เว็บไซต์ PCWorld อ้างแหล่งข่าวของตนว่า HoloLens อุปกรณ์ลักษณะแว่นตาที่สามารถแสดงผลภาพโฮโลแกรมได้ จะใช้ชิป Atom รหัส Cherry Trail ซึ่งถูกเลื่อนการเปิดตัวไปกลางปี 2015 เป็น CPU และ GPU

Cherry Trail ถูกผลิตภายใต้เทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร และถูกวางให้เป็นรุ่นถัดไปต่อจากชิป Atom รหัส Bay Trail โดย Cherry Trail มีขนาดเล็กพอที่จะฝังกับโครงร่างที่โค้งมนของ HoloLens รวมถึงมากับความสามารถในการประมวลผลรู้จำ gesture ซึ่งจำเป็นต่ออุปกรณ์ลักษณะแว่นตาจากไมโครซอฟท์ในการรู้จำท่าทางและการเคลื่อนไหวของมือ การสนับสนุนการชาร์จไฟไร้สาย และการสตรีมวิดีโอไร้สาย WiDi

ชิปรหัส Broadwell เพิ่งเริ่มเปิดตัวกับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ได้ไม่กี่รุ่น ข่าวหลุดของชิปตัวต่อไปในรหัส Skylake ที่จะเป็นช่วง tock ของอินเทลบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรก็มาจ่อรอแล้ว

เริ่มต้นด้วยสเปคของ Skylake ฝั่งเดสก์ท็อปจะเปลี่ยนซ็อกเก็ตซีพียูเป็น LGA 1151 ใช้งานร่วมกับชิปเซ็ตซีรีส์ 1xx ซึ่งรองรับแรม DDR4 และพอร์ต Thunderbolt รุ่นใหม่แล้ว ส่วนฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามามีดังนี้

ขาโอเวอร์คล็อกราคาย่อมเยาน่าจะคุ้นเคยกันดีกับซีรีส์ K ของ AMD ที่ปลดล็อกตัวคูณซีพียูให้ผู้ใช้สามารถเร่งความถี่ซีพียูกันได้อย่างสะดวก โดยนำทีมมาด้วย A10-7850K และ A10-7700K ล่าสุดซีรีส์นี้กำลังจะมีน้องเล็กอีกรุ่นที่กำลังจะวางขายในราคาเพียง 105 เหรียญ หรือประมาณ 3,450 บาทเท่านั้น

ชิปรุ่นที่ว่าคือ A8-7650K รุ่นใหม่ของซีรีส์ K ที่ลดสเปคลงมาเล็กน้อย ภายในใช้ซีพียูรหัส Steamroller แบบควอดคอร์ความถี่ 3.3GHz เร่งได้สูงสุด (แบบยังไม่โอเวอร์คล็อก) 3.7GHz จับคู่มากับจีพียู R7 แบบหกคอร์ แต่ละคอร์มี 64 หน่วยประมวลผล ซึ่งดูจากราคาที่ออกมาแล้วเรียกได้ว่าทำมาฆ่ารุ่นพี่อย่าง A10-7700K เพราะฟีเจอร์แทบจะเท่ากันทั้งหมด แต่ความถี่ต่ำกว่าเพียง 100MHz เท่านั้น

เว็บไซต์ Ars Technica มีโอกาสได้คุยกับทีมงานของ Qualcomm ถึงหน่วยประมวลผล Snapdragon 810 ตัวแรงของปี 2015 มีรายละเอียดเบื้องต้นดังนี้

ดร. Kinam Kim ผู้บริหารซัมซุงฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ได้ยืนยันว่าบริษัทเริ่มผลิตชิปที่สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรแบบ FinFET แล้ว หลังจากมีข่าวลือออกมาเมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมาว่าซัมซุงจะผลิตชิประดับ 14 นาโนเมตรให้ Qualcomm

อย่างไรก็ตาม ซัมซุงปฏิเสธที่จะเปิดเผยว่าลูกค้าที่สั่งผลิตชิปดังกล่าวเป็นใคร แต่คงหนีไม่พ้น Qualcomm หรือ Apple ที่เป็นสองลูกค้ารายใหญ่ที่สุดในวงการนี้ และต่างคนต่างต้องการชิปขนาดเล็กลงเพราะชิป 14 นาโนเมตรจะกินไฟต่ำกว่าชิป 20 นาโนเมตรถึง 30% และยังมีประสิทธิภาพดีกว่าถึง 20%

Cherry Trail เป็นรหัสของ Atom รุ่นถัดไปที่ใช้แกน Airmont และเทคโนโลยีการผลิต 14 นาโนเมตร (Atom Moorefield รุ่นที่ขายอยู่ในปัจจุบันผลิตที่ 22 นาโนเมตร และใช้แกน Silvermont) เดิมทีอินเทลมีแผนจะออก Cherry Trail ช่วงปลายปีนี้ แต่ล่าสุดมันถูกเลื่อนเป็น "กลางปี 2015" แล้ว

ปัญหาหลักๆ ของอินเทลคงอยู่ที่การย้ายเทคโนโลยีการผลิตจาก 22 นาโนเมตรไปเป็น 14 นาโนเมตร แต่ก็ยังถือว่าเหนือกว่าค่าย ARM ที่เพิ่งเริ่มต้นผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอยู่

ตามที่มีข่าวลือว่า AMD จะเปิดตัวชิปรุ่นประหยัดพลังงานตัวใหม่ช่วงปลายปีในรหัส Carrizo-L ซึ่งวันนี้ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว ร่วมกับรุ่นพี่ตัวแรงอย่าง Carrizo พร้อมกันเลย

เริ่มต้นกันที่รุ่นใหญ่ตัวใหม่ของสายอุปกรณ์พกพา Carizzo มาพร้อมกับซีพียู Excavator สูงสุดสี่คอร์ ร่วมกับจีพียู GCN รุ่นใหม่ รองรับการใช้งานร่วมกับสถาปัตยกรรม HSA 1.0 และมีชิปสำหรับความปลอดภัยที่พัฒนามาจาก ARM TrustZone ในชื่อ AMD Secure Processor อีกด้วย โดยรวมชิปจะกินพลังงานตั้งแต่ 15-35 วัตต์ด้วยกัน

อินเทลเปิดตัว Core M ชิปรุ่นประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์แบบไร้พัดลมมาตั้งแต่งาน Computex เมื่อกลางปี ถึงตอนนี้ก็ใกล้จะมีอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าเปิดตัวมาบ้าง และในช่วงปลายปีที่จะถึงนี้ อินเทลก็มีแผนจะเปิดตัวชิป Core M เพิ่มมาอีกสี่รุ่น (รวมกับของเดิมเป็นเจ็ด) ดังนี้ครับ

ชิป Core M รุ่นใหม่จะมีรหัส 5Y71, 5Y51, 5Y31 และ 5Y10c ซึ่งภาพรวมแล้วเป็นการเพิ่มความถี่จากรุ่นเดิมอีกเล็กน้อย โดยฝั่งซีพียูรุ่นสูงสุดจะได้ความถี่ฐานที่ 1.2GHz และเร่งได้สูงสุด 2.9GHz รวมถึงเพิ่มความถี่ของจีพียูทุกรุ่นไปอยู่ที่ 300MHz-900MHz อีกด้วย

ทั้งหมดนี้มีรายงานว่าจะเริ่มส่งของได้ในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้ แต่คาดว่าจะกลายเป็นผลิตภัณฑ์พร้อมขายต้นปี 2015

เราเห็นข่าวลือว่า LG ซุ่มทำหน่วยประมวลผลสำหรับมือถือในชื่อ Odin มานาน วันนี้ LG ทำเสร็จและเปิดตัวอย่างเป็นทางการสักทีครับ

หน่วยประมวลผลของ LG ใช้ชื่อว่า NUCLUN (อ่านว่า นูคลุน) ตัวซีพียูใช้สถาปัตยกรรม ARM big.LITTLE ประกอบด้วย Cortex-A15 1.5GHz สี่คอร์ และ Cortex-A7 1.2GHz อีกสี่คอร์ หน่วยประมวลผลแต่ละคอร์สามารถปรับสมรรถนะได้ตามโหมดการทำงาน

บนชิป NUCLUN ยังมาพร้อมกับโมเด็ม 4G LTE Advanced Cat 6 รองรับอัตราการดาวน์โหลดสูงสุด 225 Mbps ในตัวด้วย

ในงาน IFA เมื่อต้นเดือนกันยายน อินเทลได้เผยไม้เด็ดสู่อีกขั้นของการประหยัดพลังงานบนอุปกรณ์พกพาด้วยการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Core M ที่มีอัตรากินพลังงานต่ำมาก และตอนนี้เหล่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าก็ใกล้เปิดตัวในประเทศไทยอย่างเป็นทางการแล้ว

ว่ากันด้วยสเปคของ Core M เป็นชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรในรหัส Broadwell-Y ประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 50% ในขณะที่ TDP ลดเหลือเพียง 5.3 วัตต์ (ใช้จริง 4.5 วัตต์ (เข้าใจว่าเป็น SDP)) ปล่อยความร้อนน้อยลง ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์แบบไร้พัดลม และทำตัวเครื่องบางลงเหลือเพียง 9 มม. เท่านั้น

เมื่อต้นปีที่แล้ว เคยมีข่าวว่า LG กำลังซุ่มพัฒนา SoC ของตัวเองในรหัสว่า "Odin" โดยคาดว่าจะนำมาใช้กับ LG G2 แต่ก็ไม่เกิดขึ้น พอปลายปี 2013 มีเบนช์มาร์คมือถือที่ใช้ Odin โผล่มาอีก และคาดว่าจะใช้กับ LG G3 แต่ก็ไม่เกิดขึ้นอีก

ล่าสุดมีข่าวใหม่มาจากเว็บไซต์เกาหลีใต้ dt.co.kr ว่ารอบนี้ Odin น่าจะพร้อมแล้ว คาดว่าน่าจะใช้วิธีจ้าง TSMC ผลิต และเปิดตัวพร้อมกับ LG G Pro 3 ช่วงต้นปีหน้า

ข่าวก่อนหน้านี้เคยบอกว่า Odin น่าจะเป็นหน่วยประมวลผล 8 คอร์แบบ big.LITTLE โดยประกอบด้วย Cortex-A15 4 คอร์ และ Cortex-A7 อีก 4 คอร์

ประกาศแผนกันข้ามปี ที่งาน Intel Developer Forum 2014 อินเทลเผยข้อมูลของซีพียูรุ่นหน้ารหัส Skylake (ต่อจาก Broadwell) ว่าจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในครึ่งหลังของปี 2015 ข้อมูลเท่าที่เปิดเผยคือมันจะใช้การผลิตที่ระดับ 14 นาโนเมตร (เท่า Broadwell) และจะเริ่มส่งชุดซอฟต์แวร์ให้นักพัฒนาทดสอบก่อนในช่วงครึ่งแรกของปี 2015

อินเทลยังโชว์ต้นแบบอุปกรณ์ 2-in-1 ที่ใช้ Skylake เดโมสดๆ ภายในงาน รันวิดีโอความละเอียด 4k อีกด้วย

อินเทลเปิดตัวซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับกลาง Xeon E5 รุ่นที่สาม (v3) โดยเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Haswell ตาม Xeon E3 v3 ที่เปิดตัวไปแล้ว และแบ่งเป็น 2 รุ่นคือ Xeon E5-2600 v3 กับ Xeon E5-1600 v3

Xeon E5-2600 v3 รหัส Grantley ถือเป็นซีพียูสายเซิร์ฟเวอร์ของอินเทลที่แรงที่สุดในปัจจุบัน (เพราะยังไม่มี Xeon E7 v3 ออกวางขาย) ออกแบบมาสำหรับการใช้งานแบบ 2 ซีพียู (dual processor)

งาน IFA ปีนี้ผู้ผลิตพีซีออกโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ที่ใช้ซีพียู Core M มาหลายตัว เช่น Thinkpad Helix หรือ ASUS UX305 เมื่อคืนนี้ทางอินเทลก็เพิ่งเปิดตัวซีพียูตามมา (หลังจากประกาศมาตั้งแต่กลางปีและเปิดรายละเอียดเพิ่มเติมเมื่อเดือนก่อน) โดยออกมาพร้อมกันสามรุ่น ได้แก่ M-5Y70, M-5Y10a, และ M-5Y10 นับเป็นพีซียูชุดแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร

Imagination เพิ่งเปิดตัวบอร์ดพัฒนา MIPS ไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ตอนนี้กลับมาใหม่ด้วยการเปิดตัวคอร์ซีพียู MIPS I6400 คอร์สถาปัตยกรรม MIPS64 ตัวล่าสุด โดยแต่ละคอร์เป็น dual-issue (ทำงานทีละสองคำสั่ง) ทำให้รันสองเธรดได้พร้อมกันคล้ายกับ hyperthreading ของอินเทล

ทางบริษัทแสดงตัวเลขประสิทธิภาพระบุว่า I6400 ประสิทธิภาพต่อคอร์ต่อสัญญาณนาฬิกาดีกว่าคู่แข่ง (ไม่ระบุว่าเป็นใครแต่ใช้สีเขียวเหมือนโลโก้ ARM) 30% ถึง 50% ขณะที่ตัวคอร์กินพื้นที่ซิลิกอนพอๆ กัน

อินเทลเปิดตัวซีพียู Haswell-E ที่ยังคงใช้สถาปัตยกรรมภายใน Haswell โดยเปิดตัววันที่ 29 ตามที่มีข่าวลือมาก่อนหน้านี้

Core i7-5960X เป็นซีพียูสายเดสก์ทอปตัวแรกที่มีจำนวนคอร์ถึง 8 คอร์มันทำงานที่สัญญานนาฬิกา 3.0GHz และเร่งไปได้ถึง 3.5GHz มีแคชภายในตัว L3 ถึง 20MB รองรับ PCIc 3.0 ความกว้าง 40X (ตรงกับข่าวลือก่อนหน้านี้เช่นกันและเท่ากับรุ่นสูงสุดของ IvyBridge-E ก่อนหน้านี้้) และรองรับแรม DDR4-2133 ค่าความร้อน TDP 140 วัตต์ ราคา 999 ดอลลาร์ เท่ากับ i7-4960X

ทีมนักวิทยาศาสตร์ของ IBM ประกาศความสำเร็จในการสร้างชิปที่เลียนแบบการทำงานของสมองและเส้นประสาทของมนุษย์ (neurosynaptic computer ship) ซึ่งต่างไปจากคอมพิวเตอร์ในปัจจุบันที่ทำงานตามแนวคิดของ Jon von Neumann (มีซีพียู หน่วยความจำ ข้อมูลเข้า ข้อมูลออก)

ชิปของ IBM มีชื่อเรียกว่า SyNAPSE ย่อมาจากชื่อเต็มคือ Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics ชิปหนึ่งตัวประกอบด้วย "คอร์" (distributed neurosynaptic core) ที่สามารถประมวลผล เก็บข้อมูลในหน่วยความจำ และสื่อสารกับคอร์อื่นๆ ได้ภายในตัวเอง จำนวนทั้งหมด 4,096 คอร์

ออราเคิลออกมาให้ข้อมูลเกี่ยวกับซีพียู SPARC M7 รุ่นล่าสุด ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก SPARC M6 ที่เปิดตัวเมื่อปีกลาย

ซีพียู SPARC M7 หนึ่งจะประกอบด้วยคอร์ S4 จำนวน 32 คอร์ โดยหนึ่งคอร์มีได้สูงสุด 8 เธร็ด, ซีพียูหนึ่งตัวรองรับแรมได้สูงสุด 2TB และเซิร์ฟเวอร์หนึ่งระบบใส่ได้สูงสุด 32 ซีพียู

ฟีเจอร์อื่นๆ ของ SPARC M7 คือ

ถ้ายังจำกันได้ NVIDIA ได้กล่าวเอาไว้ตอนเปิดตัวว่า Tegra K1 จะมี 2 เวอร์ชัน คือ 32-bit และ 64-bit และจากผลการทดสอบนั้นเวอร์ชัน 64-bit แบบสองแกนนั้นสามารถทำคะแนนการทดสอบได้ดีพอ ๆ กับ 32-bit แบบสี่แกนเลยทีเดียว

NVIDIA ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมสำหรับเจ้า Tegra K1 "Denver" SoC แบบ 64-bit ของตน โดยเจ้า Tegra K1 64-bit นี้นั้นมีรายละเอียดรวม ๆ ใกล้เคียงกับรุ่น 32-bit มาก และใช้ขั้วต่อแบบเดียวกันจึงทำให้ OEM สามารถนำเวอร์ชัน 64-bit ไปใช้งานได้ไม่ลำบากมากนักถ้าเคยใช้เวอร์ชั่น 32-bit มาก่อน

ซีพียูรหัส Broadwell เลื่อนกว่ากำหนดมานานเกือบปีด้วยเหตุผลด้านการผลิต แต่ในที่สุดอินเทลก็ออกมาเผยข้อมูลของ Broadwell เป็นบางส่วน ก่อนจะเปิดเผยรายละเอียดแบบเต็มๆ ในงาน IDF 2014 เดือนกันยายน

Broadwell เป็นซีพียูในขา "tick" ของอินเทลตามยุทธศาสตร์ tick-tock โดยรอบนี้จะคงสถาปัตยกรรมซีพียูเดิมจาก Haswell (ปรับแต่งเล็กน้อย เปลี่ยนจากเดิมไม่เยอะ) แต่เปลี่ยนเทคโนโลยีการผลิตจาก 22 นาโนเมตร มาเป็น 14 นาโนเมตรแทน

ของใหม่ใน Broadwell จึงแยกเป็นส่วนของเทคโนโลยีการผลิต และส่วนของสถาปัตยกรรมซีพียูครับ เริ่มจากเทคโนโลยีการผลิตกันก่อนเลย (ข่าวนี้ภาพเยอะหน่อยนะครับ)

Dan Rosenberg นักวิจัยด้านความปลอดภัย เปิดเผยที่งานสัมมนาด้านความปลอดภัย Black Hat ถึงช่องโหว่ของซีพียู Qualcomm Snapdragon

ช่องโหว่นี้อยู่ในเทคโนโลยี TrustZone ของ ARM ที่อนุญาตให้แอพสำคัญบางตัว (เช่น ด้านธุรกรรมการเงินหรือ DRM) รันใน TrustZone แล้วเข้าถึงสิทธิของระบบปฏิบัติการได้มากกว่าแอพทั่วไป ช่องโหว่ที่พบนี้เกิดจากการอิมพลีเมนต์ TrustZone โดย Qualcomm จนเปิดให้แฮ็กเกอร์สามารถเข้าควบคุมระบบได้

Rosenberg ไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดของตัวช่องโหว่นี้ต่อสาธารณะ แต่เขาก็สาธิตการใช้ช่องโหว่นี้ปลดล็อค bootloader ของ Moto X บนเวที (เอกสารของ Rosenberg)

สมาชิก Blognone คงคุ้นเคยกับชื่อแบรนด์ Opteron ในฐานะซีพียู x86 สมรรถนะสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ แต่ความหมายของชื่อ Opteron กำลังจะเปลี่ยนไป เพราะ AMD เตรียมออกซีพียู ARM 64 บิตสำหรับเซิร์ฟเวอร์ด้วยแบรนด์ Opteron เช่นกัน (แต่จะใช้รุ่นย่อยเป็น Opteron A Series)

ซีพียูตัวแรกในสาย Opteron A คือ Opteron A1100 (รหัส "Seattle") ที่เปิดตัวไปแล้วแต่ยังไม่วางขายจริง ล่าสุด AMD ออกบอร์ดสำหรับนักพัฒนาให้นำไปทดสอบกับแอพพลิเคชันของตัวเองแล้ว

ตัวซีพียู Opteron A1100 ใช้ซีพียูสถาปัตยกรรม Cortex-A57 มีทั้งรุ่น 4 และ 8 คอร์, แคช L2 4MB, แคช L3 8MB, รองรับ 10 Gbps LAN สองพอร์ต, PCI Express 3.0 x8, และ SATA 8 พอร์ต

อินเทลออกซีพียูใหม่ทั้งหมด 4 ซีรีส์ โดยแบ่งเป็นกลุ่ม Core "Haswell" และกลุ่ม Celeron/Pentium ที่ใช้แกน "Bay Trail" ดังนี้

สำนักข่าว Yonhap News ของเกาหลีใต้รายงานข่าววงในว่า Qualcomm จะเริ่มจ้างโรงงานของ Samsung Electronics ผลิตหน่วยประมวลผลของตัวเองในเร็วๆ นี้ คาดว่าซัมซุงจะใช้กระบวนการผลิตที่เรียกว่า FinFET (คล้ายกับ 3D Tri-Gate ของอินเทล) ระดับ 14 นาโนเมตรกับชิปของ Qualcomm (อย่างไรก็ตาม ในข่าวไม่ได้บอกว่าเป็น Snapdragon รุ่นใด)

ปัจจุบัน Qualcomm มีส่วนแบ่งตลาดหน่วยประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาประมาณ 52.4% แต่กลับไม่มีโรงงานเป็นของตัวเอง ส่วนซัมซุงครองตลาดหน่วยความจำ DRAM ด้วยส่วนแบ่ง 32.7% และ NAND flash ด้วยส่วนแบ่ง 37.4% แต่หน่วยประมวลผล (Exynos) กลับมีส่วนแบ่งตลาดแค่ 8% เท่านั้น

ตามปกติแล้ว ซีพียูสายเซิร์ฟเวอร์ของอินเทล (Xeon) จะตามหลังซีพียูสายเดสก์ท็อปในเรื่องรุ่นของสถาปัตยกรรมอยู่บ้าง ตัวอย่างเช่น อินเทลเปิดตัว Core ที่ใช้แกน Haswell ตั้งแต่ต้นปี แต่เพิ่งอัพเกรด Xeon E3 ให้เป็น Haswell เมื่อเดือนที่แล้ว

ล่าสุดเป็นคิวของ Xeon E5 โดยอินเทลเริ่มส่ง Xeon E5 รหัส "Grantley" ที่ใช้แกน Haswell ให้ผู้ผลิตเครื่องเซิร์ฟเวอร์แล้ว และสินค้าจริงจะเริ่มขายภายในไตรมาสที่สามนี้

ฟีเจอร์ของ Grantley นอกจากการเปลี่ยนมาใช้แกน Haswell ยังมีการรองรับแรม DDR4 และมีจำนวนคอร์มากขึ้นกว่า Xeon E5 รุ่นก่อน