Intel

อินเทลประกาศความร่วมมือบริษัท eASIC เตรียมเพิ่มวงจรโปรแกรมเองได้ใน Xeon ยุคต่อไป

By lew

on 15 May 2015 - 10:59 Tag: Intel, Semiconductor, FPGA, eASIC

Intel

อินเทลประกาศความร่วมมือกับบริษัท eASIC ผู้ผลิตชิปรูปแบบเดียวกับ FPGA โดยเตรียมจะนำชิปของ eASIC นี้เสริมเข้าไปในชิป Xeon ของอินเทลในยุคต่อไป

eASIC ระบุว่าเทคโนโลยีของตัวเองนั้นมีกระบวนการพัฒนารูปแบบเดียวกับ FPGA ขณะที่วงจรที่ได้จะมีประสิทธิภาพการประมวลผลและประสิทธิภาพพลังงานดีกว่า FPGA ทั่วไป กลุ่มเป้าหมายของชิป Xeon ที่มี eASIC ในตัวคือกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ที่ต้องการวงจรออปติไมซ์มาสำหรับงานบางอย่าง เช่น การประมวลฐานข้อมูลขนาดใหญ่ หรือการเข้ารหัสเฉพาะทาง

อินเทลเปิดตัวซีพียูเซิร์ฟเวอร์ Xeon E7 v3 รุ่นใหญ่ ใส่คอร์มาสูงสุด 18 คอร์

By mk

on 6 May 2015 - 14:13 Tag: Intel, CPU, Xeon, Processor

Intel

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

Seeed Studio ร่วมมืออินเทล ออกชุดพัฒนาสำหรับ Intel Edison ทั้งชุดสำรวจสิ่งแวดล้อมและอุปกรณ์สวมใส่ได้

By lew

on 28 April 2015 - 14:20 Tag: Intel, China, Embedded, Edison, Seeed Studio

Intel

Intel Edison เปิดตัวครั้งแรกเมื่อปลายปีที่แล้วร่วมมือกับ Sparkfun ผู้ผลิตบอร์ดสำหรับนักพัฒนาในสหรัฐฯ เป็นหลัก ตอนนี้ก็หันมาประกาศความร่วมมือกับ Seeed Studio ทางฝั่งจีนออกชุดพัฒนาแบบเดียวกันบ้างแล้ว โดยมีสองชุด คือชุดสำรวจสภาพแวดล้อมในบ้าน และชุดพัฒนาคอมพิวเตอร์สวมใส่ได้

ครบรอบ 50 ปี กฎของมัวร์ แม่นกว่าที่มัวร์คาดไว้

By lew

on 20 April 2015 - 21:58 Tag: Intel, Moore's Law

Intel

วันที่ 19 เมษายน 1965 กอร์ดอน มัวร์ ที่ยังเป็นพนักงานของบริษัท FairChild เขียนบทความลงในวารสาร Electronics ระบุว่าจำนวนอุปกรณ์ในไอซีจะเพิ่มขึ้นเท่าตัวทุกๆ หนึ่งปี นับเป็นจุดเริ่มต้นของกฎของมัวร์นับแต่วันนั้น ต่อมาในปี 1975 เขาปรับการคาดการณ์ไว้ว่าจำนวนอุปกรณ์จะเพิ่มขึ้นสองเท่าทุกๆ สองปี และจนวันนี้ กฎนี้จะคงใช้คาดการณ์ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ที่มีความซับซ้อนสูงได้อย่างต่อเนื่อง

สามปีหลังตีพิมพ์บทความนี้ตีพิมพ์ มัวร์ก็ร่วมกับ Robert Noyce และ Andrew Grove ก่อตั้งบริษัทอินเทล

อินเทลไตรมาสล่าสุด รายได้จากซีพียูเซิร์ฟเวอร์ที่เพิ่มขึ้น ช่วยชดเชยรายได้กลุ่มพีซีที่ลดลง

By arjin

on 17 April 2015 - 11:45 Tag: Intel, Financial Report

Intel

เข้าสู่เทศกาลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสอีกครั้ง โดยอินเทลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 1 ของปี 2015 มีรายได้ 12,781 ล้านดอลลาร์ ซึ่งใกล้เคียงกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน ส่วนกำไรสุทธิอยู่ที่ 1,992 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 3%

CERN ออกรายงานประสิทธิภาพซีพียู: POWER 8 แรงสุด, Atom Avoton ประสิทธิภาพพลังงานดีสุด

By lew

on 15 April 2015 - 09:39 Tag: IBM, Intel, CPU, Arm, CERN, Power

IBM

CERN เป็นหน่วยงานที่ใช้ซีพียูประสิทธิภาพสูงประมวลข้อมูลจำนวนมาก เมื่อเดือนที่แล้ว Liviu Vâlsan นักวิจัยใน CERN ก็นำเสนอรายงานการวัดประสิทธิภาพซีพียูสี่ตระกูล ได้แก่ IBM POWER 8 Turismo, Applied Micro X-Gene 1, Intel Atom Avoton C2750, และ Intel Xeon E3-1285L

ซีพียูทุกตัวเป็น 8 เธรดยกเว้น POWER 8 ที่มีถึง 32 เธรดใน 4 คอร์ เมื่อวัดประสิทธิภาพด้วยชุดทดสอบ HEP-SPEC06 พบว่าประสิทธิภาพแซงหน้าซีพียูทุกตัวเมื่อรันที่ 16 เธรดขึ้นไป แต่เมื่อรันด้วยชุดทดสอบ Geant 4 ที่เป็นซอฟต์แวร์จำลองการเดินทางของอนุภาค ประสิทธิภาพของ Xeon กลับดีกว่ามาก

อินเทลได้งานสร้าง "ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในอเมริกา" รุ่นถัดไป

By mk

on 13 April 2015 - 21:12 Tag: Intel, Cray, Supercomputer

Intel

อินเทลชนะข้อเสนอโครงการของกระทรวงพลังงานสหรัฐ ในการสร้าง "ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในอเมริกา" รุ่นถัดไป ที่มีสมรรถนะสูงถึง 180 petaFLOP

ซูเปอร์คอมพิวเตอร์เครื่องนี้มีโค้ดเนมว่า Aurora โดยจะเป็นของศูนย์วิจัย Argonne National Laboratory ในชิคาโก กำหนดสร้างเสร็จปี 2018 (ปีที่แล้ว IBM/NVIDIA เพิ่งชนะโครงการซูเปอร์คอมพิวเตอร์สมรรถนะราว 100-150 petaFLOP สำหรับศูนย์วิจัย Oak Ridge มีกำหนดสร้างเสร็จปี 2017)

สหรัฐฯ ห้ามอินเทลขายชิปรุ่นสูงให้จีนไปสร้างซุปเปอร์คอมพิวเตอร์

By lew

on 11 April 2015 - 13:04 Tag: Intel, China, Supercomputer

Intel

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ห้ามอินเทลไม่ให้ขายชิป Xeon และ Xeon Phi ให้กับรัฐบาลจีน โดยเอกสารการพิจารณาขออนุญาตส่งออกระบุว่า มีการใช้ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ TianHe-1A และ TianHe-2 ที่เกี่ยวข้องกับระเบิดนิวเคลียร์

เครื่อง TianHe-2 เป็นคอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในโลกตอนนี้ ใช้ชิปอินเทลทั้งหมด โดยใช้ Xeon E5-2692 ร่วมกับ Xeon Phi 31S1P รวมกว่าสามล้านคอร์ แรงกว่าอันดับสอง คือ เครื่อง Titan ของกระทรวงพลังงานสหรัฐฯ ถึงเท่าตัว

อินเทลเผยทำ RealSense 3D ให้ขนาดเล็กพอจะใส่ในสมาร์ทโฟนหน้าจอ 6 นิ้วได้แล้ว

By tgst

on 9 April 2015 - 15:32 Tag: Intel, Smartphone, Gesture, RealSense

Intel

เมื่อปีที่ผ่านมาในงาน CES2014 อินเทลได้เปิดตัว Intel RealSense 3D กล้องวัดระยะความลึกแบบเดียวกับ Kinect แต่มีขนาดเล็กกว่าจนใส่ในอุปกรณ์พกพาได้ ซึ่งตอนเปิดตัวครั้งแรกนั้นมีเพียงโน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต แต่ตอนนี้ได้มีการประกาศเพิ่มว่าสามารถทำให้เล็กลงจนใส่ในสมาร์ทโฟนหน้าจอขนาด 6 นิ้วได้แล้ว

อินเทลสนับสนุนผู้ผลิตบอร์ดคอมพิวเตอร์จิ๋ว เปิดตัว Firmware Engine สร้างเฟิร์มแวร์ใหม่ได้เอง

By lew

on 9 April 2015 - 11:55 Tag: Intel, Hardware, Hardware, Hardware

Intel

อินเทลจัดงาน Intel Developer Forum (IDF) ในจีน สนับสนุนผู้ผลิตบอร์ดใช้ชิป Atom และ Quark เฉพาะทาง ให้สามารถสร้างเฟิร์มแวร์ได้อย่างรวดเร็วผ่านโปรแกรม Intel Firmware Engine

Firmware Engine ทำให้ผู้ผลิตบอร์ดสามารถปรับแต่งเฟิร์มแวร์ UEFI ของตัวเอง โดยเพิ่มลดฟีเจอร์ตามบอร์ดที่ออกแบบมา ตัวเฟิร์มแวร์จะสร้างจากโมดูลที่อินเทลเตรียมไว้ให้แล้วทำให้ลดขั้นตอนการทดสอบเฟิร์มแวร์ลงไปได้

พีซีจิ๋ว Intel Compute Stick เริ่มวางขายแล้ว รุ่นลินุกซ์ราคา 109 ดอลลาร์

By mk

on 7 April 2015 - 09:35 Tag: Intel, Intel Atom

Intel

อินเทลเปิดตัวพีซีขนาดจิ๋ว Intel Compute Stick เมื่อต้นปี ใช้ Atom Baytrail ควอดคอร์, แรม 2GB, หน่วยความจำ 32GB, USB, micro USB, HDMI

อินเทลออก SSD รุ่นใหม่สำหรับตลาดคอนซูเมอร์ 750 Series และ 535 Series

By mk

on 3 April 2015 - 22:48 Tag: Intel, Storage, SSD

Intel

อินเทลออก SSD รุ่นใหม่สำหรับตลาดคอนซูเมอร์คือ Intel SSD 750 Series จุดเด่นของมันคือเลิกใช้อินเทอร์เฟซแบบ SATA และเปลี่ยนมาใช้ PCI Express 3.0 x4 แทน โดยตัวไดรฟ์ยังมีขนาด 2.5" มาตรฐาน

SSD 750 Series มีความจุให้เลือก 2 ขนาดคือ 400GB และ 1.2TB อัตราการอ่าน-เขียนข้อมูลสูงสุด 2,400/1,200 MBps (sequential) และ 440,000/290,00 IOPS ส่วนราคาคือ 389 ดอลลาร์สำหรับรุ่น 400GB และ 1,029 ดอลลาร์สำหรับรุ่น 1.2TB

ไมครอนและอินเทลประกาศ 3D NAND พร้อมผลิตเปิดทาง SSD ขนาดใหญ่กว่า 10TB

By lew

on 27 March 2015 - 11:24 Tag: Intel, Micron, Semiconductor

Intel

ไมครอนและอินเทลประกาศความพร้อมในการผลิตชิป 3D NAND ที่เพิ่มความจุของ NAND มากกว่าปัจจุบันถึงสามเท่าตัว ทำให้สามารถผลิต SSD ขนาด 2.5" ที่มีความจุมากกว่า 10TB ได้

3D NAND วางเซลล์แฟลชซ้อนกัน 32 ชั้น ทำให้สามารถสร้างชิป NAND แบบ MLC ความจุ 256 กิกะบิต และแบบ TLC ความจุ 384 กิกะบิต

ชิปความจุ 256 กิกะบิตเริ่มส่งมอบให้คู่ค้าแล้ววันนี้ ส่วนชิปแบบ TLC จะส่งมอบภายหลัง

ที่มา - Intel

TAG Heuer แถลงข่าวร่วมมือกับ Intel และ Google สร้างนาฬิกา เปิดตัวสิ้นปีนี้

By nrad6949

on 19 March 2015 - 20:21 Tag: Google, Intel, Luxury, Wearable Computing, Smart Watch, Android Wear, TAG Heuer

Google

วันนี้ TAG Heuer นำโดยซีอีโอของบริษัท Jean-Claude Biver แถลงข่าวอย่างเป็นทางการร่วมกับทาง Intel และ Google ที่งานแสดงนาฬิกาและเครื่องประดับ Baselworld 2015 ที่เมือง Basel ประเทศสวิตเซอร์แลนด์ โดยประกาศว่าจะสร้างนาฬิกาบนแพลตฟอร์ม Android Wear ร่วมกัน และจะวางจำหน่ายภายในสิ้นปีนี้

TAG Heuer จับมืออินเทล และกูเกิลเตรียมเปิดตัวสมาร์ทวอทช์ตัวแรกในงาน Baselworld

By Blltz

on 19 March 2015 - 13:55 Tag: Google, Intel, Wearable Computing, Smart Watch, TAG Heuer

Google

ต่อเนื่องจากที่แบรนด์ผู้ผลิตนาฬิกาหรูสัญชาติสวิตเซอร์แลนด์ออกมาประกาศว่ากำลังหาแนวร่วมทำสมาร์ทวอทช์ไปชนกับแอปเปิล ล่าสุดมีข้อมูลเพิ่มเติมของโปรเจคนี้ออกมาแล้ว

Jean-Claude Biver ซีอีโอของ TAG Heuer บอกกับผู้สื่อข่าวว่าบริษัทกำลังจะเปิดตัวสมาร์ทวอทช์ตัวแรกในงาน Baselworld วันพฤหัสนี้ ซึ่งได้ความร่วมมือจากอินเทล และกูเกิลในการพัฒนาหน่วยประมวลผล และซอฟต์แวร์ภายใน แต่ตัวเรือนออกแบบโดย TAG Heuer ดังเดิมตามข่าวที่ออกมาก่อนหน้า

[ข่าวลือ] แอปเปิลเตรียมใช้โมเด็ม LTE ของอินเทลในไอโฟนปีหน้า

By lew

on 16 March 2015 - 12:35 Tag: Apple, Intel, LTE

Apple

VentureBeat อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิดสองแหล่งระบุว่าแอปเปิลเตรียมใช้ชิปอินเทลเป็นโมเด็มสำหรับไอโฟนในปีหน้าแทนที่ชิป Qualcomm เดิม โดยจะใช้ XMM 7360 LTE-Advanced ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อต้นเดือนที่ผ่านมา

แหล่งข่าวระบุว่าวิศวกรของแอปเปิลทำงานร่วมกับวิศวกรของอินเทลมานานหลายเดือนแล้ว โดยทำงานในสำนักงานในเยอรมันเพราะเป็นสำนักงานที่ได้มาจากการเข้าซื้อบริษัท Infineon

Intel Blogger Day: ประวัติการออกแบบ SoFIA ที่เริ่มในสิงค์โปร์, Compute Stick เตรียมทำตลาดในไทย

By lew

on 14 March 2015 - 02:04 Tag: Intel, CPU, Mobile

Intel

หลังงาน Mobile World Congress ทางอินเทลก็จัดงาน Intel Blogger Day เปิดข้อมูลเพิ่มเติมของเทคโนโลยีที่เปิดตัวไปในงาน

ประเด็นหลักของงานคงเป็น Atom x ที่กำลังจะวางขายในปีนี้ โดยเฉพาะ Atom x3 (SoFIA) ที่จะมาก่อน อินเทลระบุว่า x3 จะแบ่งออกเป็นสามรุ่น Atom x3-C3130, x3-C3230RK, และ x3-C3440

อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC

By lew

on 10 March 2015 - 12:38 Tag: Intel, CPU, Xeon, Microserver

Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Xeon D เน้นสำหรับงานที่ต้องการการประมวลผลจำนวนมากในพื้นที่น้อยๆ, สตอเรจ, หรืองานเครือข่าย โดยตัวเปรียบเทียบของอินเทลก่อนหน้านี้คือ Atom Avoton ที่ออกมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์และแนวทางการใช้งานใกล้เคียงกัน

ช่วงเปิดตัวมีสองรุ่น คือ 4 คอร์ 8 เธรด แคช 6MB และ 8 คอร์ 16 เธรด แคช 12MB ตัวคอร์ดเป็น Broadwell ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร ทั้งสองรุ่นรองรับแรม DDR4 128GB แบบ ECC ส่วนของ I/O ความเร็วต่ำจะแยกอยู่บนซิลิกอนคนละแผ่นแต่บรรจุมาในชิปเดียวกัน ตัวชิปปล่อยความร้อนสูงสุด 45 วัตต์ โดย I/O ทั้งหมดได้แก่

อินเทลเปิดตัว McAfee Mobile Security สำหรับสมาร์ทวอทช์ ติดตั้งลง LG Watch Urbane LTE

By nuntawat

on 8 March 2015 - 14:39 Tag: Intel, LG, Antivirus, McAfee, Smart Watch, G Watch

Intel

อินเทลได้เปิดตัว McAfee Mobile Security สำหรับสมาร์ทวอทช์ โดยจะถูกพรีโหลดกับ LG Watch Urbane LTE ตั้งแต่แรก

เมื่อเว็บไซต์ The Verge ถาม Brian Krzanich ซีอีโอของอินเทลว่าทำไมต้องมีซอฟต์แวร์ป้องกันไวรัสสำหรับนาฬิกาข้อมือด้วย เขาก็ตอบว่าอุปกรณ์ใดก็ตามที่เชื่อมต่อกับเครือข่ายก็ควรต้องหวังให้มันได้รับการปกป้องอยู่ตลอดเวลา

ที่มา: The Verge

อินเทลยืนยัน Skylake มาปลายปีนี้ สินค้ามีตั้งแต่ Core M ยัน Xeon

By mk

on 7 March 2015 - 19:40 Tag: Intel, CPU, Xeon, Skylake, Core M, Processor

Intel

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

Subscribe to Intel