MediaTek เปิดเผยว่าบริษัทจะรองรับเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงทั้งของ TSMC และ Intel ซึ่งทำให้บริษัทเป็นผู้ให้บริการชิปไม่กี่รายเท่านั้นที่รองรับสองเทคโนโลยีคือ CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel ขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า

CoWoS ย่อมาจาก Chip-on-Wafer-on-Substrate เป็นเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงของ TSMC ซึ่งชิป AI ของ NVIDIA ก็ใช้วิธีการนี้ ส่วนวิธี EMIB หรือ Embedded Multi-die Interconnect ​Bridge เป็นอีกวิธีการเชื่อมต่อชิปเข้าด้วยกันที่พัฒนาโดย Intel

ปัจจุบัน MediaTek มีรายได้จากธุรกิจชิปคัสตอมให้ลูกค้า AI เพิ่มมากขึ้น จากก่อนหน้านี้รายได้หลักมาจากชิปสมาร์ทโฟน นอกจากนี้ MediaTek บอกว่าบริษัทได้เริ่มทดสอบชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี A14 ของ TSMC เพื่อใช้กับชิปยุคถัดไป คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตหลักในปี 2028

ที่มา: Reuters