ในงาน Intel Architecture Day ที่ผ่านมา Raja M. Koduri แสดงถึงข้อมูลในงานว่าที่ผ่านมาอินเทลนั้นตามหลังอุตสาหกรรมซูเปอร์คอมพิวเตอร์ (หรือ high performance computing - HPC) ค่อนข้างมาก โดยยกตัวเลขประสิทธิภาพสามด้าน ได้แก่ ประสิทธิ์ภาพการประมวลผลเลขทศนิยม (floating point 64), ประสิทธิภาพด้านปัญญาประดิษฐ์ (bfloat16), และแบนวิดท์หน่วยความจำ ที่ชิปเฉพาะทางสามารถทำได้ดีขึ้นเรื่อยๆ ทิ้งห่างอินเทลไปไกล ทำให้ปีที่ผ่านมาอินเทลทุ่มพัฒนาชิปสำหรับตลาดซูเปอร์คอมพิวเตอร์ในชื่อ Ponte Vecchio

อินเทลมีสินค้าชิ้นสำคัญในสายซอฟต์แวร์คือ Intel C++ Compiler ที่รีดประสิทธิภาพซีพียูได้ดีกว่าคอมไพล์เลอร์โอเพนซอร์สทั่วไป แต่ปีนี้อินเทลก็เตรียมย้ายเอนจินภายในของคอมไพล์เลอร์นี้ไปใช้ LLVM แทนแล้ว

LLVM เป็นโครงการที่มีโครงการย่อยๆ อยู่จำนวนมาก เช่น คอมไพล์เลอร์ภาษา C++ นั้นมีโครงการ Clang เป็นตัวคอมไพล์ภาษา (frontend) อยู่ โดยอินเทลจะพัฒนาให้ LLVM สามารถออปติไมซ์โค้ดได้ดีขึ้น โดยโค้ดส่วนหนึ่งจะส่งกลับเข้าโครงการ LLVM แต่บางส่วนจะเก็บไว้กับคอมไพล์เลอร์ Intel oneAPI เท่านั้น

ในงาน Intel Accelerate วันนี้นอกจากการประกาศแผนเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังประกาศแผนแพ็กเกจแยกจากกัน โดยวางแผนการลดระยะห่างระหว่างขา (bump pitch) ให้ลดลงไปจนถึงระดับต่ำกว่า 10 ไมครอนภายในปี 2023 (ไมครอนคือ 1 ใน 1000 ของมิลลิเมตร) โดยเทคโนโลยีที่อยู่ในแผนได้แก่

อินเทลแถลงข่าวประกาศแผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต เปลี่ยนชื่อเทคโนโลยีการผลิตให้กลายเป็นแบรนด์อินเทลแทนเลขนาโนเมตรเช่นเดิม และภาพใหญ่ที่สุดคือการเตรียมพร้อมสู่เทคโนโลยีระดับอังสตรอม โดยเทคโนโลยีที่ประกาศออกมาแล้วได้แก่