กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศข้อสรุปในการให้เงินสนับสนุน SK Hynix เป็นเงิน 458 ล้านดอลลาร์ ในการสร้างโรงงานแพ็คเกจจิ้งชิปขั้นสูง และศูนย์วิจัยพัฒนาด้าน AI ในรัฐอินดีแอนา ตามกฎหมาย CHIPS Act เพื่อส่งเสริมการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอเมริกา

เมื่อเดือนเมษายน SK Hynix ได้ประกาศแผนลงทุนสร้างโรงงานในเมือง West Lafayette เป็นเงิน 3,870 ล้านดอลลาร์ เพื่อประกอบชิปหน่วยความจำ HBM ขั้นสูงที่ใช้กับงานประมวลผล AI

SK Hynix รายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 3 ปี 2024 โดยทำสถิติใหม่สูงสุดทุกบรรทัดอีกหนึ่งไตรมาส รายได้รวม 17.5731 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 94% จากไตรมาสเดียวกันในปีก่อน, กำไรจากการดำเนินงาน 7.03 ล้านล้านวอน และกำไรสุทธิ 5.7534 ล้านล้านวอน ซึ่งดีกว่าปีก่อนที่ขาดทุน

SK Hynix ประกาศว่าบริษัทเริ่มสายการผลิตหลักของชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้นแล้ว ซึ่งเป็นไปตามแผนงานที่บริษัทประกาศไว้ก่อนหน้านี้

HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้น จะทำให้มีความจุเพิ่มขึ้นเป็น 36GB (DRAM ตัวละ 3GB) จากเดิม HBM3E ที่ SK Hynix ผลิตมี 8 ชั้น ความจุ 24GB ซึ่งเริ่มส่งมอบให้ลูกค้าไปเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา

SK Hynix รายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 2 ปี 2024 ทำสถิติสูงสุดใหม่ มีรายได้รวม 16.4233 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 125% เทียบกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน มีกำไรจากการดำเนินงาน 5.4685 ล้านล้านวอน เทียบกับปีก่อนที่ขาดทุน และมีกำไรสุทธิ 4,120 ล้านล้านวอน

บริษัทบอกว่ารายได้ที่ทำสถิติสูงสุดนี้ เป็นผลจากราคาที่ปรับเพิ่มขึ้นทั้ง DRAM และ NAND รวมกับความต้องการหน่วยความจำสำหรับใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ HBM ที่ก่อนหน้านี้บริษัทบอกว่าถูกจองเต็มจนถึงปีหน้า ทำให้เทียบกับไตรมาส 1/2024 รายได้ก็เพิ่มขึ้นถึง 32%

SK Group บริษัทแม่ของ SK Hynix บริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำอันดับ 2 ของโลกจากเกาหลีใต้ ประกาศแผนการลงทุนหลายอย่างกับผู้ถือหุ้น ซึ่งการลงทุนส่วนหนึ่งจะโฟกัสไปที่การรองรับ AI ในอนาคต เฉพาะ SK Hynix มีแผนลงทุนเป็นเงิน 103 ล้านล้านวอน (2.7 ล้านล้านบาท) จนถึงปี 2028 สำหรับธุรกิจด้านชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI

นอกจากนี้ SK Group มีแผนลงทุนด้าน AI เพิ่มเติมอีกในวงเงิน 80 ล้านล้านวอน ซึ่งรวมทั้งส่วนการปันผลให้ผู้ถือหุ้น ซึ่งมีตั้งแต่การพัฒนาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM, การพัฒนาศูนย์ข้อมูลที่ทำงานบน AI และการพัฒนาบริการผู้ช่วย AI เป็นต้น

Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix เปิดเผยข้อมูลในการแถลงข่าวที่สำนักงานใหญ่ บอกว่าความต้องการสินค้าชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ตอนนี้มีสูงมาก สินค้าที่บริษัทผลิตได้ในปีนี้ถูกสั่งซื้อเต็มหมดแล้ว ส่วนที่ผลิตได้สำหรับขายในปีหน้า 2025 ก็เกือบเต็มหมดแล้วเช่นกัน

SK Hynix บอกว่า AI คือสาเหตุสำคัญที่ทำให้ HBM ถูกสั่งซื้อเพิ่มขึ้นมาก ทั้งความเร็ว แบนด์วิธที่มากขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยกว่า มีลูกค้ารายสำคัญคือ NVIDIA

ในด้านเทคโนโลยีบริษัทจะเริ่มผลิตสินค้าทดสอบ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ในเดือนนี้ คาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตหลัก (Mass production) ในไตรมาสที่ 3 ปีนี้

SK hynix ประกาศลงทุนเป็นเงินประมาณ 3,870 ล้านดอลลาร์ ตั้งโรงงานแพ็คเกจจิ้งชิปขั้นสูง ตลอดจนศูนย์วิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ AI ในเมือง West Lafayette รัฐอินดีแอนา

โรงงานแห่งนี้จะมีสินค้าหลักที่ผลิตคือหน่วยความจำ HBM ตลอดจนชิป DRAM ซึ่งถือเป็นสินค้าสำคัญในการประมวลผล AI ยุคนี้ คาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตได้ในครึ่งหลังของปี 2028 ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากทางรัฐ และหน่วยงานท้องถิ่น

SK Hynix ยังประกาศย้ำแผนลงทุนในเกาหลีใต้วงเงิน 122 ล้านล้านวอน ในเขตอุตสาหกรรม Yongin ที่ประกาศไปในเดือนมกราคม