ซัมซุงประกาศลงนามข้อตกลงกับ Broadcom ในเชิงกลยุทธ์ด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI โดยซัมซุงตกลงจะผลิตชิปส่งให้ Broacom รวมทั้งชิปหน่วยความจำแบนด์วิธสูง HBM

ทั้งสองบริษัทคาดว่าข้อตกลงนี้จะมีมูลค่ารวมประมาณ 2 แสนล้านดอลลาร์ ระยะเวลารวม 5 ปี จนถึงปี 2030

ข้อตกลงของทั้งสองบริษัทจะเน้นไปที่การผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรโดยซัมซุงเพื่อรองรับกับผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Broadcom ตลอดจนเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปทั้งแบบ 2.3D และ 2.5D ที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI

ที่มา: ซัมซุง