Tags:
Intel

อินเทลรายงานผลประกอบการประจำไตรมาส 3 ปี 2014 มีรายได้รวมเพิ่มขึ้น 8% จากไตรมาสเดียวกันในปีก่อนเป็น 14,554 ล้านดอลลาร์ และมีกำไรสุทธิ 3,317 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 19% ในไตรมาสนี้อินเทลยังทำสถิติใหม่ ส่งมอบไมโครโปรเซสเซอร์รวมมากกว่า 100 ล้านตัวภายในไตรมาสเดียวด้วย

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลกล่าวว่าผลงานในไตรมาสที่ผ่านมาออกมาน่าพอใจ บริษัทมีรายได้รวมสูงสุดเท่าที่เคยทำได้สำหรับไตรมาสสาม สะท้อนว่ากลยุทธ์ที่อินเทลวางไว้นั้นถูกทางแล้ว

เมื่อแยกรายได้ตามธุรกิจ กลุ่มพีซีมีรายได้เพิ่มขึ้น 9% (แม้ IDC บอกภาพรวมยังหดตัว), กลุ่มศูนย์ข้อมูลเติบโต 16% กลุ่ม Internet of Things เติบโต 14% ส่วนกลุ่มมือถือขาดทุนเฉพาะไตรมาสนี้ 1,040 ล้านดอลลาร์

ที่มา: อินเทล

Tags:

ในงาน IFA เมื่อต้นเดือนกันยายน อินเทลได้เผยไม้เด็ดสู่อีกขั้นของการประหยัดพลังงานบนอุปกรณ์พกพาด้วยการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Core M ที่มีอัตรากินพลังงานต่ำมาก และตอนนี้เหล่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าก็ใกล้เปิดตัวในประเทศไทยอย่างเป็นทางการแล้ว

ว่ากันด้วยสเปคของ Core M เป็นชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรในรหัส Broadwell-Y ประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 50% ในขณะที่ TDP ลดเหลือเพียง 5.3 วัตต์ (ใช้จริง 4.5 วัตต์ (เข้าใจว่าเป็น SDP)) ปล่อยความร้อนน้อยลง ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์แบบไร้พัดลม และทำตัวเครื่องบางลงเหลือเพียง 9 มม. เท่านั้น

Core M มีทั้งหมดสามโมเดลความถี่ตั้งแต่ 800MHz-1.1GHz ( เพิ่มเป็น 2GHz-2.6GHz ได้) โดยรุ่นท็อปอย่าง Core-M5Y70 ใช้ซีพียูดูอัลคอร์ 1.1GHz (พร้อมไฮเปอร์เธรดเป็นควอดคอร์) รุ่นต่ำลงมาอย่าง Core-M5Y10/M5Y เป็นดูอัลคอร์ 800MHz

พร้อมการเปิดตัว Core M ในประเทศไทย อินเทลได้เผยรายชื่อพาร์ทเนอร์ที่ผลิตโน้ตบุ๊ก/แท็บเล็ตใช้ชิป Core M ออกมาหลายเจ้า ได้แก่ Aspire Switch 12 จาก Acer, Zenbook UX305 จาก ASUS, Helix 2 จาก Lenovo, Latitude 13 7000 Series จาก Dell และ Envy x2 จาก HP ซึ่งจะเริ่มวางขายช่วงปลายปีนี้เป็นต้นไป

Tags:
Intel

Intel เสริมแนวรบเพื่อสู้ศึกในวงการผู้ผลิตชิปด้วยการลงทุนผ่าน 2 บริษัทผู้ผลิตชิปในประเทศจีน ด้วยมูลค่าสูงถึง 1.5 พันล้านดอลลาร์

การลงทุนในครั้งนี้เป็นการเข้าซื้อหุ้นของ Tsinghua Unigroup ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของผู้ผลิตชิปที่มีชื่อว่า Spreadtrum Communications และ RDA Microelectronics โดย Intel จะมีหุ้นคิดเป็นสัดส่วนร้อยละ 20 ของ Tsinghua Unigroup

เป้าหมายสำคัญในการใช้เงินก้อนใหญ่ครั้งนี้ของ Intel ก็เพื่อหาทางให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนในจีนหันมาเลือกใช้ชิปของ Intel มากขึ้น โดยมีเป้าหมายว่าจะทำยอดขายสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตที่ใช้ชิปของ Intel รวมกันให้ถึง 40 ล้านเครื่องภายในปี 2014 และทำยอดเพิ่มมากยิ่งขึ้นในปีถัดไป

ด้านปูมหลังแต่เดิมของ Spreadtrum Communications และ RDA Microelectronics นั้น ทั้งคู่ล้วนแต่เป็นบริษัทที่ทำเฉพาะงานออกแบบชิป แต่ไม่ได้มีโรงงานผลิตเป็นของตนเอง โดยบริษัทแรกออกแบบชิปสำหรับใช้งานในสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ในขณะที่บริษัทหลังออกแบบชิปสำหรับระบบสื่อสารแบบไร้สายโดยเฉพาะ

ที่มา - VentureBeat

Tags:
Intel

ผลิตภัณฑ์ในข่าวนี้อาจไม่ได้มีเทคโนโลยีที่แปลกใหม่ล้ำยุค แต่กลับมีความน่าสนใจในแง่ของการออกแบบเพื่อประโยชน์ในการใช้งานจริง มันคือแท่นชาร์จอุปกรณ์แบบไร้สายที่มีรูปทรงคล้ายชาม และด้วยรูปทรงดังกล่าวทำให้ผู้ใช้วางอุปกรณ์ที่ต้องการชาร์จไฟได้อย่างสะดวกยิ่งขึ้น

Brian Krzanich ซีอีโอของ Intel ได้กล่าวในงานประชุมสัมมนา MakerCon เมื่อวันพฤหัสบดีที่ผ่านมาว่า Intel ตั้งใจจะวางขายแท่นชาร์จอุปกรณ์ไร้สายทรงชามภายในปีนี้ หลังจากมันถูกเปิดตัวต่อสาธารณชนเป็นครั้งแรกตั้งแต่งาน CES 2014 เมื่อช่วงต้นปีแล้วกลายเป็นที่สนใจและจดจำของผู้คนด้วยรูปลักษณ์อันโดดเด่น โดย Krzanich กล่าวว่าหลังจบงาน CES มา ก็มีคำถามเข้ามายัง Intel จำนวนมากว่าเมื่อไหร่แท่นชาร์จอันนี้จะออกวางขายจริงเสียที

Krzanich ยังได้เล่าถึงที่มาของการคิดพัฒนาแท่นชาร์จทรงชามอันนี้ว่า แรกเริ่มเดิมทีทีมงานของ Intel นั้นกำลังถกกันเรื่องของอุปกรณ์คอมพิวเตอร์แบบสวมใส่ ซึ่งก็มีความวิตกกันว่า Intel จะต้องมาคิดหาวิธีเพิ่มช่องสำหรับเสียบสายชาร์จไฟให้แก่อุปกรณ์อย่างไรดี จนมีผู้เสนอแนวคิดเรื่องการชาร์จไร้สายเข้ามา

Tags:
Intel

บอร์ด Intel Edison เพิ่งเปิดตัวไปไม่กี่วันและทาง SparkFun ก็ประกาศขายบอร์ดเสริมมาหลายรูปแบบ แต่ละแบบมีความน่าสนใจคือมันมีขนาดเท่าๆ กันและซ้อนกันต่อๆ ไปได้เรื่อยๆ เช่นหากต้องต้องการเซ็นเซอร์ทิศทาง, ส่วนควบคุมมอเตอร์, และเชื่อมต่อคอนโซล ก็สามารถซ้อนบอร์ดเข้าไปอีกสามชั้นได้ เมื่อวานนี้ทาง SparkFun ก็แจกพิมพ์เขียวเทมเพลตสำหรับการทำบอร์ดขนาดเดียวกับของ SparkFun ออกมาให้ใช้งานได้ฟรี

เทมเพลตนี้จะระบุขนาดของตัวบอร์ดและจุดเจาะรูน็อตให้พอดีกับบอร์ด Edison และบอร์ดเสริมของ SparkFun ทำให้เราสามารถออกบอร์ดเสริมที่มาซ้อนเข้าไปได้พอดี

ตัวเทมเพลตอัพโหลดเป็นไฟล์ Eagle อยู่ที่ GitHub

ตอนนี้คงต้องรอว่าจะมีบอร์ดจีนราคาถูกมาขายหรือไม่ ถ้ามีบอร์ดเสริมมากๆ ราคาไม่แพง Edison จะกลายเป็นแพลตฟอร์มที่น่าสนใจทีเดียว

ที่มา - SparkFun

Tags:
Intel

เมื่อวานนี้ช่วง keynote ของงาน IDF ทางอินเทลประกาศโครงการ Intel Reference Design โดยระบุว่าเป็นเครื่องมือที่จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถผ่านการรับรอง Google Mobile Services (GMS) ได้เร็วขึ้นและสามารถอัพเดตเวอร์ชั่นได้เร็วขึ้น ตอนนี้ Doug Fisher รองประธานบริษัทก็มาเขียนบล็อกอธิบายเพิ่มเติม

โครงการ Reference Design นี้ที่จริงแล้วก็คือรอมแอนดรอยด์สำเร็จรูปจากอินเทลโดยตรง จากเดิมที่ผู้ผลิตจะต้องคอมไพล์รอมใหม่สำหรับฮาร์ดแวร์ที่ปรับแต่งไปแต่ละครั้ง กระบวนการปรับแต่งรอมนี้ก็กินเวลานานอยู่แล้ว แต่ต้องส่งให้กูเกิลรับรองเพื่อใช้ GMS อีกครั้งทำให้กระบวนการนานกว่าเดิม แต่รอมจากโครงการ Reference Design ของอินเทลจะเป็นรอมที่คอมไพล์มาแล้วสำเร็จรูป โดยตัวรอมนี้ได้รับการรับรองจากกูเกิลล่วงหน้าก่อนส่งให้ผู้ผลิตไปเลือกคอนฟิกตามชิ้นส่วนที่ใช้งานจริง

ภายใต้โครงการนี้อินเทลสัญญาว่าเครื่องที่อยู่ในโครงการจะมีรอมอัพเดตตามหลังโครงการ AOSP เพียงสองสัปดาห์ และอุปกรณ์ที่อยู่ในโครงการนี้จะได้รับอัพเดตไปอย่างน้อยสองปี

Tags:
Intel

อินเทลประกาศขายชุดพัฒนา Edison วันแรกทาง Sparkfun ก็ออกมาประกาศราคาหน้าร้านทันทีครับ โดยบอร์ด Edison เปล่าๆ มีราคา 49.95 ดอลลาร์

บอร์ด Edison รุ่นที่วางขายจริงจะเป็นซีพียู Atom Silvermont สถาปัตยกรรมเดียวกับ Bay Trail มีสองคอร์แต่ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 500 MHz เท่านั้น และรองรับเฉพาะคำสั่งแบบ 32 บิต พร้อมแรมแบบ LPDDR3 ถึง 1 GB มีหน่วยความจำแบบแฟลชในตัว 4 GB พร้อมการเชื่อมต่อไร้สาย Wi-Fi ทั้งย่าน 2.4 GHz และ 5 GHz และ Bluetooth 4.0 ทำให้โมดูลเปล่าๆ ก็สามารถทำงานได้เพียงแค่จ่ายไฟ (ปัญหาคือไม่มีช่องจ่ายไฟหรือ USB เพื่อจ่ายไฟมาให้เลย)

การเชื่อมต่อภายนอกจะต้องเชื่อมต่อทางพอร์ต 70 ขาเป็นหลัก มีการเชื่อมต่อทั้ง SD, SPI, UART, I2S, I2C, USB 2.0, และ GPIO อีก 12 ชุด งานนี้ทาง Sparkfun ออกบอร์ดเสริมที่เชื่อมต่อกับพอร์ต 70 ขาออกมาให้นักพัฒนาเลือกใช้อีก 13 บอร์ด เช่น แบตเตอรี่, จอภาพ, บอร์ดเชื่อมต่อขา I/O, หรือบอร์ด USB ต่อกับคอมพิวเตอร์

Tags:
Intel

ที่งาน IDF ปีนี้ทางเดลล์ขึ้นเวทีเพื่อสาธิตแท็บเล็ตแอนดรอยด์ Venue 8 7000 แท็บเล็ตที่บางที่สุดในโลก ใช้ Atom z3500 และกล้อง Intel RealSense กล้องสามมิติที่อินเทลเปิดตัวตั้งแต่สองปีก่อน โดยระบุว่าจะขายช่วงวันคริสตมาสของปีนี้

กล้องที่ติดมากับ Venue 8 7000 จะมีความสามารถ RealSense Snapshot จับความลึกตรงจุดต่างๆ ของภาพถ่ายทำให้เราสามารถวัดระยะห่างระหว่างแต่ละจุดในภาพได้อย่างแม่นยำ สำหรับคนทำซอฟต์แวร์ประมวลผลภาพเราอาจจะทำเอฟเฟคที่ไม่เคยทำได้มาก่อน เช่นการทำหน้าชัดหลังเบลออย่างแม่นยำ

Tags:
Intel

ประกาศแผนกันข้ามปี ที่งาน Intel Developer Forum 2014 อินเทลเผยข้อมูลของซีพียูรุ่นหน้ารหัส Skylake (ต่อจาก Broadwell) ว่าจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในครึ่งหลังของปี 2015 ข้อมูลเท่าที่เปิดเผยคือมันจะใช้การผลิตที่ระดับ 14 นาโนเมตร (เท่า Broadwell) และจะเริ่มส่งชุดซอฟต์แวร์ให้นักพัฒนาทดสอบก่อนในช่วงครึ่งแรกของปี 2015

อินเทลยังโชว์ต้นแบบอุปกรณ์ 2-in-1 ที่ใช้ Skylake เดโมสดๆ ภายในงาน รันวิดีโอความละเอียด 4k อีกด้วย

Tags:
Intel

ที่งาน Intel Developer Forum (IDF) 2014 วันนี้ Michel Dell ซีอีโอของ Dell ขึ้นเวทีร่วมกับ Brian Krzanich ซีอีโอของ Intel เปิดตัวแท็บเล็ตตัวใหม่ของ Dell ที่มีชื่อว่า Dell Venue 8 7000 ซีรีส์ อย่างเป็นทางการ

Dell Venue 8 7000 ซีรีส์ (ดูภาพได้ท้ายข่าว) เป็นแท็บเล็ตของ Dell ที่ใช้ Android เป็นระบบปฏิบัติการ โดยระบุว่าเป็นแท็บเล็ตที่บางที่สุดในโลก มาพร้อมกับเทคโนโลยีของ Intel ที่เรียกว่า RealSense ซึ่งสามารถถ่ายรูปโดยวัดความลึก สามารถเลือกโฟกัส หรือฟิลเตอร์ของภาพได้เพียงแค่แตะเลือกเท่านั้น โดยทั้งหมดเป็นความละเอียดสูงทั้งหมด

ยังไม่มีข้อมูลว่าราคาเท่าใด มีสเปคอย่างเป็นทางการแบบไหน แต่ระบุว่าจะทันขายในช่วงหยุดพักร้อน (holiday season) ของทางอเมริกาแน่นอน (น่าจะเป็นช่วงคริสต์มาส)

ที่มา - Intel

Tags:
Intel

หลังจากที่เปิดตัว Edison บอร์ดที่เป็นพีซีขนาดจิ๋วสำหรับสายอุปกรณ์สวมใส่ ที่เคยอัพเดตอยู่ครั้งหนึ่ง วันนี้ที่งาน Intel Developer Forum (IDF) 2014 ทางซีอีโอของ Intel ขึ้นประกาศบนเวทีว่า Intel วางจำหน่าย Edison อย่างเป็นทางการแล้ว

รายละเอียดสำหรับการวางจำหน่ายนั้น จะวางจำหน่ายใน 65 ประเทศทั่วโลก (จากภาพ มีประเทศไทยด้วย!) โดยจะมีราคาอยู่ที่ 50 เหรียญดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 1,600 บาท)

ที่มา - งาน IDF 2014 (ลิงก์ถ่ายทอดสด), @mslaurensjones. Intel

Tags:
Xeon

อินเทลเปิดตัวซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับกลาง Xeon E5 รุ่นที่สาม (v3) โดยเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Haswell ตาม Xeon E3 v3 ที่เปิดตัวไปแล้ว และแบ่งเป็น 2 รุ่นคือ Xeon E5-2600 v3 กับ Xeon E5-1600 v3

Xeon E5-2600 v3 รหัส Grantley ถือเป็นซีพียูสายเซิร์ฟเวอร์ของอินเทลที่แรงที่สุดในปัจจุบัน (เพราะยังไม่มี Xeon E7 v3 ออกวางขาย) ออกแบบมาสำหรับการใช้งานแบบ 2 ซีพียู (dual processor)

  • ผลิตที่เทคโนโลยี 22 นาโนเมตร 3-D Tri-Gate, ใช้ซ็อคเก็ต R3
  • จำนวนคอร์ 4-18 คอร์ต่อซีพียูหนึ่งตัว (แยกตามรุ่นย่อย)
  • รองรับชุดคำสั่ง Advanced Vector Extensions (AVX) เวอร์ชัน 2.0
  • ปรับปรุงเรื่องพลังงานด้วยเทคโนโลยี Per-Core P-States (PCPS) ลดคล็อคของแต่ละคอร์ลงอย่างอิสระ แยกตามคอร์
  • รองรับแรม DDR4 ความเร็วสูงสุด 2133MHz
  • เพิ่มความเร็วบัส QPI (QuickPath Interconnect) เป็น 9.6Tps
  • รองรับ USB 3.0 สูงสุด 6 พอร์ต
  • ประสิทธิภาพดีขึ้นกว่ารุ่นก่อน 50%
Tags:
Core M

งาน IFA ปีนี้ผู้ผลิตพีซีออกโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ที่ใช้ซีพียู Core M มาหลายตัว เช่น Thinkpad Helix หรือ ASUS UX305 เมื่อคืนนี้ทางอินเทลก็เพิ่งเปิดตัวซีพียูตามมา (หลังจากประกาศมาตั้งแต่กลางปีและเปิดรายละเอียดเพิ่มเติมเมื่อเดือนก่อน) โดยออกมาพร้อมกันสามรุ่น ได้แก่ M-5Y70, M-5Y10a, และ M-5Y10 นับเป็นพีซียูชุดแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร

ทั้งสามรุ่นเป็นแบบ 2 คอร์ 4 เธรด มีสเปค TDP เพียง 5.3 วัตต์ อัตราการกินพลังงานจริงอยู่ที่ 4.5 วัตต์ โดยใช้ส่วนกราฟิกเป็น Intel HD 5300 เหมือนกัน ความต่างอยู่ที่สัญญาณนาฬิกา และฟีเจอร์ vPro

อินเทลเทียบประสิทธิภาพของ Core M รุ่นใหม่นี้ว่าแรงขึ้น 1.9 เท่าเมื่อเทียบกับโน้ตบุ๊กอายุ 4 ปี (ใช้ Core i5-520UM เป็นฐานเทียบกับ M-5Y70) แต่แบตเตอรี่นานขึ้นสองเท่า และกราฟิกดีขึ้น 7 เท่าตัว แนวทางพยายามเทียบกับโน้ตบุ๊กเก่าเช่นนี้คงเป็นเพราะผู้ใช้โน้ตบุ๊กเริ่มเปลี่ยนเครื่องกันน้อยลงในช่วงหลังๆ

อินเทลระบุราคาขายที่ 1,000 ตัวไว้ที่ 281 ดอลลาร์ต่อชิปเท่ากันหมด แต่ซีพียูในกลุ่มนี้ไม่มีขายปลีกเหมือนพีซีอยู่แล้ว ราคาจริงคงขึ้นกับการเจรจาของผู้ผลิตแต่ละรายกันเอง

นอกจากผู้ผลิตรายใหญ่ที่เปิดตัวโน้ตบุ๊กในงาน IFA อินเทลยังทำงานร่วมกับโรงงานรับจ้างผลิตอย่าง Wistron สร้างเครื่องจากต้นแบบ Llama Mountain ที่อินเทลออกแบบ โดยเครื่องที่อินเทลออกแบบหนาเพียง 7.2 มิลลิเมตร และหนัก 670 กรัม เครื่องที่ผลิตจริงจาก Wistron ก็น่าจะไม่ต่างกันมากนัก

ที่มา - Intel, AnandTech

Tags:
Intel

อินเทลประกาศข้อมูลสั้นๆ ว่าจะจับมือกับ Fossil แบรนด์นาฬิกาและแฟชั่นชื่อดัง ร่วมพัฒนาอุปกรณ์ไอทีแบบสวมใส่ได้ (wearable computing)

นอกจากการร่วมพัฒนาสินค้าโดยตรงแล้ว Fossil จะยังเข้าไปช่วย Intel Capital (หน่วยลงทุนของอินเทล) เพื่อลงทุนในเทคโนโลยีใหม่ๆ ด้าน wearable อีกด้วย

ช่วงหลังอินเทลเริ่มบุกตลาด wearable อย่างจริงจัง โดยเพิ่งเปิดตัว MICA กำไลข้อมือจอสัมผัส ผ่านความร่วมมือกับบริษัทออกแบบ Opening Ceremony

ที่มา - Intel, Reuters

Tags:
Intel

ช่วงหลังอินเทลเริ่มรุกเข้าไปในตลาดอุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้มากขึ้นเรื่อยๆ และตอนนี้ก็ได้ขยายไปสู่เครื่องประดับไอทีแบบหรูหราที่ออกแบบมาสำหรับคุณผู้หญิงโดยเฉพาะอย่าง MICA (My Intelligent Communication Accessory)

MICA เป็นกำไลข้อมือตกแต่งสวยงาม มีหน้าจอโค้งสัมผัสได้ขนาด 1.6" ครอบด้วยกระจกแซฟไฟร์อีกต่อ นอกจากจะใช้เป็นเครื่องประดับแล้ว ยังสามารถเชื่อมต่อกับสมาร์ทโฟนเพื่อแจ้งเตือนได้ในหลายรูปแบบทั้งข้อความ นัดหมาย รวมถึงสามารถทำงานได้โดยไม่ต้องเชื่อมต่อกับสมาร์ทโฟน (แต่ใช้งาน 3G แทน) ก็ยังได้

MICA มีสองลายหลักๆ แบบแรกเป็นหนังงูดำแท้ประดับด้วยไข่มุกจากจีน และหินลาปิส ลาซูลี่จากมาดากัสกา อีกลายเป็นหนังงูขาวประดับด้วยหินตาเสือจากแอฟริกา และหินแร่ Obsidian จากรัสเซีย

MICA จะเริ่มขายเร็วๆ นี้ผ่านหน้าร้านของแบรนด์แฟชันอย่าง Barneys New York และ Opening Ceremony โดยคาดว่าจะตั้งราคาต่ำกว่า 1,000 เหรียญครับ

ที่มา - CNET

Tags:
Intel

อินเทลเปิดตัวซีพียู Haswell-E ที่ยังคงใช้สถาปัตยกรรมภายใน Haswell โดยเปิดตัววันที่ 29 ตามที่มีข่าวลือมาก่อนหน้านี้

Core i7-5960X เป็นซีพียูสายเดสก์ทอปตัวแรกที่มีจำนวนคอร์ถึง 8 คอร์มันทำงานที่สัญญานนาฬิกา 3.0GHz และเร่งไปได้ถึง 3.5GHz มีแคชภายในตัว L3 ถึง 20MB รองรับ PCIc 3.0 ความกว้าง 40X (ตรงกับข่าวลือก่อนหน้านี้เช่นกันและเท่ากับรุ่นสูงสุดของ IvyBridge-E ก่อนหน้านี้้) และรองรับแรม DDR4-2133 ค่าความร้อน TDP 140 วัตต์ ราคา 999 ดอลลาร์ เท่ากับ i7-4960X

พร้อมกับซีพียูตัวท็อป อินเทลออกซีพียูตัวรองในสาย Core i7-5xxx อีกสองตัวได้แก่ i7-5930K คอร์ลดลงเหลือ 6 คอร์ แคชเหลือ 15MB แต่ PCIe กว้าง 40X เท่ากัน ราคาลดลงเกือบครึ่ง เหลือ 583 ดอลลาร์ อีกตัวคือ i7-5920X ลดบัส PCIe เหลือ 28X ราคาเหลือ 389 ดอลลาร์

Tags:
Intel

อินเทลเปิดตัวโมเด็ม XMM 6255 ที่มีจุดเด่นคือมีขนาดเล็กมาก ใหญ่กว่าเหรียญหนึ่งเซนต์เพียงเล็กน้อยแต่มีความสามารถระดับสูงหลายอย่าง โดยออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกับคอมพิวเตอร์ฝังตัวหรืออุปกรณ์สวมใส่ได้ที่มีข้อจำกัดเรื่องพื้นที่

XMM 6255 สามารถเชื่อมต่อกับซีพียูภายนอกผ่านทาง UART, I2C, และ USB ส่วนความถี่ที่รองรับมีหลายรุ่นแต่ละรุ่นรองรับสองความถี่ ได้แก่ 850/1900 และ 900/2100

XMM 6255 วางขายผ่านคู่ค้าของอินเทล โดยรายแรกคือ u-blox SARA-U2 ผมอ่านคู่มือแล้วพบว่าน่าสนใจมากเพราะตัวโมเด็มสามารถรับคำสั่งระดับสูงได้ในตัวเอง เช่น HTTP/HTTPS หรือ FTP/FTPS พร้อมการเชื่อมต่อระดับต่ำกว่าเช่น IP, IPv6, TCP, UDP ทำให้เราสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น Arduino เข้ากับอินเทอร์เน็ตได้

ที่มา - Intel

Tags:
Intel

เว็บ Fanless Tech โพสภาพสไลด์แผนการเปิดตัว NUC ของอินเทลในปีหน้า โดยมีรุ่นสำคัญสองรุ่น คือ รุ่นใหญ่ Rock Canyon ที่ใช้ชิป Core i5 รุ่น Broadwell และรุ่นเล็ก Pinnacle Canyon ที่ใช้ชิป Celeron

ภาพที่หลุดออกมาไม่ระบุว่าชิปรุ่นใหม่จะใช้วงจรส่วนกราฟิกเป็นรุ่นใด (เขียนเป็น XXXX เอาไว้) แต่บอกเพียงว่ามันจะแรงพอที่จะเล่นเกมได้ (immersive gaming)

ตัวบอร์ด Rock Canyon นั้นจะรองรับ USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ตทั้งหน้าและหลัง โดยมี USB 2.0 เป็นหัวภายในที่ไม่ได้ต่อเอาไว้เท่านั้น และมีหนึ่งพอร์ตสำหรับชาร์จไฟโดยเฉพาะ ที่สำคัญคือชิป Wi-Fi จะฝังลงไปบนบอร์ดโดยตรงไม่ต้องซื้อการ์ดเพิ่มเหมือนแต่ก่อน

ขณะที่ Pinnacle Canyon จะใช้ชิป Celeron และมี USB 3.0 สี่พอร์ตเช่นเดียวกัน ส่วน Wi-Fi จะเป็นการ์ดที่ติดตั้งมาในตัวไม่ได้ฝังบนบอร์ดเหมือน Rock Canyon

ทั้งสองรุ่นจะสามารถเปลี่ยนฝาเครื่องได้ โดยสามารถเปลี่ยนฝาเครื่องเป็น NFC หรือฝาชาร์จไปได้

ที่มา - The Register

Tags:
Intel

โลกไอทีในรอบ 10 ปีที่ผ่านมา เปลี่ยนการสื่อสารจากแบบต่อสายมาเป็นไร้สายด้วย Wi-Fi, Bluetooth และ 3G/4G อย่างไรก็ตาม พีซีแบบดั้งเดิมยังต้อง "มีสาย" อยู่ดี ทั้งสายไฟและสายต่อพ่วงอุปกรณ์ต่างๆ (โดยเฉพาะจอภาพ)

อินเทลออกมาประกาศวิสัยทัศน์ว่าจะผลักดันให้พีซีกลายเป็น "อุปกรณ์คอมพิวเตอร์ไร้สายอย่างแท้จริง" โดยจะปรับปรุงเรื่องการต่อจอภาพผ่าน wireless docking ความเร็วสูง และการชาร์จไฟไร้สายแบบที่เราเริ่มเห็นกันบ้างแล้ว

อินเทลเคยโชว์ต้นแบบโน้ตบุ๊กชาร์จไฟไร้สายที่ใช้มาตรฐาน Rezence และการเชื่อมอุปกรณ์ต่อพ่วงไร้สายด้วยมาตรฐาน WiGig มาก่อนแล้ว และบริษัทจะให้ข้อมูลเรื่องนี้เพิ่มเติมในงาน Intel Developer Forum เดือนหน้า

Tags:
Intel

เว็บ Hermitage Akihabara ระบุว่าซีพียูรุ่นใหม่ของอินเทล คือ Haswell-E รุ่นใหญ่ Core i7-5960X และเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซ็ต X99 จะวางตลาดในวันที่ 29 สิงหาคมนี้ จากเดิมที่เคยกำหนดไว้ช่วงกลางเดือนกันยายน

ส่วนทาง Guru3D ได้ภาพหลุดของเมนบอร์ด X99 จะรองรับหน่วยความจำ DDR4 และสล็อต PCI-Express 3.0 สามารถรองรับแบบ x8 ได้ 5 สล็อต หรือ x16 2 สล็อตและ x8 อีก 1 สล็อต ส่วนดิสก์นั้นจะรองรับ SATA 6 Gbps จำนวน 10 ลูก

ที่มา - The Register