ในงานสัมมนาเทคโนโลยี และอินเทอร์เน็ตของ Goldman Sachs (งานที่ Tim Cook พูดถึง Apple Watch) Brian Krzanich ซีอีโออินเทลก็มาประกาศแผนต่อไปของซีพียูรุ่นใหม่ในซีรีส์ Core M ด้วย

โดย Krzanich บอกว่าในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ Core M โฉมใหม่จะมาพร้อมกับการเปลี่ยนไปสู่สถาปัตยกรรม Skylake (น่าจะเป็นตัวแรกเลย) ซึ่งจะปรับปรุงด้านกราฟิกมากขึ้นจากรุ่นแรก เพิ่มการรองรับเทคโนโลยีกล้องสามมิติ RealSense 3D รุ่นที่สอง รวมถึงจะรองรับทั้ง Windows 10, Android และ Chrome OS

ชิปรหัส Broadwell เพิ่งเริ่มเปิดตัวกับโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ได้ไม่กี่รุ่น ข่าวหลุดของชิปตัวต่อไปในรหัส Skylake ที่จะเป็นช่วง tock ของอินเทลบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรก็มาจ่อรอแล้ว

เริ่มต้นด้วยสเปคของ Skylake ฝั่งเดสก์ท็อปจะเปลี่ยนซ็อกเก็ตซีพียูเป็น LGA 1151 ใช้งานร่วมกับชิปเซ็ตซีรีส์ 1xx ซึ่งรองรับแรม DDR4 และพอร์ต Thunderbolt รุ่นใหม่แล้ว ส่วนฟีเจอร์ที่เพิ่มเข้ามามีดังนี้

อินเทลเปิดตัว Core M ชิปรุ่นประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์แบบไร้พัดลมมาตั้งแต่งาน Computex เมื่อกลางปี ถึงตอนนี้ก็ใกล้จะมีอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าเปิดตัวมาบ้าง และในช่วงปลายปีที่จะถึงนี้ อินเทลก็มีแผนจะเปิดตัวชิป Core M เพิ่มมาอีกสี่รุ่น (รวมกับของเดิมเป็นเจ็ด) ดังนี้ครับ

ชิป Core M รุ่นใหม่จะมีรหัส 5Y71, 5Y51, 5Y31 และ 5Y10c ซึ่งภาพรวมแล้วเป็นการเพิ่มความถี่จากรุ่นเดิมอีกเล็กน้อย โดยฝั่งซีพียูรุ่นสูงสุดจะได้ความถี่ฐานที่ 1.2GHz และเร่งได้สูงสุด 2.9GHz รวมถึงเพิ่มความถี่ของจีพียูทุกรุ่นไปอยู่ที่ 300MHz-900MHz อีกด้วย

ในงาน IFA เมื่อต้นเดือนกันยายน อินเทลได้เผยไม้เด็ดสู่อีกขั้นของการประหยัดพลังงานบนอุปกรณ์พกพาด้วยการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Core M ที่มีอัตรากินพลังงานต่ำมาก และตอนนี้เหล่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นที่ว่าก็ใกล้เปิดตัวในประเทศไทยอย่างเป็นทางการแล้ว

ว่ากันด้วยสเปคของ Core M เป็นชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตรในรหัส Broadwell-Y ประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 50% ในขณะที่ TDP ลดเหลือเพียง 5.3 วัตต์ (ใช้จริง 4.5 วัตต์ (เข้าใจว่าเป็น SDP)) ปล่อยความร้อนน้อยลง ทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์แบบไร้พัดลม และทำตัวเครื่องบางลงเหลือเพียง 9 มม. เท่านั้น