CPU | Blognone

เผยข้อมูลชิปเซ็ต X570 ตัวต่อไป: AMD ดีไซน์และผลิตเอง ไม่พึ่ง ASMedia

By twometre

on 29 January 2019 - 22:47 Tag: Ryzen, AMD, CPU, Hardware

Ryzen

ชิปเซ็ตบนเมนบอร์ดสมัยนี้ทำหน้าที่เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ต่างๆ อย่าง พอร์ต USB, เน็ตเวิร์ก ผ่านบัสแบบต่างๆ ไปทำงานร่วมกับซีพียู ซึ่งชิปในสถาปัตยกรรม Zen รุ่นที่ 3 ของ AMD จะออกมาคู่กับชิปเซ็ตรุ่นใหม่อย่าง X570 ที่จะออกกลางปีนี้ โดยมากับการรองรับบัส PCI-Express 4.0 ทั้งที่เป็นขาที่มาจากซีพียูและจากชิปเซ็ตไปยังอุปกรณ์อื่น

แต่มีการเปลี่ยนแปลงอย่างหนึ่ง คือ AMD จะกลับไปดีไซน์และผลิตชิปเซ็ต X570 นี้ด้วยตัวเอง แทนการใช้ผู้ผลิตอย่าง ASMedia ที่ป้อนชิปเซ็ต X370 และ X470 ก่อนหน้า แต่กับชิปเซ็ตตัวรองยังรับผลิตอยู่ ซึ่งกว่าจะออกมาก็ปลายปี 2019

นั่นหมายความได้ว่าตอนช่วงที่ซีพียู AMD Ryzen เจนเนอเรชันที่ 3 เปิดตัวกลางปี 2019 นี้ จะมีแค่ชิปเซ็ต X570 ออกมา ไม่มีชิปเซ็ตตัวรองไปจนถึงปลายปี ส่วนใครถือเมนบอร์ดรุ่นเก่าและไม่ซีเรียสเรื่องการไม่รองรับ PCI-E 4.0 ก็มีแนวโน้มอัพเดตไบออสขึ้นมารองรับซีพียูใหม่ได้

เอาจริง Western Digital เปิดพิมพ์เขียว SweRV สำหรับสร้างชิป RISC-V

By lew

on 28 January 2019 - 12:06 Tag: Western Digital, RISC-V, CPU, Open Source

Western Digital

เมื่อปลายปี 2017 บริษัท Western Digital (WD) ประกาศเตรียมใช้ชิป RISC-V ในสินค้าทั้งหมด รวมกว่า 2,000 ล้านชิปต่อปี ตอนนี้การประกาศก็เริ่มเห็นผลแล้ว เมื่อบริษัทเปิดซอร์ส SweRV พิมพ์เขียวสำหรับสร้างชิป RISC-V

SweRV เป็นซีพียู 32 บิต สำหรับงาน IoT, ใช้เป็นหน่วยประมวลผลส่วนงานปลอดภัยสูง, หรือการควบคุมอุตสาหกรรม สำหรับทาง WD เองจะใช้ SweRV เป็นชิปควบคุมสตอเรจแบบแฟลช และ SSD

อินเทลคาดซีพียูจะขาดตลาดไปอีกครึ่งปี

By lew

on 25 January 2019 - 11:54 Tag: Intel, CPU

Intel

จากรายงานผลประกอบการของอินเทลไตรมาส 4 ปี 2018 ข้อมูลหนึ่งที่อินเทลระบุถึงคือสถานการณ์ซีพียูขาดตลาดที่ต่อเนื่องมานานหลายเดือน โดยระบุว่าเป็นหนักกับซีพียูราคาถูก (value-end) และคาดว่าจะดีขึ้นในช่วงกลางปีนี้

ปีที่ผ่านมายอดการส่งมอบซีพียูเดสก์ทอปลดลง 8% โน้ตบุ๊กเพิ่มขึ้น 1% แต่ยอดของเซิร์ฟเวอร์เพิ่มขึ้นถึง 9% แม้สถานการณ์ซีพียูขาดตลาดจะเป็นต่อเนื่องในช่วงหลายเดือนที่ผ่านมา แสดงให้เห็นว่าอินเทลทุ่มกำลังผลิตไปกับซีพียูเซิร์ฟเวอร์ที่มีราคาสูง

หลุดข้อมูล AMD Gonzalo ชิปตัวที่น่าจะใช้ใน PS5 และ Xbox รุ่นถัดไป

By mk

on 23 January 2019 - 07:30 Tag: AMD, CPU, Leak

AMD

เกมคอนโซลยุคปัจจุบันทั้ง PS4 และ Xbox One ต่างใช้ชิปของ AMD (สถาปัตยกรรม Jaguar) และ AMD เองก็พูดชัดว่ากำลังร่วมมือกับทั้งสองค่ายในการพัฒนาชิปสำหรับคอนโซลยุคหน้า

ล่าสุดเริ่มมีข้อมูลหลุดของชิปตัวนี้ออกมาว่า มันชื่อ AMD Gonzalo และมีเพียงรหัสรุ่นที่พอถอดข้อมูลออกมาได้ว่า ชิปตัวนี้มีความถี่เริ่มต้นที่ 1.6GHz (ซึ่งอาจเป็นความถี่ของชิปรุ่นทดสอบ), ซีพียู 8 คอร์ และแคช L3 ขนาด 8MB

ซีอีโอ MSI บอกซีพียูอินเทลขาดตลาด ทำยอดขายเมนบอร์ดตก, AMD ชิงส่วนแบ่งเพิ่ม

By mk

on 22 January 2019 - 16:04 Tag: MSI, Intel, CPU, Hardware

MSI

เว็บไซต์ Tom's Hardware สัมภาษณ์ Charles Chiang ซีอีโอของ MSI ซึ่งเขายืนยันปัญหาซีพียูอินเทลขาดตลาด และเผยว่าอินเทลให้ความสำคัญกับการผลิตซีพียูศูนย์ข้อมูล (Xeon) เป็นอันดับแรก ตามด้วยซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊ก ส่วนซีพียูเดสก์ท็อปมีความสำคัญเป็นอันดับสุดท้าย

แบบนี้ก็ได้เหรอ ซีพียูอินเทลรหัส F ที่ไม่มีจีพียู UHD ตั้งราคาขายเท่ารุ่นเดียวกันแต่มีจีพียู

By mk

on 15 January 2019 - 11:15 Tag: Intel, CPU, Core, GPU, Processor, Hardware

Intel

สินค้าใหม่ของอินเทลที่เปิดตัวในงาน CES 2019 คือ ซีพียู Core 9th Gen เดสก์ท็อปชุดใหม่ โดยมีซีพียูที่ห้อยรหัส F ที่ปิดการทำงานของจีพียู UHD 630 มาขายคู่กับซีพียูที่ไม่มี F และเปิดใช้ซีพียูตามปกติ

ล่าสุดมีราคาจากอินเทลออกมาแล้วว่า ซีพียูแบบห้อย F กับไม่ห้อย F นั้น__คิดราคาเท่ากัน__

อินเทลโชว์ Lakefield จับซีพียู Core 1 ตัวมาใช้คู่กับ Atom 4 ตัว บนแพ็กเกจเดียวกัน

By mk

on 11 January 2019 - 09:20 Tag: Intel, SoC, Lakefield, CPU, Sunny Cove, Intel Atom, Core, Hardware, Processor

Intel

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

AMD โชว์ Ryzen รุ่นที่สาม 3, ผลิต 7 นาโนเมตร, สถาปัตยกรรม Zen 2, ออกกลางปี 2019

By mk

on 10 January 2019 - 07:40 Tag: Ryzen, AMD, Zen, CPU, Processor, CES 2019

Ryzen

AMD ใช้เวที CES 2019 โชว์ซีพียูตัวใหม่ Ryzen รุ่นที่สามสำหรับเดสก์ท็อป โดยมีแผนการออกช่วงกลางปี 2019 นี้

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen รุ่นที่สามคือเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ (Ryzen 1 เป็น Zen 1, Ryzen 2 เป็น Zen+) และเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ช่วยให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้นอีก

AMD นำ Ryzen Gen 3 รุ่นก่อนผลิตจริงมารันเบนช์มาร์ค Maxon Cinebench R15 เทียบกับ Intel Core i9-9900K และโชว์ว่าในประสิทธิภาพระดับเดียวกัน Ryzen 3 ใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 30%

Huawei เปิดตัว Kunpeng 920 ซีพียู ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ประสิทธิภาพแรงกว่าคู่แข่ง 25%

By mk

on 8 January 2019 - 21:25 Tag: Huawei, Arm, CPU, Processor, Server

Huawei

เรารู้จักซีพียูตระกูล Kirin ของ Huawei ที่ใช้ในสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์พกพา แต่บริษัทก็เพิ่งเปิดตัวซีพียู ARM สำหรับงานฝั่งเซิร์ฟเวอร์ในชื่อว่า Kunpeng 920

สถาปัตยกรรมของ Kunpeng 920 อิงอยู่บน ARMv8 โดย Huawei ออกแบบเพิ่มเติมเอง ชิปมีทั้งหมด 64 คอร์ ใช้คล็อค 2.6GHz, แรม DDR4 8-channel, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร เหมาะสำหรับงานด้าน big data และ distributed storage

อินเทลโชว์ซีพียูรุ่นหน้า Ice Lake ใช้สถาปัตยกรรมใหม่, 10 นาโนเมตร, ออกปลายปี 2019

By mk

on 8 January 2019 - 12:09 Tag: Intel, CPU, Processor, Ice Lake

Intel

อินเทลเผยข้อมูลของซีพียูรุ่นถัดไปรหัส "Ice Lake" (ที่น่าจะเรียกว่า Core 10th Gen หรือเปลี่ยนระบบนับรุ่นไปเลย) ที่จะเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ทั้งฝั่งของสถาปัตยกรรม (ใช้สถาปัตยกรรม Sunny Cove ตัวใหม่ที่เพิ่งเปิดตัว) และกระบวนการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร (อธิบายง่ายๆ คือ Sunny Cove เป็นชื่อสถาปัตยกรรม ส่วน Ice Lake เป็นชื่อผลิตภัณฑ์)

นอกจากสถาปัตยกรรมซีพียูแล้ว มันยังมาพร้อมจีพียูตัวใหม่ที่เรียกว่า Gen11 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 1 TFLOPS น่าจะช่วยให้จีพียูของอินเทลไล่กวดทันคู่แข่งได้ดีขึ้น

อินเทลเปิดตัว Core 9th Gen ชุดที่สอง มี Core i3 ด้วย, ออกซีพียูรหัส F ไม่มีจีพียูในตัว

By mk

on 8 January 2019 - 10:12 Tag: Intel, Core, CPU, Processor

Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 9th Gen ชุดที่สองในงาน CES 2019 หลังจากเปิดตัวชุดแรกในเดือนตุลาคม 2018

ซีพียูชุดแรกของอินเทลมีด้วยกัน 3 รุ่นคือ Core i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K ส่วนรอบนี้เปิดตัวมาพร้อมกันถึง 6 รุ่น ตั้งแต่ Core i9 ไล่ลงไปจนถึง Core i3 โดยทั้งหมดยังอยู่บนสถาปัตยกรรม Coffee Lake

ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos Auto V9 สำหรับรถยนต์, Audi เลือกใช้แล้วแต่รถจะออกจริงปี 2021

By lew

on 3 January 2019 - 18:51 Tag: Samsung, CPU, Automobile

Samsung

ปีนี้ ARM เปิดตัวซีพียูสำหรับรถยนต์ออกมาหลายรุ่น ตอนนี้ผู้ผลิตที่นำพิมพ์เขียวมาผลิตอย่างซัมซุงก็ประกาศผลิตซีพียูตระกูลรถยนต์ ในชื่อ Exynos Auto V9

Exynos Auto V9 ใช้แกน Cortex-A76 8 คอร์ กราฟิก ARM Mali G76 อีก 3 ชุด พร้อมวงจร DSP อีก 4 ชุด และหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ กระบวนการผลิตจะใช้เทคโนโลยี 8 นาโนเมตร

ระบบคอมพิวเตอร์ที่ใช้ชิปนี้รองรับจอภาพ 6 จอ, กล้อง 12 ชุด กราฟิกสามชุดทำให้สามารถแสดงข้อมูลการขับขี่กลาง, จอสำหรับความบันเทิงผู้โดยสารอีกสองจอได้พร้อมกัน

ร้านค้ารัสเซียหลุดสเปคซีพียู AMD Ryzen เจน 3 ยกแผง: ตัวท็อป 16 คอร์ 125 วัตต์

By twometre

on 2 January 2019 - 21:10 Tag: Ryzen, AMD, CPU, Hardware

Ryzen

ใกล้ถึงวันงาน CES 2019 เดือนนี้แล้วสื่อต่างๆ ก็จะฝุ่นตลบด้วยข่าวสารของฮาร์ดแวร์ชิ้นใหม่ที่รอการเปิดตัว ล่าสุด e-katalog ร้านค้าออนไลน์จากรัสเซียก็เผยสเปคและราคาของ Ryzen เจนเนอเรชันที่ 3 ออกมาหลายรุ่นมาก ซึ่งผลิตภายใต้สถาปัตยกรรม Zen 2 ด้วยเทคโนโลยีการผลิตขนาด 7 นาโนเมตรเป็นครั้งแรกบนเครื่องเดสก์ท็อประดับเมนสตรีม

ที่น่าสนใจคือชิปเรือธงอย่าง Ryzen 9 3800X จะมากับ 16 คอร์ 32 เธรด กับค่า TDP 125 วัตต์ คือเพิ่มจำนวนคอร์เป็นสองเท่าของ Ryzen 7 2700X แต่ใช้พลังงานเพิ่มขึ้นจากเดิม 20 วัตต์ ที่คล็อก 3.9GHz (บูสต์ที่ 4.7GHz) และยังเป็นซ็อกเก็ต AM4 เหมือนเดิม เมนบอร์ดรุ่นปัจจุบันและรุ่นเก่าคาดการว่ารองรับได้ด้วยการอัปเดตไบออส

รุ่นรองลงไปจาก Ryzen 9 3800X ในตารางระบุว่าเป็น Ryzen 7 3700X (12 คอร์ 24 เธรด) ที่น่าสนใจคือสปีดตั้งไว้ที่ 4.2GHz และบูสต์ได้ที่ 5GHz ที่ค่า TDP 105 วัตต์ ไล่เรียงลงไปถึง Ryzen 3 3300 ที่ก็ได้มาถึง 6 คอร์ 12 เธรด ที่ค่า TDP 50 วัตต์

ที่มา - e-katalog ผ่านทาง Videocardz

Arm เปิดตัว Cortex-A65AE ซีพียูสำหรับระบบอัตโนมัติในรถยนต์รุ่นที่สอง, รันสองเธรดในคอร์เดียวได้เป็นตัวแรก

By lew

on 19 December 2018 - 10:28 Tag: Arm, CPU, Automobile

Arm

Arm เปิดตัวซีพียู Cortex-A65AE ซีพียูสำหรับระบบอัตโนมัติในรถยนต์รุ่นที่สอง หลังจากเปิดตัว Cortex-A76AE ไปเมื่อเดือนกันยายนที่ผ่านมา ความน่าสนใจเป็นพิเศษคือ Cortex-A65AE เป็นซีพียูรุ่นแรกที่มีฟีเจอร์ simultaneous multithreading (SMT) หรือที่รู้จักกันในซีพียู x86 ในชื่อ hyperthreading ทำให้สามารถรันสองเธรดได้ในคอร์เดียว

สถาปัตยกรรม MIPS จะโอเพนซอร์สปีหน้า

By lew

on 18 December 2018 - 20:41 Tag: CPU, Hardware, MIPS

CPU

MIPS สถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง (Insrtruction Set Architecture - ISA) เคยเป็นหนึ่งในสถาปัตยกรรมหลัก แต่ก็ลดความสำคัญลงไปมากหลังจาก ARM เริ่มครองตลาดอุปกรณ์ขนาดเล็กอย่างเบ็ดเสร็จ เมื่อกลางปีที่ผ่านมา Wave Computing สตาร์ตอัพด้านปัญญาประดิษฐ์เข้าซื้อ MIPS Technologies และตอนนี้ทาง Wave ก็ออกมาประกาศเตรียมโอเพนซอร์สทั้งสถาปัตยกรรม R6 รุ่นล่าสุด ภายใต้โครงการ MIPS Open

สิ้นยุคทะเลสาบ อินเทลเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove พร้อมสำหรับ 10 นาโนเมตร

By mk

on 13 December 2018 - 21:06 Tag: Intel, CPU, Sunny Cove

Intel

อินเทลติดหล่ม 14 นาโนเมตร นับตั้งแต่การออก Skylake ในปี 2015 ก็ยังไม่สามารถก้าวข้ามมายัง 10 นาโนเมตรได้ตามแผน ทำให้ยุทธศาสตร์ Tik-Tok ต้องล่มสลาย และนับจากนั้นเป็นต้นมา เราก็ยังอยู่กับสารพัดทะเลสาบ (lake) ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดิมของ Skylake ที่ปรับแต่งเล็กน้อย บนกระบวนการผลิต 14 นาโนเมตรดังเดิม

(หมายเหตุ: อินเทลมี Cannon Lake 10 นาโนเมตร แต่เพียงแค่รุ่นเดียวและผลิตจำนวนจำกัดมาก)

แต่ปี 2019 สถานการณ์น่าจะเปลี่ยนไป เพราะอินเทลดูพร้อมแล้วสำหรับ 10 นาโนเมตร แถมยังเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove ที่เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในรอบ 4 ปีนับจาก Skylake เป็นต้นมา เรียกได้ว่า Sunny Cove เป็นการเปลี่ยนแปลงทั้งกระบวนการผลิตและสถาปัตยกรรมไปพร้อมกันในรุ่นเดียว

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8cx ซีพียูสำหรับพีซี, รัน Windows 10 Enterprise ได้

By lew

on 7 December 2018 - 03:00 Tag: Qualcomm, CPU, Laptop, Snapdragon

Qualcomm

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 8cx ซีพียูสำหรับพีซีโดยเฉพาะ เป็นชิปผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร และรองรับ Windows 10 Enterprise

ส่วนประกอบสำคัญของ 8cx คือส่วนกราฟิก Adreno 680 ที่ Qualcomm ระบุว่าเป็นส่วนกราฟิกที่ประสิทธิภาพสูงสุดที่เคยมีมา ประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 850 ถึง 3.5 เท่า รองรับ DirectX 12 สามารถต่อจอ 4K ได้สองจอพร้อมกัน

ซีพียู Kryo 495 ขยายขนาดแคชรวมเป็น 10MB เชื่อมต่อแรม LPDDR4 8 ช่อง รองรับสตอเรจ NVMe และ UFS 3.0

โมเด็มของ 8cx เป็น Snapdragon X24 ตัวเดียวกับ Snapdragon 855 รองรับ LTE 7CA เท่ากัน รองรับการชาร์จไฟ QuickCharge 4+

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 855 เร็วขึ้นสองเท่า, โมดูลกล้องเข้าใจภาพ, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือใต้จอ

By lew

on 5 December 2018 - 05:47 Tag: Qualcomm, 5G, CPU, Mobile

Qualcomm

Qualcomm แถลงถึงสินค้าใหม่ที่จะเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit 2018 ที่กำลังจัดในช่วง 4-7 ธันวาคมนี้ โดยมีสินค้า 3 ตัวสำคัญ

รู้จัก AWS Graviton เมื่อ Amazon ออกแบบซีพียู ARM เองสำหรับลดต้นทุนค่าเครื่อง EC2

By mk

on 28 November 2018 - 09:34 Tag: AWS, CPU, Arm, Cloud Computing, Amazon EC2, Graviton

AWS

ข่าวที่น่าสนใจจากงาน AWS re:Invent 2018 คือ EC2 เปิดตัวเครื่องประเภท A1 ที่ใช้ซีพียู ARM แถมเป็นซีพียู ARM ที่ Amazon ออกแบบเองทั้งหมดด้วย

AWS ให้ข้อมูลของซีพียูตัวนี้ว่าชื่อ Graviton พัฒนาบนสถาปัตยกรรม ARM และออกแบบมาเพื่อลดต้นทุนเป็นหลัก (เมื่อเทียบกับ x86) รูปแบบงานที่ AWS แนะนำให้รันบน A1 คืองานที่สามารถแตกเป็นเวิร์คโหลดขนาดเล็กๆ แล้วสเกลตามจำนวนเครื่องได้ เช่น container, microservice, webserver, caching เป็นต้น

ทำได้จริงไม่ได้โม้ AMD โชว์ซีพียู 7 นาโนเมตร EPYC รหัส "Rome" วางขายจริงปี 2019

By mk

on 7 November 2018 - 09:52 Tag: EPYC, AMD, CPU, Processor

EPYC

นอกจาก สถาปัตยกรรม Zen 2 แล้ว AMD ยังโชว์ซีพียูของจริงที่ใช้สถาปัตยกรรมตัวใหม่นี้ พร้อมใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตรรุ่นใหม่ล่าสุด นั่นคือซีพียู EPYC รุ่นหน้ารหัส "Rome"

ข้อมูลของ EPYC "Rome" เท่าที่เปิดเผยคือ ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 และมีจำนวนคอร์สูงสุด 64 คอร์, รองรับ PCIe 4.0, เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำอีกเท่าตัว, ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 2 เท่าจากรุ่นก่อน และประสิทธิภาพด้านการประมวลผลทศนิยมเพิ่มขึ้น 4 เท่า

Subscribe to CPU