Semiconductor

จีนกังวลดีล NVIDIA / Arm สหรัฐจะปิดช่องทางการใช้ชิป Arm ในจีน, รัฐบาลจีนอาจไม่รับรองดีล

By nismod

on 18 September 2020 - 11:06 Tag: Arm, China, NVIDIA, Semiconductor

Arm

กลายเป็นว่าฝ่ายที่กังวลที่สุดในดีล NVIDIA / Arm ไม่น่าใช่แค่บริษัทผลิตชิปที่กังวลในแง่การแข่งขัน แต่เป็นจีน ที่เกรงว่า Arm จะถูกการเมืองแทรกแซงและเกิดเหตุการณ์แบบเดียวกับที่ Huawei โดน

รองประธานของสมาคมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนเปิดเผยว่าดีไซน์หรือเทคโนโลยีของ Arm ถูกใช้งานในการพัฒนาและออกแบบชิปกว่า 95% ในจีน และการที่สหรัฐเป็นเจ้าของ Arm เป็นอะไรที่ไม่น่าไว้ใจ หากดูจากสิ่งที่สหรัฐทำกับ Huawei เช่นเดียวกับตัวแทนจาก HiSilicon หรือแม้กระทั่งสื่อของรัฐบาลจีนเองที่แสดงความกังวลในแบบเดียวกัน

[ลือ] ซัมซุงและ SK Hynix เตรียมเลิกผลิตและส่งมอบชิปให้ Huawei หลัง 15 ก.ย. นี้

By nismod

on 9 September 2020 - 14:35 Tag: Samsung, SK Hynix, Semiconductor, Huawei, SoC

Samsung

ซัมซุงและ SK Hynix ผู้ผลิตชิปเซ็ตจากเกาหลีกำลังเป็นรายล่าสุดที่ถูกบีบจากกฎหมายของสหรัฐ ทำให้ไม่สามารถผลิตและส่งมอบชิปให้ Huawei หลังวันที่ 15 กันยายนนี้ตามกำหนด 120 วัน หลังออกกฎหมาย ซึ่งอาจครอบคลุมทั้งชิปเซ็ตและชิปความจำ

ซัมซุงเริ่มเดินเครื่องผลิต DRAM LPDDR5 แบบ 16Gb ด้วยกระบวนการ EUV แล้ว

By mheevariety

on 31 August 2020 - 19:39 Tag: Samsung, Semiconductor

Samsung

ไลน์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์หมายเลข 2 ของซัมซุง ในเมืองพย็องแท็ก ที่มีพื้นที่กว่า 128,900 ตารางเมตร และเป็นไลน์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก เริ่มผลิตชิปความจำ DRAM LPDDR5 แบบ 16Gb (กิกะบิต) ด้วยกระบวนการ EUV (extreme ultraviolet) ขนาดการผลิต 10nm รุ่นที่สาม หรือที่เรียกว่าการผลิตแบบ 1z แล้ว

บริษัทชิปจีนดึงวิศวกร TSMC ไปร่วม 100 คน ดันโปรเจ็คพัฒนาชิปเอง

By nismod

on 13 August 2020 - 10:44 Tag: TSMC, China, Semiconductor

TSMC

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนถือว่าตามหลังตะวันตกหรือแม้แต่ไต้หวันอยู่หลายปี และพอเกิดสงครามการค้ารอบนี้ก็ยิ่งเป็นตัวกระตุ้นให้จีนต้องแก้ปัญหานี้ ซึ่ง TSMC เป็นเป้าหมายหลักที่จีนจะดึงวิศวกรเก่ง ๆ มาทำงานด้วย

Microchip เปิดขายบอร์ด PolarFire SoC Icicle บอร์ดพัฒนาซีพียู RISC-V รันลินุกซ์ พร้อม FPGA ในตัว

By lew

on 17 July 2020 - 01:01 Tag: Microchip, Semiconductor, RISC-V, FPGA

Microchip

Microchip เปิดตัวชิป PolarFire SoC ที่เป็นชิป RISC-V รองรับลินุกซ์พร้อม FPGA ไปเมื่อต้นปีที่ผ่านมา และตอนนี้ก็เปิดตัวบอร์ดพัฒนาขายให้คนทั่วไปแล้วในชื่อ PolarFire SoC Icicle Kit

ตัวชิป PolarFire SoC เป็นชิป 5 คอร์ มี RISC-V RV64IMAC สำหรับตรวจสอบสถานะระบบหนึ่งคอร์ และ RV64GC สำหรับรันแอปพลิเคชั่นอีก 4 คอร์ แรมบนบอร์ดเป็น LPDDR4 2GB, สตอเรจมีทั้งแฟลชแบบ SPI 1Gb และ eMMC อีก 8GB (ใช้ SD แทนได้) ตัวชิปมาพร้อม FPGA ขนาด 254,000 logic element

แผนการสร้างโรงงานผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรของ TSMC ยังเดินหน้าตามแผน

By nismod

on 10 June 2020 - 14:06 Tag: TSMC, Semiconductor

TSMC

TSMC มีข่าวว่าเริ่มสร้างและลงทุนในโรงงานผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรมาตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว ล่าสุดแม้จะมีปัญหา COVID-19 แต่แผนการสร้างโรงงานยังคงเดินหน้าตามแผนเดิม

กำหนดการเบื้องต้นของ TSMC คือโรงงานจะเริ่มทดสอบการผลิตในราวปี 2021 ก่อนจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ราวครึ่งหลังของปี 2022 โดยปัจจุบัน TSMC อยู่ในช่วงการผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตรและกำลังอยู่ในช่วงขยายกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรให้มากขึ้น

ที่มา - DigiTimes

Huawei หันไปหา MediaTek และ UNISOC เพื่อแก้ปัญหาชิปสมาร์ทโฟนหลังถูกสหรัฐแบน

By nismod

on 25 May 2020 - 13:22 Tag: Huawei, MediaTek, Semiconductor

Huawei

หลัง Huawei ถูกบีบมากขึ้นเรื่อย ๆ จากรัฐบาลสหรัฐเพราะไม่เพียงแต่ Qualcomm แต่รวมถึง TSMC ที่ผลิตชิปให้ HiSilicon ด้วย ล่าสุด Nikkei รายงานว่า Huawei กำลังพูดคุยอยู่กับ MediaTek และ UNISOC เพื่อแก้ปัญหานี้

เดิม Huawei ใช้ชิป MediaTek ในสมาร์ทโฟนระดับกลางถึงล่าง ขณะที่การพูดคุยครั้งนี้ก็เพื่อซื้อชิป 5G ระดับกลางจนถึงบน ขณะที่ MediaTek ก็กำลังประเมินว่ากำลังการผลิตและพัฒนาของตัวเองเพียงพอต่อความต้องการของ Huawei หรือไม่เพราะมียอดสั่งเพิ่มขึ้นจากปกติถึง 300%

Samsung ตั้งโรงงานผลิตชิป 5nm แบบ made-to-order เพิ่ม สู้ TSMC ที่เป็นเจ้าตลาด

By mheevariety

on 23 May 2020 - 13:50 Tag: Samsung, Semiconductor

Samsung

Samsung ตั้งโรงงานผลิตชิปใหม่ในเมือง พย็องแท็ก ทางใต้ของกรุงโซล เพื่อให้เป็นโรงงานสำคัญสำหรับการผลิตชิปขนาด 5 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยี Extreme Ultraviolet Lithography หรือ EUV และหวังประชันในตลาดผลิตชิปแบบ made-to-order ที่ TSMC ) ยังคงเป็นครองตลาดอยู่ในปัจจุบัน

Samsung เปิดแผนใช้งบประมาณ 116 พันล้านเหรียญสหรัฐในการพัฒนาสายพานการผลิตชิป ตั้งแต่ปี 2019 จุดมุ่งหมายเพื่อหันมาเป็นคอนแทรคผลิตชิปให้กับ Qualcomm และ Nvidia และประชันกับ TSMC และ Intel ในตลาดนี้

[ลือ] Huawei เร่งสั่งชิป 5nm และ 7nm จาก TSMC ล็อตใหญ่กว่า 700 ล้านเหรียญ

By nismod

on 18 May 2020 - 19:18 Tag: Huawei, TSMC, Semiconductor

Huawei

ต่อเนื่องจากข่าวลือว่า TSMC ยอมทำตามคำสั่งสหรัฐ หยุดรับออเดอร์จาก Huawei โดยทางฝั่ง Huawei เตรียมสตอคล่วงหน้าไว้แล้วกว่า 1 ปีนั้น

ล่าสุดมีรายงานว่า Huawei ได้เร่งสั่งซื้อชิป 5 นาโนเมตรและ 7 นาโนเมตรจาก TSMC ล็อตใหญ่ (น่าจะเร่งสั่งก่อนคำสั่งรัฐบาลสหรัฐมีผลบังคับใช้) เป็นมูลค่ากว่า 700 ล้านเหรียญ

ปัจจุบันชิป Kirin ของ Huawei ผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตร ขณะที่ชิป 5 นาโนเมตรคาดว่าจะเป็นรุ่น Kirin 1000 ที่มีกำหนดออกในช่วงปลายปีนี้

Samsung ผลิตชิปหน่วยความจำ มากขึ้นถึง 57% ใน Q1/2020 แม้เจอวิกฤต COVID-19

By mheevariety

on 18 May 2020 - 16:45 Tag: Samsung, Semiconductor

Samsung

แม้จะมีวิกฤต COVID-19 แต่ฝั่งผลิตชิปของ Samsung ก็มียอดผลิตชิปมากขึ้นถึง 57.4% ในไตรมาสแรกของปีนี้ เมื่อเทียบกับไตรมาสแรกของปี 2019 โดยส่วนมากเป็นชิป DRAM และชิป NAND flash ทำให้ Samsung มีส่วนแบ่งในตลาด DRAM เพิ่มเป็น 44.1% เทียบกับ 43.5% ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2019

Samsung เป็นบริษัทผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลกในปัจจุบัน โรงงานผลิตชิปของ Samsung ใช้กำลังผลิตถึง 100% ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2020 ผลิตชิปไปถึง 277.4 พันล้านชิ้น เมื่อเทียบกับ 176.2 พันล้านชิ้น ในไตรมาสแรกของปีที่แล้ว

HiSilicon บริษัทลูก Huawei ทำยอดขายชิปสมาร์ทโฟนในจีน แซง Qualcomm ครั้งแรก

By mheevariety

on 4 May 2020 - 12:03 Tag: Huawei, HiSilicon, Semiconductor, Market Research

Huawei

Cinno Research บริษัทวิจัยตลาดของจีนรายงานผลยอดขาย และส่วนแบ่งตลาดของบริษัทผลิตชิปในไตรมาสแรก ปี 2020 ว่า HiSilicon บริษัทลูกของ Huawei มียอดขายและส่วนแบ่งตลาด แซง Qualcomm บริษัทชิปเจ้าตลาดของอเมริกาได้แล้ว

HiSilicon มียอดจำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสแรกของปีเพิ่มจาก 22.17 ล้านชิ้นในปี 2019 เป็น 22.21 ล้านชิ้นในปีนี้ ที่แม้ยอดจำหน่ายจะเพิ่มขึ้นแค่ 0.04 ล้านชิ้น แต่เป็นบริษัทผลิตชิปรายเดียว ที่มียอดจำหน่ายชิปเพิ่มขึ้นในไตรมาสแรกของปีนี้ ท่ามกลางวิกฤต COVID-19 ทำให้ส่วนแบ่งตลาดเพิ่มเป็น 43.9% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาดเหลือ 32.8% จาก 48.1% ในไตรมาสแรกของปี 2019

TSMC เริ่มกระบวนการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต 2 นาโนเมตรแล้ว

By nismod

on 27 April 2020 - 15:31 Tag: TSMC, Semiconductor

TSMC

TSMC ผู้ผลิตชิปสัญชาติไต้หวันเปิดเผยในรายงานงบการเงินให้กับผู้ถือหุ้นว่าเริ่มกระบวนการวิจัยและพัฒนาในกระบวนการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรแล้ว รวมถึงศึกษาความเป็นไปได้ในกระบวนการผลิตที่จะเล็กกว่า 2 นาโมเมตรด้วย

ปัจจุบัน TSMC อยู่ในช่วงการผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตรและกำลังอยู่ในช่วงขยายกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรให้มากขึ้น และเริ่มสร้างโรงงานสำหรับกระบวนการผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตรไปแล้ว ขณะที่ 7 นาโนเมตรของ Intel ยังต้องรอถึงปี 2021

ที่มา - DIgiTimes via Tom's Hardware

มหาวิทยาลัยในเนเธอร์แลนด์ สร้างซิลิคอนหกเหลี่ยมเปล่งแสง เปิดทางใช้แสงในชิปกรุยทางสู่ซีพียูที่เร็วยิ่งขึ้น

By mheevariety

on 13 April 2020 - 16:53 Tag: CPU, Semiconductor, Research

CPU

หลังจากที่เป็นเพียงทฤษฎีมานานกว่า 50 ปี ว่าซิลิคอนที่มีโครงสร้างผลึกแบบหกเหลี่ยมที่เปล่งแสงได้ (light-emitting silicon) จะเป็นอนาคตของวงการชิป เนื่องจากมีความเป็นไปได้ที่จะเชื่อมวงจรแสงเข้ากับชิปซิลิกอนแบบเดิมๆ

CFO อินเทลยอมรับ ตามหลังคู่แข่งเรื่องกระบวนการผลิต, 7 นาโนเมตรต้องรอปลายปี 2021

By mk

on 7 March 2020 - 21:14 Tag: Intel, Processor, CPU, Semiconductor

Intel

George Davis ซีเอฟโอของอินเทลไปพูดที่งานประชุมของ Morgan Stanley ยอมรับว่าอินเทลล้าหลังคู่แข่งในเรื่องกระบวนการผลิต เขาคาดว่าอินเทลจะกลับมา "ตีเสมอ" ในเรื่องกระบวนการผลิต (process parity) เมื่อเริ่มผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรในช่วงปลายปี 2021 และจะพลิกกลับมาแซงได้ตอน 5 นาโนเมตรช่วงหลังจากนั้น (ไม่ระบุช่วงเวลา)

กูเกิลเตรียมขายชิปปัญญาประดิษฐ์ Coral ให้ผู้ผลิตนำไปประกอบในผลิตภัณฑ์

By lew

on 3 January 2020 - 13:31 Tag: Coral, Google, Artificial Intelligence, Semiconductor

Coral

ปีที่แล้วกูเกิลเปิดตัวชิปเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ในแบรนด์ Coral มาตั้งแต่ปีที่แล้ว แต่ก่อนหน้านี้มีขายเฉพาะชุดพัฒนา ปีนี้กูเกิลก็ประกาศเตรียมวางขายชิปสำหรับผู้ผลิตนำไปประกอบเป็นผลิตภัณฑ์แล้ว โดยมี 2 รูปแบบ

ซัมซุงทุ่มงบ 3.5 ล้านล้านบาท อัพเกรดโรงงานผลิตชิปเป็น EUV สู้ศึกเจ้าตลาด TSMC

By mk

on 30 December 2019 - 15:28 Tag: Samsung, Semiconductor, TSMC

Samsung

เรารู้จักซัมซุงในฐานะผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอันดับหนึ่งของโลก แต่อีกสมรภูมิใหญ่ที่ซัมซุงกำลังสู้ศึกอยู่คือธุรกิจรับจ้างผลิตชิป ซึ่ง Samsung Foundry มีส่วนแบ่งตลาดเป็นอันดับสองที่ราว 18% ยังตามหลังผู้นำตลาด TSMC ที่มีส่วนแบ่งมากกว่าครึ่ง

เหตุนี้ทำให้ซัมซุงต้องลงทุนอัพเกรดโรงงานครั้งใหญ่เพื่อให้ต่อสู้กับ TSMC ได้ การอัพเกรดกระบวนการผลิตเป็น extreme ultraviolet lithography (EUV) ต้องใช้เงินลงทุนมากถึง 1.16 แสนล้านดอลลาร์ (3.5 ล้านล้านบาท) ในช่วงเวลา 10 ปีข้างหน้า แต่ก็ต้องทำเพื่อให้บริษัทสามารถแข่งขันต่อไปได้

AI ของคุณช้าเกินไปหรือไม่ ซัมซุงประกาศผลิตชิป AI รุ่นต่อไปให้ Baidu ประสิทธิภาพสูงกว่าชิปกราฟิกสามเท่าตัว

By lew

on 18 December 2019 - 18:58 Tag: Baidu, Samsung, Artificial Intelligence, Semiconductor

Baidu

ซัมซุงประกาศความร่วมมือกับ Baidu ผลิตชิป Baidu KUNLUN สำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ด้วยเทคนิคการแพ็กเกจชิปแบบ I-Cube ของซัมซุงทำให้เชื่อมต่อหน่วยประมวลผลเข้ากับความจำได้ประสิทธิภาพสูง

ชิป KUNLUN สามารถคำนวณได้ 260 TOPS (ไม่ระบุประเภทคำสั่งอาจจะเป็น integer 8 บิต) และสามารถส่งข้อมูลจากหน่วยความจำได้สูงถึง 512 กิกะไบต์ต่อวินาที กินพลังงานสูงสุด 150 วัตต์ โดยประสิทธิภาพการรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ (inference) ที่ชื่อว่า Ernie ซึ่งเป็นโมเดลประมวลผลภาษาสูงกว่าการใช้ชิปกราฟิกสามเท่าตัว

Panasonic ตกลงขายธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ให้บริษัทไต้หวัน หลังขาดทุนต่อเนื่อง

By BlackMiracle

on 3 December 2019 - 18:23 Tag: Panasonic, Semiconductor

Panasonic

Panasonic ในยุคแรกๆ ผลิตหลอดไฟภายใต้แบรนด์ National และต่อมาก็เข้าสู่ธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในปี 1952 แต่ระยะหลังธุรกิจนี้ก็ทำบริษัทขาดทุนมาโดยตลอด

ล่าสุด Panasonic ก็ไปต่อกับตลาดนี้ไม่ไหว ตกลงขายธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ให้บริษัท Nuvoton Technology จากไต้หวันเป็นมูลค่า 250 ล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือราว 7.57 พันล้านบาทโดยรับเป็นเงินสดทั้งหมด ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนลดค่าใช้จ่าย 1 แสนล้านเยน หรือราว 2.78 หมื่นล้านบาท ภายในต้นปี 2022

ซัมซุงเริ่มผลิตชิป uMCP รวม DRAM และ UFS 2.1 เน้นในสมาร์ทโฟนระดับกลาง

By hinatasenjou

on 5 November 2019 - 12:59 Tag: Samsung, Memory, RAM, Semiconductor

Samsung

ตอนเดือนมีนาคม ซัมซุงประกาศเปิดตัว DRAM ความจุ 12GB ไปแล้ว ตอนนี้ซัมซุงจัดการรวม DRAM นั้นเข้ากับชิปหน่วยความจำ UFS 2.1 เป็นชิป uMCPs (UFS-based multichip packages) รุ่นใหม่ที่มีความจุ 10GB และ 12GB ด้วยกัน จากที่เคยทำได้มากสุดเพียง 8GB และจะติดตั้งในสมาร์ทโฟนระดับกลางมากขึ้น

ผู้เชี่ยวชาญจีนระบุ จีนตามหลังสหรัฐและไต้หวันเรื่องเซมิคอนดักเตอร์ 5-10 ปี

By nismod

on 3 September 2019 - 07:44 Tag: Semiconductor, China, USA

Semiconductor

ตั้งแต่สงครามการค้าที่ลามไปจนถึงการถูกสั่งห้ามบริษัทอเมริกันทำธุรกิจกับ Huawei จนส่งผลให้ Huawei หมดสิทธิใช้ชิป ARM จนเป็นประเด็นว่า Huawei และจีนอาจต้องพัฒนาสถาปัตยกรรมด้านนี้เองและลดการพึ่งพาตะวันตก

Subscribe to Semiconductor