กูเกิลประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm โดยจะใช้ซีพียู Snapdragon 810 สำหรับฮาร์ดแวร์ของ Project Tango รุ่นถัดไป ที่จะมีเวอร์ชันสมาร์ทโฟนด้วย (ปัจจุบันมีแต่แท็บเล็ต)

ผลของความร่วมมือนี้คือ Qualcomm จะออกฮาร์ดแวร์ต้นแบบสำหรับสมาร์ทโฟนที่มีกล้องจับสภาพแวดล้อม แบบเดียวกับของ Project Tango และฮาร์ดแวร์ตัวนี้จะเริ่มวางขายให้นักพัฒนาในไตรมาสที่สามของปี

เดิมทีนั้น ฮาร์ดแวร์ Project Tango รุ่นแรกใช้ชิป NVIDIA Tegra K1 และที่ผ่านมากูเกิลขายแท็บเล็ตนี้ไปได้ 3,000 เครื่อง ซึ่งการลดราคาฮาร์ดแวร์รุ่นแรกลงครึ่งหนึ่ง บวกกับการจับมือกับ Qualcomm น่าจะช่วยให้ Tango แพร่หลายมากขึ้น

Daimler AG บริษัทรถยนต์สัญชาติเยอรมันผู้ผลิต Mercedes-Benz ประกาศจับมือกับ Qualcomm ผนวกฟีเจอร์ชาร์จอุปกรณ์พกพาแบบไร้สายให้กับรถยนต์ในเครือแล้ว

ในงานประกาศความร่วมมือดังกล่าว Daimler ระบุว่าจะใส่ฟีเจอร์ชาร์จแบตเตอรี่อุปกรณ์พกพาไร้สายเข้าในรถยนต์ไฟฟ้า (EV) และรถยนต์ไฟฟ้าไฮบริด โดยไม่ต้องติดตั้งอุปกรณ์เพิ่มเติม รวมถึงกำลังหาทางเพิ่มประสบการณ์ใช้รถให้ดีขึ้นด้วยการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตความเร็วสูงผ่าน 3G/4G เข้าไปอยู่

ช่วงที่ผ่านมา Daimler ค่อนข้างสนใจใส่เทคโนโลยีเข้าไปในรถมากขึ้นอย่างชัดเจน ก่อนการประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm ครั้งนี้ก็มีข่าวว่าสนใจเข้าซื้อบริการแผนที่ HERE Maps จากโนเกียมาก่อน

มาตรฐานความปลอดภัยแบบไม่ต้องใช้รหัสผ่าน FIDO ออกสเปกเวอร์ชัน 1.0 มาเมื่อปลายปี 2014 วันนี้ทางหน่วยงานก็เผยรายชื่อผลิตภัณฑ์ชุดแรกที่ผ่านการตรวจสอบและได้ใบรับรอง FIDO Certified แล้ว

ผลิตภัณฑ์ FIDO ชุดแรกมีทั้งหมด 31 รายการ ส่วนใหญ่เป็นระบบยืนยันตัวตนที่ใช้ในตลาดองค์กร แต่ก็มีผลิตภัณฑ์จากบริษัทที่ชื่อคุ้นเคยอย่าง Google (Google Login Service รองรับ FIDO แล้ว), Qualcomm, Samsung, Yahoo! Japan อยู่ด้วย

ไมโครซอฟท์เคยประกาศว่า Windows 10 จะรองรับ FIDO ด้วย แต่เป็น FIDO เวอร์ชัน 2.0 ที่ต้องรอกระบวนการออกมาตรฐานอีกระยะเวลาหนึ่ง

Atheros (บริษัทลูกของ Qualcomm) ออกชิป Wi-Fi รุ่นใหม่สองตัว ที่ออกแบบมาจับตลาดอุปกรณ์เชื่อมต่อเน็ต (connected device หรือ IoT) โดยเฉพาะ

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

เว็บไซต์ Re/code อ้างแหล่งข่าววงในของ Qualcomm ระบุว่าบริษัทจะเปลี่ยนโรงงานผลิตชิป Snapdragon 820 จาก TSMC มาเป็นซัมซุงแทน ด้วยเหตุผลว่าโรงงานของซัมซุงมีกระบวนการผลิตระดับ 14 นาโนเมตรได้แล้ว ในขณะที่ TSMC ยังอยู่ที่ 20 นาโนเมตร

Re/code ยังระบุเหตุผลอีกข้อหนึ่งว่า Qualcomm หวังว่าถ้าจ้างโรงงานของซัมซุงผลิตชิปแล้ว มือถือรุ่นเรือธงของซัมซุงจะกลับมาใช้ Snapdragon อีก หลังจากที่ Galaxy S6 เลิกใช้ Snapdragon ส่งผลให้บริษัทมีรายได้ลดลงไม่น้อย

ช่วงนี้ดูจะเป็นขาขึ้นของธุรกิจรับผลิตชิปของซัมซุง เพราะเพิ่งมีข่าวลือออกมาว่าแอปเปิลเตรียมจ้างผลิตชิปตระกูล AX รุ่นถัดไปด้วยเช่นกัน

The Wall Street Journal รายงานข่าวลือว่านักลงทุนรายสำคัญของบริษัท Qualcomm ซึ่งก็คือ Jana Partners LLC ที่เป็นกองทุนรวมซึ่งลงทุนในบริษัทต่างๆ กำลังกดดันทีมคณะผู้บริหารและบอร์ดของบริษัท ให้ทำการแยกธุรกิจการผลิตชิปออกไปจากบริษัท หลังจากที่ทางบริษัทเองเคยเสนอแนวคิดนี้เมื่อ 15 ปีก่อน แต่ล้มเลิกไป

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

ในงาน MWC 2015 ที่ผ่านมา เชื่อว่าแฟนๆ โซนี่หลายๆ คนน่าจะมีคำถามคาใจว่าทำไมโซนี่ไม่เปิดตัว Xperia Z4 ที่เป็นมือถือ แต่เอา Xperia Z4 Tablet ที่อยู่ในสายเดียวกันมาเปิดตัวแทน แต่ล่าสุดมีการแฉครั้งใหญ่จาก @Ricciolo1 มือปล่อยข่าวหลุดว่าที่จริงแล้วน่ะ โซนี่กำลังหาทางแก้ไขปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 อยู่ต่างหาก

นอกจากจะเปิดตัว SoC รุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 820 ในงาน MWC ปีนี้ของ Qualcomm ยังมีอีกทีเด็ดที่เปิดตัวมาพร้อมกันอย่าง Snapdragon Sense ID เทคโนโลยีสแกนลายนิ้วมือสำหรับอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Snapdragon โดยเฉพาะ

การทำงานของ Sense ID จะต่างกับรายอื่นตรงที่ไม่ได้ใช้เซนเซอร์รับสัมผัสความละเอียดสูง แต่ใช้คลื่นเสียงความถี่สูงเพื่อตรวจจับพื้นผิวของนิ้วแทน ทำให้สามารถจดจำส่วนที่ละเอียดมากขึ้นอย่างรูขุมขน และลายนิ้วมือได้ดีขึ้น และลดความคลาดเคลื่อนจากความชื้นที่ผิวสัมผัส รวมถึงใช้งานผ่านแก้ว พลาสติก หรือแม้แต่โลหะก็ได้เช่นกัน และรองรับมาตรฐานด้านการยืนยันตัวตนอย่าง FIDO อีกด้วย

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

Qualcomm ยังรุกหน้าพัฒนาเทคโนโลยี LTE อย่างต่อเนื่อง หลังจากเพิ่งออกโมเด็มใหม่มาชุดใหญ่พร้อมเปลี่ยนชื่อจาก Gobi เป็น Snapdragon X ล่าสุด Qualcomm เตรียมโชว์โมเด็มตัวใหม่ที่จะใช้ย่านความถี่ 5GHz โดยเรียกว่า LTE-Unlicense (LTE-U)

แน่นอนว่าการใช้งาน LTE-U บนย่านความถี่ 5GHz นั้นต้องมีผลกระทบกับ Wi-Fi แน่นอน แต่ Qualcomm ก็ยืนยันว่าจะสามารถควบรวมทั้ง LTE-U และ Wi-Fi ให้สามารถทำงานร่วมกันได้ในระดับคอร์ของระบบ โดยตัวโมดูลนี้ยังออกแบบมาให้โอเปอเรเตอร์สามารถติดตั้งอุปกรณ์ที่รองรับได้ง่าย

Qualcomm มีแผนจะนำโมดูลตัวนี้มาโชว์ในงาน MWC ที่จะถึงนี้ ส่วนจะได้เอาไปใส่ในชิปเมื่อไหร่นั้น คาดว่าจะได้ราวๆ ครึ่งหลังของปีนี้ครับ

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

Qualcomm เผยต้นแบบอุปกรณ์สตรีมวิดีโอระดับ 4K สำหรับทีวี ด้วยรูปแบบของแท่งสำหรับเสียบช่อง HDMI โดยตั้งใจทำมาเป็นตัวอย่างสำหรับผู้ผลิตรายอื่นที่สนใจใช้ชิปของ Qualcomm

อุปกรณ์ต้นแบบของ Qualcomm นี้มีชิป Snapdragon 800 อยู่ภายใน (ถ้ามีบริษัทไหนสนใจทำเป็นสินค้าจริง ก็อาจมีการปรับมาใช้รุ่นที่แรงกว่านี้) และรัน Android เหมือนเป็นคอมพิวเตอร์อีกเครื่อง สามารถเชื่อมต่อแบบไร้สายได้สารพัดวิธี ซึ่งรวมถึงบลูทูธพลังงานต่ำด้วย สิ่งที่ทำให้งานของ Qualcomm ดูเหนือกว่า Chromecast ก็คือความสามารถในการสตรีมวิดีโอระดับ 4K

ถึงแม้ Qualcomm จะยอมรับแบบเงียบๆ ผ่านงานแถลงผลประกอบการว่ามีผู้ผลิตรายใหญ่ได้ยกเลิกการใช้ Snapdragon 810 กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงไปแล้ว แต่ล่าสุดบริษัทยังยืนยันว่ามีผู้ผลิตอุปกรณ์หลายรายเลือกใช้ Snapdragon 810 ที่เจอข่าวปัญหาความร้อนอยู่

Qualcomm กล่าวว่า นอกจาก LG G Flex 2 และ Xiaomi Mi Note Pro แล้ว ยังมีอีกหลายบริษัทที่เลือกใช้ชิปล่าสุดนี้ ทั้ง Microsoft (!), Motorola Mobility, Oppo และ Sony Mobile ซึ่งจะทำให้มีอุปกรณ์ระดับพรีเมียมกว่า 60 รุ่นที่ใช้ชิปข้างต้นออกสู่ตลาดครับ

Lumia จะได้ใช้ชิปล่าสุดเสียทีสินะ

จากข่าวลือก่อนหน้าที่ระบุ Snapdragon 810 มีปัญหาความร้อน Galaxy S6 จะใช้ Exynos แทนทั้งหมด ซึ่งทางตัวแทน LG ได้ระบุไว้เมื่อครั้งก่อนว่าไม่มีปัญหานี้ ล่าสุดในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4 ประจำปี 2014 ที่จัดขึ้นที่สำนักงานใหญ่ของ LG นั้น ทาง LG ได้ออกมายอมรับว่าตัว Snapdragon 810 มีปัญหาความร้อนจริง แต่แก้ไขด้วยการออกแบบให้เย็นลงแล้ว

Qualcomm ยังเจอปัญหากับชิปเรือธงตัวล่าสุดอย่าง Snapdragon 810 อย่างต่อเนื่อง ทั้งที่เคยมีข่าวลือออกมาว่ามีปัญหาความร้อนสูง จนซัมซุงจะย้ายไปใช้ Exynos แทน ในงานแถลงผลประกอบการ Qualcomm ออกมายอมรับว่ามีผู้ผลิตรายใหญ่ได้ยกเลิกการใช้ Snapdragon 810 กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงไปแล้ว

แม้จะไม่ได้ระบุชื่อออกมา แต่ทาง Qualcomm ก็ยืนยันกับสื่อแล้วเป็นนัยๆ ว่า Snapdragon 810 มีปัญหากับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนบางรายจริงๆ ซึ่งระบุชัดเจนว่ามีเพียงหนึ่งรายเท่านั้น แต่ก็เป็นรายใหญ่มากพอที่จะทำให้ Qualcomm ปรับลดยอดคาดการณ์ของ Snapdragon 810 ลงเลยทีเดียว ถ้าให้เดาก็คงมีเพียงแค่ซัมซุงเท่านั้นที่น่าจะเป็นรายที่ถูกกล่าวถึง ณ ตอนนี้

จากข่าวลือเรื่อง LG ขู่ฟ้อง Qualcomm ถ้าทำชิป Snapdragon 810 รุ่นพิเศษให้ซัมซุง ซึ่งมีต้นทางมาจากเว็บไซต์ The Korea Times ล่าสุดทาง LG ออกมาปฏิเสธเรื่องนี้แล้ว

Ken Hong ผู้อำนวยการฝ่ายการสื่อสารของ LG เปิดเผยกรณีดังกล่าว ผ่านทางเว็บไซต์ GSM Arena และ TechRadar ว่า "ข่าวลือที่ว่า LG จะดำเนินการทางกฎหมายกับ Qualcomm นั้นเป็นเรื่องที่แต่งขึ้นอย่างไม่มีมูลความจริง, ยิ่งเมื่อเห็นแหล่งที่มาของข่าวลือแล้ว มันเป็นเรื่องที่น่าประหลาดใจมากที่คนเชื่อกันอย่างจริงจัง"

ต่อเนื่องจากข่าวที่ว่า Qualcomm จะปรับแต่ง Snapdragon 810 ให้กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงของซัมซุงอย่าง Galaxy S6 ที่ดูเหมือนจะไม่เข้ากันกับชิปรุ่นปกติที่ดูจะมีปัญหาด้านความร้อน ซึ่งเจ้าที่ประกาศใช้ไปก่อนอย่าง LG ดูเหมือนจะไม่พอใจเสียแล้ว

ในงาน CES ที่ผ่านมา LG ได้เปิดตัว G Flex 2 สมาร์ทโฟนจอโค้งที่ใช้ชิป Snapdragon 810 เป็นรุ่นแรกของโลก ซึ่งทางผู้บริหารของ LG ได้ออกมาบอกว่าชิปรุ่นดังกล่าวไม่มีปัญหากับ G Flex 2 แต่อย่างใด ซึ่งถ้าหากว่า Qualcomm ทำชิปรุ่นใหม่ให้กับซัมซุงจริงตามข่าวที่ออกมา LG คงต้องฟ้อง เนื่องจากจะเปิดช่องให้ซัมซุงสามารถเล่นงาน G Flex 2 โดยบอกว่าใช้ชิปรุ่นใหม่กว่าที่ไม่มีปัญหาแล้ว

จากข่าวลือก่อนหน้าของ Qualcomm Snapdragon 810 ในเรื่องมีปัญหาความร้อน, Samsung Galaxy S6 อาจใช้ Exynos แทนทั้งหมด ดูเหมือนจะไม่ใช่ข่าวลือที่ไม่มีมูลความจริงเสียทีเดียว เมื่อ Qualcomm เตรียมปรับแต่ง Snapdragon 810 เสียใหม่ ให้กับทาง Samsung โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ The Wall Street Journal เปิดเผยว่าทาง Qualcomm กำลังอยู่ในระหว่างการออกแบบปรับปรุง Snapdragon 810 เสียใหม่ เพื่อแก้ไขปัญหาความร้อน และนำไปใช้ในมือถือรุ่นเรือธงของ Samsung อย่าง Galaxy S6 ในปี 2015 ซึ่งจะแล้วเสร็จและทำการส่งมอบให้กับทาง Samsung ได้ในเดือนมีนาคม โดยกำหนดการดังกล่าวไม่เป็นที่แน่ชัดว่าจะทันต่อกำหนดการการผลิตประจำปี 2015 ของทาง Samsung หรือไม่

สำนักข่าว Bloomberg รายงานข่าวลือ (อีกรอบ) ว่าซัมซุงจะไม่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon 810 ด้วยเหตุผลด้านความร้อนตามข่าวลือก่อนหน้านี้ โดย Galaxy S6 จะใช้ชิป Exynos เพียงอย่างเดียวแทน

ปัญหาเรื่องความร้อนของ Snapdragon 810 อาจส่งผลสะเทือนต่อมือถือเรือธงหลายยี่ห้อต้องเลื่อนวันวางขายออกไป ซึ่งกรณีของซัมซุงถือว่าได้เปรียบกว่าตรงที่ยังมีชิป Exynos ของตัวเองให้เลือกใช้ได้ และอาจเป็นปัจจัยช่วยให้ซัมซุงเปิดตัว Galaxy S6 ได้ในเดือนมีนาคม

เพิ่งเปิดสเปคของโมเด็ม LTE Category 10 มาเมื่อเดือนก่อน ตอนนี้ Qualcomm ประกาศความสำเร็จในการรองรับ LTE Category 9 ในชิป Snapdragon 810 แล้ว

การรองรับ LTE Category 9 บนชิป Snapdragon 9 มาจากความร่วมมือระหว่าง Qualcomm, Huawei และเครือข่าย EE ของอังกฤษ โดยการปรับไปใช้ LTE Category 9 นอกจากจะได้ความเร็วสูงสุดเพิ่มขึ้นเป็น 410Mbps แล้ว ฝั่งเครือข่าย EE จะยังสามารถรวมคลื่นก้อน 20MHz บน 1800MHz เข้ากับ 20MHz บน 2600MHz ร่วมกับอีก 15MHz บน 2600MHz ของย่านที่สามเพื่อเพิ่มความเร็วได้อีก จากการรองรับคลื่นที่ครอบคลุมมากขึ้นของชิปรุ่นใหม่นี้

การทดสอบจริงน่าจะเริ่มในต้นปีหน้าในสนามกีฬาเวมบลีย์ ประเทศอังกฤษครับ

เว็บไซต์ Ars Technica มีโอกาสได้คุยกับทีมงานของ Qualcomm ถึงหน่วยประมวลผล Snapdragon 810 ตัวแรงของปี 2015 มีรายละเอียดเบื้องต้นดังนี้

ใกล้ขึ้นปีใหม่ก็ถึงเวลาของข่าวลือสมาร์ทโฟนเรือธงที่เริ่มมีข่าวหลุดมาบ้างจากทั้งสองค่ายเกาหลี ซัมซุง และแอลจี โดยเฉพาะฝั่งซัมซุง เพิ่งมีสเปคหลุดของ Galaxy S6 มาเมื่อไม่กี่วันก่อน ก็มีข่าวตามมาติดๆ ว่ารุ่นที่ว่านี้จะขายช้าเพราะว่ามีปัญหากับชิปเสียแล้ว