อินเทลประกาศชุดสินค้า 3 ตัวสำหรับการให้บริการเครือข่ายความเร็วสูง และการให้บริการมีเดียระดับ 4K ในงาน IBC 2015

สินค้าทั้งสาม ได้แก่ Intel VCA ชุดคำสั่งเข้ารหัสภาพประสิทธิภาพสูงใน Xeon E5 ใช้ร่วม Intel Media Server Studio 2016 ที่เพิ่งเปิดตัวเพื่อสร้างเซิร์ฟเวอร์เข้ารหัสภาพประสิทธิภาพสูง, Intel Puma 7 SoC สำหรับให้บริการ DOCSIS 3.1 แบนวิดท์สูงสุด 5Gbps รองรับ Wi-Fi 802.11ac, และ Intel AnyWAN GRX550 ชิปประมวลผลเครือข่าย รองรับ WAN ทั้ง DSL/G.fast/ไฟเบอร์/แลน

อินเทลเปิดตัวซีพียู Skylake ครบทั้งตระกูลหลังจากค่อยๆ เปิดตัวรุ่นเกมเมอร์ไปก่อนแล้ว

ซีพียูที่เปิดตัวพร้อมกันมีหลายสิบรุ่น แบ่งเป็นกลุ่มๆ ได้ตามนี้

CPU World รายงานข้อมูลของซีพียู Core m รุ่นต่อไปที่ใช้แกน Skylake-Y นี่รุ่น ได้แก่ Core m3 6Y30, m5 6Y54, m5 6Y57, และ m7 6Y75 ทั้งสามรุ่นใช้แกนกราฟิก HD 515 เหมือนกัน แต่ต่างกันที่สัญญาณนาฬิกา

อินเทลเปิดตัวสินค้าฝั่งซอฟต์แวร์ Intel Data Analytics Acceleration Library (Intel DAAL) เป็นไลบรารีสำหรับการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ (big data) ที่ออปติไมซ์มาสำหรับซีพียูของอินเทลทั้ง Xeon, Core, Atom, และ Xeon Phi

อินเทลเปิดตัวแพลตฟอร์ม 5x5 เมนบอร์ดขนาด 147x140 ตารางมิลลิเมตร มีซ็อกเก็ต LGA เปลี่ยนซีพียูได้เอง ใช้แรม SODIMM และดิสก์แบบ M.2

5x5 จะมีขนาดเล็กกว่า mini-ITX และใช้ตัวจ่ายไฟแบบกระแสตรงแบบโน้ตบุ๊ก แต่ผู้ใช้ยังมีช่องทางอัพเกรดซีพียูได้เอง ขณะที่แพลตฟอร์ม NUC จะมีขนาดเพียง 102x102 ตารางมิลลิเมตร แต่ไม่สามารถเปลี่ยนซีพียูเองได้ ข้อเสียสำคัญของ 5x5 เทียบกับ mini-ITX คือจะไม่มีสล็อต PCIe ให้ใส่การ์ดกราฟิกเพิ่มเติมอีกต่อไป สำให้อาจจะไม่เหมาะกับเกมนัก

งาน IDF ปีนี้อินเทลนำเสนอประเด็น Internet of Things (IoT) อย่างมาก ฮอลหลักมีงานนิทรรศการแสดงผลงานประกวดหลายรายการ และบนเวทีเองอินเทลก็นำเสนอไอเดียว่าเราจะใช้ IoT มาทำอะไรได้บ้างในอนาคต

แม้ว่าอินเทลจะเสนอโดยใช้ชิปของอินเทลอย่าง Quark หรือ Curie แต่ไอเดียเหล่านี้ก็น่าจะใช้กับชิปอะไรก็ได้ โอกาสนี้เลยขอรวมไอเดียที่อินเทลเอามาเสนอบนเวที IDF ไว้ในบทความนี้

Security Bracelet

หน่วยความจำ 3D XPoint หรือชื่อการค้าตอนนี้เป็น Optane มีทั้งแบบ SSD ปกติและแบบ DDR เรื่องที่น่าหลายคนสนใจคือราคาของ Optane จะสูงแค่ไหน วันนี้ทางอินเทลก็บอกช่วงราคามาเพิ่มเติมว่าจะไม่เกินครึ่งหนึ่งของแรม DDR

อินเทลเปิดตัวเทคโนโลยี 3D XPoint โดยระบุว่าเป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำแบบใหม่ในรอบหลายสิบปีที่จะเปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ไปอย่างมาก แต่จนตอนนี้นอกจากตัวเลขประสิทธิภาพแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ก็ยังไม่ได้เปิดเผยออกมามากนัก วันนี้ที่งาน IDF2015 Bill Liszenske ผู้บริหารอินเทลที่ดูแลฝ่ายหน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) ก็พูดคุยกับสื่อถึงประเด็นของเทคโนโลยีนี้ ผมรวบรวมคำถามที่น่าสนใจมาไว้ในบทความนี้

เมกเกอร์มักเป็นเรื่องของนักประดิษฐ์ วิศวกรที่ใช้เวลาว่างทำเรื่องที่ตัวเองชอบ แต่หลังจากนี้เมกเกอร์อาจจะกลายเป็นเรื่องที่คนทั่วไปเข้าถึงได้ง่ายขี้นเมื่อ Mark Burnett ผู้สร้างรายการทีวีสำคัญๆ เช่น The Voice, The Appentice ประกาศสร้างรายการเรียลลิตี้สำหรับเมกเกอร์ ชื่อว่า America's Greatest Makers

อินเทลประกาศเตรียมส่งมอบชิป Curie ต้นแบบให้กับผู้ผลิตบางรายภายในปีนี้ โดยชิป Curie จะเป็นชิปขนาดเล็กที่สุดของอินเทลในตอนนี้มาแข่งขันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ได้รับความนิยมในหมู่เมกเกอร์อย่างสูงหลายรุ่น อย่าง AVR ของ Atmel หรือ ESP8266 หน่วยความจำแบบแฟลชของ Curie จะอยู่ที่ 384kB ขณะที่แรมอยู่ที่ 80kB เท่านั้น ทำให้ไม่สามารถรันลินุกซ์เหมือนชิปอินเทลรุ่นอื่นๆ ที่ใหญ่กว่าได้ แต่ความได้เปรียบคือ Curie จะมีเซ็นเซอร์ความเคลื่อนไหวมาในตัวพร้อมวงจรชาร์จแบตเตอรี่ทำให้มันแทบจะเป็นโมดูลสำเร็จรูปในชิปเดียว

อินเทลประกาศหน่วยความจำ 3D XPoint เมื่อเดือนที่แล้ว วันนี้อินเทลประกาศชื่อแบรนด์สำหรับหน่วยความจำรุ่นใหม่นี้ใช้ชื่อ Optane จะเริ่มวางขายในปีหน้า

Optane จะมีขายทั้งแบบ SSD และแบบ DIMM ให้เสียบคู่กับแรม แต่ต้องใช้งานร่วมกับ Xeon รุ่นที่รองรับ

เวที IDF2015 เริ่มต้นวันนี้ อินเทลสาธิตกล้อง RealSense อีกครั้งและประกาศสนับสนุนกล้อง RealSense ให้ใช้งานได้แทบทุกแพลตฟอร์มรวมถึง ROS (robot operating system), ลินุกซ์, และแมค

โทรศัพท์ Tango ของกูเกิลเองก็ใช้กล้อง RealSense และแท็บเล็ตหลายรุ่น ส่วนกล้องแยกในต้นปีหน้าทาง Razr จะวางตลาดกล้อง RealSense แยกสำหรับใช้งานกับพีซี