ล้ำไปอีกขั้นสำหรับซัมซุงที่เพิ่งประกาศเริ่มผลิตชิป ePoP (embedded package on package) ความจุสูงสำหรับสมาร์ทโฟนอย่างเป็นทางการแล้ว

ชิป ePoP คือการรวมเอาหน่วยความจำทั้งสองประเภทอย่าง LPDRR3 ความจุ 3GB กับ eMMC ความจุ 32GB มารวมกันในชิปตัวเดียว ลดขนาดของตัวโมดูลลง และสามารถวางไว้เหนือตัวชิปประมวลผลได้โดยไม่ต้องการเนื้อที่เพิ่ม

ด้านประสิทธิภาพ ePoP มาพร้อมกับชิป LPDDR3 ที่ส่งข้อมูลได้สูงสุด 1,866Mbps พร้อมแบนด์วิดท์แบบ 64 บิต โดยคงขนาดของโมดูลไว้เท่ากับชิป PoP แบบปกติ (ไม่มี eMMC) ที่ 15x15 มม. บอกลาเนื้อที่เพิ่มอีก 11.5x13 มม. ที่ต้องเก็บไว้ใช้กับ eMMC ไปได้เลย

ซัมซุงยังโชว์ความเป็นหนึ่งด้านโซลูชันหน่วยความจำอย่างต่อเนื่อง ล่าสุดประกาศผลิต SSD รุ่นใหม่เป็นจำนวนมาก ซึ่งนั่นก็คือ SSD ขนาด M.2 รุ่น SM951 ที่รองรับการใช้งานผ่าน PCIe 3.0 x4 ตัวแรกๆ

ความเร็วสูงสุดเมื่อใช้ผ่าน PCIe 3.0 จะอ่านเขียนอยู่ที่ 2,150MB/s และ 1,550MB/s แต่ถ้าใช้กับบอร์ดรุ่นเก่าที่เป็น PCIe 2.x จะตกลงเหลือ 1,600MB/s และ 1,350MB/s ซึ่งก็ยังเร็วมากอยู่ดี

นอกจากจะเร็วแล้ว ตัว SM951 ยังรองรับฟีเจอร์กินพลังงานต่ำมากอย่าง L1.2 ซึ่งสามารถลดอัตราการบริโภคพลังงานเหลือเพียง 2 มิลลิวัตต์เท่านั้น