By mk Founder on Tag: Huawei, USA, Intel, Qualcomm, Broadcom, Xilinx, Semiconductor
Huawei

จากกรณี กูเกิลแบนการทำธุรกิจกับ Huawei ตามคำสั่งของรัฐบาลสหรัฐที่เซ็นโดย Donald Trump

นอกจากกูเกิลแล้ว ยังมีบริษัทสหรัฐอีกจำนวนมากที่จะถูกห้ามทำธุรกิจกับ Huawei ซึ่งเว็บไซต์ Bloomberg ก็รายงานข่าวว่า บริษัทผลิตชิปสัญชาติอเมริกันทั้งหลาย ตั้งแต่ Intel, Qualcomm, Broadcomm, Xilinx ก็แจ้งพนักงานให้เตรียมตัวหยุดทำธุรกิจกับ Huawei แล้วเช่นกัน

By mk Founder on Tag: Samsung, Semiconductor
Samsung

Samsung Electronics เปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 3 นาโนเมตรแล้ว

เทคนิคของซัมซุงเรียกว่า 3GAE ถือเป็นกระบวนการแบบ 3nm Gate-All-Around (GAA) เวอร์ชัน 0.1 ที่เริ่มทดสอบกับคู่ค้าแล้ว หากเทียบกับกระบวนการ 7 นาโนเมตรในปัจจุบัน จะลดขนาดพื้นที่ชิปลงได้ 45% พร้อมใช้พลังงานน้อยลง 50% (ที่ประสิทธิภาพเท่าเดิม) หรือได้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 35% (ที่พลังงานเท่าเดิม)

การก้าวเข้าสู่โลกของ 3 นาโนเมตร ทำให้กระบวนการผลิตต้องเปลี่ยนจากเทคนิค FinFET ในปัจจุบัน ที่เปลี่ยนตัวเกตจากรูปครีบ (fin) มาเป็นเทคนิค Gate-All-Around (GAA) หรือ GAAFET ที่เป็นช่อง (channel) แทน (ดูภาพประกอบ)

By mk Founder on Tag: Samsung, Semiconductor
Samsung

TSMC เพิ่งประกาศทดสอบกระบวนการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร ไปเพียงสัปดาห์เดียว ฝั่งของซัมซุงที่นำโดย Samsung Foundry ก็เกทับโดยประกาศว่า ทดสอบกระบวนการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร FinFET บนเทคโนโลยี extreme ultraviolet (EUV) เสร็จเรียบร้อยแล้ว พร้อมรับงานผลิตตัวอย่าง (sample) ให้ลูกค้าแล้ว

ซัมซุงบอกว่าเทคโนโลยี 5nm FinFET ของตัวเองจะทำให้ประสิทธิภาพของการใช้พื้นที่แผ่นซิลิคอน (logic area efficiency) ดีขึ้น 25% ส่วนอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 20% หรือถ้ารักษาการใช้พลังงานเท่าเดิม สมรรถนะ (performance) จะเพิ่มขึ้น 10%

By mk Founder on Tag: TSMC, Semiconductor
TSMC

เทคโนโลยี 7 นาโนเมตรยังไม่ทันแพร่หลาย TSMC ก็ประกาศเดินหน้าทดลองผลิตชิปที่ระดับ 5 นาโนเมตรแล้ว

ตอนนี้ เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรของ TSMC ยังอยู่ในขั้นผลิตจริงแต่มีความเสี่ยง (risk production) เพราะยังไม่สามารถจัดการเรื่องอัตราการผลิตสำเร็จ (yield) ได้ดีนัก แต่ตัวโครงสร้างพื้นฐานสำหรับ 5 นาโนเมตรนั้นพร้อมแล้ว และได้ร่วมมือกับบรรดาพาร์ทเนอร์ที่ออกแบบชิป เพื่อปรับการทำงานให้พร้อมสำหรับ 5 นาโนเมตรแล้วเช่นกัน

By nismod Writer on Tag: Samsung, UFS, Memory, Semiconductor
Samsung

ซัมซุงประกาศว่าเริ่มกระบวนการผลิตชิปหน่วยความจำแบบฝัง eUFS 3.0 แบบแมสแล้ว ทำความเร็วในการอ่านเขียนจาก eUFS 2.1 ขึ้นมา 2 เท่าอยู่ที่ 2,100MB/s สำหรับการอ่านและ 410MB/s สำหรับการเขียน

ส่วนการอ่านเขียนแบบสุ่มก็เพิ่มขึ้นมาอยู่ที่ 63,000 IOPS และ 68,000 IOPS ตามลำดับ โดยหน่วยความจำ eUFS 3.0 ที่จะถูกผลิตออกมาก่อนคือความจุ 128GB และ 512GB ส่วนความจุ 256GB และ 1TB จะเริ่มผลิตตามมาในช่วงครึ่งหลังของปีนี้

ที่มา - Samsung

By arjin Writer on Tag: Apple, Semiconductor, Acquisition
Apple

แอปเปิลยังคงดำเนินแผนเชิงรุกในอุตสาหกรรมการผลิตชิป โดยล่าสุดบริษัท Dialog Semiconductor ผู้ผลิตชิปที่มีสำนักงานในยุโรป เปิดเผยว่าได้บรรลุข้อตกลงกับแอปเปิล โดยแอปเปิลจะได้ไลเซนส์เทคโนโลยีการจัดการพลังงานของชิป พร้อมทีมงานวิจัย 300 คน ซึ่งแอปเปิลจ่ายเงินสำหรับดีลนี้ 300 ล้านดอลลาร์ รวมทั้งจ่ายเงินล่วงหน้าอีก 300 ล้านดอลลาร์ สำหรับซื้อผลิตภัณฑ์ของ Dialog ในช่วงเวลาอีก 3 ปี

By arjin Writer on Tag: Alibaba, Internet of Things, Artificial Intelligence, Semiconductor, China
Alibaba

Alibaba ประกาศในงานสัมมนาด้าน AI ในเซี่ยงไฮ้ เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมา ว่าได้ตั้งบริษัทในเครือขึ้นมาใหม่ เพื่อดูแลด้านการออกแบบและผลิตชิปสำหรับ AI โดยเฉพาะ ซึ่งจะนำมาใช้ในการประมวลผลบนคลาวด์ และ IoT

แผนงานของ Alibaba ดังกล่าวยังสอดคล้องกับแนวทางที่รัฐบาลจีนพยายามผลักดันให้อุตสาหกรรมการผลิตชิปในจีนมีคุณภาพสูงมากขึ้น เนื่องจากความต้องการในอุตสาหกรรมใหม่อย่างยานยนต์ไร้คนขับ, AI และระบบสุขภาพ

Jack Ma ผู้ก่อตั้ง Alibaba กล่าวว่า จีนต้องมีเทคโนโลยีหลักที่ควบคุมได้เองทั้งหมด ตัวอย่างเช่นธุรกิจการผลิตชิป ซึ่งต้องลดการพึ่งพาการนำเข้าจากอเมริกา

By arjin Writer on Tag: Semiconductor, Acquisition, Self-Driving Car
Semiconductor

Renesas Electronics บริษัทผู้ผลิตชิปของญี่ปุ่น ประกาศเข้าซื้อกิจการบริษัท Integrated Device Technology ของอเมริกา ด้วยมูลค่าราว 6,700 ล้านดอลลาร์ ซึ่งถือเป็นดีลซื้อกิจการในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่อีกหนึ่งดีล

Integrated Device Technology หรือ IDT เป็นบริษัทผู้ผลิตชิปที่มีความเชี่ยวชาญด้านชิปเครือข่ายไร้สาย และหน่วยความจำ ซึ่งจะทำให้ Renesas มีพอร์ตโฟลิโอที่แข็งแกร่งมากขึ้นในชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับ และมีขนาดใหญ่เป็นรอง NXP รายเดียวเท่านั้น

บริษัท Renesas Technology ก่อตั้งในปี 2010 ซึ่งเกิดจากการรวมกิจการของผู้ผลิตชิปรายใหญ่ในญี่ปุ่นทั้ง NEC, Hitachi และ Mitsubishi

By lew Founder on Tag: TSMC, Semiconductor, Virus
TSMC

TSMC ออกอีเมลแถลงถึงเหตุการณ์ไวรัสระบาดในโรงงาน จนทำให้เครื่องจักรจำนวนมากต้องหยุดทำงาน โดยสรุปว่าเครื่องจักรที่ติดไวรัสตอนนี้กลับมาทำงานได้แล้ว 80% และคาดว่าจะกลับมาทำงานได้ครบภายในวันนี้ โดยสาเหตุเกิดจากการติดตั้งเครื่องมือใหม่และพลาดมีไวรัสเข้าไป เมื่อไวรัสเข้าไปในเครือข่ายของเครื่องจักรได้แล้วจึงแพร่ไปทั่ว

Samsung

Samsung แพ้คดีที่ถูกฟ้องร้องว่าละเมิดสิทธิบัตรเกี่ยวกับ FinFET และถูกสั่งให้จ่ายเงินเพื่อชดใช้เป็นมูลค่า 400 ล้านดอลลาร์ให้แก่ KAIST เจ้าของสิทธิบัตร

By arjin Writer on Tag: Intel, Broadcom, Qualcomm, Rumors, Acquisition, Semiconductor
Intel

The Wall Street Journal รายงานข่าวสืบเนื่องจากว่าที่มหาดีลวงการเซมิคอนดักเตอร์ที่ Broadcom จะซื้อกิจการ Qualcomm โดยบอกว่า Intel เองกำลังจับตาดูดีลนี้อย่างใกล้ชิด เนื่องจากหากสองบริษัทควบรวมกันสำเร็จจริง จะทำให้มีขนาดใหญ่ขึ้น และเป็นผลเสียกับ Intel

โดยแนวทางหนึ่งที่ Intel เตรียมการไว้ หากดีลนี้ไม่สำเร็จด้วยเหตุใดก็ตาม Intel จะเป็นฝ่ายเสนอซื้อกิจการ Broadcom เข้ามาเอง

Broadcom มีสินค้าหลักคือชิปบลูทูธ ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นในอุปกรณ์มือถือและอุปกรณ์เครือข่ายทุกชนิด จึงเป็นเหตุผลสำคัญที่ Intel ต้องการซื้อกิจการมาให้ได้

By arjin Writer on Tag: Microchip, Microsemi, Semiconductor, Acquisition
Microchip

Microchip Technology ประกาศเข้าซื้อกิจการ Microsemi ด้วยมูลค่าราว 8,350 ล้านดอลลาร์ ซึ่งสะท้อนให้เห็นแนวโน้มของการควบรวมกิจการในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ที่จะมีมากขึ้น แบบเดียวกับดีล Broadcom และ Qualcomm

Microsemi เป็นผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีกลุ่มลูกค้าหลักคืออวกาศยาน และกลาโหม ตลอดจนอุปกรณ์สื่อสาร, ศูนย์ข้อมูล และโรงงานอุตสาหกรรม โดยเฉพาะกลุ่มอวกาศยานที่มีการเติบโตสูง ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาทำให้ Microchip สนใจและเข้าซื้อกิจการ Microsemi เพื่อโอกาสในตลาดกลุ่มนี้

By nismod Writer on Tag: Arm, Semiconductor, SoC, Internet of Things
Arm

The Verge รายงานว่า ARM ผู้ผลิตหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนได้พัฒนา iSIM ซิมที่ฝังตัวมาในชิปประมวลผล โดย ARM บอกว่าขนาดของ iSIM มีไม่ถึงตารางมิลลิเมตรเท่านั้น ซึ่งทั้งช่วยประหยัดพื้นที่และประหยัดต้นทุนลงไปได้

กลุ่มเป้าหมายของ iSIM คืออุปกรณ์ IoT ขนาดเล็กที่ต้องเชื่อมต่อผ่านระบบเซลลูลาร์ตลอดเวลา อย่างไรก็ตามตัว iSIM ของ ARM เป็นเพียงดีไซน์อ้างอิงเท่านั้นและ ARM ได้ส่งตัวอย่างไปให้กลุ่มผู้ผลิตชิปเซ็ตแล้ว ซึ่งก็คาดว่าน่าจะได้เห็นชิปเซ็ตที่มาพร้อม iSIM ภายในสิ้นปี โดย ARM มองในแง่ดีกว่ากลุ่มโอเปอเรเตอร์จะยอมรับเทคโนโลยีใหม่นี้ด้วยเช่นกัน

By nismod Writer on Tag: Snapdragon, Qualcomm, Semiconductor
Snapdragon

โมเด็ม Snapdragon X24 LTE ที่ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวไปถือเป็นชิปโมเด็มตัวแรกที่ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 7nm FinFET ปีหน้าเราอาจจะได้เห็นชิปเซ็ตมือถือเรือธงอย่าง Snapdragon 855 ที่ถูกผลิตด้วยกระบวนการผลิตเดียวกัน หลัง Snapdragon 845 ยังคงเป็น 10nm FinFET

By nismod Writer on Tag: Samsung, Semiconductor, Cryptocurrency
Samsung

ซัมซุงที่ล่าสุดแซงหน้า Intel เป็นผู้ผลิตชิปเบอร์ 1 ไปแล้ว ออกมายืนยันว่าเริ่มผลิตชิป ASIC สำหรับใช้ในกระบวนการขุดเงินคริปโตแล้ว โดยจับมือกับบริษัทจากจีนในฐานะพาร์ทเนอร์ช่องทางการจำหน่าย

ปัจจุบันชิป ASIC ส่วนใหญ่ถูกผลิตโดย Bitmain และ Canaan Creative บริษัทจากจีน 2 เจ้าซึ่งเป็นพันธมิตรกับ TSMC ที่ผลิตฮาร์ดแวร์สำเร็จรุปสำหรับขุดเหมืองโดยเฉพาะ

ที่มา - TechCrunch

By arjin Writer on Tag: Samsung, Financial Report, Semiconductor, Memory
Samsung

ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์รายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 4 ของปี 2017 รายได้รวม 65.98 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 24% จากช่วงเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 12.26 ล้านล้านวอน ซึ่งถือเป็นสถิติใหม่สูงสุดของบริษัทต่อเนื่องอีกไตรมาส

ธุรกิจผลิตชิ้นส่วนยังคงเป็นธุรกิจหลักของซัมซุง ทั้งในแง่รายได้และกำไร โดยเฉพาะชิ้นส่วนหน่วยความจำ DRAM และ NAND ขณะที่ชิ้นส่วนหน้าจอภาพรวมยังคงเติบโตจาก OLED ที่มีการสั่งซื้อไปใช้กับสมาร์ทโฟนระดับบนเพิ่มขึ้น ส่วน LCD มีคำสั่งซื้อที่ลดลง

By nismod Writer on Tag: Samsung, Semiconductor, UFS
Samsung

ซัมซุงประกาศเริ่มผลิตหน่วยความจำ eUFS แบบฝังขนาดความจุ 512GB แบบแมสแล้ว โดยจะใช้ชิป V-NAND แบบ 64 เลเยอร์ ซึ่งมีขนาดเท่ากับตัวเดิมอย่าง 256GB แบบ 48 เลเยอร์

ในแง่ของความเร็วของชิป eUFS ขนาด 512GB ตัวนี้สามารถอ่านเขียนได้ความเร็วสูงสุด 860 MB/s และ 255 MB/s ตามลำดับ ส่วนแบบสุ่มอยู่ที่ 42,000 IOPS และ 40,000 IOPS ตามลำดับ สามารถโอนไฟล์ FHD ขนาด 5GB ได้ภายใน 5 วินาที

ซัมซุงจะระบุว่าถึงแม้จะเริ่มสายการผลิตชิป eUFS ความจุ 512GB แล้วแต่ก็ยังคงให้ความสำคัญกับ eUFS ขนาด 256GB ที่ยังคงเป็นที่ต้องการของตลาดอยู่เช่นเดิม

By nismod Writer on Tag: Samsung, Intel, Semiconductor
Samsung

IC Insights บริษัทวิจัยตลาด Semiconductor เปิดเผยการสำรวจว่าสิ้นปีนี้ ตลาด Semiconductor จะมีมูลค่ากว่า 4.38 แสนล้านเหรียญ โดยคาดการว่าซัมซุงจะขึ้นมามีส่วนแบ่งมากที่สุดแซง Intel ที่เป็นเจ้าตลาดมาตลอด 24 ปี เป็นครั้งแรก

IC Insights คาดว่าซัมซุงจะมีส่วนแบ่งตลาดมาที่สุดที่ 15% มียอดขายไป 6.56 หมื่นล้านเหรียญ นำ Intel ที่มีส่วนแบ่ง 13.9% ที่ 6.1 หมื่นล้านเหรียญ ซึ่งนับเป็นครั้งแรกในรอบ 24 ปีหลัง Intel เป็นเจ้าตลาด Semiconductor มาตลอดตั้งแต่ 1993

รายได้หลักของซัมซุงมาจาก DRAM และแฟลช NAND ที่ราคาพุ่งสูงขึ้นจากความต้องการที่มากกว่าความสามารถในการผลิต

By lew Founder on Tag: China, Artificial Intelligence, Semiconductor
China

รัฐบาลจีนประกาศนโยบายสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เต็มที่ตั้งแต่กลางปีที่ผ่านมา โดยหวังจะเท่าสหรัฐฯ ภายในสามปีข้างหน้า ตอนนี้ทางกระทรวงวิทยาศาสตร์ของจีนก็เริ่มกำหนดเป้าหมายย่อยออกมา โดยเป้าหมายหนึ่งคือการพัฒนาชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์ที่ดีกว่า NVIDIA Tesla M40 ไปอีก 20 เท่าตัว ทั้งในแง่ประสิทธิภาพพลังงานและพลังประมวลผล

Tesla M40 เป็นชิปเก่าสองปีที่ใช้สถาปัตยกรรม Maxwell และมีพลังประมวลผลแบบ single-precision เพียง 7 TFLOPS (การ์ดใช้งานตามบ้านรุ่นใหม่อย่าง 1080Ti มีพลังประมวลผล 10.6 TFLOPS)

Subscribe to Semiconductor