อินเทลเปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ Core Ultra หรือโค้ดเนม Meteor Lake ที่เคยประกาศข่าวไว้ก่อนหน้านี้ นอกจากการปรับแบรนด์ใหม่ครั้งใหญ่ในรอบหลายปี ยังใส่ชิป NPU สำหรับเร่งการประมวลผล AI และเป็นชิปรุ่นแรกที่ใช้กระบวนการ Intel 4 (EUV) รุ่นใหม่ล่าสุดของอินเทลด้วย

Core Ultra ยังใช้เลขห้อยหลัง 5, 7, 9 แบบเดียวกับที่เราคุ้นเคย และมีตัวอักษรห้อยบอกการใช้พลังงานคือ H (28 วัตต์หรือสูงกว่า) ใช้จีพียู Arc กับ U (15 วัตต์หรือต่ำกว่า) ใช้จีพียู Intel Graphics สิ่งที่เปลี่ยนแปลงคือเลขประจำรุ่นซีพียูลดลงมาเหลือ 3 หลัก แทนระบบเลข 4 หลักแบบเดิม

AMD เปิดตัวชิป Ryzen 8040 Mobile (โค้ดเนม Hawk Point) สำหรับโน้ตบุ๊ก ถือเป็นการอัพเกรดรอบใหม่หลังออก Ryzen 7000 เมื่อต้นปี 2023

เหตุที่ต้องเรียก Ryzen 8040 (ลงท้ายด้วย 40) เป็นเพราะระบบเลขรุ่นแบบใหม่ของ Ryzen Mobile ที่ตัวเลขหลักที่สามบอกรุ่นของสถาปัตยกรรม Zen แปลว่าซีพียูในซีรีส์นี้ทั้งหมดใช้แกน Zen 4 นั่นเอง

AWS เปิดตัวชิปของตัวเอง 2 ตัวพร้อมกันในงาน re:Invent 2023 ได้แก่ ซีพียู Graviton 4 และชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ Trainium 2

Graviton 4 เป็นซีพียู ARMv9 ภายในเป็นคอร์ Neoverse V2 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจาก Graviton3 ที่เคยมี 64 คอร์ และยังมีแบนวิดท์แรมเพิ่มขึ้น 30% ใส่แรมได้มากขึ้น 3 เท่าตัว ความพิเศษอีกอย่างคือชิปใหม่นี้สามารถเข้ารหัสการส่งข้อมูลออกนอกชิปทั้งหมด

Trainium 2 ชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ ออกแบบมารองรับการฝึก LLM ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ ประสิทธิภาพการฝึกรวมเพิ่มขึ้นกว่ารุ่นแรก 4 เท่าและรองรับหน่วยความจำได้มากกว่าเดิม 3 เท่า ตอนนี้ Anthropic และ MosaicML ผู้พัฒนา LLM ก็ออกมาแสดงความสนใจจะใช้ Trainium 2 ฝึกโมเดล LLM ตัวต่อไป

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ 2 ตัวในงาน Ignite ปีนี้ คือชิป Cobalt 100 ซีพียูสถาปัตยกรรม Arm ที่ไมโครซอฟท์ออกแบบด้วยตัวเอง และชิปปัญญาประดิษฐ์ Azure Maia 100

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดชิปทั้งสองตัวมากนัก โดย Cobalt 100 เป็นมีซีพียูทั้งหมด 128 คอร์ และไมโครซอฟท์ระบุว่าประหยัดพลังงานกว่าชิป Arm อื่นๆ 40% ขณะที่ชิป Azure Maia 100 นั้นออกแบบมาสำหรับการฝึกและรันปัญญาประดิษฐ์กลุ่ม LLM โดยเฉพาะ ชิปทั้งสองตัวมีความพิเศษคือมีเชื่อมต่อเน็ตเวิร์คระดับบ 200Gbps ในตัว

ตอนนี้ Cobalt 100 เริ่มใช้งานภายในบริการของไมโครซอฟท์เองบางส่วนแล้ว และปีหน้าจะเริ่มใช้งาน Azure Maia 100 สำหรับการให้บริการ Azure OpenAI Service เริ่มต้นปีหน้า

Tavis Ormandy จาก Project Zero ของกูเกิลรายงานถึงช่องโหว่ Reptar (CVE-2023-23583) ที่อาศัย bit ที่ไม่ได้ใช้งานของคำสั่ง MOVSB ที่ใช้ย้ายข้อมูลเข้าไปยัง register เมื่อรันคำสั่งที่ผิดพลาดแบบนี้อย่างจงใจจะทำให้ซีพียูหลุดไปสู่สถานะที่ไม่ได้กำหนดการทำงานไว้ ส่งผลให้เครื่องแครชไปได้ทั้งเครื่อง แม้จะรันโค้ดอยู่ใน virtual machine ที่ถูกจำกัดสิทธิ์ไว้ก็ตาม

บั๊กนี้เกิดจากฟีเจอร์ Fast Short Repeat Move (FSRM) ที่เป็นฟีเจอร์สำหรับย้ายสตริงด้วยความเร็วสูง ในซีพียูที่เปิดฟีเจอร์นี้ไว้และสั่งคำสั่ง MOVSB โดยใส่ค่า prefix ของ register ให้ผิดพลาดอย่างจงใจ ซีพียูจะหลุดเข้าไปอยู่ใน state ที่ผิดพลาดและ halt หยุดการทำงานไปเลย โดย FSRM นั้นเพิ่มเข้ามาตั้งแต่ซีพียู Ice Lake ขึ้นมา

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุดถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

AMD เปิดตัวคอร์ซีพียู Zen 4c คอร์ประหยัดพลังงาน แต่มีแนวคิดต่างจาก P-Core/E-Core ของอินเทล เพราะเป็นคอร์ที่ฟีเจอร์ต่างๆ เท่ากันกับคอร์ Zen 4 แทบทุกประการ ต่างกันที่การออปติไมซ์ให้ทำงานประสิทธิต่อพลังงานดีกว่าเมื่อมีโหลดต่ำๆ

คอร์ใหม่กินพื้นที่ซิลิกอนน้อยลง 35% ประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่ำๆ ระดับ 10W ดีขึ้น ทำให้ AMD ออกเป็น Ryzen 7545U ที่ใช้ Zen 4c 4 คอร์ และ Zen 4 อีก 2 คอร์ทำให้พลังประมวลผลช่วงที่กินพลังงานน้อยๆ นั้นกลับสามารถประมวลผลได้มากขึ้น แต่ยอมเสียประสิทธิภาพสูงสุดไปบ้าง เมื่อเทียบกับ Ryzen 7540U ที่อาศัย Zen 4 อย่างเดียว 6 คอร์

AMD ระบุว่าแนวทางที่คอร์ทั้งสองแบบทำงานแทบเหมือนกันทำให้ระบบการจัดโหลดงาน (scheduling) นั้นง่ายกว่ามาก

Qualcomm โชว์ผลการรันเบนช์มาร์คของชิป Snapdragon X Elite ที่เพิ่งเปิดตัว และคุยว่ามีสมรรถนะเหนือซีพียูรุ่นอื่นๆ ในตลาดทั้ง x86 และ Apple M2 (ผลเบนช์มาร์คออกมาก่อน M3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเช้านี้)

การทดสอบของ Qualcomm อยู่บนโน้ตบุ๊กรุ่นต้นแบบ 2 เครื่องที่ใช้ชิป X Elite ตัวเดียวกัน โดยเครื่อง A มีค่า TDP 80W และเครื่อง B อยู่ที่ 23W เพื่อแสดงให้เห็นโปรไฟล์ของการใช้พลังงานที่ต่างกัน

แอปเปิลเปิดตัวชิปประมวลผลสาย Apple Silicon รุ่นใหม่ตระกูล M3 โดยคราวนี้เปิดตัวรวดเดียวทั้ง M3, M3 Pro และ M3 Max ทั้งหมดเป็นเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรครั้งแรก เน้นจุดขายส่วนการประมวลกราฟิกจีพียูที่ทั้งให้ประสิทธิภาพและการใช้พลังงานที่ดีกว่า มี Dynamic Caching สำหรับจัดการหน่วยความจำสำหรับแต่ละงานได้ดีขึ้น และรองรองรับ Mesh Shading และ Ray Tracing

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X Elite ชิปตัวแรกในตระกูล Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยซีพียูตัวใหม่ Oryon มีสมรรถนะสูงกว่าทั้งชิป x86 (เทียบกับ Intel Core i7-13800H) และคู่แข่ง Arm ด้วยกันคือ Apple M2

ซีพียู Oryon เป็นซีพียูใหม่ของ Qualcomm ที่พัฒนาโดยทีม Nuvia เดิม รุ่นนี้ให้ซีพียูมา 12 คอร์ที่ความถี่ 3.8GHz และสามารถบูสต์เฉพาะ 1-2 คอร์ได้ถึง 4.3GHz

มีรายงานว่า NVIDIA กำลังพัฒนาซีพียูบนสถาปัตยกรรม ARM สำหรับใช้กับพีซีระบบปฏิบัติการ Windows ของไมโครซอฟท์ ทำให้บริษัทมีความครอบคลุมในไลน์สินค้าทั้งซีพียูควบคู่กับชิปกราฟิกในแบบ AMD และแอปเปิล

แผนงานนี้ของ NVIDIA มีความสำคัญเนื่องจากข้อตกลงพิเศษของไมโครซอฟท์กับ Qualcomm ให้เป็นผู้ผลิตซีพียู ARM สำหรับ Windows โดยเฉพาะจะหมดลงในปี 2024 ซึ่งแนวทางของไมโครซอฟท์ตอนนี้เป็นการพัฒนาซีพียูบนสถาปัตยกรรม ARM ขึ้นมาเอง ขณะเดียวกัน AMD และ NVIDIA ก็มีแผนออกซีพียูบน ARM ด้วย คาดว่าภายในปี 2025

AMD กลับมาขายซีพียูรุ่นท็อปสุดของสายคอนซูเมอร์ Threadripper อีกครั้ง โดยรอบนี้เปิดตัวทั้ง Threadripper 7000 และ Threadripper Pro 7000 สำหรับภาคธุรกิจ-สายงานมืออาชีพ (ตอน Zen 3 มีเฉพาะ Threadripper Pro 5000 ไม่มีรุ่น non-Pro)

Threadripper 7000 ใช้แกน Zen 4, ผลิตที่กระบวนการขนาด 5nm, รองรับ PCIe สูงสุด 48 เลน, จำนวนคอร์สูงสุด 64 คอร์ / 128 เธร็ด, TDP 350 วัตต์ มีทั้งหมด 3 รุ่นย่อยคือ

อินเทลเปิดตัวซีพียู Intel Core 14th Generation สำหรับเดสก์ท็อป โค้ดเนม Raptor Lake-S Refresh ตามข่าวที่หลุดมาก่อนหน้านี้ โดยซีพียูกลุ่มนี้ยังนับ Gen ตามระบบเดิม ต่างจากซีพียูโน้ตบุ๊กที่เปลี่ยนไปใช้แบรนด์ใหม่ Core Ultra แทนแล้ว

ซีพียูชุดแรกมีทั้งหมด 6 รุ่นย่อย โดยแบ่งเป็นรุ่น K ที่มีจีพียู UHD 770 และ KF ที่ไม่มีจีพียู ได้แก่

SiFive บริษัทผู้ออกแบบชิป RISC-V เจ้าดัง เปิดตัวซีพียูใหม่สองรุ่นคือ Performance P870 และ Intelligence X390

SiFive Performance P870 เป็นซีพียูระดับเรือธงรุ่นท็อปสุดของ SiFive ซึ่งเป็นการอัพเกรดใหญ่จาก P650 ของปี 2021 และ P670 ของปี 2022 โดยประสิทธิภาพสูงสุด (peak performance) แบบเธร็ดเดียวเพิ่มจากรุ่นก่อนถึง 50%

กูเกิลให้รายละเอียดของชิป Tensor G3 ที่ใช้ใน Pixel 8/8 Pro ว่าเน้นที่สมรรถนะการประมวลผล AI มากขึ้น หากเทียบกับ Tensor G1 ที่ใช้ใน Pixel 6 แล้วมีประสิทธิภาพการรันโมเดล machine learning เพิ่มมากกว่า 2 เท่า

กูเกิลบอกว่าแนวทางของชิป Tensor นั้นไม่ได้สนใจเรื่องความเร็ว หรือประสิทธิภาพในแบบดั้งเดิมมาตั้งแต่แรก แต่เน้นการสร้างประสบการณ์ของการประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาไปข้างหน้าต่างหาก ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลสเปกละเอียดของ Tensor G3 บอกเพียงแค่ว่าทุกส่วนในชิป SoC ถูกอัพเกรด ตัวซีพียูเป็น ARM รุ่นล่าสุด, จีพียูใหม่, ISP/DSP ใหม่ และที่สำคัญคือ TPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบร่วมกับ Google DeepMind เพื่อปรับแต่งให้รันโมเดล AI ของกูเกิลได้เป็นพิเศษด้วย

อินเทลประกาศวางขายซีพียูฝั่งเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen Xeon Scalable โค้ดเนม Emerald Rapids ในวันที่ 14 ธันวาคม 2023 (พร้อมกับ Core Ultra ของฝั่งโน้ตบุ๊ก)

การออก Xeon 5th Gen ช่วงปลายปี ทำให้ปีนี้อินเทลออก Xeon ได้ถึง 2 รุ่นคือ 4th Gen Xeon Sapphire Rapids เมื่อเดือนมกราคม หลังจากล่าช้ามานานหลายปี และออก 5th Gen ตามต่อทันทีได้ตอนปลายปี ถือเป็นสัญญาณอันดีว่าอินเทลเริ่มกลับเข้ามาอยู่ในร่องในรอยมากขึ้นแล้ว

อินเทลเผยรายละเอียดของซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นถัดไป รหัส Meteor Lake หรือชื่อแบรนด์ใหม่ Intel Core Ultra ว่าจะเริ่มวางขาย 14 ธันวาคม 2023

ข้อมูลหลายอย่างของ Meteor Lake เป็นสิ่งที่เคยประกาศมาก่อนแล้ว แต่อาจมีรายละเอียดเพิ่มเติมบ้าง เช่น

มีเอกสารหลุดของ MSI ให้ข้อมูลของซีพียู Intel 14th Gen Core "Raptor Lake-S Refresh" สำหรับเดสก์ท็อป ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ ประเด็นคือ ประสิทธิภาพของ 14th Gen ดีขึ้นจาก 13th Gen เฉลี่ยเพียง 3% เท่านั้น ด้วยเหตุผลว่าเป็นแกน Raptor Lake ตัวเดียวกัน และใช้กระบวนการผลิต 10nm (Intel 7) เหมือนกัน

ตารางของ MSI ให้ข้อมูลว่าเราจะได้เห็น 14th Gen Core อย่างน้อย 3 รุ่นย่อยในชุดแรกคือ Core i5-14600K, Core i7-14700K, Core i9-14900K

ซีพียูบางรุ่นย่อย เช่น Core i7-14700K มีได้อัพเกรดคอร์เพิ่ม คือ 8P+12E เทียบกับรุ่นเดียวกันตัวก่อน Core i7-13700K ที่ใช้ 8P+8E ทำให้มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นเฉลี่ย 17% จากจำนวน E-core ที่เพิ่มขึ้น

Daniel Moghimi นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล ค้นพบช่องโหว่ในซีพียูอินเทลจำนวนมาก ตั้งแต่ Core 6th Gen (Skylake) มาถึง Core 11th Gen (Tiger Lake) รวมถึงซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ Xeon, ซีพียู Atom ที่ออกขายในช่วงเดียวกัน รายชื่อทั้งหมด

NVIDIA เปิดตัวโมดูล NVIDIA GH200 Grace Hopper รุ่นต่อไป หลังจากปีนี้วางตลาดรุ่นแรกไปแล้ว ความเปลี่ยนแปลงสำคัญของรุ่นต่อไปคือการใช้แรม HBM3e ทำให้ใส่แรมได้มากขึ้นมาก เครื่องขนาด 2 โมดูล สามารถใส่แรมได้สูงสุด 282GB ซีพียู 144 คอร์ และพลังประมวลผล AI รวม 8 เพตาฟลอบ (ไม่ระบุว่าที่ความละเอียดระดับใด)

HBM3e เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่พัฒนาต่อมาจาก HBM3 โดยก่อนหน้านี้อาจจะเรียกว่า HBM3+ หรือ HBM3 Gen 2 ตอนนี้โรงงานที่ผลิต HBM3 หลักๆ ได้แก่ SK hynix, Samsung, และ Micro และน่าจะเตรียมสายการผลิต HBM3e กันอยู่ โดยรวมแล้วแรม HBM3e บน GH200 รุ่นต่อไปรองรับแบนวิดท์ 10TB/s

ประเด็นขัดแย้งสำคัญของ Windows 11 คือการปรับสเปกขั้นต่ำที่รองรับ ทั้งบังคับมีชิป TPM และไม่ซัพพอร์ตซีพียูรุ่นเก่า ด้วยเหตุผลด้านความปลอดภัย แม้ในทางปฏิบัติเรายังสามารถติดตั้ง Windows 11 บนฮาร์ดแวร์รุ่นเก่าได้อยู่ เพราะไมโครซอฟท์ยังยอมให้ bypass ข้อกำหนดบางอย่างได้

แต่ล่าสุดเหมือนนโยบายของไมโครซอฟท์เปลี่ยนอีกแล้ว เพราะมีคนลองติดตั้ง Windows 11 Insider รุ่นใหม่ๆ (ในที่นี้คือ Build 25905 Canary Channel) บนซีพียูที่เก่ามากๆ อย่าง Core 2 Duo แล้วพบว่าไม่สามารถติดตั้งได้แล้ว แถมเทคนิคการ bypass ที่ก่อนหน้านี้ใช้งานได้ก็ไม่เวิร์คแล้วเช่นกัน

หลังจากที่เปิดตัว Ryzen 3D ของเดสก์ท็อปมาแล้วหลายรุ่น ล่าสุด AMD เปิดตัว Ryzen 9 7945HX3D ซีพียูที่ใช้แคชแนวตั้ง 3D รุ่นแรกของสายโน้ตบุ๊ก ชูจุดเด่นเรื่องแคชขนาดใหญ่สำหรับการเล่นเกมให้ได้ประสิทธิภาพสูง

Ryzen 9 7945HX3D เป็นเวอร์ชันย่อยของ Ryzen 9 7945HX ซีพียูตัวท็อปสุดสายโน้ตบุ๊กที่วางขายอยู่ก่อนแล้ว สเปกคร่าวๆ คือ 16 คอร์ 32 เธร็ด แต่เพิ่มแคช L3 จากเดิมเท่าตัว 32+32MB (รวมเป็น 64MB) มาเป็น 96+32MB (รวมเป็น 128MB) โดย AMD ระบุว่าประสิทธิภาพในการเล่นเกมดีขึ้นเฉลี่ย 15%

ผู้ขายโน้ตบุ๊กเกมมิ่งที่เปิดตัวสินค้าแล้วหนึ่งรายคือ ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D แต่ยังไม่เปิดเผยราคา

อินเทลเปิดตัวชุดคำสั่งส่วนขยายใหม่ของซีพียูสถาปัตยกรรม x86 สองชุด ได้แก่

• Advanced Performance Extensions (Intel APX)
• Advanced Vector Extensions 10 (Intel AVX10)

Intel APX เป็นการขยายจำนวนรีจิสเตอร์สำหรับงานทั่วไป (general-purpose registers หรือ GPR) ในซีพียู จากเดิม 16 ตัวเป็น 32 ตัว เพื่อให้คอมไพเลอร์สั่งเก็บข้อมูลในรีจิสเตอร์ได้เยอะขึ้น ผลคือจำนวนครั้งในการ load-store ข้อมูลในคอมไพเลอร์ลดลง ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น ตัวเลขของอินเทลคือเพิ่มขึ้น 10%

Tavis Ormandy นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล เปิดเผยช่องโหว่ Zenbleed ของซีพียูตระกูล AMD Zen 2 ทุกรุ่น ตั้งแต่ Ryzen, Ryzen Pro, Threadripper, EPYC (ในข่าวไม่ได้ระบุถึงแต่มีโอกาสโดนด้วยคือ PS5, Xbox Series และ Steam Deck ที่เป็นแกน Zen 2 ทั้งหมด)

แม้ปัจจุบันซีพียู Ryzen บนเดสก์ท็อปรันเลขมาถึงซีรีส์ 7000 (Zen 4) แล้ว แต่ล่าสุด AMD ออกยังซีพียูซีรีส์ 5000 (Zen 3) แถมยังเป็นรุ่นพิเศษที่เอ็กซ์คลูซีพ ขายเฉพาะร้านค้าเพียงแบรนด์เดียวคือ Micro Center ในสหรัฐ

ซีพียูรุ่นนี้คือ Ryzen 5 5600X3D รุ่น 6 คอร์ มีแคช L3 วางเรียงแนวตั้ง 3D V-Cache ขนาดใหญ่ 96MB (เทียบกับ 5600X รุ่นปกติที่มีแคชขนาด 32MB) ต้องถือว่าซีพียูตัวนี้เป็นรุ่น 3D ตัวรองของซีรีส์ 5000 หลังจากออก Ryzen 7 5800X3D รุ่น 8 คอร์ มาตั้งแต่ต้นปี 2022 ราคาขายปลีกตัวละ 230 ดอลลาร์ ลดลงจากรุ่น 5800X3D ที่ขาย 280 ดอลลาร์