SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ
ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น
TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ประกาศว่า Dr. Mark Liu ประธานบริษัท ประกาศเกษียณจากตำแหน่ง และไม่ประสงค์สมัครเพื่อรับตำแหน่งในบอร์ดบริษัทในการประชุมสามัญผู้ถือหุ้นครั้งถัดไป ในเดือนมิถุนายนปีหน้า 2024 ซึ่งคณะกรรมการบอร์ดส่วนธรรมาภิบาลและความยั่งยืน เสนอให้ Dr. C.C. Wei รองประธานบริษัทและซีอีโอ มารับตำแหน่งประธานคนใหม่ ซึ่งต้องได้การรับรองจากที่ประชุมผู้ถือหุ้นด้วย
อินเทลบอกว่าหลังดีลขายหุ้นนี้ บริษัทยังคงเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุดใน IMS ซึ่งเป็นบริษัทที่ดำเนินงานแยกออกจากอินเทล มี Dr. Elmar Platzgummer เป็นซีอีโอ
on
on