อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 11th Gen Tiger Lake มาตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 แต่ในช่วงครึ่งปีกว่าๆ ที่ผ่านมาก็มีแต่ Tiger Lake-U รุ่นกินไฟต่ำ (สูงสุดคือ 28 วัตต์) สำหรับโน้ตบุ๊กสายบางเบาเท่านั้น (เมื่อต้นปีมีออก Tiger Lake H35 ออกมาคั่นรายการ แต่ก็ยังเป็นซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กเกมมิ่งสายบางเบาอีกเช่นกัน กินไฟสูงสุด 35 วัตต์)

หลังรอคอยกันมานาน วันนี้อินเทลเปิดตัว Tiger Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊กสมรรถนะสูงและเกมมิ่งกับเขาแล้ว

อินเทลยืนยันข่าวว่าซีอีโอ Pat Gelsinger จะเดินสายไปยุโรปในสัปดาห์หน้า เพื่อเจรจาสร้างโรงงานผลิตชิปในยุโรป ตามแผน IDM 2.0 ที่เพิ่งประกาศไว้เมื่อเดือนมีนาคม แต่ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่า Gelsinger จะไปประเทศใดบ้าง

ช่วงหลัง ยุโรปเองก็พยายามผลักดันให้เกิดอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาค โดยมีเป้าหมายว่า 20% ของชิปที่ใช้งานในยุโรป ควรผลิตจากในยุโรปเอง (ปัจจุบันยุโรปมีสัดส่วนผลิตชิปประมาณ 10% ของโลก) ซึ่งอินเทลถือเป็นผู้ผลิตชิปรายสำคัญๆ ของโลกรายแรกที่ประกาศว่าจะไปตั้งโรงงานในยุโรปเพิ่มด้วย

ต่อเนื่องจากข่าว อินเทลยุคใหม่ IDM 2.0 เปิดโรงงานรับจ้างผลิตชิปจากบริษัทข้างนอก ล่าสุด Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ว่ากำลังเจรจากับบริษัทออกแบบชิปสำหรับรถยนต์หลายราย เพื่อนำชิปเหล่านี้มาผลิตที่โรงงานของอินเทลแล้ว

ตอนนี้ชิปสำหรับรถยนต์กำลังขาดตลาดอย่างหนัก แต่ตัวชิปเองไม่ได้ต้องการเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยสุดๆ จึงสามารถนำโรงงานเดิมมาปรับใช้ได้เร็ว โดย Gelsinger ไม่ได้ระบุว่าคุยกับบริษัทใดบ้าง แต่ตั้งเป้าว่าจะผลิตชิปสำหรับรถยนต์ให้ได้ภายใน 6-9 เดือน

นอกจากประเด็น IDM 2.0 อินเทลเตรียมเปิดรับงานผลิตชิปจากลูกค้าภายนอก Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล ยังอัพเดตความคืบหน้าของการผลิตระดับ 7 นาโนเมตรด้วย

Gelsinger ยอมรับว่าปัญหา 10 นาโนเมตรที่เรื้อรังมานาน ทำให้แผน 7 นาโนเมตรโดนผลกระทบไปด้วย สิ่งที่เขาทำคือปรับปรุงแผน 7 นาโนเมตรใหม่ให้เรียบง่ายขึ้น, ร่วมมือกับ ASML ผู้ผลิตเครื่องยิงแสงแบบ EUV เพื่อใช้เทคโนโลยี EUV เพิ่มมากขึ้นอีก

Pat Gelsinger ซีอีโอใหม่ของอินเทล ออกมาแถลงทิศทางธุรกิจเป็นครั้งแรกหลังรับตำแหน่ง โดยใช้แนวคิดว่า "IDM 2.0" ปรับโมเดลใหม่เรื่องการผลิตชิปของอินเทล เตรียมเปิดรับงานจากลูกค้าภายนอกบริษัท (อ่านเรื่อง IDM ในบทความ เกิดอะไรขึ้นที่อินเทล ตอนที่ 2: ทำไมอินเทลไป 10 นาโนเมตรยาก แต่ TSMC ทำได้)

แผนการ IDM 2.0 ประกอบด้วย 3 ส่วนคือ

บทความตอนที่ 1 เราพูดถึงเรื่องปัญหา 14 นาโนเมตรของอินเทล และอธิบายในตอนที่ 2 ว่าเกิดจากหลายสาเหตุ หลายปัจจัยในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่ทั้งสองตอนที่ว่ามา ยังพูดถึงแค่ธุรกิจซีพียูสำหรับพีซี ที่เป็นธุรกิจหลักของอินเทลเท่านั้น

อินเทลยังมีธุรกิจอื่นๆ อีกหลายด้านที่มีปัญหาอีกเช่นกัน เช่น ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ จีพียู มือถือ รวมถึงปัญหาด้านการบริหารภายในของอินเทลเอง ที่จะกล่าวถึงในบทความนี้ รวมไปถึงวิเคราะห์ทางออกในอนาคต

อินเทลเปิดตัว 11th Gen Core สำหรับเดสก์ท็อป (โค้ดเนม Rocket Lake-S) อย่างเป็นทางการ หลังมีซีพียูหลุดมาวางขายก่อน และ AnandTech ซื้อมารีวิวก่อนเป็นสัปดาห์

Rocket Lake-S ที่เปิดตัวชุดแรกมีทั้งหมด 11 รุ่นย่อย ตั้งแต่ Core i5 (6 คอร์ 12 เธร็ด) ไปจนถึง Core i9 (8 คอร์ 16 เธร็ด)