ล้ำไปอีกขั้นสำหรับซัมซุงที่เพิ่งประกาศเริ่มผลิตชิป ePoP (embedded package on package) ความจุสูงสำหรับสมาร์ทโฟนอย่างเป็นทางการแล้ว

ชิป ePoP คือการรวมเอาหน่วยความจำทั้งสองประเภทอย่าง LPDRR3 ความจุ 3GB กับ eMMC ความจุ 32GB มารวมกันในชิปตัวเดียว ลดขนาดของตัวโมดูลลง และสามารถวางไว้เหนือตัวชิปประมวลผลได้โดยไม่ต้องการเนื้อที่เพิ่ม

ด้านประสิทธิภาพ ePoP มาพร้อมกับชิป LPDDR3 ที่ส่งข้อมูลได้สูงสุด 1,866Mbps พร้อมแบนด์วิดท์แบบ 64 บิต โดยคงขนาดของโมดูลไว้เท่ากับชิป PoP แบบปกติ (ไม่มี eMMC) ที่ 15x15 มม. บอกลาเนื้อที่เพิ่มอีก 11.5x13 มม. ที่ต้องเก็บไว้ใช้กับ eMMC ไปได้เลย

ที่มา - Samsung