MediaTek เปิดตัวชิปโมเด็ม 5G ของตัวเองคือ Helio M70 5G รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7 Gbps และความเร็วอัพโหลด 2.5 Gbps อีกทั้งยังสามารถรองรับเครือข่ายรุ่นเก่าย้อนไปได้ถึงยุค 2G

ชิปโมเด็ม MediaTek Helio M70 5G จะถูกนำไปใช้ใน SoC ตัวใหม่ของ MediaTek ที่ยังไม่ประกาศชื่อรุ่น แต่จะใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 ตัวใหม่ล่าสุด พร้อมจีพียู Mali-G77 ด้วย

SoC 5G ของ MediaTek จะใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร FinFET, มีชิปช่วยประมวลผล AI, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 80MP ด้วย

SoC ตัวนี้จะเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าในช่วงไตรมาส 3 ของปี 2019 และอุปกรณ์มือถือจะเริ่มวางขายจริงในไตรมาสแรกของปี 2020

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) บริษัทที่รับผลิตชิปสัญชาติไต้หวันที่มีลูกค้าใหญ่ๆ อย่างแอปเปิลและ NVIDIA ออกมายืนยันว่าไม่ได้รับผลกระทบจากคำสั่งของปธน.สหรัฐ และ ณ ตอนนี้ยังสามารถผลิตชิปให้ Huawei ได้ต่อไปเช่นเดิม

อย่างไรก็ตาม ปัญหาหลักๆ ของ Huawei ไม่น่าใช่การหาผู้ผลิตชิป แต่เป็นเรื่องของการพัฒนาสถาปัตยกรรมชิปที่น่าจะเป็นงานช้าง เนื่องจาก Huawei พัฒนาชิปไม่ว่าจะชิปมือถือหรือเซิร์ฟเวอร์จากสถาปัตยกรรมของ ARM เป็นหลัก ทว่าก็ถูก ARM ระงับการทำธุรกิจไปแล้ว

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon ใหม่รวดเดียว 3 รุ่นคือ 730, 730G, 665 โดยตัวที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือ Snapdragon 730G ที่ตัว G มาจากคำว่า Gamer

Compute Card คอมพิวเตอร์ทั้งตัวที่มีซีพียู Core 7th Gen ในขนาดเท่าบัตรเครดิต เป็นผลิตภัณฑ์ที่อินเทลเปิดตัวในปี 2017 และได้รับความสนใจไม่น้อย

แต่ดูเหมือนว่า Compute Card จะไม่มีตลาดอย่างที่คิดไว้ตอนแรก ทำให้อินเทลประกาศไม่พัฒนา Compute Card ต่ออีกแล้ว เท่ากับว่า Compute Card เป็นผลิตภัณฑ์ที่ออกมาเพียงรุ่นเดียวเท่านั้น

อินเทลระบุว่าจะขาย Compute Card รุ่นเดิมต่อไปตลอดปี 2019 เพื่อซัพพอร์ตลูกค้าเก่าที่สั่งซื้อไปแล้ว

Reuters รายงานว่า Google ได้ดึงวิศวกรด้านไมโครชิปจากบริษัทที่พัฒนาชิปทั้ง Intel, Qualcomm, Broadcom และ NVIDIA นับสิบรายไปร่วมงานในออฟฟิศของ Google ที่เมืองบังกะลอร์ ประเทศอินเดีย รวมถึงกำลังอยู่ระหว่างกระบวนการรับคนเพิ่มอยู่ในตอนนี้ด้วย

ท่าทีดังกล่าวทำให้คาดว่า Google น่าจะเริ่มพัฒนาชิปเซ็ตใช้งานกับฮาร์ดแวร์ของตัวเองตามรอยแอปเปิล ประกอบกับเมืองบังกะลอร์เป็นหนึ่งในแหล่งของโรงงานผลิตชิปเซ็ตด้วยแล้ว ทำให้นักวิเคราะห์ยิ่งมั่นใจถึงความเป็นไปได้ดังกล่าว

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

ไม่นานนักจาก Helio P70 ค่าย MediaTek ก็เปิดตัวชิปตัวแรง Helio P90 ต่อมาทันที เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับสมาร์ทโฟนของปี 2019

ซัมซุงเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9820 ใช้ซีพียูแบบปรับแต่งเอง (นับเป็นรุ่นที่สี่ของ Exynos) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานขึ้น 20%, ใช้จีพียู Mali-G76 เพิ่มประสิทธิภาพด้านกราฟิกขึ้น 40% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 35%

MediaTek เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Helio P70 สำหรับสมาร์ทโฟน ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 12 นาโนเมตร ประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่น Helio P60 ประมาณ 13% ประมวลผล AI ดีขึ้น 30%

Huawei เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Kirin 980 ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร ถือเป็น SoC ตัวแรกของโลกที่ผลิตแบบ 7 นาโนเมตร (ใช้โรงงาน TSMC) ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้น 20% ใช้พลังงานต่ำลง 40% เมื่อเทียบกับชิปขนาด 10 นาโนเมตร

คาดว่า Kirin 980 จะถูกใช้ครั้งแรกในสมาร์ทโฟนเรือธง Mate 20 ที่จะเปิดตัวในเดือนตุลาคมนี้

Kirin 980 เป็น SoC ที่มีซีพียูทั้งหมด 8 คอร์ โดยใช้ระบบ 2+2+4 คอร์ ได้แก่ Cortex-A76 แบบ super big core จำนวน 2 คอร์, Cortex-A76 แบบ big core อีก 2 คอร์ และ Cortex-A55 แบบ little core จำนวน 4 คอร์

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 670 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 ที่จับตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ถือเป็นตัวต่อของ Snapdragon 660 รุ่นของปี 2017

ฟีเจอร์ของ Snapdragon 670 มีส่วนประกอบต่างๆ ใกล้เคียงกับ Snapdragon 710 รุ่นรองท็อป แต่ปรับลดสเปกบางอย่างลงมา ดังนี้

ตลาดสมาร์ทวอทช์อาจจะกลับมาคึกคักอีกครั้ง หลังหนึ่งในสาเหตุของความซบเซาคือ Qualcomm ที่ไม่อัพเดตชิปเซ็ตมาแล้ว 2 ปี เมื่อล่าสุด Qualcomm ปล่อยบัตรเชิญสื่อเข้าร่วมงานเกี่ยวกับสมาร์ทวอทช์ในวันที่ 10 กันยายนนี้

ผลิตภัณฑ์ก็ไม่น่าจะหนีพ้นชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทวอทช์ใหม่ เนื่องจากก่อนหน้านี้ทาง Qualcomm เคยออกมาแย้มว่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตสมาร์ทวอทช์ ในช่วงนี้พอดี

ที่มา - Android Police

เป็นที่ทราบกันดีว่า AMD มีธุรกิจรับผลิตหน่วยประมวลผลแบบ custom สำหรับคอนโซล โดยทั้ง Xbox One และ PS4 ต่างใช้ซีพียูที่ดัดแปลงจากสถาปัตยกรรม Jaguar ที่ออกในปี 2013

ล่าสุด AMD นำซีพียูสถาปัตยกรรม Zen ไปดัดแปลงให้กับเครื่องเกมคอนโซลสัญชาติจีนชื่อ Zhongshan Subor ที่จะวางขายช่วงปลายปี 2018

หน่วยประมวลผลรุ่นดัดแปลงนี้ใช้ซีพียูแกน Zen จำนวน 4 คอร์ 8 เธร็ด รันที่คล็อค 3.0GHz ส่วนจีพียูเป็น Vega ที่มีจำนวนหน่วยประมวลผล 24 หน่วย คล็อค 1.3GHz แรม 8GB GDDR5 รวมเข้ามาเป็น SoC ตัวเดียว

บริษัท Zhongshan จะออกสินค้าที่ใช้ชิปตัวนี้ทั้งในรูปพีซีและคอนโซล

ถึงแม้ Qualcomm จะเพิ่งเปิดตัว Snapdragon 850 สำหรับอุปกรณ์ Windows แต่จริงๆ แล้วมันคือ Snapdragon 845 เวอร์ชันคล็อคสูงกว่าเดิมเท่านั้น ล่าสุดเริ่มมีรายละเอียดของ Snapdragon 1000 ที่ว่ากันว่าเป็น "ตัวจริง" ของซีพียู ARM บนโน้ตบุ๊กออกมาบ้างแล้ว

ข่าวลือระบุว่า Snapdragon 1000 (SDM1000) มีขนาดของ SoC ใหญ่ขึ้นกว่า Snapdragon 850 พอสมควร (20x15 มม. vs 12x12 มม.) ที่น่าสนใจคือตัวซีพียูเป็นแบบซ็อคเก็ตถอดเปลี่ยนได้ ต่างจากซีพียูบนอุปกรณ์พกพาที่ฝังติดมากับบอร์ด

ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมาผู้ผลิตพีซีอย่าง Lenovo, HP และ ASUS เริ่มหันมาใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm กับโน้ตบุ๊คแบบไฮบริดกันมากขึ้น และล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 850 สำหรับโน้ตบุ๊ค Windows 10 on ARM

Kate Temkin นักวิจัยด้านความปลอดภัยของฮาร์ดแวร์ ประกาศค้นพบช่องโหว่ในชิป SoC NVIDIA Tegra รุ่นเก่านับตั้งแต่ Tegra X1 ลงไป ซึ่งส่งผลกระทบต่อ Nintendo Switch ด้วย

ช่องโหว่ตัวนี้ถูกตั้งชื่อว่า Fusée Gelée เป็นช่องโหว่ของรอมที่ใช้บูต Tegra ขึ้นมา เปิดให้รันโค้ดที่ไม่ได้รับอนุญาตผ่าน Tegra Recovery Mode (TRM) ได้ แฮ็กเกอร์สามารถใช้ช่องโหว่นี้เจาะเข้าระบบได้ Temkin ระบุว่าต้นเหตุของปัญหาเกิดจาก "ความผิดพลาดในการเขียนโค้ด" ที่รอมบูต

หลังมีข่าวว่าเฟซบุ๊กกำลังพัฒนาฮาร์ดแวร์อย่างลำโพงอัจฉริยะของตัวเองอยู่นั้น ดูเหมือนแผนการด้านฮาร์ดแวร์ของเฟซบุ๊กอาจไปไกลกว่านั้น เมื่อบริษัทเปิดรับสมัครตำแหน่งผู้จัดการที่ดูแลโครงการพัฒนาชิป SoC/ASIC ของตัวเอง

รายละเอียดของตำแหน่งงานระบุว่า ต้องการคนที่มีความเชี่ยวชาญในการทำโซลูชันในหลายๆ แง่มุมรวมถึง AI และ ML โดยเฟซบุ๊กไม่ตอบความเห็นในประเด็นนี้

ที่มา - Bloomberg

Qualcomm เปิดตัว Vision Intelligence Platform ชิป SoC สำเร็จรูปที่ออกแบบมาจับตลาดอุปกรณ์ IoT ประเภทกล้อง

จุดเด่นของ Vision Intelligence Platform คือเป็นโซลูชันที่ (เกือบ) สมบูรณ์แบบในตัว มีมาให้ครบตั้งแต่ซีพียู Kyro 300, จีพียู Adreno 615, หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Hexagon 685 รองรับวิดีโอความละเอียด 4K@60fps, หน่วยประมวลผลสัญญาณเสียง, ชิปสื่อสารทั้ง Wi-Fi 802.11ac 2x2 และ Bluetooth 5.1

เมื่อเทรนด์การใช้งานปัญญาประดิษฐ์เริ่มแผ่ขยายไปยังสมาร์ทโฟน จนผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่อย่าง Qualcomm เริ่มผลิตชิปเซ็ตออกมารองรับการทำงานประเภทนี้โดยเฉพาะ ล่าสุด​ MediaTek ตามมาแล้วด้วย Helio P60 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางและระดับท็อป

Helio P60 ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 12 นาโนเมตร โดยนอกจาก Helio P60 แล้ว ทางMediaTek มีแผนจะเปิดตัวชิปเซ็ตที่รองรับการประมวลผลของปัญญาประดิษฐ์อีกตัวด้วยภายในครึ่งปีแรก ขณะที่แบรนด์ที่นำ Helio P60 ไปใช้แล้วก็มี Oppo ขณะที่สมาร์ทโฟนที่รันด้วย Helio P60 จะเริ่มออกสู่ท้องตลาดในไตรมาสหน้า

ที่มา - Taipei Times

เราเห็นรหัส Snapdragon ซีรีส์ 800 รุ่นท็อป และซีรีส์ 600 รุ่นรองท็อปกันมานาน วันนี้ Qualcomm เติมเต็มตัวเลขที่หายไป ด้วยการออกรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform

Snapdragon 700 เป็นการนำฟีเจอร์ที่เคยมีเฉพาะในซีรีส์ 800 อย่างชิปเร่งการประมวลผล AI มาอยู่ในซีรีส์รองท็อปด้วย ส่วนหน่วยประมวลผลด้านอื่นๆ ก็มากันครบ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู Kryo, จีพียู Adreno, ชิปประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra ISP รวมถึงเทคโนโลยีชาร์จเร็ว Quick Charge 4+ ด้วย

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 700 จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า Snapdragon 660 สูงสุด 30% แต่ก็ยังไม่ให้รายละเอียดของฮาร์ดแวร์สักเท่าไรนัก บอกเพียงว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 700 จะออกวางขายภายในครึ่งแรกของปี 2018

Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Snapdragon 845 Xtended Reality (XR) ดีไซน์อ้างอิง (Reference Design) สำหรับแว่น AR/VR ประเภทที่ไม่ต้องทำงานร่วมกับสมาร์ทโฟนหรือคอมพิวเตอร์ โดยคำว่า Xtended Reality (XR) ครอบคลุมทั้ง VR, AR และ Mixed Reality

ตัวชิปเซ็ตก็ตามชื่อเป็น Snapdragon 845 ที่รองรับการประมวลผล AR/VR ในตัวอยู่แล้ว ขณะที่แว่นจะมาพร้อมกับเซ็นเซอร์และกล้องที่ฝังอยู่ในแว่น ซึ่งรองรับการเคลื่อนไหวแบบ 6 Degree of Freedom และ SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) ของวัตถุจริง

The Verge รายงานว่า ARM ผู้ผลิตหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนได้พัฒนา iSIM ซิมที่ฝังตัวมาในชิปประมวลผล โดย ARM บอกว่าขนาดของ iSIM มีไม่ถึงตารางมิลลิเมตรเท่านั้น ซึ่งทั้งช่วยประหยัดพื้นที่และประหยัดต้นทุนลงไปได้

กลุ่มเป้าหมายของ iSIM คืออุปกรณ์ IoT ขนาดเล็กที่ต้องเชื่อมต่อผ่านระบบเซลลูลาร์ตลอดเวลา อย่างไรก็ตามตัว iSIM ของ ARM เป็นเพียงดีไซน์อ้างอิงเท่านั้นและ ARM ได้ส่งตัวอย่างไปให้กลุ่มผู้ผลิตชิปเซ็ตแล้ว ซึ่งก็คาดว่าน่าจะได้เห็นชิปเซ็ตที่มาพร้อม iSIM ภายในสิ้นปี โดย ARM มองในแง่ดีกว่ากลุ่มโอเปอเรเตอร์จะยอมรับเทคโนโลยีใหม่นี้ด้วยเช่นกัน

ที่มา - The Verge

NVIDIA โชว์ข้อมูลของชิป Xavier มาตั้งแต่ปี 2016 และบอกว่าจะขายจริงปลายปี 2017 ซึ่งเอาเข้าจริงก็ช้ากว่ากำหนดเดิมเล็กน้อย และเลื่อนมาเปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES ต้นปี 2018 แทน

Xavier เป็นชิป SoC สำหรับรถยนต์ไร้คนขับ ประกอบด้วยซีพียู ARM ที่พัฒนาเองจำนวน 8 คอร์, จีพียูสถาปัตยกรรม Volta รุ่นใหม่ล่าสุด 512 คอร์, ตัวเร่งความเร็ว deep learning, ตัวเร่งความเร็วการประมวลผลภาพ, ตัวประมวลผลวิดีโอ HDR ความละเอียด 8K และนอกจากสมรรถนะที่เพิ่มขึ้นแล้ว Xavier ยังใช้พลังงานเพียง 30 วัตต์ น้อยกว่าสถาปัตยกรรมรุ่นก่อนถึง 15 เท่า

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 845 Mobile Platform หน่วยประมวลผลรุ่นเรือธงที่จะใช้ในปี 2018 ที่ปรับปรุงทั้งในแง่ประสิทธิภาพ ฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง AR/VR, AI และความปลอดภัย

ซัมซุงระบุว่าบริษัทเริ่มผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยี 10nm FinFET รุ่นที่ 2 หรือ 10LPP (Low-Power Plus) แล้ว โดยมีประสิทธิภาพกว่ารุ่นแรกอย่าง 10 LPE (Low-Power Early) อยู่ 10% และใช้พลังงานน้อยกว่า 15%

และด้วยเป็นการต่อยอดจากเทคโนโลยีเดิมอย่าง 10LPE ทำให้การเปลี่ยนมาผลิต 10LPP แบบแมสทำได้ไม่ยากและลดระยะเวลาลงได้มาก โดยสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ตสถาปัตยกรรม 10LPP จะเริ่มวางจำหน่ายในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Samsung