ข่าวลืออินเทลเตรียมใช้งานชิปกราฟิกจากเอเอ็ม มีมาตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว โดยเมื่อต้นปีก็มีข่าวลืออีกรอบว่าจะใช้กราฟิกของเอเอ็มดีจับคู่กับชิป Core รุ่นที่ 7 ตอนนี้อินเทลก็เปิดข้อมูลชิป Core รุ่นที่ 8 โดยระบุว่า Core ตระกูล H จะใส่ส่วนกราฟิก AMD Radeon มาด้วยในแพ็กเกจ
ข้อได้เปรียบสำคัญของการรวมส่วนกราฟิกจากเอเอ็มดีเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกันคือขนาดชิปโดยรวมจะเล็กลงมาก ทำให้ขนาดบอร์ดโน้ตบุ๊กโดยรวมเล็กลงและเบาลง
อินเทลเตรียมแผนการใส่ชิปอื่นลงในแพ็กเกจเดียวกับซีพียูของตัวเองด้วยการออกแบบ Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) สำหรับการเชื่อมต่อชิปจากผู้ผลิตภายนอกให้อยู่ร่วมกับชิปของอินเทลได้ โดย EMIB ยังใช้เชื่อมต่อหน่วยความจำกราฟิกเข้ากับตัวชิปกราฟิกอีกด้วย แสดงว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะใช้หน่วยความจำแยก ไม่ได้รวมกับหน่วยความจำระบบแบบชิปออนบอร์ดปกติ
เทคโนโลยีอีกส่วนคือระบบจ่ายพลังงานใหม่ ที่ประสานการทำงานระหว่างชิปจากผู้ผลิตอื่นกับอินเทล ต้องควบคุมความร้อนของชิปและอัตราการใช้พลังงานให้ประสานกัน โดยส่วนนี้ต้องประกอบกันตั้งแต่ตัวชิปเองไปจนถึงไดร์เวอร์ของชิป
Get latest news from Blognone
Follow @twitterapi
Blognone Jobs Premium
Brand Inside
- ลงทุนกองทุนรวม เลือกอย่างไร กองไหนดี | BI Opinion
- The Mall ทุ่มงบ 250 ล้านบาทกระตุ้นยอดโค้งสุดท้าย มั่นใจปีนี้ปิดยอดขาย 50,000 ล้านบาท
- 25 พฤศจิกายนนี้ ธนาคารไทยพาณิชย์สำนักงานใหญ่ สาขารัชโยธิน แจ้งปิดทำการ 1 วัน
- รัสเซียเตรียมผลิตวัคซีนป้องกันโควิดเกิน 95% ราคาถูกกว่าท้องตลาด 1 พันล้านโดส ปี 2021
- อาดิดาส เปิดตัว adizero adios Pro รองเท้าวิ่งเร็วที่สุดพร้อมสีสันใหม่ Sunrise Bliss
Partners
- วิธีแชร์เวลาที่คาดว่าจะถึง (ETA) ในแอปแผนที่ด้วย Siri ใน iOS 14
- ผู้ใช้ iOS แก้ไขไฟล์ Microsoft Office ใน Google Docs, Sheets, Slides ได้แล้ว
- iPad Pro อาจจะมาพร้อมจอ Mini-LED และจอ OLED ในปี 2021
- POCO เปิดตัวสุดยอดความบันเทิงใหม่ล่าสุดกับ POCO M3 – ให้คุณได้มากกว่า
- นับถอยหลังสู่พลังความเร็ว 5G สำหรับทุกคน ใน realme 7 5G & realme Smart TV Launch Event
Comments
ไม่ใช่ว่าอินเทลคอยประคองให้ AMD ไม่ตายมาโดยตลอดหรือครับ XD
ผมว่าคุณดูถูก AMD เกินไปนะ ผมเห็นเขาก็เป็นคู่แข่งทางการค้ากันทั้งนั้น แค่ใน Intel ไม่ถนัดด้านนี้ ในขณะที่ AMD เขาถนัด APU และมีประสบการณ์มานาน ที่เราเห็นๆใน XboX และ PS4 ทั้ง CPU และ GPU รวมอยู่ในชิปเดียวนะครับ แถมไล่ๆกับเรือธง ทั้งในส่วนของ CPU และ GPU ฝั่ง Desktop ในยุคนั้นด้วย แถม TDP ยังน้อยกว่ามากๆเมื่อเทียบกับ Performance
ถ้าผมจำไม่ผิด เคยมีข่าวเก่า(เป็นสิบปี)ว่า Intel จ่ายค่าลิขสิทธิ์ให้ AMD กับเทคโนโลยีบางอันนะครับ
ตัว 64Bit ที่อยู่ใน CPU Intel ทุกตัวในปัจจุบันนี่ก็ใช่อันนึงล่ะ และก็มีอะไรอีกผมก็จำไม่ได้
ยุคนั้นเขายังล้อ Intel กันอยู่เลยว่าแอบเลี้ยงคู่แข่ง เพราะไม่อยากโดนเรื่อง Monopoly
แค่นี้ก็แสดงให้เห็นแล้วครับว่าเขามีศักยภาพ การที่เราต้องผลิตตามหรือซื้อของใคร แม้แต่ต่อรองกับใคร นั่นคือการหยิบยืมศักยภาพอย่างหนึ่งเลยก็ว่าได้ ผมมองว่า Intel การตลาดกับความขยันลดขนาดการผลิตเขาดีแค่นั้นเอง ในมุมกลับกัน AMD ก็เป็นผู้นำในหลายๆด้าน แม้แต่ Ryzen ที่โดนล้อเรื่องการส่งข้อมูล array ระหว่าง threads ตรงกลาง(สมมติมี 8 threads ปัญหาจะเกิดขึ้นใน thread ที่ 4 และ 5) เนื่องจากมีการใช้งาน L3 ร่วมกัน ทางทฤษฎีคือให้ผลการส่งข้อมูลไวสูงมาก แต่ในทางปฏิบัติยังมีปัญหาคือ software ยังไม่รองรับ microsoft เองก็ออกมายอมรับว่าผิดที่เขาเองที่ OS ยังไม่ดีพอที่จะทำงานรูปแบบนี้(ตอนนี้ออก patch แล้วเสถียรขึ้น) สายเกมก็คงเหลือแต่ engine ที่ใช้ในเกมล่ะครับให้เขาเขียนรองรับการทำงานรูปแบบนี้ ผมว่าเสน่ห์ของ AMD มันอยู่ที่หัวเราะทีหลังดังกว่าทุกครั้งครับ เขามักจะทำอะไรล่วงหน้าเสมอ และจะยิ่งใหญ่เมื่อ software ออกมารองรับ สมชื่อบริษัท AMD(Advance Micro Devices)
ยุคนั้น ไม่มีใครเขาเห็นว่า AMD มีศักยภาพครับ
มีแต่คนเป็นห่วงว่าจะไม่รอด กลัว Intel จะผูกขาด
และตลอดเวลาที่ผ่านมา AMD ไม่เคยชนะ Intel เลย
ทำ CPU ก็กินไฟจนร้อนและไม่เร็วกว่าคู่แข่ง
ซื้อ ATI มาก็เจอเรื่องเดิม กินไฟ และไม่เร็วกว่าคู่แข่ง
ขอดีเพียงประการเดียวคือ ราคาถูก
พึ่งจะมี Ryzen นี่ล่ะที่เห็นว่าแรง แต่ก็กินไฟจนน่ากลัวอยู่ดี
ครับ.
จับมือต้านจักรวรรดิ์นิยม nVidia สินะ
ให้อารมณ์คล้ายซาสึเกะร่วมมือกับนารูโตะ
"AMD Future is Fusion" with Intel
ปกติก็ไม่อยากได้ AMD ยัดมา ปกติก็เลี่ยงอยู่แล้ว CHIP VGA ร้อนและพังง่าย
เคยร้อนจนพังจริงๆเหรอครับ ?
cpu / gpu เดี่ยวนี้ร้อนถึงระดับหนึ่งแล้วมันจะลดความเร็ว - ดับไปเอง เพื่อป้องกันความเสียหาย
ถ้าปิดไปสักพักแล้วเปิดกลับมาไช้ใด้ แต่สักพักก็ดับไปอีก ให้ตรวจสอบชุดระบายความร้อนครับ
samsung ใหญ่แค่ใหน ?
https://youtu.be/6Afpey7Eldo
ปกติก็ซ่อม Notebook อยู่ ก็เลยรู้ว่ามันตายบ่อย ลูกค้าส่งมา VGA ตาย อยู่ในมือ 2 เครื่อง
สำหรับ CPU นี่ไม่มีปัญหานะ เคยลืมเสียบสายพัดลมก็ไม่มีปัญหา แต่การ์ดจอนี่เคยไหม้ครับ HD5750 พังเมื่อต้นปีที่แล้ว นานๆจะทำความสะอาดฝุ่นซะที จนพัดลมหยุดหมุนเมื่อไหร่ก็ไม่รู้ ใช้ๆงานอยู่เครื่องแฮงค์ ก็รีสตาร์ทเครื่องใหม่สักพักขึ้น BSOD ระหว่างที่กำลังอ่าน error code ก็ได้กลิ่นเหม็นไหม้เลยรีบปิดเครื่องแล้วเปิดฝามาดู มือไปจับโดนซิงค์การ์ดจอแล้วแทบพองเลยรู้เลยว่าการ์ดจอไหม้
การ์ดจอ amd ทืี่ผมใช้อยู่ 2 อันก่อนหน้าพัง อันแรกหมดประกันแล้วพัง อันสองประกันเหลือเกือบปีพัง ล่าสุดใช้ 580 หวังว่าคงจะอยู่ด้วยกันนานๆ
ก็ไม่แน่ใจว่าทำไม AMD ออกแบบให้ CHIP มันบางและความร้อนสูง ส่วน NVIDIA CHIP หนา ทนมากๆ
เข้าใจว่า ลักษณะทางกายภาพของชิพ น่าจะขึ้นอยู่กับกระบวนการผลิต และโรงงานที่ผลิต ซึ่งบังเอิญว่า Nvidia กับ AMD ดันผลิตที่เดียวกัน (TSMC) น่ะครับ
ผมไม่เคยใช้จนพังเลยนะ สามตัว (5770, 7790, Rx480)
แค่ปรับ profile high performance มันก็ไม่สนที่จะลดความเร็วลงเพื่อรักษาอุณภูมิแล้ว
ขอตอบว่าจริงครับ HP notebook รุ่นหนึ่งในอดีตนี่
ร้านซ่อมถึงกับซื้อ chip มาสำรองไว้รอเลยนะครับ
DV2000
อาห์ห์ห์ HP ในตำนาน ...
dv2000 dv3000 เด็กๆเมื่อเทียบกับจำนวนของ CQ40
และเป็นรุ่นที่หา Driver ให้ตรงเครื่องยากมาก(สมัยนั้น)
คนบ่นนี่ไม่ได้ใช้แน่นอน เพราะคนใช้ไม่เคยบ่น
Ryzen7-1700ครับ
คงต้องเลี้ยงๆ ไว้ เดี่ยวล้มกันหมดแย่เลย
สงสัยไม่อยากจ่ายค่าสิทธิบัตรให้ NVIDIA เป็น 1.5 พันล้านดอลล่าร์ (ใช้ได้ 6 ปี) แบบหลายปีก่อน
เลยลองจับมือกับ AMD ซะเลย เผื่อรุ่ง
congratz consumers
In Soviet Warcraft, Argus comes to you.
หวังว่าแมคจะได้อะไรที่ดีกว่า iris pro บ้าง ฮือ
ถ้าเป็น "เมื่อก่อน" คนที่ได้ชิปคนแรกจะเป็นแอปเปิลครับ
lewcpe.com, @public_lewcpe
คงเป็น Apple เองมากกว่าที่ไม่สนใจ ไม่น่าใช่ Intel ไม่ดันของให้ ...
อันนี้ไม่มีใครรู้เลยครับ รู้แต่สมัยก่อนก่อนชิปรุ่นใหม่ๆ จะเปิดตัวแอปเปิลได้เทคโนโลยีใหม่ก่อนคนอื่นหลายเดือนถึงเกือบปี เขาจะเจรจาอย่างไรใครง้อใครผมคงไม่ได้ไปอยู่ในห้องประชุมกับเขา
lewcpe.com, @public_lewcpe
แต่เดี๋ยวนี้ไม่รู้ดีลกันยังไง ออกมาแต่ละอัน ชิปตกรุ่นข้ามปีก็มีมาแล้ว
เหมือนเป็นตัวช่วยIntelระบายของค้างสต๊อกยังไงก็ไม่รู้ และIntelเดี๋ยวนี้ก็ขยันเปิดตัวชิปใหม่หลังจากที่AppleอัพเดทMacด้วย
AMD Inside
ลูกค้า รายแรกน่าจะเป็น Appleนะครับ
เพราะAppleชอบGPU Radeon แต่ไม่ชอบ CPU AMD
ระบบ Intel + Redeon ประหยัดพื้นที่บอร์ดและน่าจะทำให้เครื่องบางกว่าเดิม Apple น่าจะชอบตรงส่วนนี้มากๆ ยิ่งบางยิ่งชอบ
อาชพีผม ทำ notebook ยกชิพ วางชิพ
จะบอกว่า vga amd/ati รวมถึง northbridge southbridge amd/ati เสียเยอะกว่า intel กะ NVidia รวมกัน เกิน 20 เท่าได้
ชิพ 2001 4026 เสียทุกเครื่อง ไม่เสียไม่ใช่ amd
ไอ้เรื่อง NVidia heat cycle เมื่อในอดีตน่ะ เรื่องเล็กไปเลย
ผมก็ซ่อมอยู่ AMD VGA เสียเยอะมาก Nvidia ไม่ค่อยเจอ
พวกรุ่นใหม่ๆ a8 a10 a12 fx เจอบ้างไหมครับ
ที่พูดมานี่ APU กับ CPU ล้วน ๆ เลยครับ
Asus x550dp r510z กองเท่าภูเขาเลยครับ samsung np305 lenovo g405s g40-75 เพียบ เสียทุกเครื่อง
รุ่นสองปีก่อนใช่ไหมครับ หวังว่ารุ่นใหม่จะพัฒนา
amd อาการเสีย คือ เสียจากอะไรหรอครับ ส่วนใหญ่
tdp จริงหน้างาน มันเยอะเกินกว่าที่ heatsink รับได้จริง แล้วมันอ่อนแอ ตายง่าย
ฮ่าๆ Redeon ตัวเก่าผมบอก 183 Watt ใช้จริงล่อไป 200+ ครับ
แอบสงสัยว่าจะเป็นแบบไหน ระหว่าง
แต่แนวคิดมันดีนะครับ
เพราะจุดเสียของ intel คือ vga ของ intel เองนี่แหละ
ถ้าทำเป็น vga + cpu แผงออกมาจาก intel ไม่ผ่านมือ AMD ผมว่ามีผลกับตลาดเยอะเลย
nvidia จะเหลือที่ยืนไม่กี่รุ่น หรือเหลือ เฉพาะรุ่น gaming
สรุปว่า amd ไหม้บ่อยแน่นอนจากเสียงช่างซ่อม
ส่วนตัวผมมองว่า การวางแผนแก้ไขปัญหาที่ต้นเหตุที่มีมาแสนนาน ก็เริ่มมาถึงเสียที
หลังจากที่มีความพยายามพัฒนา APU (On-die)
แล้วก็มาถึง Multi-Die Interconnect Bridge
ปลายทางที่หวังไว้ CPU และ GPU ที่มีประสิทธิภาพสูง
จะสามารถช่วยกันทำนาบนผืนนาแปลงเดียวกันได้เสียที
ไม่ต้องโยนกันไปกันมา นาใครนามัน ผ่านคอขวด แบบที่ผ่านมา
Dedicated GPU (via PCI-e) --> Multi-Die (via Interconnect Bridge)
Dedicated Memory --> Discrete Memory
คราวนี้ คนทำไดร์เวอร์เหนื่อยเอาเรื่องเลยละครับ
CPU บนมือถือก็อยู่บนนาผืนเดียวกันนานแล้วนะครับ
ขอบคุณครับ อันนั้นผมลืมไปเลย
มัวแต่มองพวก HPC ที่พยายามใช้ Thread จาก GPU มาใช้ในการคำนวณอื่นๆโดยตรงผ่าน CUDA, OpenCL ฯลฯ ครับ
ผมก็ยังมองว่า มันน่าจะหายไปเป็นส่วนหนึ่งของ CPU (แบบเดียวกับ FPU) ได้นะครับ
จากเอเอ็ม => จากเอเอ็มดี
ไดร์เวอร์ => ไดรเวอร์
เห็น Anandtech ตั้งข้อสังเกตว่า ถ้า mock up ใกล้เคียงกับของจริง ตัว GPU อาจจะไม่ได้ต่อกับ CPU แบบ EMIB แต่เป็นการใช้ PCI-Express ระหว่าง die แทน (เทียบกับฝั่ง Ryzen Mobile ที่เป็น Infinte Fabric) เพราะว่าดูจากภาพแล้ว die ระหว่างชิพสองตัวมันอยู่ห่างกันเกินไป
ทั้งนี้ GPU กับ HBM2 คงจะใช้ EMIB