MediaTek เปิดตัว SoC รุ่นท็อปตัวใหม่ล่าสุด MT6795 สำหรับมือถือเรือธง สเปกจัดเต็มดังนี้

ซัมซุงเปิดตัว Exynos รุ่นใหม่ แต่ไม่ใช่ Exynos 5 รุ่นท็อปตัวใหม่อย่างที่คาดกัน สิ่งที่ซัมซุงเปิดตัวคือ Exynos ModAP ที่เป็นหน่วยประมวลผลควอดคอร์ แต่ฝังโมเด็ม LTE มาให้ในตัว

คำว่า ModAP ย่อมาจาก LTE Modem-AP โดยมันรองรับ LTE Cat 4 มาตรฐาน และสลับโหมดไปเป็น 2G/3G ได้ นอกจากนี้มันยังมี Image Signal Processor (ISP) รองรับวิดีโอความละเอียด 8MP ที่ 30FPS และแบนด์วิธหน่วยความจำ 6.4GBps

ซัมซุงยังไม่เผยรายละเอียดสเปกของ Exynos ModAP มากนัก คาดว่ามันจะถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์รุ่นกลางๆ ของซัมซุงในครึ่งหลังของปี

การที่ SoC ผนวกเอาโมเด็ม LTE ไม่ใช่เรื่องใหม่เพราะ Qualcomm ทำมานานแล้ว แต่นี่เป็นครั้งแรกที่ซัมซุงเพิ่งทำได้สำเร็จครับ

AMD ออกมาประกาศแผนการระยะยาว "25x20" ว่าจะปรับปรุงประสิทธิภาพด้านพลังงาน (energy efficiency) ให้ดีขึ้น 25 เท่าตัวภายในปี 2020 ให้จงได้

AMD บอกว่าโลกยุคปัจจุบันมีสัดส่วนการใช้พลังงานจากอุปกรณ์ไอทีมากขึ้นเรื่อยๆ โดยคาดว่าพลังงานไฟฟ้าทั้งหมดของโลกในปี 2020 จะถูกใช้ไปกับอุปกรณ์ไอทีถึง 14% ทำให้วงการไอทีต้องกลับมาทบทวนเรื่องพลังงานใหม่ และถึงแม้ว่าอุปกรณ์ไอทีจะมีอัตราการประหยัดพลังงานดีขึ้นเรื่อยๆ (สถิติของ AMD APU เองระหว่างปี 2008-2014 คือดีขึ้น 10 เท่า) แต่ก็ยังอยู่ในระดับที่พัฒนาเร็วไม่พอกับปริมาณการใช้งาน

ที่งาน Computex 2014 นอกจากอินเทลจะเปิดตัวชิปประหยัดพลังงาน Core M พร้อมโชว์เครื่องต้นแบบหน้าจอ 12.5 นิ้วที่มีความหนาเพียง 7.2 มิลลิเมตรและหนัก 670 กรัมเท่านั้น บริษัทยังโชว์ต้นแบบ docking station พร้อมชุดพัดลม (ต้นฉบับบอก a set of fans) สำหรับรีดพลังประมวลผลของ Core M ให้แรงขึ้นได้อีก

อินเทลกล่าวว่า dock ดังกล่าวช่วยให้ประสิทธิภาพการประมวลผลเพิ่มขึ้นร้อยละ 30 ทางเว็บไซต์ CNET ยังเสริมว่าในระหว่างการเดโมนั้นเสียงพัดลมเบามาก แต่เนื่องจากการเดโมนั้นไม่ได้เป็นงานที่เค้นการประมวลผลของซีพียูอย่างเต็มที่ จึงไม่ทราบว่าเมื่อซีพียูทำงานเต็มที่แล้วเสียงพัดลมจะดังกว่านี้หรือไม่และแค่ไหน

ในงานเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ของอินเทล Core M ซึ่งเป็นชิปกินพลังงานต่ำมาก ได้โชว์ตัวแท็บเล็ตรุ่นต้นแบบที่นอกจากจะบางมากเพียง 7.2 มม. แล้ว ยังเป็นพีซีแบบไร้พัดลมอีกด้วย เมื่อเห็นแบบนี้แล้วใครๆ ต่างก็คงเตรียมถอยหนีเพราะคงสู้ราคาไม่ได้เป็นแน่ แต่หลายคนอาจต้องเปลี่ยนความคิด หลังจากที่อินเทลออกมาพูดถึงราคาของเจ้าพีซีตัวที่ว่านี้

AMD ใช้เวทีงาน Computex 2014 เปิดตัว APU รุ่นใหม่รหัส "Kaveri" สำหรับโน้ตบุ๊กสมรรถนะสูง (ก่อนหน้านี้ AMD เพิ่งออก APU รหัส Beema/Mullins สำหรับโน้ตบุ๊กประหยัดพลังงาน)

Kaveri รุ่นสำหรับโน้ตบุ๊ก มีฟีเจอร์ใกล้เคียงกับ Kaveri รุ่นเดสก์ท็อปที่เปิดตัวไปตั้งแต่เดือนมกราคม 2014 เช่น

อินเทลประกาศชิปใหม่ที่งาน Computex ในชื่อว่า Core M เป็นชิปพลังงานต่ำมาก ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร โดยเครื่องต้นแบบหน้าจอ 12.5 นิ้วที่อินเทลแสดงในงานมีความหนาเพียง 7.2 มิลลิเมตรและหนัก 670 กรัมเท่านั้น

Intel Core M จะใช้สถาปัตยกรรม Broadwell ที่ยังไม่ได้เปิดตัวยกชุดเหมือนปีที่แล้ว แต่อินเทลเลือกเปิดตัวเฉพาะรุ่นโมบายออกมาก่อน

งานนี้คนที่เพิ่งซื้อ Macbook Air อาจจะต้องเตรียมทำใจ เพราะปกติ Macbook Air เป็นเครื่องรุ่นแรกๆ ที่อัพเกรดไปยังซีพียูรุ่นใหม่ของอินเทลก่อนแบรนด์อื่นๆ

กลุ่มผู้ผลิตซีพียูสถาปัตยกรรม MIPS ที่นำโดยบริษัท Imagination Technologies ประกาศตั้งมูลนิธิ prpl Foundation (อ่านว่า Purple) เพื่อผลักดันสถาปัตยกรรม MIPS ในภาพรวม

สมาชิกก่อตั้ง prpl Foundation มีทั้งหมด 10 บริษัท นอกจาก Imagination แล้วยังมี Broadcom, Quacomm และ Calvium เป็นต้น เป้าหมายของกลุ่มจะร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยี MIPS ในศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์เครือข่าย อุปกรณ์ที่เชื่อมต่อเน็ต และอุปกรณ์ฝังตัว

งานของ prpl Foundation จะเน้นไปที่การพัฒนาซอฟต์แวร์เป็นหลัก โดยใช้นโยบายพัฒนาแบบโอเพนซอร์ส และอิงอยู่บนอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ต้นแบบ ของบริษัทในกลุ่ม

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลออกมาให้ข้อมูลว่า พีซีที่ใช้ซีพียู Core รุ่นใหม่รหัส Broadwell จะออกวางขายทันช่วงฤดูจับจ่ายช่วงสิ้นปีนี้อย่างแน่นอน แม้ว่าอาจจะออกไม่ทันวันเปิดภาคเรียนของสหรัฐ (ราวเดือนกรกฎาคม-สิงหาคม) ก็ตาม

ข้อมูลของ Krzanich ถือเป็นข้อมูลละเอียดที่สุดที่อินเทลเคยประกาศออกมา เพราะก่อนหน้านี้อินเทลบอกเพียงว่า Broadwell จะออกในช่วงครึ่งหลังของปี 2014 เท่านั้น

ถ้าตีความจากคำพูดของ Krzanich ก็แปลว่าเราน่าจะเห็นสินค้าที่ใช้ Broadwell เริ่มวางขายช่วงเดือนกันยายน-ตุลาคมเป็นต้นไปครับ

ที่มา - Reuters

เมื่อวันพฤหัสบดีที่ผ่านมา ทางอินเทลประเทศไทยได้จัดงาน Intel Mobility Roadshow 2014 เพื่อแถลงข่าวทิศทางและยุทธศาสตร์ของอินเทลในตลาดโมบาย (ผมใช้คำนี้เรียกรวมๆ สำหรับทั้งมือถือและแท็บเล็ตในข่าวนี้นะครับ) ทั้งในภาพรวมและสำหรับในเมืองไทยเองเป็นการเฉพาะ ถือเป็นภาคต่อจากการแถลงยุทธศาสตร์ที่จัดขึ้นเมื่อช่วงสิ้นเดือนมีนาคมที่ผ่านมา โดยงานครั้งนี้มีกรรมการผู้จัดการของอินเทลประเทศไทย คุณสนธิญา หนูจีนเส้ง เป็นคนบรรยายด้วยตนเอง

งานในครั้งนี้ถือว่าให้ภาพของแนวโน้มทางอินเทลที่เน้นความสำคัญสำหรับตลาดโมบายมากขึ้น (หลังจากประสบปัญหาปรับตัวไม่ทันมาหลายปี) โดยเฉพาะอย่างยิ่งในตลาดของเอเชีย-แปซิฟิก ที่อินเทลยังมองว่ามีโอกาสโตได้มากขึ้นอีกเยอะครับ

มีข้อมูลจากหลายแหล่งบ่งชี้ว่า Amazon กำลังฟอร์มทีมวิศวกรรมด้านการออกแบบชิป เพื่อพัฒนาหน่วยประมวลผลของตัวเองสำหรับบริการ Amazon Web Services (AWS)

ข้อมูลจาก LinkedIn ของอดีตพนักงาน Calxeda บริษัทออกแบบชิป ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่หยุดกิจการไปเมื่อปลายปีที่แล้ว ระบุว่าหลายคนย้ายมาอยู่กับ Amazon นอกจากนี้ยังมีประกาศรับสมัครงานของ Amazon เองในตำแหน่งด้านสถาปัตยกรรมซีพียู ที่บอกว่าต้องไปทำงานที่เมืองออสติน รัฐเท็กซัส สถานที่เดียวกับสำนักงานของ Calxeda ด้วย

AMD เริ่มวางขาย APU ใหม่ที่จับตลาดโน้ตบุ๊กราคาถูกและแท็บเล็ตอีก 2 รุ่นคือ Beema และ Mullins (เปิดตัวครั้งแรกช่วงปลายปี 2013)

APU ทั้งสองตัวใช้ซีพียู Puma+ ควอดคอร์ และจีพียูสถาปัตยกรรม GCN จุดเด่นของทั้ง Beema และ Mullins คือใช้การผลิตระดับ 28 นาโนเมตรเท่าเดิม (อินเทลไปที่ 22 นาโนเมตรแล้ว) แต่ถ้าเทียบกับ APU รุ่นก่อนหน้านี้ (Kabini และ Temash) จะประหยัดพลังงานมากขึ้นได้ถึง 20%

นอกจากซีพียูและจีพียูหลักแล้ว AMD ยังใส่ชิป ARM Cortex-A5 เข้ามาอีกหนึ่งตัวเพื่อช่วยจัดการด้านความปลอดภัย โดยฟีเจอร์นี้ใช้ชื่อว่า AMD TrustZone

ซัมซุงประกาศข้อตกลงร่วมกับ GLOBALFOUNDRIES (บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวมาจาก AMD) ใช้เทคโนโลยีสายการผลิตชิป (production process) แบบเดียวกัน ผลคือบริษัทที่ออกแบบชิปสามารถส่งไปผลิตที่โรงงานของซัมซุงหรือ GLOBALFOUNDRIES ก็ได้

ผู้บริหารของ GLOBALFOUNDRIES ให้ความเห็นว่าบริษัทออกแบบชิปจะได้ประโยชน์จากความร่วมมือครั้งนี้ เพราะมีความยืดหยุ่นในการเลือกโรงงานผลิตสูงขึ้นกว่าเดิม

การจับมือเป็นพันธมิตรกันครั้งนี้ย่อมสร้างอำนาจต่อรองให้ขั้วของซัมซุงและ GLOBALFOUNDRIES ในฐานะโรงงานผลิตชิป แข่งกับ TSMC ยักษ์ใหญ่ของวงการผลิตชิปโลก

หน่วยประมวลผลตัวท็อปของปีนี้ Snapdragon 805 ยังไม่ทันวางขายดี ค่าย Qualcomm ก็ชิงเปิดตัวหน่วยประมวลผลตัวท็อปของปีหน้า Snapdragon 810 และ Snapdragon 808 ที่จะมีสินค้าวางขายจริงช่วงต้นปีหน้า 2015 เลยทีเดียว

สเปกของ Snapdragon 810 รุ่นท็อปสุดก็เรียกว่าจัดมาเต็มเท่าที่จะนึกกันออกครับ

วันนี้อินเทลประเทศไทยจัดงาน Intel Technology and Business Update 2014 สรุปความเคลื่อนไหวของอินเทลทั้งในแง่ผลิตภัณฑ์ (ที่รวมข้อมูลจากบริษัทแม่มาสรุปให้ฟัง) และทิศทางธุรกิจในบ้านเรา โดยคุณสนธิญา หนูจีนเส้ง กรรมการผู้จัดการคนใหม่ของอินเทลประเทศไทย (แต่อยู่กับอินเทลมานาน) เป็นคนบรรยายด้วยตัวเอง

ผมคิดว่าการบรรยายวันนี้สรุปให้เห็นทิศทางของอินเทลที่สะท้อนไปถึงตลาดพีซี อุปกรณ์พกพา และเซิร์ฟเวอร์ได้ดีพอสมควร จึงถ่ายรูปมาเยอะหน่อยนะครับ

คุณสนธิญา หนูจีนเส้ง

เมื่อต้นปี NVIDIA เพิ่งเปิดตัวหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์พกพา Tegra K1 รหัส "Logan" และของยังไม่ทันเริ่มขายดี (เริ่มขายจริงไตรมาสสอง) วันนี้บริษัทก็ประกาศแผนขั้นต่อไปของ Tegra รุ่นหน้าแล้ว

Tegra รุ่นหน้าจะใช้รหัสว่า "Erista" ซึ่งยังเป็นคาแรกเตอร์จากการ์ตูนซูเปอร์ฮีโร่เหมือนเดิม (แถมเป็นลูกของ Logan หรือ Wolverine ด้วย)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลของ Erista มากนัก นอกจากมันจะใช้จีพียู Maxwell และออกขายปี 2015 ครับ

เว็บไซต์ Digitimes อ้างแหล่งข่าวในวงการฮาร์ดแวร์มือถือ ที่ประเมินว่าปีนี้เราจะยังไม่เห็นมือถือ 8 คอร์ฮิตติดตลาดมากนัก แม้ว่าผู้ผลิตชิปหลายรายได้เปิดตัวหน่วยประมวลผล 8 คอร์กันแล้วก็ตาม

เหตุผลสำคัญเป็นเพราะผู้ผลิตมือถือแบรนด์จีน (ที่ยิ่งใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ) ยังต้องการใช้หน่วยประมวลผล 4 คอร์เพื่อชิงเค้กในตลาดกลางและล่างมากกว่า และถึงแม้ MediaTek ได้เปิดตัวชิป 8 คอร์ตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว แต่ผู้ผลิตมือถือส่วนใหญ่กลับยังไม่สามารถออกแบบมือถือ 8 คอร์ได้เสร็จทันขายในปีนี้

เดือนนี้เราเพิ่งเห็น MediaTek เปิดตัว MT6732 ชิปรุ่นกลาง ใช้ซีพียูควอดคอร์ Cortex-A53 รองรับการประมวลผลแบบ 64 บิต และ MT6595 ชิปรุ่นกลาง ใช้ซีพียูแปดคอร์ที่มีซีพียู Cortex-A17 สี่คอร์ ทำงานร่วมกับ Cortex-A7 อีกสี่คอร์ ล่าสุดมีโร้ดแมปชิป MediaTek สำหรับสมาร์ทโฟนหลุดออกมาทาง Weibo ซึ่งเผยชิปที่ยังไม่ออกสู่ตลาดหนึ่งรุ่น คือ MT6591

งาน MWC 2014 รอบนี้เราเห็นข่าว SoC ที่ใช้ซีพียู 64 บิตบนมือถือจากผู้ผลิตหลายค่าย ไม่ว่าจะเป็น Qualcomm, MediaTek, Intel

อีกค่ายที่เปิดตัวซีพียู 64 บิตกับเขาด้วยคือ Marvell ซึ่งเปิดตัวชิป SoC ตระกูล ARMADA PXA 1928 ซึ่งประกอบด้วย

ตลาดซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ยังมีความเคลื่อนไหวอยู่เรื่อยๆ ล่าสุดอินเทลได้เปิดตัว Xeon E7 v2 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ (32 ซ็อคเก็ต) ที่เน้นงานด้าน big data โดยเฉพาะ

Xeon E7 v2 จะยังใช้สถาปัตยกรรม Ivy Bridge (ตามชื่อห้อย v2, ถ้า v3 ถึงจะเป็น Haswell) โดยแบ่งเป็น 3 รุ่นย่อยคือ 8800/4800/2800

จุดเด่นของมันคือการรองรับหน่วยความจำปริมาณมากๆ (ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการประมวลผลข้อมูลจำนวนมากๆ ในการทำ in-memory analytics) ซึ่ง Xeon E7 v2 รองรับหน่วยความจำสูงถึง 1.5TB ต่อซ็อคเก็ต, นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ด้าน I/O คือ Intel Data Direct I/O ช่วยให้การอ่านเขียนข้อมูลจากดิสก์ดีขึ้นถึง 4 เท่าเมื่อเทียบกับ Xeon E7 รุ่นแรก

Qualcomm เพิ่งเปิดตัว Snapdragon 802 รุ่นปรับแต่งพิเศษสำหรับสมาร์ททีวี ไปเมื่อเดือนมกราคมที่ผ่านมา แต่ล่าสุดบริษัทออกแถลงการณ์สั้นๆ ว่าความต้องการของตลาดน้อยกว่าที่คาด จึงไม่ทำตลาด Snapdragon 802 ในเชิงพาณิชย์แล้ว

Ars Technica คาดเดาว่าเหตุผลส่วนหนึ่งอาจเป็นเพราะ Snapdragon 802 กับ 805 (ที่เป็นรุ่นหลัก) มีความใกล้เคียงกันมาก ทำให้ Qualcomm น่าจะเอาชิป 805 (หรือชิปรุ่นอื่นๆ) มาใช้กับสมาร์ททีวีแทนเพื่อลดจำนวนผลิตภัณฑ์ลง

Qualcomm ระบุว่ายกเลิก Snapdragon 802 เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น ไม่กระทบกับ Snapdragon รุ่นอื่นๆ นะครับ

AMD ได้ฤกษ์ออกหน่วยประมวลผล (APU) รุ่นใหม่ชุดแรกของปี 2014 โดยเป็นหน่วยประมวลผลรหัส Kaveri ตามข่าวก่อนหน้านี้ รุ่นสำหรับเดสก์ท็อป

การเปลี่ยนแปลงของ Kaveri ถือว่าเปลี่ยนจาก APU รุ่นก่อนหน้ารหัส Richland (ของปี 2013) เยอะพอตัว

ข่าวเล็กๆ ของงาน CES 2014 ที่น่าสนใจไม่น้อยครับ เรื่องต้องย้อนเยอะหน่อยคือสินค้าไอทีทั้งหลายทั้งปวงนี่มีส่วนประกอบที่เป็น "แร่ธาตุ" อย่าง tungsten, cassiterite, wolframite, coltan หรือทอง ซึ่งปัจจุบันหายากและมีราคาแพงขึ้นเรื่อยๆ และจุดมีแร่เหล่านี้ก็มักเป็นภูมิภาคที่ยังไม่ค่อยพัฒนาทางเศรษฐกิจมากอย่างแอฟริกากลาง

เมื่อการขุดแร่เหล่านี้มาขายกลายเป็นแหล่งรายได้มหาศาล สิ่งที่ตามมาคือสงครามและความขัดแย้งในพื้นที่เหล่านั้นจนมีผู้เสียชีวิตเป็นจำนวนมาก (เรียกว่า conflict mineral, ลักษณะเดียวกันกับ blood diamond) ซึ่งที่ผ่านมาก็มีเสียงเรียกร้องให้อุตสาหกรรมไอทีพยายามแก้ปัญหาเหล่านี้

Qualcomm โชว์แสนยานุภาพของ Snapdragon 805 มาเยอะแล้ว คราวนี้เป็นคิวของ Snapdragon รุ่นเฉพาะทางอื่นๆ บ้างครับ

Snapdragon 602A เป็นหน่วยประมวลผลที่ตั้งใจมาลุยตลาดรถยนต์อย่างเต็มที่ สเปกคร่าวๆ ประกอบด้วยซีพียู Krait ควอดคอร์, จีพียู Adreno 320, ตัวประมวลผลสัญญาณ (DSP) Hexagon, รองรับโมเด็ม Qualcomm Gobi 9x15 3G/LTE เพื่อให้รถยนต์สามารถต่อเน็ตได้ง่าย

นอกจากเปิดตัว Tegra K1 สำหรับอุปกรณ์พกพา ทาง NVIDIA ยังประกาศว่าเราจะได้เห็น Tegra K1 รุ่นที่ใช้กับรถยนต์ด้วย

NVIDIA บอกว่าจุดเด่นของ Tegra K1 คือสถาปัตยกรรมประมวลผลแบบเดียวกับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ทำให้มันมีศักยภาพในการประมวลข้อมูลและสัญญาณต่างๆ ที่ได้จากกล้องหรือเซ็นเซอร์ของระบบช่วยเหลือการขับขี่ (advanced driver assistance systems - ADAS) นอกจากนี้มันยังสามารถใช้กับระบบความบันเทิงภายในรถเพื่อแสดงกราฟิกสามมิติชั้นสูงได้ด้วย (ต่อไปรถยนต์คงแข่งกันว่า แผงคอนโซลมีจีพียู 192 คอร์ รองรับ OpenGL)