TSMC จัดงาน North America Technology Symposium เปิดเทคโนโลยีการที่กำลังจะเข้ามาในช่วงสองปีข้างหน้า โดยไล่ตั้งแต่เทคโนโลยีที่มีอยู่และปรับปรุงขึ้น ไปจนถึงเทคโนโลยีใหม่
SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ
ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น
TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ประกาศว่า Dr. Mark Liu ประธานบริษัท ประกาศเกษียณจากตำแหน่ง และไม่ประสงค์สมัครเพื่อรับตำแหน่งในบอร์ดบริษัทในการประชุมสามัญผู้ถือหุ้นครั้งถัดไป ในเดือนมิถุนายนปีหน้า 2024 ซึ่งคณะกรรมการบอร์ดส่วนธรรมาภิบาลและความยั่งยืน เสนอให้ Dr. C.C. Wei รองประธานบริษัทและซีอีโอ มารับตำแหน่งประธานคนใหม่ ซึ่งต้องได้การรับรองจากที่ประชุมผู้ถือหุ้นด้วย
อินเทลบอกว่าหลังดีลขายหุ้นนี้ บริษัทยังคงเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุดใน IMS ซึ่งเป็นบริษัทที่ดำเนินงานแยกออกจากอินเทล มี Dr. Elmar Platzgummer เป็นซีอีโอ
on
on
on