China
SeeedStudio บริษัทผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับเมกเกอร์ประกาศระดมทุน RePhone ชุดโทรศัพท์แบบประกอบเอง ตั้งเป้าระดมทุน 50,000 ดอลลาร์
ทาง SeeedStudio ไม่ได้ระบุว่าชิปที่ใช้บนโมดูลเป็นชิปอะไร แต่ระบุว่าเป็นชิป SoC ที่ขนาดเล็กที่สุดในตอนนี้ ตัวโมดูล GSM รองรับ Bluetooth 4.0 ขณะที่โมดูล 3G รองรับการโทรเข้าออกด้วย มีบอร์ดเสริมให้อีก 8 แบบ ได้แก่ จอภาพ 1.54", Duino, เซ็นเซอร์, เสียง, LED, NFC, GSM breakout, และแบตเตอรี่
ตัว API รองรับภาษา Lua, จาวาสคริปต์, และสามารถกำหนดเงื่อนไขการทำงานแบบ IFTTT ได้ ตัว IDE สร้างจาก Arduino IDE เป็นพื้นฐาน
on
on