดึงดูดบริษัทเทคโนโลยีในสหรัฐอเมริกาเพื่อแข่งกับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์เจ้าใหญ่อย่าง TSMC

Moonsoo Kang รองประธานบริหารของบริษัทเผยว่า บริษัทตั้งเป้าเป็นผู้นำการผลิตชิปให้ได้ โดยตั้งเป้าผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 2 ให้ได้ภายในปี 2024 หลังจากเป็นเจ้าแรกที่เริ่มผลิตชิป 3 นาโนเมตรไปแล้ว รวมทั้งจะผลิตชิป 2 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2025 และชิป 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2027

Samsung ตั้งเป้าว่าจะเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตเทคโนโลยีขั้นสูงเป็น 3 เท่าภายในปี 2027 และจะเพิ่มรายได้ของธุรกิจรับจ้างผลิตชิปให้ได้ 3 เท่าเมื่อเทียบกับรายได้ของปีที่แล้ว โดยการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปและขยายตลาดในสหรัฐฯ

วุฒิสมาชิกสหรัฐที่เป็นคณะกรรมการด้านหน่วยข่าวกรองของวุฒิสภา ทั้งจากพรรคเดโมแครตและรีพับลิกัน ยื่นคำร้องต่อสำนักข่าวกรองแห่งชาติของสหรัฐอเมริกา ให้ตรวจสอบและประเมินความเสี่ยงกรณีที่มีรายงานว่า Apple กำลังพิจารณาซื้อชิป 3D NAND เพื่อใช้ผลิต iPhone 14 ในประเทศจีนจากบริษัทรัฐวิสาหกิจจีน YMTC โดยแสดงความกังวลว่าจะมีผลกระทบต่อความมั่นคงของชาติในแง่ซัพพลายเชน

วุฒิสมาชิกแสดงความกังวลว่าจีนอาจต้องการสนับสนุนอุตสาหกรรมการผลิตชิปภายในประเทศผ่านบริษัท YMTC และอาจตีตลาดสหรัฐและประเทศพันธมิตร ด้วยการขายในราคาต่ำกว่าตลาด ซึ่งจะกระทบต่อซัพพลายเชนทั่วโลก ดังนั้น หาก Apple ซื้อชิปจาก YMTC อาจถูกเพ่งเล็งและถูกตรวจสอบอย่างเข้มงวดขึ้น

แหล่งข่าวของ Nikkei Asia เปิดเผยว่า Apple จะใช้เทคโนโลยีผลิตชิป 3 นาโนเมตรล่าสุดที่ใช้ชื่อว่า N3E ใน iPhone และ Mac ที่จะเปิดตัวในปีหน้า โดย N3E เป็นเทคโนโลยีของบริษัท TSMC ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติไต้หวันที่เป็นซัพพลายเออร์สำคัญของ Apple

N3E เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากเทคโนโลยีผลิตชิป 3 นาโนเมตรรุ่นแรกของ TSMC โดยรุ่นแรกเพิ่งจะใช้ได้ในปีนี้และ Apple จะเป็นบริษัทแรกที่ใช้ โดยจะใช้กับ iPad ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ส่วน N3E จะใช้ได้ในช่วงครึ่งหลังของปีหน้า ซึ่ง Apple จะใช้ในการผลิตชิป A17 สำหรับ iPhone รุ่นพรีเมี่ยม (ซึ่งคาดว่าเป็น iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max) และใช้ผลิตชิป M3 สำหรับ Mac ที่จะเปิดตัวในปีหน้า

สมาชิกวุฒิสภาหลายรายทั้งจากพรรคเดโมแครตและรีพลับลิกันเร่งให้ฝ่ายบริหาร (รัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดน) เพิ่มบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติจีน YMTC ลงในรายชื่อแบล็คลิสต์โดยเร็ว หลังมีรายงานจาก IP Research Group ว่าบริษัทส่งชิปความจุ NAND ให้กับ Huawei เพื่อผลิตสมาร์ทโฟนพับได้รุ่น Huawei Mate Xs 2 ซึ่งอาจละเมิดข้อบังคับ Foreign Direct Product Rule (FDPR) ที่ห้ามไม่ให้ส่งออกเทคโนโลยีที่ผลิตในสหรัฐฯ ให้กับ Huawei

สมาชิกวุฒิสภายังกังวลว่า YMTC ที่เป็นผู้ผลิตชิประดับสูงของจีน จะจำหน่ายชิปในราคาต่ำกว่าราคาตลาด ซึ่งจะกดดันให้ผู้ผลิตชิปรายอื่นของสหรัฐฯ ยุโรป และเอเชียด้วย

บริษัทสัญชาติอินเดีย Vedanta และ Foxconn ประกาศร่วมลงทุนมูลค่า 19.4 พันล้านเหรียญสหรัฐเพื่อสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งแรกในอินเดียในรัฐคุชราต โรงงานจะเริ่มผลิตได้ภายในปี 2024

บริษัททั้ง 2 ได้ลงนามกับรัฐบาลรัฐคุชราตเพื่อโรงงานเพื่อผลิตชิปและหน้าจอ โดย Vedanta ถือหุ้น 63% และ Foxconn ถือหุ้น 37% ในส่วนการผลิตชิป ส่วนฝั่งการผลิตกระจกสำหรับหน้าจอ Vedanta เป็นผู้ถือหุ้นทั้งหมด

แอปเปิลเปิดตัวชิป A16 Bionic ใช้งานกับ iPhone 14 Pro และ iPhone 14 Pro Max เป็นชิปตัวแรกที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 4 นาโนเมตร

ภายในชิปมี ซีพียูประสิทธิภาพสูง 2 คอร์ ซีพียูประหยัดพลังงาน 4 คอร์ ส่วนกราฟิก 5 คอร์ และหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์อีก 16 คอร์ เฉพาะหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์สามารถคำนวณได้ 17 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที โดยรวมแล้วส่วนประกอบไม่ต่างจาก A15 มากนัก แต่แอปเปิลก็ชูประเด็นประหยัดพลังงานว่าชิปใหม่นี้ประสิทธิภาพพลังงานดีกว่าเดิมมาก และแบนวิดท์หน่วยความจำก็สูงขึ้นถึง 50% และตัวคอร์ประสิทธิภาพสูงก็กินพลังงานน้อยลง 20%

ก่อนหน้านี้ สหรัฐอเมริกาได้ผ่านร่างกฎหมาย CHIPS and Science Act เพื่อให้เงินสนับสนุนราว 52,000 ล้านเหรียญกับการลงทุนและวิจัยในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศรวมถึงการลดหย่อนภาษีให้กับบริษัทที่ตั้งโรงงานผลิตชิปในสหรัฐ โดยมีจุดประสงค์เพื่อลดการพึ่งพาประเทศอื่นโดยเฉพาะจีนซึ่งเป็นแหล่งที่ตั้งของโรงงานจำนวนมาก ภายหลังจากที่บริษัทต่าง ๆ ประสบปัญหาการขาดแคลนชิปจากการหยุดชะงักของซัพพลายเชนจากมาตรการ Zero-COVID ของจีน รวมถึงการแข่งขันกันเพื่อเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐและจีนด้วย