By arjin Writer on Tag: Samsung, Broadcom, Chip
Samsung

ซัมซุงประกาศลงนามข้อตกลงกับ Broadcom ในเชิงกลยุทธ์ด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI โดยซัมซุงตกลงจะผลิตชิปส่งให้ Broacom รวมทั้งชิปหน่วยความจำแบนด์วิธสูง HBM

ทั้งสองบริษัทคาดว่าข้อตกลงนี้จะมีมูลค่ารวมประมาณ 2 แสนล้านดอลลาร์ ระยะเวลารวม 5 ปี จนถึงปี 2030

ข้อตกลงของทั้งสองบริษัทจะเน้นไปที่การผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรโดยซัมซุงเพื่อรองรับกับผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Broadcom ตลอดจนเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปทั้งแบบ 2.3D และ 2.5D ที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI

By arjin Writer on Tag: Google, Chip, Rumors, Gemini
Google

มีรายงานจาก The Information บอกว่ากูเกิลกำลังพัฒนาชิปสำหรับใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ โดยมีชื่อเรียกภายในว่า Frozen v2 เป้าหมายเพื่อนำมารันโมเดล Gemini โดยเฉพาะ จึงออกแบบในระดับฮาร์ดแวร์ให้สอดคล้องกับการทำงานของสถาปัตยกรรมโมเดล Gemini ลดการคำนวณที่ซ้ำซ้อนและจำนวนการถ่ายโอนข้อมูลไปมา

By arjin Writer on Tag: Anthropic, Samsung, Artificial Intelligence, Chip
Anthropic

มีรายงานว่า Anthropic ได้หารือกับซัมซุงเรื่องการให้ผลิตชิปสำหรับใช้ในงาน AI อย่างไรก็ตามยังไม่มีรายละเอียดว่าชิปที่ Anthropic สนใจนั้นจะนำมารองรับงานกลุ่มใด และ Anthropic มีแผนติดตั้งอย่างไร

ตัวแทนของ Anthropic ชี้แจงข่าวนี้ว่าบริษัทมีการกระจายการใช้งานทรัพยากรประมวลผล AI จากผู้ให้บริการต่าง ๆ ที่มีสแต็กฮาร์ดแวร์ต่างกันอยู่แล้วทั้ง กูเกิล, Amazon, NVIDIA และยังคงแนวทางกระจายสแต็กฮาร์ดแวร์นี้ต่อไป ส่วนข่าวการหารือกับซัมซุงนั้นบริษัทบอกว่าไม่มีรายละเอียดที่จะพูดถึงตอนนี้

By arjin Writer on Tag: MediaTek, Chip, TSMC, Intel
MediaTek

MediaTek เปิดเผยว่าบริษัทจะรองรับเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงทั้งของ TSMC และ Intel ซึ่งทำให้บริษัทเป็นผู้ให้บริการชิปไม่กี่รายเท่านั้นที่รองรับสองเทคโนโลยีคือ CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel ขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า

CoWoS ย่อมาจาก Chip-on-Wafer-on-Substrate เป็นเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงของ TSMC ซึ่งชิป AI ของ NVIDIA ก็ใช้วิธีการนี้ ส่วนวิธี EMIB หรือ Embedded Multi-die Interconnect ​Bridge เป็นอีกวิธีการเชื่อมต่อชิปเข้าด้วยกันที่พัฒนาโดย Intel

By arjin Writer on Tag: Huawei, Chip, Semiconductor, Kirin
Huawei

Huawei เปิดเผยในงานสัมมนาวิชาการ ISCAS ของ IEEE ถึงแนวทางการออกแบบและพัฒนาชิปใหม่ที่เรียกว่า LogicFolding เพื่อแก้ปัญหากฎของมัวร์ที่มีข้อจำกัดมากขึ้นในการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์สองเท่าทุกสองปี โดย Huawei บอกว่าแนวคิดการออกแบบใหม่นี้จะเน้นไปที่การลดระยะเวลาการส่งข้อมูล เรียกว่าการย่อขนาดแบบเทา (τ) หรือ Tau Scaling Law

By arjin Writer on Tag: AMD, Taiwan, Artificial Intelligence, Chip
AMD

AMD ประกาศแผนการลงทุนในไต้หวันวงเงินรวมมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยบอกว่าเพื่อส่งเสริมระบบนิเวศที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี AI โดยเฉพาะส่วนที่เกี่ยวข้องกับการทำแพ็คเกจชิปและการผลิต

โดย AMD จะร่วมมือกับบริษัทในไต้หวันอย่าง ASE และ SPIL ตลอดจนพันธมิตรในอุตสาหกรรม เพื่อพัฒนาการแพ็คเกจชิป EFB แบบ 2.5D ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิธในการรับส่งข้อมูล และมีประสิทธิภาพการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น นำมาใช้กับซีพียูรุ่นใหม่ Venice ของ AMD นอกจากนี้ยังร่วมมือกับ PTI ในการนำเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิป 2.5D บนแผงวงจร รองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิธสูงขนาดใหญ่

By arjin Writer on Tag: ASML, India, Tata, Chip, Semiconductor
ASML

ASML และ Tata Electronics ได้ลงนามข้อตกลงร่วมกันเพื่อสร้างโรงงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ขั้นต้นแห่งแรกในอินเดีย โดยโรงงานจะตั้งอยู่ในเมืองโธเลรา รัฐคุชราตทางฝั่งตะวันตกของประเทศ

ในความร่วมมือนี้ ASML จะสนับสนุนเครื่องจักรที่สำคัญในการผลิตชิป โดยโรงงานตั้งเป้าผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 300 มม. (12 นิ้ว) ตามแผนงาน

By arjin Writer on Tag: Intel, Apple, Rumors, Chip
Intel

Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์สายซัพพลายเชนที่รายงานข้อมูลสินค้าใหม่แอปเปิลเป็นประจำ ได้ให้ข้อมูลเพิ่มเติมตามที่มีข่าวว่าแอปเปิลตกลงให้อินเทลช่วยผลิตชิป เพื่อกระจายความเสี่ยงจากที่ผ่านมาพึ่งพา TSMC เป็นหลัก โดยบอกว่าอินเทลได้เริ่มทดสอบการผลิตชิปให้แอปเปิลแล้ว เป็นชิปสำหรับ iPhone, iPad, Mac รุ่นเก่าหรือรุ่น low-end คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตหลักได้ในปี 2027-2028

By arjin Writer on Tag: Intel, Apple, Rumors, Chip
Intel

The Wall Street Journal รายงานความก้าวหน้าล่าสุดจากข่าวที่ออกมาก่อนหน้านี้ว่าแอปเปิลหารือกับอินเทล (และซัมซุง) เพื่อให้ผลิตชิปสำหรับใช้ในอุปกรณ์ เป็นการกระจายความเสี่ยงจากที่จ้างเฉพาะ TSMC ผลิต โดยบอกว่าแอปเปิลและอินเทลได้ทำข้อตกลงร่วมกันเป็นทางการเมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ส่วนการหารือนั้นเกิดขึ้นมามากกว่าหนึ่งปีแล้ว

By arjin Writer on Tag: Apple, Chip, Intel, Samsung, TSMC, Rumors
Apple

Bloomberg อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องรายงานว่าแอปเปิลอยู่ในขั้นตอนเริ่มต้น ของการพูดคุยกับอินเทลและซัมซุง เพื่อให้เป็นผู้ผลิตชิป กระจายความเสี่ยงจากปัจจุบันใช้ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปทั้งหมด โดยรายงานบอกว่าผู้บริหารแอปเปิลได้เดินทางไปที่โรงงานของอินเทล และไปโรงงานซัมซุงในรัฐเท็กซัสเพื่อพูดคุยเรื่องดังกล่าว

By arjin Writer on Tag: Meta, Artificial Intelligence, Chip, Broadcom, ASICS, RISC-V
Meta

Meta ประกาศขยายความร่วมมือกับ Broadcom เพื่อพัฒนาชิป MTIA สำหรับเร่งการประมวลผลในขั้นตอน inference โดยความร่วมมือนี้จะพัฒนาชิปไปอย่างน้อยถึงปี 2029 และรวมไปถึงการพัฒนาชิปประมวลผลด้านอื่นที่ใช้งานในศูนย์ข้อมูลของ Meta ด้วย Broadcom บอกว่าชิป MTIA นี้จะเป็นชิป AI ตัวแรกที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร

กำลังประมวลผลในศูนย์ข้อมูลของความร่วมมือนี้ในเบื้องต้นอยู่ที่ 1 กิกะวัตต์ และจะเพิ่มเติมอีกในอนาคต

By arjin Writer on Tag: Intel, Chip, Semiconductor, Elon Musk
Intel

อินเทลประกาศว่าบริษัทจะเข้าร่วมในโครงการสร้างโรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ Terafab ของ Elon Musk ซึ่งตอนนี้มีบริษัทที่อยู่ในโครงการแล้วคือ Tesla, SpaceX และ xAI

อินเทลบอกว่าด้วยความสามารถที่บริษัทมีทั้งการออกแบบ การผลิตชิป และการแพ็คเกจชิปในสเกลใหญ่ จึงสามารถเข้ามาช่วยเร่งการพัฒนาโครงการ Terafab ที่ตั้งเป้าผลิตชิประดับ 1TW ต่อปี สำหรับงาน AI และหุ่นยนต์

ทั้งนี้ Elon Musk ได้เดินทางไปทำข้อตกลงกับอินเทลที่สำนักงานใหญ่เมื่อสุดสัปดาห์ที่ผ่านมา

ที่มา: อินเทล

By arjin Writer on Tag: Intel, Chip, Manufacturing, Stock
Intel

อินเทลประกาศทำข้อตกลงซื้อหุ้นคืน 49% ของโรงงานผลิตชิป Fab 34 ที่ไอร์แลนด์ จากบริษัทการลงทุน Apollo Global Management เป็นเงิน 1.42 หมื่นล้านดอลลาร์ ทำให้อินเทลเป็นเจ้าของโรงงานผลิตชิปนี้ทั้งหมด โดย Fab 34 เป็นโรงงานผลิตชิปเทคโนโลยี Intel 4 และ Intel 3 ซึ่งใช้ใน Core Ultra และ Xeon 6

By arjin Writer on Tag: Tesla, Elon Musk, Chip, SpaceX, xAI
Tesla

Elon Musk ประกาศรายละเอียดแผนโครงการสร้างโรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ Terafab ที่เขาเคยพูดถึงเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยบอกว่านี่เป็นโครงการสร้างอารยธรรมใหม่ระดับกาแล็กซี จากความร่วมมือระหว่างบริษัทต่าง ๆ ของเขาได้แก่ Tesla, SpaceX และ xAI

โรงงานผลิตชิปนี้จะมีขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่มีมาด้วยกำลังผลิตระดับ 1TW ต่อปี โรงงานแห่งนี้จะทำทุกขั้นตอนในกระบวนการผลิตชิปภายใต้พื้นที่เดียว ตั้งแต่งานออกแบบวงจร การตรวจสอบ การทำแพ็คเกจชิป

By arjin Writer on Tag: SK Hynix, Memory, Chip, RAM
SK Hynix

Chey Tae-won ประธานกลุ่มบริษัท SK Group เปิดเผยกับนักข่าวในระหว่างร่วมงาน NVIDIA GTC 2026 ว่าปัญหาหน่วยความจำขาดตลาด มีแนวโน้มจะลากยาวต่อเนื่องอีกหลายปี อาจนานจนถึงปี 2030 เนื่องจากเป็นปัญหาเชิงโครงสร้างของการผลิต ที่ไม่สามารถแก้ไขได้ในระยะสั้น ทั้งปัญหากำลังการผลิตแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งต้องใช้เวลา 4-5 ปี เป็นอย่างน้อย หากต้องการเพิ่มการผลิตให้ทันความต้องการที่ยังขาดอีก 20%

ปัญหาที่เกิดขึ้นย่อมผลักดันให้สินค้าหน่วยความจำมีราคาที่เพิ่มขึ้น ซึ่ง Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix บอกว่าบริษัทมีแผนหลายอย่างเพื่อให้ราคา DRAM มีความเสถียรในอนาคตอันใกล้นี้

By arjin Writer on Tag: NVIDIA, Artificial Intelligence, Chip, Rumors
NVIDIA

รายงานนี้มาจาก The Wall Street Journal อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องว่าในงานสัมมนา GTC ของ NVIDIA ที่จะจัดขึ้นในเดือนมีนาคม บริษัทจะเปิดตัวชิปและระบบประมวลผลใหม่ เพื่อใช้สำหรับงาน Inference ของ AI โดยเฉพาะ

ชิปสำหรับงาน Inference เป็นความร่วมมือระหว่าง NVIDIA กับบริษัทพัฒนาชิป Groq ที่บริษัททำข้อตกลงก่อนหน้านี้ โดยมีตัวเลขไม่เป็นทางการว่ามูลค่าดีลนั้นสูงถึง 2 หมื่นล้านดอลลาร์

By arjin Writer on Tag: TSMC, Apple, Chip, Semiconductor, Rumors
TSMC

เว็บไซต์ Culpium เผยแพร่รายงานพิเศษต่อเนื่องจากที่ TSMC รายงานผลประกอบการไตรมาสล่าสุด ซึ่งทำสถิติใหม่สูงสุดทั้งรายได้-กำไร และอัตรากำไร โดยที่ผ่านมา TSMC เติบโตขยายความสามารถทางเทคโนโลยีเพราะมีลูกค้ารายสำคัญที่จ่ายหนักคือแอปเปิล แต่วันนี้ความสัมพันธ์อาจไม่เหมือนเดิม

รายงานบอกว่า CC Wei ซีอีโอ TSMC ได้เดินทางไปพบผู้บริหารแอปเปิลที่สำนักงานใหญ่เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว แจ้งว่าจะขึ้นราคาครั้งใหญ่ในรอบหลายปี ซึ่งแอปเปิลก็ยอมรับเงื่อนไขนี้อย่างไม่เต็มใจนัก แต่เพราะตอนนี้มีลูกค้ารายสำคัญอยู่สองรายที่จองเครื่องจักรและเวเฟอร์ในการผลิตชิปมากขึ้นนั่นคือ NVIDIA และ AMD ในรายงานนี้ยังประเมินว่าการที่ TSMC แจ้งแอปเปิลเรื่องนี้ ก็เป็นไปได้ว่าแอปเปิลอาจไม่ได้เป็นลูกค้าอันดับ 1 ของบริษัทแล้ว โดยดูได้จากการเติบโตรายได้ของ NVIDIA ที่ยังอยู่ในระดับสูง ขณะที่รายได้สมาร์ทโฟนของแอปเปิลเติบโตน้อยกว่า

By arjin Writer on Tag: TSMC, USA, Chip, Manufacturing
TSMC

TSMC เปิดเผยว่าบริษัทได้รับใบอนุญาตจากรัฐบาลสหรัฐ ให้สามารถนำเข้าเครื่องมือหรืออุปกรณ์ที่จำเป็นสำหรับการผลิตชิปจากสหรัฐอเมริกา ไปยังโรงงานที่เมืองหนานจิง ประเทศจีน สำหรับปี 2026 แล้ว โดยเป็นใบอนุญาตแบบปีต่อปี

ตัวแทนของ TSMC บอกว่าใบอนุญาตที่ได้รับนี้ ทำให้โรงงานผลิตชิปที่จีนสามารถดำเนินงานและจัดส่งสินค้าให้ลูกค้าได้ต่อเนื่อง โดยก่อนหน้านี้ Samsung และ SK Hynix ก็ได้รับใบอนุญาตนำเข้าเครื่องมือและอุปกรณ์จากอเมริกาไปจีนเช่นกัน

By arjin Writer on Tag: NVIDIA, Intel, Semiconductor, Chip, Investment
NVIDIA

NVIDIA ยื่นเอกสารรายงานการซื้อหุ้นอินเทลอย่างเป็นทางการแล้ว ด้วยมูลค่ารวม 5 พันล้านดอลลาร์ ที่ราคา 23.28 ดอลลาร์ต่อหุ้น หลังจากสองบริษัทประกาศข้อตกลงเมื่อเดือนกันยายนที่ผ่านมา

การซื้อหุ้นดังกล่าวเกิดขึ้นหลังจากหน่วยงานกำกับดูแลการค้าของสหรัฐหรือ FTC อนุมัติดีลนี้ ว่าไม่เข้าข่ายการผูกขาดธุรกิจ

ที่มา: CNBC

By arjin Writer on Tag: Elon Musk, Tesla, Semiconductor, Artificial Intelligence, Chip
Elon Musk

มีประเด็นน่าสนใจจากการประชุมผู้ถือหุ้นสามัญประจำปีของ Tesla นอกจากการอนุมัติแผนจ่ายผลตอบแทนมูลค่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ ให้กับซีอีโอ Elon Musk หากทำได้ตามเป้าหมายทั้งหมดแล้ว Musk ยังพูดถึงแผนการตั้งโรงงานผลิตชิปขึ้นเองด้วย

เขาบอกว่า Tesla อาจต้องมีโรงงาน Tesla TeraFab เพื่อไว้ผลิตชิปป้อนบริษัทเอง โดยเขาเทียบกับโรงงานผลิตชิปของ TSMC ที่เรียกว่า Gigafab วาโรงงานนี้จะมีขนาดใหญ่กว่า ทั้งนี้ตามนิยามของ TSMC การเรียกขนาดโรงงานจะขึ้นกับจำนวนเวเฟอร์ที่ป้อนเริ่มต้นแต่ละเดือนในการผลิต โดยโรงงานระดับ Megafab อยู่ที่ 30,000-100,000 แผ่นต่อเดือน และเรียกโรงงานที่สูงกว่า 1 แสนแผ่นว่า Gigafab

Subscribe to Chip