หนังสือพิมพ์ไต้หวัน Liberty Times ระบุว่า TSMC เริ่มส่งประกาศแจ้งลูกค้าว่าจะขึ้นราคาค่าจ้างผลิตชิป 7nm และสูงกว่านั้นรวดเดียว 20% ส่วนค่าจ้างผลิตชิปเทคโนโลยีชั้นสูงที่ละเอียดกว่า 7nm จะขึ้นราคา 8%

การขึ้นราคาครั้งนี้มีผลกับคำสั่งซื้อใหม่เท่านั้น โดยทั่วไปแล้วการสั่งผลิตชิปมักสั่งกันล่วงหน้าหลายเดือนหรือนับปี

ข้อมูลจาก Liberty Times ไม่ละเอียดนัก ว่าสายการผลิตใดขึ้นราคาเท่าใด โดยก่อนหน้านี้ DigiTimes รายงานว่ากระบวนการผลิตแบบ 16nm หรือต่ำกว่าจะขึ้นราคา 10% ในปี 2022

อินเทล ชนะการคัดเลือกโครงการของกระทรวงกลาโหมสหรัฐ (Department of Defense) ที่ต้องการสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์บนแผ่นดินสหรัฐอเมริกา

โครงการนี้มีชื่อว่า Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) เป็นการผลักดันให้เกิด ecosystem ของการผลิตชิปเชิงพาณิชย์ในสหรัฐอเมริกา ตามนโยบายของรัฐบาลโจ ไบเดน ที่ต้องการดึงโรงงานผลิตชิปกลับมายังสหรัฐ แก้ปัญหาทั้งความมั่นคงเรื่องซัพพลายเชน และแก้ปัญหาชิปขาดตลาด

IC Insights บริษัทวิเคราะห์ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ เปิดเผยภาพรวมตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในไตรมาสที่ 2 ประจำปี 2021 พบว่า Samsung ขึ้นมาเป็นอันดับ 1 แทนแชมป์เก่าอย่าง Intel แล้ว

ปัจจัยหลักมาจากความต้องการชิปความจำ DRAM และ flash memory ที่ทำให้ Samsung ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลก มียอดขายไตรมาสที่ 2 เพิ่มขึ้นจากไตรมาสที่ 1/2021 ถึง 19% เป็น 20.2 พันล้านดอลลาร์ ส่วน อันดับ 2 และ 3 อย่าง Intel และ TSMC ที่เจอพิษปัญหาการผลิต มียอดขายเติบโตเพียง 3% เท่ากัน อยู่ที่ 19.3 พันล้านดอลลาร์ และ 13.3 พันล้านดอลลาร์ตามลำดับ

ซัมซุงเปิดข้อมูลโมดูลแรม DDR5-7200 ที่ความจุสูงสุด 512GB มากกว่าโมดูลแรมใหญ่สุดทุกวันนี้ที่มีขายไม่เกิน 256GB อย่างไรก็ดี สเปค DDR5-7200 ที่ควรจะกำหนดโดย JEDEC นั้นยังไม่นิ่งทำให้ไม่แน่ชัดว่าซีพียูหรือเมนบอร์ดตัวไหนจะรองรับโมดูลแรมนี้บ้าง

ความพิเศษของโมดูลแรมใหม่นี้คือซัมซุงซ้อนชิปเข้าด้วยกันถึง 8 ชั้นและยังมีความหนาโดยรวมของแพ็กเกจเพียง 1 มิลลิเมตรเท่านั้น ตัวชิปแรมมีระบบแก้ไขความผิดพลาดในตัวชิป (on-die ECC) เพื่อช่วยเพิ่มผลผลิตจากโรงงาน (เพราะชิปยังใช้งานได้แม้มีความผิดพลาดบางบิต) เทคนิคนี้ทำให้อัตราข้อมูลผิดพลาดลดลงถึง 1 ล้านเท่า ชดเชยความผิดพลาดที่มากขึ้นจากการลดขนาดวงจร

คาดว่าโมดูลแรมแบบ 512GB จะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากได้ภายในสิ้นปีนี้

อินเทลยืนยันข่าวจีพียูตัวใหม่ Intel Arc จะจ้าง TSMC ผลิต ซึ่งเป็นไปตามยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่มีทั้งการจ้างคนอื่นผลิต และเปิดโรงงานของตัวเองรับจ้างผลิตให้คนอื่น

ข่าวนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะจีพียูเซิร์ฟเวอร์รหัส Ponte Vecchio (Xe-HPC) ก็มีบางส่วนที่จ้าง TSMC ผลิตอยู่ก่อนแล้ว การที่ Intel Arc (Xe-HPG) จะจ้าง TSMC ผลิต "ชิ้นส่วนจำนวนหนึ่ง" (significant elements) ก็ไปในทิศทางเดียวกัน กระบวนการผลิตมีทั้งแบบ 5 และ 6 นาโนเมตร (N6/N5)

เว็บข่าว UDN ในจีนรายงานโดยอ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าอินเทลได้ตกลงกับ TSMC เพื่อใช้สายการผลิตเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรเรียบร้อยแล้ว โดยระบุว่า Intel จะใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ผลิตชิปสำหรับเซิฟเวอร์และจีพียู

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือจาก Digitimes อ้างอิงแหล่งข่าวในซัพพลายเชน ว่า Apple น่าจะเป็นลูกค้ารายแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ในการผลิตชิปตระกูล A รุ่นต่อไปสำหรับ iPhone และในขณะเดียวกัน AMD ก็ใช้ไลน์การผลิตของ TSMC ในการผลิตทั้งซีพียูและจีพียู และน่าจะมีความต้องการใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรในอนาคตเช่นกัน

อินเทลเพิ่งประกาศชื่อลูกค้าของโรงงานผลิตชิป 2 รายคือ Qualcomm กับ AWS แต่หลังจากนั้นไม่นาน Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลก็ให้สัมภาษณ์กับ Yahoo Finance ว่าธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry Services มีลูกค้าอยู่ในคิวแล้วมากกว่า 100 ราย

Gelsinger ให้เหตุผลว่าปัญหาชิปขาดตลาดเป็นปัจจัยช่วยหนุนให้ทุกคนมาสนใจอินเทล เพราะมีเทคโนโลยีการผลิตที่ก้าวหน้า ถัดจากนี้เป็นหน้าที่ของเขาในการขยายโรงงานผลิตชิปของอินเทล เพื่อรองรับลูกค้าเหล่านี้ให้ได้

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลประกาศแผน IDM 2.0 เปิดโรงงานของตัวเองรับผลิตชิปให้คนอื่น ในงานแถลงข่าวของอินเทลเมื่อคืนนี้ บริษัทเปิดชื่อลูกค้าแล้ว 2 รายคือ Qualcomm และ AWS

Qualcomm ซึ่งปัจจุบันใช้บริการโรงงานของ TSMC ผลิตชิป Snapdragon ระบุว่าสนใจเทคโนโลยีการผลิต 20A ระดับอังสตรอมของอินเทล ที่จะเริ่มผลิตจริงในปี 2024

ส่วนกรณีของ Amazon ที่ช่วงหลังออกแบบชิป Graviton ของตัวเอง ก็ระบุว่าจะใช้เทคโนโลยีด้านแพ็กเกจชิปที่เพิ่งเปิดตัว แต่ก็ไม่บอกว่าตัวไหนและช่วงเวลาใด

ในงาน Intel Accelerate วันนี้นอกจากการประกาศแผนเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังประกาศแผนแพ็กเกจแยกจากกัน โดยวางแผนการลดระยะห่างระหว่างขา (bump pitch) ให้ลดลงไปจนถึงระดับต่ำกว่า 10 ไมครอนภายในปี 2023 (ไมครอนคือ 1 ใน 1000 ของมิลลิเมตร) โดยเทคโนโลยีที่อยู่ในแผนได้แก่

อินเทลแถลงข่าวประกาศแผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต เปลี่ยนชื่อเทคโนโลยีการผลิตให้กลายเป็นแบรนด์อินเทลแทนเลขนาโนเมตรเช่นเดิม และภาพใหญ่ที่สุดคือการเตรียมพร้อมสู่เทคโนโลยีระดับอังสตรอม โดยเทคโนโลยีที่ประกาศออกมาแล้วได้แก่

GlobalFoundries หรือ GF บริษัทผู้ผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 ประกาศขยายโรงงานเดิมในรัฐนิวยอร์ก ใช้เงินลงทุน 1,000 ล้านดอลลาร์ เพิ่มความสามารถในการผลิต (นับเป็นจำนวนแผ่นเวเฟอร์) อีก 150,000 แผ่นต่อปี

นอกจากนี้ GF ยังประกาศสร้างโรงงานใหม่ที่นิวยอร์กด้วย โดยระบุว่าจะช่วยจ้างงานเพิ่ม 1,000 ตำแหน่ง แต่ไม่บอกกำลังการผลิต บอกแค่ว่าจะขอระดมทุนจากหน่วยงานภาครัฐด้วย ตามนโยบายการสร้างซัพพลายเชนของการผลิตชิปบนแผ่นดินอเมริกา

The Wall Street Journal รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้อง ว่าอินเทลกำลังเจรจาเพื่อซื้อกิจการ GlobalFoundries บริษัทผู้ผลิตชิป ที่มูลค่าราว 30,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตชิปของอินเทลจากความต้องการทั่วโลกที่สูงขึ้น

ตัวแทนของอินเทลปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อข่าวดังกล่าว ส่วนตัวแทนของ GlobalFoundries บอกว่าบริษัทไม่ได้มีการพูดคุยใด ๆ กับอินเทล

GlobalFoundries เป็นบริษัทผลิตชิปที่แยกออกมาจาก AMD เมื่อปี 2009 ปัจจุบันเจ้าของคือกองทุนเพื่อความมั่งคั่งของรัฐบาลอาบูดาบี

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล ให้สัมภาษณ์กับ Financial Times ถึงแผนการขยายโรงงานผลิตชิปในยุโรป ว่าจะลงทุนเป็นเงิน 2 หมื่นล้านดอลลาร์ ตอนนี้ยังไม่ตัดสินใจว่าจะตั้งที่ประเทศไหน แต่อาจอยู่ในหลายประเทศได้ เช่น ผลิตที่ประเทศหนึ่ง และประกอบแพ็กเกจในอีกประเทศ ส่วนประเทศที่เล็งไว้คือเยอรมนี เนเธอร์แลนด์ ฝรั่งเศส เบลเยียม

เบื้องต้น อินเทลมีแผนตั้งโรงงาน 2 โรงบนพื้นที่เดียวกันก่อน (มูลค่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์) และอาจลงทุนเพิ่มขยายเป็น 8 โรงในระยะยาว

Nikkei Asia อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตนระบุว่า Intel และ Apple กำลังทดสอบผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC คาดเริ่มผลิตสำหรับการค้าได้ภายในครึ่งหลังของปี 2022 โดย TSMC ระบุว่าเทคโนโลยยี 3 นาโนเมตร นี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ 10% และลดการใช้พลังงานลง 25-30%

แหล่งข่าวระบุว่าว่าชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร จะถูกใช้กับ iPad ก่อน เนื่องจากกำลังผลิตยังไม่เพียงพอสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ของ Apple

Micron ประกาศขายโรงงานผลิตหน่วยความจำแบบ 3D XPoint ที่ร่วมพัฒนากับอินเทลเป็น Optane (ประกาศเลิกทำเมื่อต้นปี) ให้กับ Texas Instrument แล้ว ถือเป็นการปิดฉากการลงทุนในหน่วยความจำ non-volatile memory ที่ล้มเหลวของ Micron

ฝั่งของอินเทลยังไม่มีท่าทีชัดเจนว่าจะเอายังไงกับ Optane ต่อไป แต่เมื่อหน่วยความจำที่ใช้ใน Optane ต้องผลิตจากโรงงานของ Micron ก็ไม่น่าจะไปต่อได้ง่ายนัก

โรงงานผลิตหน่วยความจำแห่งนี้อยู่ที่เมือง Lehi ในรัฐ Utah ของสหรัฐ มูลค่าการขายกิจการรวมทั้งหมด 1.5 พันล้านดอลลาร์ แบ่งเป็นเงินสด 900 ล้านดอลลาร์ และการตีมูลค่าจากเครื่องมือและทรัพย์สินต่างๆ อีก 600 ล้านดอลลาร์

GlobalFoundries บริษัทผลิตชิปที่แยกตัวจาก AMD ในปี 2009 เตรียมเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศสิงคโปร์ ที่มีความสามารถผลิตชิปเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตรได้ 450,000 แผ่นต่อปี เป็นโรงงานเฟสแรกจากโครงการขยายภาคการผลิตสามเฟส มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่ได้รับการอุดหนุนจากคู่ค้าและรัฐบาลสิงคโปร์

โรงงานนี้จะเน้นการผลิตชิปที่มีกระบวนการผลิตค่อนข้างใหญ่ เช่นกระบวนการ BiCMOS ขนาด 55nm สำหรับชิปสัญญาณวิทยุ (RF) และกระบวนการผลิต 40nm สำหรับชิปหน่วยความจำและสัญญาณวิทยุรูปแบบอื่น รวมถึงมีบางส่วนเล็กๆ สำหรับกระบวนการผลิตขนาด 90nm อีกด้วย เครื่องจักรต่างๆ ในโรงงานจะสามารถปรับเปลี่ยนตามอุปสงค์และย้ายไปมาระหว่างไลน์การผลิตได้

SK hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ออกมายอมรับว่าสายการผลิตแรมมีปัญหาบางสาย โดยยังไม่สามารถระบุปริมาณแรมที่มีปัญหาได้

เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมามีข่าวลือว่ามูลค่ารวมของแรมที่มีปัญหามีปริมาณถึง 240,000 เวเฟอร์ คิดเป็นสัดส่วนถึง 13% ของกำลังผลิต 1.8 ล้านเวเฟอร์ต่อเดือนของ SK hynix มูลค่ารวมถึงหกหมื่นล้านบาท แม้ว่าทางบริษัทจะไม่สามารถระบุมูลค่าความเสียหายได้แต่ระบุว่าตัวเลขนี้เกินความเป็นจริงไปมาก และได้แจ้งความต่อตำรวจเพื่อหาต้นตอข่าวลือนี้

SK hynix มีรายได้เกือบทั้งหมดจากการผลิตแรมและหน่วยความจำแฟลช คิดเป็นกำลังผลิต 80% ของโรงงาน รายได้ไตรมาสแรกของปี 2021 สูงถึง 8.5 ล้านล้านวอน หรือประมาณ 240,000 ล้านบาท

ทำเลที่ตั้งโรงงานผลิตชิปที่ร้อนแรงที่สุดในตอนนี้คือ รัฐแอริโซนาของสหรัฐอเมริกา เพราะผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกคือ TSMC และ อินเทล ต่างก็มาตั้งโรงงานใหม่ที่นี่ (TSMC อยู่ที่เมือง Phoenix ส่วนอินเทลอยู่ที่เมือง Chandler)

เดือนที่ผ่านมา Blognone มีโอกาสได้สัมภาษณ์ Santhosh Viswanathan รองประธานและผู้จัดการทั่วไปของอินเทลเอเชียแปซิฟิก ถึงประเด็นการกระจายชิปในภูมิภาคนี้ โดยยืนยันว่ากระบวนการกระจายชิปยังเท่าเทียมกันทั่วโลก ไม่ได้ดึงชิปไว้กับภูมิภาคใดเป็นพิเศษ

การเปิดตัวซีพียูยุคใหม่ในช่วงหลังๆ มักเห็นพันธมิตรเช่นผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ อย่าง AWS, Azure, หรือ Google Cloud ได้รับชิปก่อนอยู่เสมอๆ และผู้ให้บริการเหล่านี้ก็มักจะนำชิปไปใช้งานในศูนย์ข้อมูลหลัก เช่น สหรัฐฯ หรือยุโรปก่อน

C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ให้ข้อมูลว่าเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตชิปขนาด 5 นาโนเมตรในรัฐแอริโซนาแล้ว โรงงานจะเสร็จและพร้อมเดินเครื่องผลิตชิปในปี 2024

TSMC ประกาศตั้งโรงงานที่แอริโซนาตั้งแต่กลางปี 2020 สอดคล้องกับทิศทางของบริษัทเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ ที่ขยายการตั้งโรงงานในสหรัฐอเมริกา เช่น ซัมซุง และอินเทล และสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐที่ต้องการนำโรงงานผลิตชิปกลับมาอยู่บนแผ่นดินอเมริกา

Wei ยังบอกว่าการผลิตชิป 3 นาโนเมตรที่โรงงาน Fab 18 ในไต้หวันยังเดินหน้าตามกำหนดเดิม คือช่วงครึ่งหลังของปี 2022

จากปัญหาชิปขาดแคลนยืดเยื้อยาวนาน บริษัทวิจัยตลาด NPD ประเมินตัวเลขว่าราคาของทีวีจอใหญ่ๆ เริ่มปรับตัวสูงขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับราคาช่วงกลางปีที่แล้ว และคาดว่าสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ จะปรับตัวขึ้นตามในไม่ช้า

ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์หลายรายก็เคยเตือนปัญหาราคาพุ่งมาก่อนแล้ว เช่น ASUS หรือ Synaptics ที่ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับใช้ในสินค้า ระบุว่าชิ้นส่วนขาดแคลนตั้งแต่ต้นน้ำอาจทำให้สินค้าราคาแพงขึ้น ส่วนเว็บไซต์ขายชิ้นส่วน Monoprice ก็ยอมรับว่าเจอปัญหาสต๊อกขาดแคลนแล้ว บริษัทยืนยันว่าไม่ขึ้นราคา แต่ก็อาจต้องเลิกโปรโมชั่นหรือส่วนลดแทน

ซัมซุงประกาศลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปเพิ่มเพื่อแก้ปัญหาเซมิคอนดักเตอร์ขาดแคลน เดิมทีซัมซุงเคยประกาศในปี 2019 ว่าจะลงทุน 133 ล้านล้านวอน (ประมาณ 3.7 ล้านล้านบาท) ในระยะเวลาอีก 10 ปีข้างหน้า (นับถึงปี 2030) แต่ล่าสุดปรับตัวเลขใหม่เป็น 171 ล้านล้านวอน (ประมาณ 4.7 ล้านล้านบาท) เพื่อตอบสนองต่อความต้องการที่เพิ่มขึ้น

ซัมซุงยังประกาศเริ่มสร้างไลน์การผลิตใหม่ที่เมือง Pyeongtaek ในเกาหลี เพื่อผลิตแรม DRAM ขนาด 14nm และชิปขนาด 5nm ซึ่งใช้เทคโนโลยีใหม่ EUV ทั้งคู่ โรงงานใหม่จะเสร็จในครึ่งหลังของปี 2022

Nikkei Asia มีบทความประเมินสถานการณ์ธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของซัมซุง ที่ตามหลังคู่แข่ง TSMC และช่องว่างเริ่มถ่างออกเรื่อยๆ

ปัญหาของธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของซัมซุงเกิดจากหลายสาเหตุประกอบกัน เช่น ภัยธรรมชาติ (โรงงานในเท็กซัสต้องปิดเพราะปัญหาไฟดับเป็นวงกว้าง), การเปิดโรงงานใหม่ในเกาหลีใต้ล่าช้า ทำให้ซัมซุงตามหลัง TSMC ในเรื่องการผลิต 5nm ไปหลายเดือน

จากปัญหาชิปเซมิคอนดักเตอร์ขาดตลาด ส่งผลการผลิตรถยนต์นั้น Bloomberg รายงานว่า ผู้ผลิตบางราย ถึงขั้นต้องยอมตัดฟีเจอร์ด้านเทคโนโลยีออกบางรายการในการผลิต เพื่อให้สามารถผลิตออกมาได้ทันความต้องการ

Nissan ตัดระบบนำทางออกจากสินค้าหลายรายการ Ram แบรนด์รถกระบะ ตัดการมองกระจกหลังอัจฉริยะ กระทบรถ 1,500 คัน ด้าน Renault ก็ตัดหน้าจอแสดงผลขนาดใหญ่หลังพวงมาลัยใน Arkana SUV ออก แม้เทรนด์โลกจะมุ่งไปทางรถ EV ที่มาพร้อมฟังก์ชั่นอัจฉริยะต่างๆ แต่ปัญหาชิปก็ทำให้ไม่สามารถผลิตได้ตามที่คาดหวังไว้

IBM ประกาศความสำเร็จในการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี nanosheet ระดับ 2 นาโนเมตร นับเป็นเทคโนโลยีที่ดีทีสุดในอุตสาหกรรมตอนนี้ โดยหากใช้งานจริงได้ชิปจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 45% แต่กินพลังงานลดลง 75% เทียบกับเทคโนโลยีการผลิต 7 นาโนเมตรที่ใช้งานเชิงการค้ากันทุกวันนี้

เทคโนโลยีการผลิต nanosheet เป็นเทคโนโลยีที่ไอบีเอ็มร่วมพัฒนากับผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เช่น GLOBALFOUNDRIES และซัมซุง รวมถึงผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิป โดยความก้าวหน้าครั้งล่าสุดคือการผลิตชิปที่เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรเมื่อปี 2017