เป็นที่รู้กันแล้วว่าในปีนี้ ชิปประมวลผลที่จะใช้กันในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงคงหนีไม่พ้น Snapdragon 820 จาก Qualcomm และคงเริ่มได้เห็นกันในงาน MWC 2016 ที่สเปนในเดือนหน้า แต่ทว่าตอนนี้มีบริษัทจากจีนอย่าง LeTV ชิงหน้าสื่อด้วยการเปิดตัว LeTV Le Max Pro สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป Snapdragon 820

LeTV Le Max Pro เป็นสมาร์ทโฟนจอยักษ์ที่ใช้ตัวเครื่องโลหะทั้งชิ้น รองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Android ทั้งหมดตั้งแต่ที่สแกนลายนิ้วมือ ไปจนถึง USB Type-C ส่วนรายละเอียดสเปคคร่าวๆ มีดังนี้

ข่าวดีสำหรับคนที่กำลังรอ Mi 5 สมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงตัวต่อไปของ Xiaomi ที่แม้ตอนนี้จะยังไม่เปิดตัว แต่ก็มีวิดีโอ พร้อมกับภาพเรนเดอร์ตัวเครื่องจริงมาให้เห็นกันแล้ว

ตามภาพที่ออกมา Mi 5 เปลี่ยนไปจากเดิมค่อนข้างมาก ทั้งการออกแบบตัวเครื่องเน้นความโค้งมนมากขึ้น ยังคงใช้กรอบโลหะรอบตัว ส่วนความเปลี่ยนแปลงสำคัญคือการเพิ่มปุ่มโฮมเข้ามา แทนของเดิมที่เป็นปุ่มเมนูแบบสัมผัส คาดว่าจะใช้เป็นที่สแกนลายนิ้วมือด้วย รวมถึงใช้หน้าจอโค้ง 2.5D และกระจกหลังขอบมน 3D ตามรุ่นจอใหญ่อย่าง Mi Note Pro