By arjin Writer on Tag: Xiaomi, SoC, Mobile, Tablet, Processor
Xiaomi

Xiaomi เปิดตัวชิปที่บริษัทออกแบบพัฒนาขึ้นเองอย่างเป็นทางการตระกูล XRING หลังจากประกาศชื่อก่อนหน้านี้ ได้แก่ชิป XRING O1 เป็นชิป SoC เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร มีทรานซิสเตอร์ 19 ล้านตัว ซีพียู 10 คอร์, จีพียู Immortalis-G925 16 คอร์, ISP รุ่นที่ 4 และ NPU 6 คอร์ รองรับการประมวลผล AI สูงสุด 44 TOPS

ชิป XRING O1 จะนำมาใช้กับโทรศัพท์ Xiaomi 15S Pro และแท็บเล็ต Pad 7 Ultra เป็นสองสินค้าแรก

By arjin Writer on Tag: AMD, Radeon, GPU, Graphic, RDNA 4, FSR, Threadripper, CPU, Processor
AMD

AMD เปิดตัวจีพียูสองรุ่นใหม่ Radeon RX 9060 XT และ Radeon AI PRO R9700 รองรับความต้องการใช้งานทั้งบนเวิร์กสเตชัน เกมมิ่ง และงาน AI บนสถาปัตยกรรม RDNA 4

Radeon RX 9060 XT รองรับการใช้งานเกมที่ระดับความละเอียด 1440p พร้อมฟีเจอร์อัปสเกลบน FSR 4 สำหรับการใช้งานทั้ง Virtual และ eSport ส่วน Radeon AI PRO R9700 มาพร้อมตัวเร่งการประมวลผล AI รุ่นที่ 2 ของ AMD หน่วยความจำบนจีพียู 32GB รองรับ PCI Gen 5 เพื่อการใช้งาน AI Inference, เวิร์กโหลดงานกราฟิกที่ซับซ้อน รวมทั้งการปรับสเกลด้วยระบบ multi-GPU

By mk Founder on Tag: Xiaomi, Mobile, SoC, Processor
Xiaomi

Lei Jun ซีอีโอของ Xiaomi โพสต์ข้อความบน Weibo ประกาศว่าจะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ที่ใช้ชิปออกแบบเองชื่อ Xring O1 (ชื่อจีนเรียก Xuanjie O1) ช่วงปลายเดือนพฤษภาคม 2025 คาดว่าน่าจะเป็นมือถือรุ่น Xiaomi 15S Pro เรือธงประจำปี

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลอย่างเป็นทางการอื่นๆ ของ Xring O1 ออกมา แต่เคยลือกันว่าชิปตัวนี้จะผลิตด้วยกระบวนการ 4nm ของ TSMC แต่อาจเปลี่ยนมาใช้ 3nm แทนได้ ชิปตัวนี้พัฒนาโดยบริษัทลูก Shanghai Xuanjie Technology ที่ก่อตั้งในปี 2021

By mk Founder on Tag: MediaTek, SoC, Chromebook, Processor
MediaTek

MediaTek มีชิปตระกูล Kompanio สำหรับใช้กับ Chromebook (Arm) มาสักระยะหนึ่ง

ล่าสุด MediaTek เปิดตัวชิป Kompanio Ultra ที่สเปกสูงขึ้น จับตลาด Chromebook รุ่นพรีเมียมขึ้น ไปในทิศทางเดียวกับที่กูเกิลมี Chromebook Plus จับตลาดสินค้ากลุ่มพรีเมียมขึ้น (ไม่รู้ว่าอีกเดี๋ยวจะมี Chromebook Ultra ตามมาด้วยหรือไม่)

ชิปตัวแรกในซีรีส์คือ MediaTek Kompanio Ultra 910 มีสเปกดังนี้

By mk Founder on Tag: Snapdragon, Qualcomm, Handheld, Processor, SoC
Snapdragon

Qualcomm เปิดตัวชิปชุดใหม่สำหรับตลาดเครื่องเกมพกพา Snapdragon G Series หลังจากเปิดตัวคราวก่อนในปี 2023

ชิปชุดนี้มีด้วยกัน 3 ตัว ตัวหน้าคือพลังความแรง (G3 แรงสุด) ตามด้วยระบบเลข Gen (Snapdragon G3 Gen 3 มีเลข Gen มากกว่าชาวบ้าน เพราะเคยมี G3x ในปี 2021)

By arjin Writer on Tag: Meta, Artificial Intelligence, Rumors, Processor
Meta

Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง 2 ราย เปิดเผยว่า Meta กำลังทดสอบชิปที่พัฒนาขึ้นเองรุ่นใหม่ เพื่อใช้ฝึกฝนปัญญาประดิษฐ์ของตนเองโดยเฉพาะ เป้าหมายคือลดการพึ่งพาชิปจาก NVIDIA รวมถึงผู้ผลิตชิปรายอื่น

แหล่งข่าวบอกว่าตอนนี้ Meta ทดสอบการใช้ชิปที่พัฒนาเองนี้สำหรับงานบางส่วนแล้ว หากผลทดสอบออกมาดีจะขยายใช้งานวงกว้างมากขึ้น ทั้งนี้ Meta มีชิป AI ที่ใช้งานภายในอยู่แล้วบางส่วน โดยรุ่นล่าสุดคือ MTIA Next Gen ซึ่งเน้นสำหรับงาน Inference ส่วนชิปที่รายงานนี้บอกว่าเป็นรุ่นที่ใหม่กว่า และเน้นงานฝึกฝนข้อมูล (Training) เป็นหลัก

By mk Founder on Tag: Qualcomm, SoC, IoT, Embedded, Processor
Qualcomm

เราคุ้นเคยกับแบรนด์ชิป Snapdragon ของ Qualcomm กันเป็นอย่างดี ล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปแบรนด์ใหม่ Dragonwing สำหรับงานภาคอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ฝังตัว IoT, อุปกรณ์เครือข่าย Wi-Fi, อุปกรณ์สัญญาณมือถือ 5G

Dragonwing จะกลายเป็นแบรนด์ย่อยตัวใหม่ของ Qualcomm ของชิปที่มีขายอยู่แล้ว โดยแยกเป็นซีรีส์ย่อยๆ ใต้แบรนด์ร่มเดียวกัน เช่น ชิปอุปกรณ์ฝังตัวจะใช้ชื่อ Dragonwing IQ และ Q, ชิปสำหรับอุปกรณ์เครือข่ายโทรคมนาคมจะเป็น Dragonwing FSM, QRO, FWA เป็นต้น

ที่มา - Qualcomm

By mk Founder on Tag: Windows 11, Microsoft, CPU, Intel, Processor, Hardware, Core
Windows 11

ไมโครซอฟท์ปรับหน้าสเปกขั้นต่ำของ Windows 11 24H2 ว่าต้องใช้ซีพียูฝั่งอินเทลที่เป็น Gen 11 ขึ้นไป (จะเป็น Core, Atom, Celeron, Pentium ก็ได้หมด แต่ต้องเป็น Gen 11) เท่ากับว่าซีพียูที่เก่ากว่านั้นอย่างอินเทล Gen 10 จะไม่สามารถติดตั้ง Windows 11 24H2 ได้แล้ว

By mk Founder on Tag: Xeon, Intel, CPU, Processor
Xeon

อินเทลเปิดตัวซีพียู​ Xeon 6 รุ่น P-Core ล้วน (Granite Rapids) เพิ่มเติม หลังเปิดตัวซีพียูชุดแรกซีรีส์​ 6900 ไปเมื่อเดือนกันยายน 2024

ซีพียู​ Xeon 6 ที่เปิดตัวรอบนี้เป็นซีรีส์​ 6700, 6500, 6300 ที่สเปกและราคาลดหลั่นลงมา ทุกตัวจะมีรหัส P ต่อท้ายให้รู้ว่าเป็นรุ่น P-Core โดยรุ่นสูงสุดรอบนี้คือ Xeon 6787P จำนวน 86 คอร์ (รายชื่อรุ่นทั้งหมด)

By lew Founder on Tag: Microsoft, Quantum Computer, Processor
Microsoft

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปควอนตัม Majorana 1 ที่ภายในเป็นคิวบิตแบบ Topological Core ที่มีขนาดเล็กมาก จนเปิดทางสร้างชิประดับล้านคิวบิตได้ในชิปเดียว

Topological Core อาศัยปรากฎการณ์ Majorana Zero Modes (MZM) ตามการคาดการณ์ของ Ettore Majorana เมื่อปี 1937 ทีมวิจัยของไมโครซอฟท์สามารถสร้าง Topological Core บนชิปโดยใช้ตัวนำยิ่งยวด แล้วอ่านค่าด้วยการยิงคลื่นไมโครเวฟใส่ quantum dot ในชิป

By mk Founder on Tag: OpenAI, Semiconductor, TSMC, Rumors, Processor
OpenAI

Reuters รายงานข่าววงในว่า OpenAI จะพัฒนาชิป AI แบบคัสตอมตัวแรกของบริษัท (ที่เคยมีข่าวตั้งแต่กลางปี 2024 ว่า ร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC) เสร็จภายในปีนี้ และจะส่งไปให้ TSMC เตรียมทดสอบการผลิต (ภาษาในวงการเรียก tape out) ที่ระดับ 3 นาโนเมตร

แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน

By boompw Contributor on Tag: Japan, Processor, China
Japan

ญี่ปุ่นออกนโยบายเพิ่มความเข้มงวดในการควบคุมการส่งออกโปรเซสเซอร์ขั้นสูง เครื่องทำความเย็นสำหรับคอมพิวเตอร์ควอนตัม และเครื่องลิโธกราฟี เพื่อป้องกันการใช้งานทางทหาร

นโยบายใหม่นี้จะมีผลบังคับใช้ในเดือนพฤษภาคม และกำหนดให้บริษัทต่าง ๆ ต้องได้รับใบอนุญาตเพื่อส่งออกสินค้ากลุ่มนี้ ก่อนที่จะนำไปขายในต่างประเทศ

นอกจากนี้ ญี่ปุ่นยังเพิ่มบริษัทจีนอีก 42 แห่งเข้ารายชื่อในบัญชีดำ ทำให้จำนวนหน่วยงานที่ถูกจำกัดเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 110 แห่ง ซึ่งคล้ายกับมาตรการของสหรัฐฯ ที่ระงับการส่งออก GPU NVIDIA ไปยังจีน

By mk Founder on Tag: Ryzen, AMD, CPU, Processor, CES 2025
Ryzen

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กธรรมดาที่ไม่ใช่เกมมิ่ง โดยเป็นการเพิ่มรุ่นย่อยของ Ryzen AI 300 (Zen 5) ที่เปิดตัวชุดแรกไปเมื่อกลางปี 2024 และแตกไลน์ซีรีส์ใหม่ Ryzen 200 (Zen 4 อย่าเรียกว่าย้อมแมว) มาจับตลาดโน้ตบุ๊กราคาย่อมเยาลง

Ryzen AI 300 ซีพียูชุดใหม่รอบนี้เป็น Ryzen 7 และ Ryzen 5 ที่ราคาลดหลั่นลงมาจาก Ryzen 9 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว โดยทั้งหมดเป็นซีพียูแกน Zen 5, จีพียู RDNA 3.5, NPU เป็น XDNA 2 สมรรถนะ 50 TOPS และมีรุ่นย่อยเป็น Ryzen Pro สำหรับโน้ตบุ๊กธุรกิจด้วย สินค้าจะเริ่มวางขายไตรมาส 1/2025

By arjin Writer on Tag: Ryzen, AMD, CPU, GPU, Processor, CES 2025
Ryzen

AMD เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่งและ AI ตัวใหม่ Ryzen AI Max โค้ดเนม Strix Halo ในงาน CES 2025 ตามข่าวที่ออกมาก่อนหน้านี้

สเป็กของ Ryzen AI Max มีซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 เริ่มต้น 6 คอร์ สูงสุด 16 คอร์ กราฟิกคอร์เริ่มต้น 16 คอร์ สูงสุด 40 คอร์ และ NPU สูงสุด 50 TOPS

นอกจากนี้ยังมีซีพียูตระกูล Ryzen AI Max PRO ที่เสริมด้วยเทคโนโลยี AMD PRO รองรับการเรนเดอร์และงานประมวลผล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

By mk Founder on Tag: Ryzen, AMD, CPU, Processor, Leaks
Ryzen

เริ่มมีข้อมูลหลุดของ Ryzen 9 9950X3D ซีพียูตัวท็อปสุดสายเกมมิ่งของ AMD ที่เตรียมเปิดตัวในงาน CES 2025 ช่วงหลังปีใหม่

AMD เปิดตัว Ryzen 7 9800X3D ซึ่งเป็นตระกูล X3D ตัวแรกในซีรีส์ Zen 5 มาก่อนแล้ว คราวนี้เป็นคิวของ X3D ตัวท็อปคือ 9950X3D บ้าง ข้อมูลเท่าที่เราทราบกันคือใช้ 16 คอร์ 32 เธร็ด เท่ากับ 9950X ตัวปกติ แล้วเพิ่ม 3D V-Cache L3 มาอีก 64MB รวมเป็น 96MB

By mk Founder on Tag: Tenstorrent, Semiconductor, Processor, Hardware
Tenstorrent

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปในตำนาน ที่เคยทำงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศย้ายไปทำงานกับบริษัทสตาร์ตอัพชื่อ Tenstorrent ในปี 2021 แล้วหายไปพักใหญ่ๆ

ล่าสุด Tenstorrent ประกาศรับเงินลงทุน Series D มูลค่า 693 ล้านดอลลาร์ มีนักลงทุนหลักคือ Samsung Securities และ AFW Partners แต่ที่ไม่ธรรมดาคือมีบริษัทลงทุน Bezos Expeditions ของ Jeff Bezos มาร่วมลงทุนด้วย

บริษัทรายอื่นที่มาลงทุนในรอบนี้ยังมี LG และ Hyundai (มากันหมดเกาหลีแล้วกระมัง) และกองทุนใหญ่อย่าง Fidelity ด้วย

By sanitrachata Writer on Tag: AMD, CPU, GPU, Processor, Instinct, EPYC
AMD

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงภายในงาน Advancing AI 2024 ทั้งโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen AMD EPYC™, กราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI325X, ชิปหน่วยประมวลผลข้อมูล AMD Pensando™ Salina DPUs, AMD Pensando Pollara 400 NICs และโมบายโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI PRO 300 series

โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9005 Series สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม Zen 5 รุ่นล่าสุด มาพร้อมคอร์ประมวลผลสูงสุด 192 คอร์ จะวางจำหน่ายบนแพลตฟอร์มหลากหลายผ่าน OEM และ ODM ชั้นนำ

By mk Founder on Tag: Microsoft Azure, Microsoft, Cryptography, Security, Hardware, Processor
Microsoft Azure

ที่งาน Ignite 2024 ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่น นอกจาก Azure Boost DPU ที่เป็นชิปประมวลผลข้อมูลวิ่งผ่านเครือข่าย ยังมีชิปความปลอดภัยชื่อ Azure Integrated HSM (HSM ย่อมาจาก Hardware Security Module)

หน้าที่ของ Azure Integrated HSM คือเอาไว้เก็บคีย์ต่างๆ ที่ใช้เข้ารหัสข้อมูล ชิปตัวนี้จะป้องกันคีย์ตอนใช้งาน (in-use) ด้วย ไม่ใช่แค่ตอนเก็บอย่างเดียว คีย์จะไม่ถูกส่งออกนอก HSM โดยฮาร์ดแวร์มีตัวช่วยเร่งความเร็วในการถอดรหัส-เข้ารหัสด้วย

By mk Founder on Tag: Microsoft, Processor, DPU, Microsoft Azure, Data Center
Microsoft

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิป DPU (Data Processing Unit) ตัวแรกของตัวเองในชื่อ Azure Boost DPU

วงการ DPU หรือชิปช่วยประมวลผลข้อมูลที่วิ่งเข้าเซิร์ฟเวอร์ เพื่อลดภาระงานของซีพียู เริ่มได้รับความนิยมเรื่อยๆ ตัวอย่างชิปในวงการได้แก่ NVIDIA BlueField DPU, AMD Pansando, Intel IPU

Subscribe to Processor