Texas Instruments ประกาศแต่งตั้ง Haviv Ilan ซีโอโอคนปัจจุบัน ขึ้นเป็นซีอีโอคนใหม่ มีผลตั้งแต่ 1 เมษายน เป็นต้นไป โดยแทนที่ Rich Templeton ที่อยู่ในตำแหน่งนี้มาเกือบ 19 ปี โดย Templeton จะยังอยู่ในตำแหน่งประธานบริษัทต่อไป

Texas Instruments ระบุว่าการแต่งตั้งซีอีโอคนใหม่นี้ เป็นไปตามแผนงานสืบทอดผู้บริหารที่วางไว้ในระยะเวลาหลายปี โดยให้ Haviv ขึ้นเป็นรองประธานอาวุโสในปี 2014, โปรโมตเป็นซีโอโอในปี 2020 และเข้ามาเป็นกรรมการบอร์ดบริหารเมื่อปี 2021

Haviv ร่วมงานกับ Texas Instruments ตั้งแต่ปี 1999 ผ่านการซื้อกิจการ Butterfly บริษัทพัฒนาชิปส่งข้อมูลไร้สายของอิสราเอล

วันนี้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายสำคัญอย่าง Texas Instrument (TI) และ SK Hynix แถลงผลประกอบการ โดยทั้งสองรายระบุเหมือนกันว่าตลาดเริ่มชะลอตัว อาจจะแสดงให้เห็นว่าเราออกจากยุคชิปขาดแคลนอย่างเต็มตัวแล้ว

ผลประกอบการของ TI ยังคงเติบโตแต่ช้าลงมาก โดยรายได้เติบโตเพียง 1% QoQ และ 13% YoY คิดเป็น 5,241 ล้านดอลลาร์ ขณะที่กำไรรวมยังคงเติบโตค่อนข้างดีที่ 18% YoY คิดเป็น 2,295 ล้านดอลลาร์

SK Hynix ที่มีสินค้าหลักคือ DRAM และหน่วยความจำแฟลชนั้นผลประกอบการลดลงทั้งรายได้และกำไร โดยรายได้อยู่ที่ 10.9 ล้านล้านวอน ลดลง 20% QoQ และ 7% YoY ขณะที่กำไรเหลือ 1.1 ล้านล้านวอน ลดลง 62% QoQ และ 67% YoY

Micron ประกาศขายโรงงานผลิตหน่วยความจำแบบ 3D XPoint ที่ร่วมพัฒนากับอินเทลเป็น Optane (ประกาศเลิกทำเมื่อต้นปี) ให้กับ Texas Instrument แล้ว ถือเป็นการปิดฉากการลงทุนในหน่วยความจำ non-volatile memory ที่ล้มเหลวของ Micron

ฝั่งของอินเทลยังไม่มีท่าทีชัดเจนว่าจะเอายังไงกับ Optane ต่อไป แต่เมื่อหน่วยความจำที่ใช้ใน Optane ต้องผลิตจากโรงงานของ Micron ก็ไม่น่าจะไปต่อได้ง่ายนัก

โรงงานผลิตหน่วยความจำแห่งนี้อยู่ที่เมือง Lehi ในรัฐ Utah ของสหรัฐ มูลค่าการขายกิจการรวมทั้งหมด 1.5 พันล้านดอลลาร์ แบ่งเป็นเงินสด 900 ล้านดอลลาร์ และการตีมูลค่าจากเครื่องมือและทรัพย์สินต่างๆ อีก 600 ล้านดอลลาร์

BeagleBoard ผู้ผลิตบอร์ดคอมพิวเตอร์ BeagleBone ที่ได้รับความนิยมมาก่อน Raspberry Pi ตอนนี้ก็กลับมาออกบอร์ดรุ่นใหม่อีกครั้ง ในชื่อ BeagleBone AI

ชิปหลักคือ TI AM5729 ภายในเป็น Cortex-A15 พร้อมคอร์ DSP และไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M4 แรมบนบอร์ด 1GB สตอเรจ 16GB แบบ eMMC พอร์ตแลนกิกะบิต รับพลังงานผ่านช่อง USB Type C

ตัวซอฟต์แวร์ติดตั้งมาจากโรงงานพร้อมไลบรารี TIDL สำหรับการพัฒนาโมเดล Deep Learning บนคอมพิวเตอร์ขนาดเล็ก

วางขายไตรมาส 2 ปีนี้ คาดว่าราคาจะอยู่ราวๆ 100 ดอลลาร์

BeagleBone บอร์ดคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กที่ใช้ชิป Texas Instrument ขายสิทธิ์การใช้ชื่อ BeagleBone ให้กับ SeeedStudio เพื่อผลิตบอร์ด BegleBone Green (BBG) ตอนนี้ทาง SeeedStudio ก็ปรับปรุงบอร์ดรุ่นใหม่ BeagleBone Green Wirless (BBGW) เพิ่มชิปสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายเข้ามา ทำให้รองรับ Wi-Fi 2.4GHz และ Bluetooth LE ในตัว

นอกจากการเพิ่มการเชื่อมต่อไร้สายแล้ว บอร์ดยังเพิ่มพอร์ต USB เป็น 4 พอร์ต

ราคาเพิ่มขึ้นมาเป็น 44.9 ดอลลาร์ เริ่มส่งสินค้าสิ้นเดือนนี้

ที่มา - SeeedStudio

ในบรรดาบอร์ดคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กนั้น Beagle Board จากฝั่ง Texas Instrument มีแนวทางธุรกิจชัดเจนด้วยการเปิดให้ผู้ผลิตรายอื่นๆ นำบอร์ดไปดัดแปลงเพิ่มเติม (และสามารถซื้อชื่อ Beagle ไปแปะ) ที่ผ่านมามีการนำบอร์ดไปดัดแปลงครั้งสำคัญๆ เช่น BeagleBone Green จาก SeeedStudio ตอนนี้ผู้ผลิตชิปรายใหม่อย่าง Octavo Systems มองเห็นโอกาสนี้ก็สร้างชิปตระกูล OSD335x ที่รวมอุปกรณ์สำคัญไว้ในชิปเดียวทั้งหมด

ชิปตัวแรกในตระกูลนี้ คือ OSD3358 จะรวมเอาซีพียู Sitara AM3358, ภาคจ่ายไฟ, และแรม DDR3 ซึ่งส่วนประกอบเหล่านี้มักยุ่งยากในการออกแบบบอร์ด การรวมเป็นชิปเดียวทำให้ผู้ผลิตที่ต้องการสร้างส่วนเสริมสามารถทำได้ง่ายขึ้น และไปโฟกัสกับการออกแบบความสามารถเพิ่มเติม

BeagleBoard.org เปิดตัวบอร์ดรุ่นใหม่ BeagleBoard-X15 อัพเดตไปใช้ชิปรุ่นใหม่เพิ่มแรม สเปคดังนี้

• ซีพียู Sitara AM5728 เป็น Cortex-A15 1.5GHz สองคอร์
  • Cortex-M4 สองคอร์สำหรับการประมวลผลขณะประหยัดพลังงาน
  • C66x เป็น DSP สำหรับประมวลสัญญาณ ทำงานที่ 700Mhz
  • ส่วนกราฟิกรองรับ OpenCL
• แรม 2GB
• eSATA, USB3.0 3 พอร์ต, อีเธอร์เน็ต 1Gbps 2 พอร์ต, HDMI, microSD
• พอร์ต I/O 60 ขา 4 ชุด

ราคาค่อนข้างแพงอยู่ที่ 239 ดอลลาร์ เริ่มส่งสินค้าก่อนคริสต์มาสนี้ ชุดแรกจะเริ่มส่งมอบเดือนพฤศจิกายนจำนวน 2,000 บอร์ด

เมื่อต้นปีนี้ Parse บริษัทลูกของ Facebook ที่พัฒนาชุดเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาแอพ ประกาศขยายบริการมาทำ Parse of IoT จับตลาด Internet of Things กับเขาด้วย โดยฮาร์ดแวร์ตัวแรกที่รองรับคือบอร์ด Arduino Yun และขยายเพิ่มเติมมายัง Raspberry Pi ในภายหลัง

เวลาผ่านมาประมาณครึ่งปี Parse ประกาศออก SDK เพิ่มเติมรองรับฮาร์ดแวร์อีก 4 ค่ายดังคือ Atmel, Broadcom, Intel, Texas Instruments โดยชุด SDK ทั้ง 4 จะอยู่ในกลุ่ม Partner SDK ที่บริษัทแต่ละรายมาช่วยพัฒนาให้ Parse

SeeedStudio ผู้ผลิตจากจีนร่วมมือกับ BeagleBoard โครงการบอร์ดพัฒนาของ Texas Instrument ผลิตบอร์ด BeagleBone Green (BBG) ที่ดัดแปลงมาจาก BeagleBone Black (BBB) ที่วางขายมาตั้งแต่ปี 2013

ซีพียู, แรม, และหน่วยความจำแฟลชของ BBG ยังคงเท่ากับรุ่น Black แต่ตัดพอร์ต HDMI และพอร์ตรับไฟออกไป เปลี่ยนเป็นพอร์ต Grove สำหรับเชื่อมต่อบอร์ดเสริมของ SeeedStudio และรับพลังงานทางพอร์ต micro USB แทน

ซอฟต์แวร์เข้ากันได้กับ BBB ทุกประการ และบอร์ดเสริมของ BBB ก็น่าจะทำงานได้เหมือนเดิม

ราคา BBG เหลือ 39 ดอลลาร์เทียบกับ BBB ที่ยังคงราคา 55 ดอลลาร์ สั่งสินค้าล่วงหน้าได้แล้ววันนี้แต่จะเริ่มส่งของวันที่ 25 สิงหาคมนี้เป็นต้นไป

ข่าวร้ายที่มาพร้อมกับ Android 4.4 KitKat คือ Galaxy Nexus ได้รับการยืนยันแล้วว่าจะไม่ได้ไปต่อ (เพจ Google Support) โดยกูเกิลให้เหตุผลว่าเป็นเพราะวางขายมานานเกินกรอบเวลา 18 เดือนตามนโยบายของกูเกิลแล้ว (Google Support)

อินเทลเพิ่งประกาศบอร์ด Galileo ไป ใน Maker Faire งานเดียวกัน ทาง Arduino ก็ขึ้นเวทีกับ Texas Instrument ประกาศเปิดตัวบอร์ด Arduino TRE ที่ใช้ชิป Sitara AM335x ที่เป็น Cortex-A8

Arduino TRE จะคล้ายกับ Arduino YÚN ที่มีลินุกซ์รันบนตัวชิปหลักคือ ARM ขณะที่มีชิป AVR บนบอร์ดเพื่อทำหน้าที่เชื่อมต่อกับ I/O ต่างๆ โดยโครงการนี้เป็นความร่วมมือกับทีม BeagleBoard.org เดิมที่ Texas Instrument ให้การสนับสนุนอยู่

Gumsitx ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ขนาดจิ๋วรายแรกๆ เปิดตัวโครงการ Geppetto เว็บแอพพลิเคชั่นสำหรับการออกแบบบอร์ดอย่างง่าย ให้เราสามารถปรับแต่งสเปคของบอร์ดได้เอง พร้อมโครงการสนับสนุนค่าออกแบบฟรี สำหรับโครงการที่มีคนร่วมมากพอ

ราคาของบอร์ดที่ออกแบบด้วย Geppetto นั้นจ่ายตามราคาชิ้นส่วนที่เราวางลงไปในการออกแบบ ค่าออกแบบขั้นแรก 2,000 ดอลลาร์ แต่ทาง Gumstix จะยกเว้นค่าออกแบบนี้ถ้าโครงการออกแบบใดมีคนสั่งเกินกว่า 50 คน (นับจำนวนคน ไม่ได้นับจำนวนเครื่องที่สั่ง)

ตัวเลือกที่ Gumstix ให้นั้นมีไม่มากนัก เช่น ซีพียูนั้นยังจำกัดอยู่เพียงสามรุ่นของ Texas Instrument เท่านั้น และเซ็นเซอร์ก็ไม่ได้หลากหลาย แต่จำนวนสั่งที่ไม่เยอะมาก ในอนาคตเราน่าจะเห็นบอร์ดแปลกๆ ออกมาเยอะขึ้นเรื่อยๆ

ในบรรดาโครงการคอมพิวเตอร์ขนาดจิ๋วนั้น โครงการแรกๆ คือโครงการ BeagleBoard ที่ได้รับการสนับสนุนจากทาง Texas Instrument ในช่วงแรกคอมพิวเตอร์กินพลังงานต่ำและราคาต่ำกว่า 200 ดอลลาร์ก็นับว่าราคาถูกมากแล้วเมื่อเทียบกับชุดพัฒนาเดิมๆ ที่อาจจะราคาสูงนับพันดอลลาร์ แต่ในช่วงหลังคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กเหล่านี้ก็มีการแข่งขันและลดราคาลงอย่างรวดเร็ว ชุดที่ครองตลาดอยู่ตอนนี้เป็น Raspberry Pi ที่ราคาต่ำสุดเพียง 25 ดอลลาร์ ในวันนี้ทาง BeagleBoard ก็ประกาศบอร์ดรุ่นใหม่ BeagleBone Black ที่ทำราคาลงมาเหลือเพียง 45 ดอลลาร์

โครงการ Moonshot ของเอชพีเป็นโครงการสร้างเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็ก (microserver) ที่ใช้ชิปประหยัดไฟ ก่อนหน้านี้เอชพีใช้งานทั้ง Calxeda EnergyCore และ Intel Atom ตอนนี้ทางเอชพีก็เปิดตัวคู่ค้ารายใหม่ คือ Texas Instrument (TI) แล้ว

TI เป็นผู้ผลิตชิป ARM มานาน อย่างที่เราได้ยินข่าวในช่วงหลังมักเป็นชิปสำหรับโทรศัพท์มือถือในตระกูล OMAP แต่ชิปที่เอชพีนำมาใช้เป็นตระกูล KeyStone II ที่ออกแบบมาสำหรับการประมวลผลในวงการการสื่อสาร โดยชิปที่ออกมาแล้วคือ K2H และ K2E เป็นชิป Cortex-A15 แบบสี่คอร์ ภายในติดหน่วยประมวลสัญญาณดิจิตอล C66x, ส่วนประมวลแพ็กเก็ต, และสวิตซ์อีเธอร์เน็ตมาในตัว

หลังจาก Texas Instrument (TI) เตรียมลดขนาดธุรกิจหน่วยประมวลผลสำหรับมือถือ ไม่นาน ล่าสุดก็เตรียมลดจำนวนพนักงานอีก 1,700 ตำแหน่งเพื่อลดค่าใช้จ่าย

คาดกันว่าสาเหตุของการปลดพนักงานในครั้งนี้ ก็เพื่อจะลดค่าใช้จ่ายรายปีให้ได้ 450 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ 13,800 ล้านบาท) ภายในปลายปี 2013 ทั้งนี้เพื่อให้ธุรกิจในภาพรวมยังคงดำเนินต่อไปได้โดย TI จะหันมาเน้นผลิตภัณฑ์หน่วยประมวลผลแบบฝังตัวซึ่งมีอายุการใช้งานนานมากยิ่งขึ้น

ทาง TI ได้ออกมาประกาศเรื่องการลดจำนวนพนักงานในครั้งนี้ไม่กี่วัน หลังจากแถลงผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 3 ซึ่งมีรายรับเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง 27.2%

หลังความพ่ายแพ้ของ Texas Instruments (TI) ในตลาดชิปประมวลผลบนมือถือซีรีส์ OMAP ที่ TI ประกาศเปลี่ยนแผนไปพัฒนาชิปแบบฝังตัวมากขึ้นในอนาคตแทน และลดความเร็วในการพัฒนา OMAP ลง

ล่าสุดมีรายงานจากเว็บไซต์อิสราเอล Calcalist.co.il ว่า Amazon ลูกค้ารายใหญ่ของ TI ที่ใช้ชิปจำนวนมากกับแท็บเล็ต Kindle Fire อยู่ในระหว่างการเจรจากับ TI เพื่อเข้าซื้อส่วนธุรกิจชิปประมวลผลบนมือถือ เพื่อแข่งขันกับผู้เล่นรายอื่นในตลาดอย่างแอปเปิล, ซัมซุง, Qualcomm และ NVIDIA

การต่อสู้อันดุเดือดในตลาดอุปกรณ์พกพาเริ่มแสดงผลของฝ่ายแพ้-ชนะกันบ้างแล้ว ล่าสุดผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Texas Instruments หรือ TI ออกมาประกาศว่าจะย้ายงบลงทุนในอุปกรณ์พกพาอย่างสมาร์ทโฟน มาเป็นอุปกรณ์ฝังตัวในภาพกว้างๆ อย่างเช่น ตลาดรถยนต์

เหตุผลของ TI คือถึงแม้หน่วยประมวลผลแบบฝังตัวมีอัตราการเติบโตช้ากว่าหน่วยประมวลผลของสมาร์ทโฟน-แท็บเล็ต แต่มีอัตรากำไรเยอะกว่ากันมาก

TI ไม่ได้ทิ้งหน่วยประมวลผลสำหรับมือถือไปซะทั้งหมด ยังมีบริการสนับสนุนลูกค้าเดิมอยู่ แต่ไม่สนใจพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ ในอัตราเร่งแบบเดียวกับช่วงที่ผ่านมาอีกแล้ว

ยุคเอาใจนักพัฒนาทำให้บริษัทผลิตชิปจำนวนมากเริ่มหันมาสร้างแพลตฟอร์มสำหรับนักพัฒนารายย่อยกลุ่ม BeagleBoard ก็เป็นการสนับสนุนจากฝั่ง Texas Instrument ตอนนี้โครงการย่อยในบอร์ดรุ่นเล็กคือ BeagleBone ก็มีบอร์ดเสริมที่เรียกว่า "cape" เปิดตัวออกมาแล้วถึง 20 รุ่น

BeagleBone เป็นบอร์ด ARM Cortex-A8 ที่มีราคา 89 ดอลลาร์ โดยตัวมันเองต่อสาย I/O ของชิปแทบทั้งหมดเป็นพอร์ตอยู่สองข้าง บอร์ด cape ที่เป็นส่วนเสริมจะต่อลงไปยังพอร์ตเหล่านี้ในรูปแบบเดียวกับบอร์ด Arduino ทำให้สามารถออกแบบคอมพิวเตอร์เฉพาะทางกันได้ง่าย

บอร์ดเสริมมีหลายฟีเจอร์ ตั้งแต่บอร์ด VGA, แบตเตอรี่, จอสัมผัส, กล้อง, หรือพอร์ต RS232 ทั้งหมดสามารถติดตั้งได้โดยไม่ต้องบัดกรี

หลังจากโตชิบาได้นำต้นแบบฮาร์ดแวร์ที่รัน Windows 8/Windows RT มาโชว์ที่งาน Computex โดยไม่ได้ให้ข้อมูลด้านฮาร์ดแวร์แต่ประการใด ล่าสุดทาง Texas Instruments (TI) ก็ได้เผยคลิปเดโมประสิทธิภาพการทำงานของ Windows RT บนต้นแบบโน้ตบุ๊กที่มีหน้าจอที่รองรับการสัมผัสและต้นแบบแท็บเล็ตของโตชิบา โดยที่ทั้งคู่นั้นใช้ชิป OMAP 4470 SoC (ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลกลาง ARM Cortex A9 จำนวน 2 คอร์ และหน่วยประมวลผลกราฟิก PowerVR SGX544MP1) ใครสนใจก็เชิญดูคลิปเดโมได้ที่ท้ายข่าว

AMD ประกาศจับมือกับ ARM และผู้ผลิตชิป ARM อีกสามรายคือ Imagination, MediaTek, Texas Instruments ประกาศตั้งองค์กร HSA Foundation (Heterogeneous System Architecture Foundation) เพื่อสร้างมาตรฐานกลางของการประมวลผลแบบใหม่ "Heterogeneous Processing"

Heterogeneous Processing คือชิปประมวลผลที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลต่างชนิดกัน (เช่น CPU+GPU) อยู่บนชิปแผ่นเดียวกัน ซึ่งเป็นแนวทางที่ AMD ผลักดันมาตลอดกับซีพียูตระกูล Fusion/APU และไปกันได้กับทิศทางเรื่อง SoC ในโลกอุปกรณ์พกพา

มาตรฐาน Miracast ที่กำลังออกมาแข่งกับ WiDi และ AirPlay ได้รับพันธมิตรรายใหญ่แล้วคือ Texas Instrument ที่ประกาศสนับสนุน Miracast บนแอนดรอยด์อย่างเต็มตัว โดยในงาน Computex ปีนี้ก็มีการสาธิต Miracast บน OMAP 4470 ร่วมกับ WiLink 7.0 ในงานแล้ว ส่วน OMAP 5 และ WiLink 8.0 ที่จะออกปลายปีนี้จะรองรับ Miracast มาตั้งแต่ต้น

จุดสำคัญอย่างหนึ่งของ Miracast คือการรองรับ DRM ที่เข้ารหัสคอนเทนต์ที่จะส่งออกจอภาพได้ โดยเรียกมาตรฐานส่วนนี้ว่า M-Shield เมื่อจอภาพได้รับการรับรองมาตรฐานนี้ เครื่องส่งจะสามารถส่งข้อมูลที่ใช้ DRM แบบ HDCP ไปยังจอภาพได้

เมื่อครั้งงาน MWC 2012 ที่ผ่านมา Texas Instruments (TI) ได้ออกมาโชว์ชิปตัวที่กำลังพัฒนาอยู่ในซีรีส์ OMAP5 (คาดว่าเป็น OMAP5430) ซึ่งผลการทดสอบนั้นทิ้งห่างชิปตัวท็อปของขณะนั้นอย่าง Tegra 3 ไปไกล (แต่วางขายปลายปี) มาถึงงาน Computex ครั้งนี้ TI เข็นชิป OMAP5430 มาทดสอบโชว์อีกครั้ง โดยเปรียบเทียบกับชิป Apple A5X ที่ใช้ใน new iPad ทีเดียว

ทวนสเปคกันก่อนว่า OMAP5430 มีซีพียู ARM Cortex-A15 สองคอร์ และ Cortex-M4 สองคอร์สำหรับประมวลผลเบาๆ จีพียูเป็น SGX544MP2

ปี 2011 ที่ผ่านมานั้นนับเป็นปีแรกที่วงการสมาร์ทโฟนได้ใช้ชิปแบบดูอัลคอร์กันอย่างกว้างขวาง ล่าสุดผลบริษัทวิเคราะห์ข้อมูลอย่าง Strategy Analytics ได้ออกมาเผยข้อมูลเกี่ยวกับตัวเลขของชิปดูอัลคอร์ว่าปีที่ผ่านมามีการใช้ชิปดูอัลคอร์เป็นสัดส่วนเทียบกับทั้งหมดแล้วอยู่ที่ 20% โดยมีซัมซุงเป็นแชมป์ผู้ผลิตชิปดูอัลคอร์ที่กวาดไปถึง 60% จากจำนวนชิปดูอัลคอร์ทั้งหมด

Strategy Analytics เผยว่าผู้ผลิตรายอื่นอย่าง NVIDIA, Qualcomm และ Texus Instruments ต่างก็พยายามแข่งขันกับซัมซุง โดยมีเจ้าที่ทำได้ดีที่สุดคือ Qualcomm ที่กินไปได้ 16% จากความได้เปรียบที่มีชิปบางตัวรองรับ LTE แล้ว แม้แต่สมาร์ทโฟนซัมซุงบางรุ่นที่ใช้ LTE ยังต้องเปลี่ยนมาใช้ชิปจาก Qualcomm เลย

สิ่งที่เราจะเห็นในงาน Mobile World Congress 2012 แน่ๆ คือ "สงครามหน่วยประมวลผลบนมือถือ" ที่แข่งกันดุไม่แพ้ตัวมือถือโดยตรง

Texas Instrument เปิดตัวชิปสื่อสารรุ่นใหม่ WiLink 8.0 ที่รองรับการสื่อสารสมัยใหม่ 5 ชนิด ได้แก่ Wi-Fi, Bluetooth, FM, NFC, GPS/GLONASS ภายในชิปตัวเดียว

ในแง่เทคโนโลยีการสื่อสารไม่มีอะไรใหม่ แต่ในแง่การผลิตฮาร์ดแวร์จะช่วยลดต้นทุนชิปไปอีก 60%, ลดขนาดของชิปทั้งหมดไปได้ 45% และลดการบริโภคพลังงานลงไป 30%

TI คาดว่าอุปกรณ์พกพาที่ใช้ชิปไร้สายตัวนี้จะเริ่มออกสู่ตลาดได้ในครึ่งหลังของปีนี้ การที่มันรวมความสามารถใหม่ๆ อย่าง NFC เข้ามาน่าจะช่วยให้ NFC แพร่หลายได้เร็วกว่าเดิม