ทิศทางของฮาร์ดแวร์พกพาที่ต้องเชื่อมต่อแบบไร้สายหลายประเภทพร้อมๆ กัน เห็นชัดว่าไปในทาง "ชิปคอมโบ" ตัวเดียวเชื่อมต่อไร้สายได้หลายแบบ

ก่อนหน้านี้เรามีข่าวชิปคอมโบจาก MediaTek ที่รองรับ Wi-Fi 802.11ac กับ Bluetooth 4.0 มาแล้ว คราวนี้บริษัท Marvell เอาบ้างโดยรวม 3 มาตรฐานไร้สายคือ 802.11ac, Bluetooth และ NFC มาไว้รวมกัน ฟีเจอร์อื่นคือรองรับ Miracast และมี location engine สำหรับค้นหาพิกัดด้วย Wi-Fi ด้วย (ไม่มี GPS มาให้นะครับ)

เดือนที่แล้วเรามีข่าว NETGEAR เปิดตัว Wi-Fi Router รุ่นแรกที่ใช้ 802.11ac ซึ่งระบุว่าจะวางจำหน่ายเดือนนี้ แต่สุดท้ายแล้วกลายเป็นคู่แข่งอย่าง Buffalo ที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ทีหลังแต่วางขายทันที

เราเตอร์รุ่นนี้มีชื่อว่า AirStation WZR-D1800H ใช้ชิป 802.11ac ของ Broadcom รองรับความเร็วสูงสุดตามทฤษฎี 1300 Mbps บนความถี่ 5GHz และใช้งาน Wi-Fi มาตรฐานเก่าๆ ได้ครบทั้ง a/b/g/n

นอกจากนี้ Buffalo ยังออก access point หรือ wireless ethernet bridge ที่ต่อกับสายแลน ในชื่อ AirStation WLI-H4-D1300 มาคู่กัน ทั้งสองรุ่นขายตัวละ 179.99 ดอลลาร์

เราเห็นข่าวมาตรฐาน Wi-Fi แบบใหม่ 802.11ac กันมาบ้างแล้ว โดยผู้ผลิตชิปสื่อสารหลายรายก็ทยอยเปิดตัวชิป 802.11ac กันมาเป็นระยะ (ข่าวของ Qualcomm Atheros และ MediaTek, ของ Broadcom ก็ทำแล้วแต่ไม่ได้ลงเป็นข่าวครับ) วันนี้ผลิตภัณฑ์ที่ใช้ชิปเหล่านี้เริ่มออกสู่ตลาดแล้ว

NVIDIA เพิ่งประกาศจับมือพาร์ทเนอร์ ทำชิป LTE ให้กับ Tegra 3 แต่หลังจากนั้นไม่นาน ก็เปิดตัวผลิตภัณฑ์ชิปสื่อสาร Icera ของตัวเองที่เป็นรุ่น LTE เช่นกัน

ชิปตัวใหม่ในตระกูล Icera มีชื่อเต็มๆ ว่า NVIDIA Icera 410 LTE ซึ่งเราคงได้เห็นมันในผลิตภัณฑ์ตระกูล Tegra 3 อีกไม่นานจากนี้

บริษัทญี่ปุ่น 4 รายอันประกอบไปด้วย NTT DOCOMO, NEC, Panasonic, Fujitsu ประกาศร่วมมือกันสร้างชิปสื่อสาร (โมเด็มหรือเบสแบนด์) ที่รองรับได้ทั้ง GSM, W-CDMA, HSPA+, LTE ภายในชิปตัวเดียว (แถม LTE จะยังรองรับทั้ง FDD-LTE ที่ใช้กันทั่วไป และ TDD-LTE ที่ใช้ในจีนด้วย)

ก่อนหน้านี้ มือถือที่รองรับเครือข่าย LTE จะต้องใช้ชิปสื่อสาร LTE แยกเฉพาะอีกตัวหนึ่ง นอกเหนือไปจากชิป 2G/3G มาตรฐาน ซึ่งการพัฒนาชิปสื่อสารที่รองรับเครือข่ายครบทุกแบบในปัจจุบัน จะช่วยประหยัดต้นทุนการผลิต พลังงาน และพื้นที่ใช้สอยภายในตัวเครื่องมือถือได้อีกมาก

NVIDIA มีรากฐานมาจากตลาดจีพียู (GeForce) และภายหลังก็ขยายมาทำซีพียูบนมือถือ (Tegra) สิ่งที่ยังขาดอยู่คือชิปสื่อสารไร้สายหรือที่เราเรียกกันว่า "เบสแบนด์" ซึ่งบริษัทก็แก้ปัญหาโดย

คนที่สนใจเรื่องการสื่อสารด้วย 3G คงคุ้นเคยกับชื่อ Gobi ซึ่งเป็นชิปสื่อสารไร้สายของ Qualcomm ที่ใช้กันในโน้ตบุ๊กแบบที่มีช่องเสียบซิมหรือ aircard ยี่ห้อต่างๆ กันอย่างแพร่หลาย

พอมาถึงยุคที่การเชื่อมต่อแบบ LTE เริ่มแพร่หลาย Qualcomm ก็ประกาศอัพเกรดผลิตภัณฑ์ตระกูล Gobi ของตัวเองให้ใช้กับ LTE ได้ด้วย (Qualcomm เรียกผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ว่าเป็น Gobi รุ่นที่ห้า ได้แก่ชิป MDM9615 และ MDM9215)

จุดที่น่าสนใจคือ Gobi 4G LTE จะรองรับการเชื่อมต่อทั้งแบบ FDD และ TDD ซึ่งแตกต่างกันไปตามแต่ละประเทศ (TDD LTE ใช้ในประเทศจีน) ช่วยลดปัญหาการออกผลิตภัณฑ์ที่ต้องแยกรุ่นตามประเทศลงไปได้มาก

Texas Instrument เปิดตัวชิปสื่อสารรุ่นใหม่ WiLink 8.0 ที่รองรับการสื่อสารสมัยใหม่ 5 ชนิด ได้แก่ Wi-Fi, Bluetooth, FM, NFC, GPS/GLONASS ภายในชิปตัวเดียว

ในแง่เทคโนโลยีการสื่อสารไม่มีอะไรใหม่ แต่ในแง่การผลิตฮาร์ดแวร์จะช่วยลดต้นทุนชิปไปอีก 60%, ลดขนาดของชิปทั้งหมดไปได้ 45% และลดการบริโภคพลังงานลงไป 30%

TI คาดว่าอุปกรณ์พกพาที่ใช้ชิปไร้สายตัวนี้จะเริ่มออกสู่ตลาดได้ในครึ่งหลังของปีนี้ การที่มันรวมความสามารถใหม่ๆ อย่าง NFC เข้ามาน่าจะช่วยให้ NFC แพร่หลายได้เร็วกว่าเดิม