DigiTimes เว็บข่าววงการอิเล็กทรอนิกส์ของไต้หวัน รายงานข่าวลือว่า MediaTek จะใช้ไลเซนส์จีพียูของ NVIDIA ในชิปของตัวเอง ซึ่งจะประกาศข่าวในปีหน้า 2024

ตามข่าวบอกว่าชิปของ MediaTek ไม่ได้โฟกัสเฉพาะตลาดมือถือเท่านั้น แต่จะยังทำอุปกรณ์ที่เป็น Windows on Arm ด้วย

ตลาดจีพียูมือถือ ถือเป็นช่องโหว่ของ NVIDIA มายาวนาน นับตั้งแต่บริษัทเลิกทำตลาดชิป Tegra ของตัวเองกับสินค้ากลุ่มสมาร์ทโฟน-แท็บเล็ต (ตอนนี้เหลือแค่ Nintendo Switch กับสินค้ากลุ่ม Jetson/Drive ของ NVIDIA เอง) ในขณะที่คู่แข่ง AMD มีความร่วมมือกับซัมซุงในการใช้จีพียู Radeon ร่วมกับชิป Exynos อยู่บ้างแล้ว

Mark Gurman ขาประจำจาก Bloomberg เปิดเผยในจดหมายข่าวรายสัปดาห์ Power On ระบุว่า Apple เริ่มทดสอบชิปรุ่นใหม่ Apple M3 กับนักพัฒนาภายนอกแล้ว เพื่อดูความเข้ากันได้และความเสถียร

ข้อมูลที่ Gurman ได้มาจากนักพัฒนาแอปภายนอก เป็น Apple M3 รุ่นหนึ่งที่พีจำนวนซีพียู 12 คอร์ แบ่งเป็นประสิทธิภาพสูง 6 ประหยัดพลังงาน 6 คอร์ จีพียู 18 คอร์และแรม 36GB ซึ่งก็อาจเป็น M3 Pro ที่ปรับจาก M2 Pro ทั้งซีพียู จีพียูและแรม (M2 Pro ซีพียู 10 คอร์, จีพียู 16 คอร์, แรม 32GB)

Gurman คาดว่าเราน่าจะได้เห็น M3 ในช่วงปลายปีหรือต้นปีหน้า

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

ในฝั่งพีซีหรือเกมมิ่งโน้ตบุ๊ก ผู้ผลิตการ์ดจอล้วนออกฟีเจอร์มากมายเพื่อตอบโจทย์การเล่นเกมที่สมจริงและไหลลื่นมากขึ้น แต่เรื่องนี้ยังค่อนข้างเป็นข้อจำกัดของการเล่นเกมบนสมาร์ทโฟนอยู่

แต่ช่วงหลังฝั่งสมาร์ทโฟนก็เริ่มไล่ตามมาแล้ว ตั้งแต่การรองรับ Ray Tracing บน Snapdragon 8 Gen 2 และล่าสุด Qualcomm ก็เปิดตัว Snapdragon Game Super Resolution (GSR) ที่ช่วยอัพสเกลภาพให้ละเอียดขึ้น โดยไม่หนักฮาร์ดแวร์เครื่อง ลักษณะคล้าย DLSS ของ NVIDIA หรือ FSR ของ AMD

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

อินเทลประกาศความร่วมมือกับ Arm เพื่อให้ธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Services (IFS) รองรับการผลิตชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm บนกระบวนการผลิตแบบ Intel 18A ให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น กระบวนการนี้เรียกว่า design technology co-optimization (DTCO)

ข้อตกลงนี้จะเน้นไปที่ SoC สำหรับมือถือเป็นหลัก แต่ในอนาคตจะขยายไปยังชิปสำหรับ IoT, รถยนต์, เซิร์ฟเวอร์ และชิปสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ได้ด้วย

เนื่องจาก Arm ไม่ได้เป็นผู้ออกแบบตัวชิป SoC ด้วยตัวเอง ข้อตกลงนี้จึงเป็นการเตรียมความพร้อมให้กระบวนการผลิตของอินเทลรองรับชิป Arm อย่างเต็มที่ เมื่อบริษัทที่ทำชิป SoC พัฒนาชิปเสร็จก็สามารถมาจ้าง IFS ผลิตได้ง่ายขึ้น

ถึงแม้มือถือเรือธงย้ายไปใช้ Snapdragon ทั้งหมดแล้ว แต่ซัมซุงก็ยังออกชิป Exynos ใหม่มาจับตลาดระดับกลางอยู่ โดยชิปรุ่นล่าสุดคือ Exynos 1380 อัพเกรดขึ้นจาก Exynos 1280 ของเดิม ที่ใช้ใน Galaxy A33/A53 รุ่นของปี 2022

Qualcomm ยืนยันชิป Snapdragon 8 Gen 2 ที่ใช้ใน Galaxy S23 เป็นรุ่นพิเศษที่เรียกว่า "Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy" เพิ่มคล็อคซีพียู-จีพียูให้แรงขึ้นกว่าเดิม

• ซีพียู Kryo เพิ่มคล็อคจาก 3.2GHz เป็น 3.36GHz
• จีพียู Adreno เพิ่มคล็อคจาก 680MHz เป็น 719MHz

นอกจากคล็อคแล้ว ซัมซุงบอกว่าปรับแต่งชิป NPU ให้มีประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น ปรับแต่งชิปเซ็ตในภาพรวมให้ประหยัดแบตเตอรี่ขึ้น และ Galaxy S23 เป็นมือถือตัวแรกที่เปิดใช้ฟีเจอร์ Semantic Segmentation ในชิปประมวลผลภาพ (ISP) ของ Snapdragon 8 Gen 2 ช่วยให้แยกแยะประเภทของวัตถุที่มองเห็นในกล้องได้ดีขึ้นด้วย

@IceUniverse นักปล่อยข่าวหลุดสายมือถือชื่อดัง โพสต์ข้อมูลว่า Oppo กำลังพัฒนาชิปประมวลผลของตัวเอง โดยมีทีมขนาดใหญ่หลายพันคน และคาดว่าจะนำมาใช้จริงในปี 2024

ข่าวนี้อาจไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ Oppo มีทำชิปของตัวเองมาก่อนแล้ว 2 รุ่นคือ MariSilicon X ชิปประมวลผลภาพ และ MariSilicon Y ชิปประมวลผลเสียง Bluetooth แสดงให้เห็นว่าบริษัทเอาจริงในเรื่องนี้มากขึ้นเรื่อยๆ บวกกับส่วนแบ่งตลาดของ Oppo ที่อยู่อันดับสี่ของโลก (ยังไม่นับรวม Vivo ที่อยู่ในเครือเดียวกัน) มีขนาดใหญ่พอสำหรับการออกแบบชิปใช้งานเอง

เว็บไซต์ The Elec ของเกาหลีใต้ รายงานว่าหน่วยธุรกิจมือถือของซัมซุง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Mobile Experience หรือ MX) ตั้งทีมออกแบบหน่วยประมวลผลของตัวเอง นำโดย Choi Won-joon รองประธานบริหารที่รับตำแหน่ง Head of MX Development มาก่อนหน้านี้

Oppo เคยเปิดตัวชิปที่ออกแบบเองตัวแรกคือ MariSilicon X ชิปประมวลผลภาพ (imaging NPU) มาก่อนแล้วเมื่อปลายปี 2021 ซึ่งถูกนำไปใช้ใน Oppo Find X5 เรือธงของปี 2022

คราวนี้ Oppo เปิดตัวชิปออกแบบเองตัวที่สองคือ MariSilicon Y ทำหน้าที่ต่างออกไป มันเป็น Bluetooth audio SoC สำหรับจัดการเสียงผ่าน Bluetooth ไปยังหูฟังไร้สายหรืออุปกรณ์ภายนอกอื่นๆ

Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับแว่น AR ใช้ชื่อว่า Snapdragon AR2 Gen 1

ชิปตัวนี้ต่างกับ Snapdragon XR ที่ใช้กับแว่น Meta Quest เพราะแว่น AR เป็นแว่นกระจกที่ติดกล้อง ขนาดแว่นเล็กและบางกว่าแว่น VR ทั่วไป ทำให้ตัวชิปต้องมีขนาดเล็ก แต่ก็ยังต้องประมวลผลเซ็นเซอร์, computer vision, รวมถึงเชื่อมต่อ Wi-Fi ด้วย (รองรับ Wi-Fi 7) ชิปกระจายกัน 3 ตัวอยู่ตามขาแว่นสองข้าง และตรงกลางของขอบแว่น (ดูภาพหรือวิดีโอประกอบ)

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 2 ชิปเรือธงรุ่นใหม่ประจำปี

ช่วงหลังๆ Qualcomm ไม่ค่อยเผยรายละเอียดสเปกซีพียู-จีพียูแล้ว รอบนี้บอกแค่ว่าซีพียู Kryo สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 3.2GHz ประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้น 40% (เทียบกับ 8 Gen 1) และจีพียู Adreno ประสิทธิภาพดีขึ้น 25% รองรับ Vulkan 1.3

MediaTek จัดงานแถลงข่าวผลิตภัณฑ์ใหม่รอบท้ายปี นอกจากชิปเรือธง Dimensity 9200 ยังมีข่าวสำคัญคือการเปิดเผยว่าแว่น PSVR2 รุ่นใหม่ของโซนี่ก็ใช้ชิปของ MediaTek และถือเป็นครั้งแรกของ MediaTek ที่เข้ามาทำสินค้ากลุ่มแว่น VR ด้วย (มาครั้งแรกก็ได้งานใหญ่เลย)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่าชิปที่ใช้ใน PSVR2 เป็นรุ่นไหน แต่กรณีของ PSVR2 นั้นเป็นแว่นแบบมีสายต่อกับเครื่อง PS5 การประมวลผลกราฟิกหนักๆ จะอยู่ในตัวเครื่อง PS5 เป็นหลักอยู่แล้ว

คู่แข่งในวงการชิปสำหรับแว่น VR คือ Qualcomm Snapdragon XR ที่ใช้ในแว่น Meta Quest ซึ่งประมวลผลทุกอย่างภายในตัวแว่นเลย

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

Akash Palkhiwala ซีเอฟโอของ Qualcomm ตอบคำถามในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสล่าสุด ว่าบริษัทจะมีรายได้จากมือถือเรือธงรุ่นใหม่ปี 2023 ของซัมซุงมากขึ้นจากเดิม จากเดิมตอน Galaxy S22 ใช้ชิปของ Qualcomm ราว 75% จะเพิ่มเป็น "global share" ในรุ่นของ Galaxy S23

คำว่า "global share" นี้ทำให้สื่อหลายเจ้าตีความกันว่าอาจหมายถึง Galaxy S23 ใช้ชิป Snapdradon เพียงอย่างเดียว (น่าจะเป็น Snapdragon 8 Gen 2 ที่ปกติเปิดตัวช่วงเดือนพฤศจิกายน-ธันวาคม) ไม่มีการแยกรุ่นเป็น Exynos อีกแล้ว

โครงการโอเพนซอร์สฮาร์ดแวร์ Open Compute Project (OCP) ร่วมกับบริษัทยักษ์ใหญ่หลายรายคือ AMD, Google, Microsoft, NVIDIA เปิดตัวโครงการ Caliptra การสร้าง "รากแห่งความเชื่อถือ" (root of trust หรือ RoT) ลงไปที่ระดับชิปทุกประเภท

แนวคิด root of trust คือการให้ฮาร์ดแวร์สามารถยืนยันกันต่อได้เป็นชั้นๆ ว่าชั้นก่อนหน้าตัวเองปลอดภัย ไม่แปลกปลอม โดยใช้กระบวนการเข้ารหัสลับ (cryptography) ช่วยยืนยัน แต่ที่ผ่านมา การทำ RoT มักแยกส่วนกันตามผู้ผลิตฮาร์ดแวร์แต่ละชิ้น เช่น SoC แยกจากเมนบอร์ด ทำให้การตรวจสอบยืนยันทำได้ยาก โดยเฉพาะงานประมวลผลยุคใหม่ที่รันงานในคลาวด์ มีความซับซ้อนของฮาร์ดแวร์สูง แต่ก็ต้องการระดับความปลอดภัยที่สูงมาก

Masayoshi Son ซีอีโอ SoftBank เปิดเผยว่าเดือนหน้าเขาจะเข้าพบกับ Lee Jae-yong รองประธาน Samsung เกี่ยวกับการเป็นพาร์ทเนอร์กันทางยุทธศาสตร์ระหว่าง Arm และ Samsung

ยังไม่เป็นที่แน่ชัดว่าการพูดคุยนี้จะเป็นความร่วมมือระดับไหน แค่พัฒนาเทคโนโลยีร่วมกัน หรือถึงขั้นขายกิจการ หลังดีลกับ NVIDIA ล่ม เนื่องจากปัจจุบัน SoftBank กำลังหาทางออกให้กับ Arm ซึ่งแผนหนึ่งคือ IPO ซึ่งนักวิเคราะห์มองว่าสถานการณ์ในตลาดหุ้นสหรัฐ โดยเฉพาะสายเทคก็ไม่ค่อยดีสำหรับ Arm ณ ตอนนี้ เช่นเดียวกับสถานการณ์ทางการเงินของ SoftBank ไม่ค่อยดี จนเริ่มมีการขายหุ้นที่ถืออยู่ในหลายบริษัทออกไป

Qualcomm เริ่มทยอยเปิดตัวชิประดับรองๆ ที่เปลี่ยนระบบเลขรุ่นจากเลข 3 ตัว มาเป็นเลขหลักเดียว + Gen แทน หลังจากที่เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 1 และ Snapdragon 7 Gen 1

รอบนี้ Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 6 Gen 1 และ Snapdragon 4 Gen 1 มาพร้อมกันสองรุ่นรวด

กูเกิลอัพเดตหน้าเว็บของ Pixel 7 และ Pixel 7 Pro ก่อนงานแถลงข่าวเปิดตัวอย่างเป็นทางการ 6 ตุลาคม ว่ามือถือทั้งสองรุ่นจะใช้ชิปตัวใหม่ Google Tensor G2 ที่เป็นเวอร์ชันอัพเกรดจาก Tensor รุ่นแรกที่ใช้กับ Pixel 6 ของปีที่แล้ว ตรงตามข่าวลือก่อนหน้านี้

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดอื่นของ Tensor G2 ยกเว้นชื่อรุ่น แต่ก็คาดกันว่าน่าจะเป็นชิปคัสตอมบนฐาน Samsung Exynos เหมือนกับ Tensor รุ่นแรก จุดต่างสำคัญคือกูเกิลใช้ซีพียูสูตร 2+2+4 แทนสูตร 1+3+4 ที่ซัมซุงใช้

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon W5+ Gen 1 และ Snapdragon W5 Gen 1 สำหรับสมาร์ทวอทช์ (นับรุ่นต่อจากซีรีส์ 4100 ที่เปิดตัวในปี 2020 แต่เปลี่ยนมาใช้ระบบรุ่นแบบเลขหลักเดียว)

ของใหม่ในชิปรุ่นนี้คือรุ่น W5+ Gen 1 ใช้สถาปัตยกรรมแบบไฮบริด ตัวชิปหลักเป็น Cortex-A53 ควอดคอร์ ใช้กระบวนการผลิต 4nm พ่วงด้วยชิปช่วยประมวลผลสำหรับ always-on ที่เป็น Cortex-M55 ขนาด 22nm มาช่วยแบ่งเบาภาระงานที่ใช้พลังประมวลผลน้อยๆ แต่ต้องทำต่อเนื่อง เช่น เก็บสถิติการออกกำลังกาย การนอนหลับ การเต้นของหัวใจ ช่วยให้ประหยัดพลังงานลง 50%

Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังที่เราเห็นชื่อบ่อยๆ จากข่าวลือสายแอปเปิล ออกมาพยากรณ์ข่าวฝั่งซัมซุงบ้าง โดยบอกว่า Galaxy S23 เรือธงของซัมซุงในปีหน้า มีโอกาสที่จะใช้ชิป Qualcomm Snapdragon รุ่นใหม่เพียงตัวเดียว ไม่แยกเป็นรุ่น Snapdragon กับ Exynos เหมือนที่แล้วๆ มา

เหตุผลของ Kuo บอกว่าชิป Exynos 2300 รุ่นหน้าของซัมซุงมีปัญหาเรื่องประสิทธิภาพ ไม่สามารถแข่งกับ Snapdragon รุ่นหน้า (รหัส SM8550 ซึ่งน่าจะใช้ชื่อ Snapdragon 8 Gen 2) ได้ ทำให้ซัมซุงจำใจต้องใช้ชิป SM8550 ทั้งหมดแทน

Kuo ยังบอกว่า SM8550 ปรับแต่งมาสำหรับกระบวนการผลิตของ TSMC อย่างเต็มที่ ทำให้แก้ปัญหาเรื่องพลังงานและประสิทธิภาพได้แล้ว และเมื่อเทียบกับ Exynos แล้วทำให้เห็นความแตกต่างชัดเจน

ตัวเลือกในวงการคอมพิวเตอร์คอนซูเมอร์ที่ใช้ชิป Arm ตอนนี้คงหนีไม่พ้นคู่ของ Apple M1/M2 กับ Qualcomm Snapdragon 8cx ที่เปรียบเสมือนตัวเลือกเดียวที่มีของฝั่งพีซี

Qualcomm เพิ่งเปิดตัว Snapdragon 8cx Gen 3 เมื่อปลายปี 2021 แม้มีผู้ผลิตพีซีตอบรับพอสมควร แต่ผ่านมาครึ่งปีเพิ่งมีสินค้าวางขายถึงมือผู้บริโภคจริงๆ คือ Lenovo ThinkPad X13s ทำให้เราได้เห็นประสิทธิภาพของชิป 8cx Gen 3 ผ่านเบนช์มาร์ค Geekbench

หลังจากแอปเปิลประกาศเปิดตัวซีพียู Apple M2 ในงาน WWDC22 ที่ผ่านมา และเคลมว่าประสิทธิภาพแรงกว่าชิป M1 อยู่ 18% ล่าสุดมีผลการทดสอบบน Geekbench ของชิป M2 บน MacBook Pro 13 นิ้วหลุดออกมาพบว่า

แอปเปิลเปิดตัวซีพียู M2 ปรับปรุงทั้งประสิทธิภาพ ความซับซ้อนโดยรวมในชิป และกระบวนการผลิต โดยระบุว่าใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 5nm รุ่นที่สอง ทำให้ประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้น 18% ตัวชิปมีทรานซิสเตอร์รวม 20,000 ล้านตัว มากกว่า M1 ประมาณ 25%

จุดปรับปรุงสำคัญคือการเชื่อมต่อหน่วยความจำที่มีแบนวิดท์สูงขึ้นเป็น 100GB/s และรองรับแรมสูงสุด 24GB จากเดิม M1 รองรับ 16GB เท่านั้น จุดนี้น่าจะทำให้คนที่ต้องการซื้อ MacBook Air แต่ติดว่าหน่วยความจำไม่พอสามารถตัดสินใจได้ง่ายขึ้น

แอปเปิลยังคงชูจุดเด่นวงจรเร่งความเร็วเฉพาะทาง เช่น Neural Engine ที่รันปัญญาประดิษฐ์ได้ 15.8 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาทีสูงกว่า M1 40% ตัวเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอรองรับวิดีโอระดับ 8K