หลายสัปดาห์ก่อนหน้าเราเคยเล่าถึงข่าวลือชิป Skylake-X, Kaby Lake-X ล่าสุดมีความคืบหน้าว่าจะใช้ชื่อรุ่นเป็น Intel Core i9 กับสเปคหลายรุ่น วางตัวในกลุ่ม HEDT ครับ ทุกรุ่นลงท้าย K และ X นั่นแสดงว่าเอื้อกับการโอเวอร์คล็อก มี Turbo Clock 3.0 เร่งสปีดได้อีกสเต็ป และใช้แรม DDR4-2666MHz ทีละ 4 โมดูล สเปคความร้อนที่ 112 และ 160 วัตต์ รับชุดคำสั่ง AVX-512

ถ้าประสานกับข่าวลือชิ้นก่อน คือจะมีเมนบอร์ดชิปเซ็ต X299 กับซ็อกเก็ต LGA2066 ก็เตรียมเปลี่ยนตัวยึดฮีตซิงก์กันตามระเบียบ

สเปคตัวเริ่มต้นคือ i7-7640K 4 คอร์ 4 เธรด ไล่ยาวไปจนถึง i9-7920X 12 คอร์ 24 เธรด มีผลเบนช์มาร์กหลุดมาบ้างด้วยครับ

ซีพียูอินเทลกลุ่มรหัส U ตัวท็อปสุดที่อยู่ในแล็ปท็อปปัจจุบันตอนนี้คือ i7-7600U ที่เป็นชิป 2 แกนประมวลผล 4 เธรด ที่ความเร็ว 2.8GHz บูสต์ได้ถึง 3.9GHz บนพื้นฐานของ Kaby Lake 14 นาโนเมตร

ล่าสุดมีคนพบสเปคของชิปรหัส i7-8650U บนแอพเบนช์มาร์ก GFXBench ที่มากับความเป็น 4 แกนประมวลผลแท้ 8 เธรด ความเร็ว 1.90GHz ไม่ระบุว่าบูสต์ได้ที่เท่าไร และได้กราฟิกภายในเป็น Intel HD Graphics 620 ด้วย

ข่าวนี้ชี้ว่าถ้าใครจะมองแล็ปท็อปอาจรอดูประสิทธิภาพของชิปรุ่นนี้ ที่อาจทำให้ตลาดรู้จักกับอัลตร้าบุ๊กตัวบางๆ แต่ได้ความเป็นควอดคอร์อีกครั้ง

เราเคยเล่าข่าวว่าอินเทลเตรียมปล่อยชิป Xeon Gold ออกมาชน Ryzen เมื่อต้นปี ล่าสุดมีชื่อรุ่นพร้อมสเปคของ Xeon Gold และ Xeon Platinum ออกมา 34 SKU เรียบร้อย ทั้งบนเดสก์ท็อป เดสก์ท็อปประหยัดพลังงาน และแล็ปท็อป แยกชื่อรุ่นเป็นเกรดโลหะมีค่าดังนี้

• Xeon Bronze-3000 จะเป็นชิปที่มีคอร์ไม่เกิน 10 คอร์
• Xeon Silver-4000 จะเป็นชิป 10-12 คอร์
• Xeon Gold-6000 มากับ 14-22 คอร์
• Xeon Platinum-8000 อยู่ในช่วง 24-28 คอร์

ทั้งหมดทำงานบนซ็อกเก็ตใหม่ LGA2066 รองรับ 6 memory channel (แต่ละ channel ใส่แรมได้ 3 ชิ้น ก็คูณไป) โดยชิป Xeon Bronze และ Xeon Silver ยืนยันแล้วว่าถูกพัฒนาบนสถาปัตยกรรม Skylake ส่วนตัวท็อปสุด Xeon Platinum-8000 ตัว 28 คอร์จะมีสเปคความร้อน 208 วัตต์ มีแคช L3 รวม 38.5MB ที่ความเร็วคอร์ละ 2.5GHz

ตามประเพณีของโลกฮาร์ดแวร์ที่จะหมุนมาเจอของใหม่ในช่วงงาน Computex ที่ไต้หวัน ซึ่งงานปีนี้ในวันที่ 30 พฤษภาคม - 3 มิถุนายน 2017 มีข่าวของซีพียูกลุ่มใหม่จากทางอินเทลในชื่อแพลตฟอร์มรวมว่า Basin Falls ที่จะใชซีพียู Skylake-X และ Kaby Lake-X และร่นการผลิต Coffee Lake จากมกราคม 2018 มาผลิตในเดือนสิงหาคม 2017 นี้เลย ขอแยกไฮไลท์ที่ลือกันออกเป็นรุ่นๆ ดังนี้

• Coffee Lake จะเป็นชีพียูกลุ่มเมนสตรีมที่จะพยายามเพิ่มจำนวนแกนประมวลผลเข้าไปเพื่อสู้กับคู่แข่ง ในขนาดการผลิต 14 นาโนเมตร ทำงานกับชิปเซ็ตเบอร์ใหม่ ทั้ง Z370, H370, B360 และ H310 ที่จะทยอยเปิดตัวภายหลัง
• Skylake-X จะมีซีพียูสามรุ่น มีแกนประมวลผล 6, 8 และ 10 แกน ค่าความร้อน 140 วัตต์ และมีแพลนจะปล่อยตัวท็อป 12 แกนในเดือนสิงหาคม 2017
• Kaby Lake-X จะมีซีพียู 4 แกน สเปคความร้อน 112 วัตต์

ที่มา - Digitimes

ข่าวลือรอบนี้ดูน่าสนใจ เมื่อมีข้อมูลหลุดมาว่าอินเทลมีแผนจะเปิดตัวซีพียู Kaby Lake-G ที่ยังเป็นชิปตระกูล Core ลำดับที่ 7 ที่จะผลิตบนเทคโนโลยี 14 และ 10 นาโนเมตร แต่จะฝังระบบประมวลผลกราฟิกที่คาดว่าจะเป็นเทคโนโลยีของ AMD วางตัวบน die แยกกันในบนชิปตัวเดียว มี 4 แกนประมวลผลที่สเปคความร้อน 65 และ 100 วัตต์ และหน่วยความจำแบบ HBM2 มาในตัว กับการออกแบบที่ใช้คำว่า Heterogeneous Design และแยกชิป PCH ออกมาเพื่อดูงาน I/O กับฮาร์ดแวร์ภายนอกบนเมนบอร์ดเพิ่มเติม ก็ติดตามความชัดเจนกันต่อไปครับ

ที่มา - WCCFTech

อินเทลปรับลดราคาจำหน่ายซีพียูของตนลงกว่าหมื่นบาท หลังจากที่ซีพียู AMD Ryzen เปิดตัวพร้อมให้พรีออเดอร์ในหลายเว็บไซต์ เริ่มต้นที่หลักหมื่นบาท ในเว็บไซต์หน้าร้านของไทยก็เริ่มรับพรีออเดอร์แล้ว

ซึ่งการปรับลดราคาครั้งนี้มีซีพียูของอินเทลหลายรุ่นทั้ง Core i ซีรีย์ 4-7 บนทั้ง LGA1150, LGA1151 และกลุ่ม HEDT ซึ่งตัวที่ลดราคามากสุดคือ Core i7-6950X จาก 1,899 เหลือ 1,599 เหรียญสหรัฐฯ เป็นต้น

ไม่แน่ใจว่าแนวโน้มนี้จะส่งผลถึงตลาดบ้านเราหรือไม่ ใครติดตามราคาอยู่ก็แชร์กันได้ครับ