AMD เปิดตัวคอร์ซีพียู Zen 4c คอร์ประหยัดพลังงาน แต่มีแนวคิดต่างจาก P-Core/E-Core ของอินเทล เพราะเป็นคอร์ที่ฟีเจอร์ต่างๆ เท่ากันกับคอร์ Zen 4 แทบทุกประการ ต่างกันที่การออปติไมซ์ให้ทำงานประสิทธิต่อพลังงานดีกว่าเมื่อมีโหลดต่ำๆ

คอร์ใหม่กินพื้นที่ซิลิกอนน้อยลง 35% ประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่ำๆ ระดับ 10W ดีขึ้น ทำให้ AMD ออกเป็น Ryzen 7545U ที่ใช้ Zen 4c 4 คอร์ และ Zen 4 อีก 2 คอร์ทำให้พลังประมวลผลช่วงที่กินพลังงานน้อยๆ นั้นกลับสามารถประมวลผลได้มากขึ้น แต่ยอมเสียประสิทธิภาพสูงสุดไปบ้าง เมื่อเทียบกับ Ryzen 7540U ที่อาศัย Zen 4 อย่างเดียว 6 คอร์

AMD ระบุว่าแนวทางที่คอร์ทั้งสองแบบทำงานแทบเหมือนกันทำให้ระบบการจัดโหลดงาน (scheduling) นั้นง่ายกว่ามาก

Qualcomm โชว์ผลการรันเบนช์มาร์คของชิป Snapdragon X Elite ที่เพิ่งเปิดตัว และคุยว่ามีสมรรถนะเหนือซีพียูรุ่นอื่นๆ ในตลาดทั้ง x86 และ Apple M2 (ผลเบนช์มาร์คออกมาก่อน M3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเช้านี้)

การทดสอบของ Qualcomm อยู่บนโน้ตบุ๊กรุ่นต้นแบบ 2 เครื่องที่ใช้ชิป X Elite ตัวเดียวกัน โดยเครื่อง A มีค่า TDP 80W และเครื่อง B อยู่ที่ 23W เพื่อแสดงให้เห็นโปรไฟล์ของการใช้พลังงานที่ต่างกัน

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X Elite ชิปตัวแรกในตระกูล Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยซีพียูตัวใหม่ Oryon มีสมรรถนะสูงกว่าทั้งชิป x86 (เทียบกับ Intel Core i7-13800H) และคู่แข่ง Arm ด้วยกันคือ Apple M2

ซีพียู Oryon เป็นซีพียูใหม่ของ Qualcomm ที่พัฒนาโดยทีม Nuvia เดิม รุ่นนี้ให้ซีพียูมา 12 คอร์ที่ความถี่ 3.8GHz และสามารถบูสต์เฉพาะ 1-2 คอร์ได้ถึง 4.3GHz

Qualcomm เปิดตัวชิปเรือธงประจำปี Snapdragon 8 Gen 3 ชูจุดเด่นเรื่องการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่ระดับ 10B parameter แบบ on device ทั้งโมเดลภาษา large language models (LLM), โมเดลแปลงข้อความเป็นภาพ language vision models (LVM) และโมเดลแยกแยะเสียง automatic speech recognition (ASR)

ความสามารถนี้มาจากชิป Hexagon NPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้น 98% และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 40% นอกจากนี้ยังมี Qualcomm Sensing Hub ที่ใช้ประมวลผลข้อมูลเซ็นเซอร์ต่างๆ ประสิทธิภาพดีขึ้นสูงสุด 3.5 เท่า

ของใหม่อย่างอื่นได้แก่

AMD กลับมาขายซีพียูรุ่นท็อปสุดของสายคอนซูเมอร์ Threadripper อีกครั้ง โดยรอบนี้เปิดตัวทั้ง Threadripper 7000 และ Threadripper Pro 7000 สำหรับภาคธุรกิจ-สายงานมืออาชีพ (ตอน Zen 3 มีเฉพาะ Threadripper Pro 5000 ไม่มีรุ่น non-Pro)

Threadripper 7000 ใช้แกน Zen 4, ผลิตที่กระบวนการขนาด 5nm, รองรับ PCIe สูงสุด 48 เลน, จำนวนคอร์สูงสุด 64 คอร์ / 128 เธร็ด, TDP 350 วัตต์ มีทั้งหมด 3 รุ่นย่อยคือ

อินเทลเปิดตัวซีพียู Intel Core 14th Generation สำหรับเดสก์ท็อป โค้ดเนม Raptor Lake-S Refresh ตามข่าวที่หลุดมาก่อนหน้านี้ โดยซีพียูกลุ่มนี้ยังนับ Gen ตามระบบเดิม ต่างจากซีพียูโน้ตบุ๊กที่เปลี่ยนไปใช้แบรนด์ใหม่ Core Ultra แทนแล้ว

ซีพียูชุดแรกมีทั้งหมด 6 รุ่นย่อย โดยแบ่งเป็นรุ่น K ที่มีจีพียู UHD 770 และ KF ที่ไม่มีจีพียู ได้แก่

SiFive บริษัทผู้ออกแบบชิป RISC-V เจ้าดัง เปิดตัวซีพียูใหม่สองรุ่นคือ Performance P870 และ Intelligence X390

SiFive Performance P870 เป็นซีพียูระดับเรือธงรุ่นท็อปสุดของ SiFive ซึ่งเป็นการอัพเกรดใหญ่จาก P650 ของปี 2021 และ P670 ของปี 2022 โดยประสิทธิภาพสูงสุด (peak performance) แบบเธร็ดเดียวเพิ่มจากรุ่นก่อนถึง 50%

Qualcomm เปิดตัวแบรนด์ชิปซีรีส์ใหม่ Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยจะมาแทนซีรีส์ Snapdragon 8cx ที่ใช้ในปัจจุบัน

Snapdragon X จะใช้ซีพียูตัวใหม่ Qualcomm Oryon ที่ออกแบบโดยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิป A-Series ของแอปเปิล ซึ่ง Qualcomm ซื้อกิจการมาในปี 2021 และเป็นอาวุธสำคัญที่จะทำให้ Qualcomm ต่อกรกับชิป A-Series ได้

Qualcomm บอกว่าเลือกใช้ตัวอักษร X เพื่อให้แตกต่างจากซีรีส์ชิปมือถือที่เป็นตัวเลข โดย Snapdragon X จะมาพร้อมกับโลโก้ใหม่ของ Snapdragon ด้วย ตัวโลโก้และรายละเอียดเพิ่มเติมของชิปจะแถลงในงาน Snapdragon Summit วันที่ 24-26 ตุลาคมนี้

Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องระบุว่า OpenAI บริษัทผู้พัฒนา ChatGPT กำลังศึกษาแนวทางการสร้างชิปสำหรับงานด้าน AI ขึ้นเอง โดยรวมถึงพิจารณาหากต้องซื้อกิจการบริษัทด้านนี้ด้วย

อย่างไรก็ตาม OpenAI ยังไม่มีข้อสรุปว่าจะลงมาทำชิปสำหรับ AI นี้หรือไม่ แต่ไอเดียนี้เริ่มเกิดขึ้นตั้งแต่ปีที่แล้ว เพื่อแก้ปัญหาชิปขาดแคลนและมีราคาสูง ซึ่งนอกจากแนวทางทำชิปเองแล้ว OpenAI ก็มีแนวคิดอื่นด้วย เช่น ไปร่วมมือกับผู้ผลิตชิปรายอื่น หรือแม้แต่เปิดการเจรจาพิเศษกับ NVIDIA ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปประมวลผล AI รายใหญ่ที่สุดในตลาด

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 2400 ในงานสัมมนา Samsung System LSI Tech Day 2023 ตอนนี้ยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ตัวซีพียูมีประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่นก่อน 1.7 เท่า (เทียบกับ Exynos 2200), ประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้นถึง 14.7 เท่า ส่วนจีพียูเป็น Xclipse 940 รุ่นใหม่ที่ยังอิงอยู่บนสถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 ซึ่งทั้งสองบริษัทเพิ่งต่อสัญญากันไป โดยเป็นการอัพเกรดจาก RDNA 2 ที่ใช้ใน Exynos 2200 ด้วย

ซัมซุงได้โชว์บอร์ดต้นแบบ Exynos 2400 รันโมเดล AI สร้างภาพจากข้อความ (text-to-image) แบบ on device ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นหน้า (Galaxy S24?) ด้วย

กูเกิลให้รายละเอียดของชิป Tensor G3 ที่ใช้ใน Pixel 8/8 Pro ว่าเน้นที่สมรรถนะการประมวลผล AI มากขึ้น หากเทียบกับ Tensor G1 ที่ใช้ใน Pixel 6 แล้วมีประสิทธิภาพการรันโมเดล machine learning เพิ่มมากกว่า 2 เท่า

กูเกิลบอกว่าแนวทางของชิป Tensor นั้นไม่ได้สนใจเรื่องความเร็ว หรือประสิทธิภาพในแบบดั้งเดิมมาตั้งแต่แรก แต่เน้นการสร้างประสบการณ์ของการประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาไปข้างหน้าต่างหาก ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลสเปกละเอียดของ Tensor G3 บอกเพียงแค่ว่าทุกส่วนในชิป SoC ถูกอัพเกรด ตัวซีพียูเป็น ARM รุ่นล่าสุด, จีพียูใหม่, ISP/DSP ใหม่ และที่สำคัญคือ TPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบร่วมกับ Google DeepMind เพื่อปรับแต่งให้รันโมเดล AI ของกูเกิลได้เป็นพิเศษด้วย

อินเทลเผยรายละเอียดของซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นถัดไป รหัส Meteor Lake หรือชื่อแบรนด์ใหม่ Intel Core Ultra ว่าจะเริ่มวางขาย 14 ธันวาคม 2023

ข้อมูลหลายอย่างของ Meteor Lake เป็นสิ่งที่เคยประกาศมาก่อนแล้ว แต่อาจมีรายละเอียดเพิ่มเติมบ้าง เช่น

Daniel Moghimi นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล ค้นพบช่องโหว่ในซีพียูอินเทลจำนวนมาก ตั้งแต่ Core 6th Gen (Skylake) มาถึง Core 11th Gen (Tiger Lake) รวมถึงซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ Xeon, ซีพียู Atom ที่ออกขายในช่วงเดียวกัน รายชื่อทั้งหมด

อินเทลเปิดตัวชุดคำสั่งส่วนขยายใหม่ของซีพียูสถาปัตยกรรม x86 สองชุด ได้แก่

• Advanced Performance Extensions (Intel APX)
• Advanced Vector Extensions 10 (Intel AVX10)

Intel APX เป็นการขยายจำนวนรีจิสเตอร์สำหรับงานทั่วไป (general-purpose registers หรือ GPR) ในซีพียู จากเดิม 16 ตัวเป็น 32 ตัว เพื่อให้คอมไพเลอร์สั่งเก็บข้อมูลในรีจิสเตอร์ได้เยอะขึ้น ผลคือจำนวนครั้งในการ load-store ข้อมูลในคอมไพเลอร์ลดลง ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น ตัวเลขของอินเทลคือเพิ่มขึ้น 10%

บริษัท MosaicML ที่เพิ่งถูกซื้อกิจการโดย Databricks เปิดเผยการใช้ชิปเร่งประมวลผล AI สองค่ายเปรียบเทียบกัน ได้แก่ NVIDIA A100 และ AMD MI250 (ทั้งสองรุ่นยังไม่ใช่ตัวใหม่ล่าสุด) พบว่าตอนนี้ชิปของ AMD สามารถทำประสิทธิภาพได้ราว 80% ของชิป NVIDIA แล้ว

AMD ประกาศวางขายซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 4 เพิ่มเติม หลังจากวางขาย EPYC "Genoa" สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป มาตั้งแต่ปลายปี 2022

ซีพียู EPYC มีทั้งหมด 4 กลุ่มตามที่ AMD ประกาศไว้ตอนกลางปี 2022 โดยมี Genoa ขายเป็นกลุ่มแรก ส่วนประกาศรอบนี้เป็นการวางขายซีพียูเพิ่มเติมอีก 2 กลุ่มคือ "Bergamo" สำหรับตลาดเซิร์ฟเวอร์ cloud native ที่อัดจำนวนคอร์สูงๆ และ "Genoa-X" สำหรับงานที่ต้องการหน่วยความจำ L3 มากๆ

AMD ให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นใหม่ Ryzen 8000 ที่จะออกในปีหน้า 2024 แบบคร่าวๆ ข้อมูลที่เรารู้เพิ่มเติมมีดังนี้

• ซีพียูใช้แกน Zen 5 โค้ดเนม Granite Ridge
• จีพียูออนบอร์ดเป็นแกน Navi 3.5 เวอร์ชันอัพเกรดจาก Navi 3.0 ที่ใช้ใน Ryzen 7000 รุ่นปัจจุบัน (สถาปัตยกรรม RDNA3)
• ใช้ซ็อคเก็ตแบบ AM5 ที่เริ่มใช้ใน Ryzen 7000 และการันตีการใช้ AM5 ไปถึงปี 2026
• ซ็อคเก็ต AM5 จะใช้กับทั้งซีพียูเวิร์คสเตชัน และซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับล่างด้วย โดยเป็นซีพียูกลุ่มที่ใช้กำลังไฟ 65-170W

ที่มา - AnandTech

Android Authority อ้างแหล่งข่าวภายในกูเกิล ให้ข้อมูลของชิป Tensor G3 โค้ดเนม zuma ที่น่าจะใช้ใน Google Pixel 8 ช่วงปลายปีนี้ ภาพรวมของ Tensor G3 เป็นการอัพเกรดใหญ่ ต่างจาก Tensor G2 ที่เปลี่ยนจาก Tensor G1 ไม่มากนัก

การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Tensor G3 จะใช้ซีพียู 9 คอร์ สูตร 1+4+4 คือคอร์ใหญ่ Cortex-X3 1 คอร์, คอร์กลาง Cortex-A715 4 คอร์ และคอร์เล็ก Cortex-A510 4 คอร์ แตกต่างจากรุ่นพี่ Tensor G1/G2 ที่ใช้สูตร 2+2+4 เหมือนกัน

สัปดาห์ที่ผ่านมา Meta เปิดตัวชิป AI ออกแบบเองชื่อ MTIA แต่จริงๆ แล้วยังมีชิปประมวลผลวิดีโออีกตัวชื่อ MSVP (Meta Scalable Video Processor) เปิดตัวมาพร้อมกัน

MSVP เป็นชิป ASIC ที่ทีมออกแบบชิปของ Meta พัฒนาขึ้นมาเพื่อแก้ปัญหาปริมาณวิดีโอเพิ่มขึ้นมาก จึงต้องมีชิปเฉพาะทางมาเพื่อเข้ารหัสวิดีโอ ทั้งแบบออนดีมานด์ (VOD) ที่ต้องการคุณภาพ และแบบไลฟ์สตรีมที่ต้องการ latency ต่ำ

Meta บอกว่าทุกวันนี้เฉพาะบริการ Facebook อย่างเดียวมีปริมาณการชมวิดีโอวันละ 4 พันล้านวิว และเมื่อ codec วิดีโอรุ่นใหม่ๆ ต้องการพลังประมวลผลตอนเข้ารหัสมากขึ้นเรื่อยๆ (อาจสูงถึง 10 เท่าจากเดิม) จึงต้องมีโซลูชันที่แก้ปัญหาเรื่องระยะเวลาและพลังงานในการเข้ารหัส

อินเทลเสนอแนวทางสถาปัตยกรรมซีพียูใหม่ X86S ที่ถอดส่วนที่เป็น 32 บิตออกจาก X86-64 ในปัจจุบัน เหลือเฉพาะส่วนที่เป็น 64 บิตอย่างเดียว (S ย่อมาจาก simplification)

เหตุผลของอินเทลคือทุกวันนี้มีคนใช้งานซอฟต์แวร์ 32 บิตกันน้อยมากแล้ว ระบบปฏิบัติการ Windows 11 มีเฉพาะแบบ 64 บิตเท่านั้น, เฟิร์มแวร์ของอินเทลก็ไม่รองรับระบบปฏิบัติการที่ไม่ใช่ 64 บิตแล้วเช่นกัน ดังนั้นการที่ซีพียูยังต้องมีโหมด 32 บิตอยู่เริ่มเป็นภาระที่ไม่คุ้มแล้ว ในปัจจุบันเรายังต้องบูตระบบแบบ 16 บิตก่อนแล้วค่อยขยับการทำงานเป็น 64 บิต (ที่มีแรมเพิ่มขึ้น) แต่ถ้าถอดของเก่าๆ ออกก็สามารถเปลี่ยนมาบูตเข้า 64 บิตได้เลย

Meta เปิดตัวชิปเร่งการประมวลผล AI รุ่นแรกของบริษัท ใช้ชื่อว่า MTIA v1 ย่อมาจาก Meta Training and Inference Accelerator

Meta ให้เหตุผลว่างานประมวลผล AI ของบริษัทในปัจจุบัน โดยเฉพาะงานกลุ่ม recommendation ในบริการโซเชียลต่างๆ ไม่ได้เหมาะกับ GPU มากนัก จึงออกแบบชิป ASIC ขึ้นมาใหม่ให้สอดคล้องกับโมเดล recommendation ของบริษัทเอง และเน้นการปรับแต่งมาเพื่อ PyTorch ซึ่งเป็นไลบรารีประมวลผล AI ที่เกิดจาก Meta ด้วย

Oppo ประกาศปิดฝ่ายออกแบบชิปของตัวเอง เนื่องจากปัญหาสภาพเศรษฐกิจโลกทำให้ต้องลดค่าใช้จ่ายลง

Oppo เริ่มพัฒนาชิปของตัวเองมาตั้งแต่ปี 2019 โดยใช้ชื่อทีมว่า Zeku มีพนักงานกระจายตัวอยู่หลายแห่งในจีน เช่น เซี่ยงไฮ้ ซีอาน ปักกิ่ง เฉิงตู มีผลงานอย่างชิปประมวลผลภาพ MariSilicon X และ ชิปประมวลผลเสียงบลูทูธ MariSilicon Y ใช้งานในมือถือ Oppo บางรุ่น โดย Nikkei รายงานว่าทีม Zeku กำลังพัฒนาชิปประมวลผลหลักของตัวเองอยู่ด้วย แต่โครงการนี้น่าจะแท้งไปจากการยุบทีม

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

Bloomberg รายงานข่าวแวดวงว่า ไมโครซอฟท์จับมือกับ AMD พัฒนาชิป AI เฉพาะทางร่วมกัน เหตุผลหนึ่งคือเพื่อสร้างทางเลือกนอกเหนือจากชิปของ NVIDIA ที่เป็นเจ้าตลาดชิปด้าน AI อยู่ตอนนี้

Bloomberg ให้ข้อมูลว่า ทีมพัฒนาชิปของไมโครซอฟท์ตอนนี้มีพนักงานราว 1,000 คนแล้ว นำทีมโดย Rani Borkar อดีตผู้บริหารของอินเทล ก่อนหน้านี้ไม่นาน เพิ่งมีข่าวลือของ Athena ชิป AI ที่ไมโครซอฟท์กำลังทำอยู่ โครงการนี้กำลังเป็นโฟกัสหลักของ Borkar โดยมีพนักงานหลายร้อยคน และไมโครซอฟท์ทุ่มเงินไปแล้วกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ คาดว่าน่าจะเปิดตัวหรือใช้งานในวงกว้างช่วงปีหน้า 2024

AMD เปิดตัวชิป APU Ryzen Z1 สำหรับเครื่องเล่นเกมพกพา โดยจะเริ่มใช้กับ ASUS ROG Ally ที่เปิดตัวเครื่องมาแล้ว และจะวางขายในอีกไม่ช้านี้

Ryzen Z1 แยกออกเป็น 2 รุ่นย่อย คือ Ryzen Z1 ตัวธรรมดา และ Ryzen Z1 Extreme โดยทั้งสองรุ่นใช้ซีพียูแกน Zen 4 และจีพียูสถาปัตยกรรม RDNA 3

• Ryzen Z1 ซีพียู 6 คอร์/12 เธร็ด, จีพียู RDNA 3 แบบ 4 CU, แคช 22MB (6+16), TDP 15-30W
• Ryzen Z1 Extreme ซีพียู 8 คอร์/16 เธร็ด, จีพียู RDNA 3 แบบ 12 CU, แคช 24MB (8+16), TDP 15-30W

ฝั่งของ ASUS ระบุว่าจะเปิดเผยรายละเอียดของ ASUS ROG Ally ทั้งสเปก ราคา และวันวางขาย ในวันที่ 11 พฤษภาคมนี้