Meta เปิดตัวชิปเร่งการประมวลผล AI รุ่นใหม่ ที่เป็นรุ่นถัดจาก MTIA v1 (Meta Training and Inference Accelerator) ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว ซึ่งเรียกชื่อว่า MTIA รุ่นถัดไป (Next Gen) โดยยังโฟกัส ที่การปรับแต่งสำหรับใช้งานในโมเดล AI แนะนำเนื้อหาบนแพลตฟอร์ม

MTIA Next Gen เพิ่มสเป็กให้แรงขึ้น โดยเป็นชิปคัสตอมเทคโนโลยีการผลิต 5nm TSMC, สัญญาณนาฬิกา 1.35GHz, สมรรถนะสูงสุด 708 TOPS (INT8 แบบ sparse) หรือ 354 TOPS (FP16/BF16 แบบ sparse) อัตราใช้พลังงานเพิ่มเป็น TDP 90W การออกแบบยังใช้หน่วยประมวลผลย่อย PE 64 ตัว เรียงแบบ 8x8 เหมือนเดิม เพิ่ม SRAM เป็น 384KB ต่อตัว แบนด์วิทหน่วยความจำเพิ่มเป็น 1TB/s ต่อตัว

อินเทลประกาศปรับวิธีการเรียกรุ่นของซีพียู Xeon รุ่นหน้า จากเดิมที่เรียก 5th Gen Xeon มาเป็นคำว่า Xeon 6 แทน (กลับสู่ยุค Pentium!) ถือเป็นการรีแบรนด์ซีพียูของอินเทลอย่างต่อเนื่อง หลังจากฝั่งคอนซูเมอร์หันมาใช้ Core Ultra ที่เลิกเรียก Gen เช่นกัน

Xeon 6 ประกอบด้วยชิป 2 รุ่นย่อย ได้แก่

อินเทลเปิดตัวชิปเร่งการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์รุ่นใหม่ Intel Gaudi 3 ที่เคยโชว์แผนเมื่อปีที่แล้ว ใช้กระบวนการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร

ชิป Gaudi มาจากการซื้อบริษัท Habana Labs ในปี 2019 และอัพเกรดเป็น Gaudi 2 เมื่อปี 2022 โดยเป็นชิปที่อินเทลวางตัวมาแข่งกับชิประดับสูงของ NVIDIA โดยตรง

สถาปัตยกรรมของ Gaudi 3 ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลย่อย 3 ตัวในชิปเดียว ได้แก่

Groq บริษัทพัฒนาชิปสำหรับประมวลผลปัญญาประดิษฐ์แบบ LLM โดยเฉพาะ ประกาศเลิกขายชิปให้กับลูกค้าทั่วไปแล้ว หลังยอมรับว่าขายยากเพราะลูกค้าต้องลงทุนสูง และตอนนี้ก็มีลูกค้าบนบริการคลาวด์จำนวนมาก

หากลูกค้าของ Groq ต้องการชิปจำนวนมากหลังจากนี้จะเป็นการเซ็นสัญญาร่วมกับศูนย์ข้อมูลเพื่อเข้าไปติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ให้ลูกค้าใช้งานโดยเฉพาะ ตอนนี้มีลูกค้าแบบนี้คือ Aramco บริษัทน้ำมันจากซาอุดิอาระเบีย แต่มีข้อยกเว้นอยู่บ้างคือโครงการภาครัฐที่ยังซื้อชิปตรงได้

AMD ออกเบนช์มาร์คเปรียบเทียบสมรรถนะของชิป NPU ใน Ryzen Mobile 7040/8040 เทียบกับคู่แข่ง Intel Core Ultra

AMD NPU มีสมรรถนะตามสเปกที่ 16 TOPS ในขณะที่ NPU ของอินเทลทำได้ 10 TOPS แต่รอบนี้ AMD ลองนำมารันโมเดล LLM ยอดนิยมในตลาดอย่าง Llama 2 และ Mistral เปรียบเทียบให้ดูว่าได้ผลเป็นอย่างไร

คะแนนเบนช์มาร์คแยกเป็น จำนวน token ต่อวินาที ที่ชิปของ AMD เหนือกว่าราว 14-17% แต่ถ้าวัดเป็นระยะเวลารอคอยคำตอบ token แรก ในเคสของ Llama 2 ทำเวลาได้เร็วกว่า 71% และเคสของ Mistral ทำได้เร็วกว่า 41%

Todd Lewellen ผู้บริหารฝ่าย Client Computing Group ของอินเทล ตอบคำถามของ Tom's Hardware ในงานแถลงเรื่อง AI PC ที่ไต้หวัน โดยเปิดเผยว่าอินเทลเตรียมให้รันฟีเจอร์ Copilot ของวินโดวส์ บนชิป NPU ในเครื่อง ไม่ต้องประมวลผลบนคลาวด์ไปซะทั้งหมด

ปัจจุบันชิป Core Ultra (Meteor Lake) ของอินเทลมี NPU ที่มีสมรรถนะราว 10 TOPS แต่ Lewellen ให้ข้อมูลว่าชิป NPU เวอร์ชันหน้าจะทำได้ราว 40 TOPS สามารถรันงานส่วนหลักๆ ของ Copilot ในเครื่องได้แล้ว แม้อาจไม่ใช้ทั้งหมดเพราะบางอย่างยังต้องพึ่งพาการประมวลผลบนคลาวด์อยู่

Lewellen ยังให้ข้อมูลว่าแนวทางของไมโครซอฟท์คือการให้รัน Copilot บน NPU เท่านั้น ไม่ต้องไปยุ่งกับจีพียู เพราะประหยัดแบตเตอรี่มากกว่า

Lisa Su ซีอีโอของ AMD ไปพูดที่งาน AI PC Summit ที่ปักกิ่ง เลยเปิดเผยข้อมูลของ Ryzen Mobile รุ่นใหม่โค้ดเนม Strix Point ว่าจะออกในปี 2024

• ซีพียูแกน Zen 5
• จีพียูแกน RDNA 3+
• ชิปเร่งประมวลผล AI รุ่นที่สอง XDNA 2

ข้อมูลเหล่านี้อาจไม่มีอะไรน่าแปลกใจนัก เพราะ Ryzen Desktop ซีรีส์ 8000 รุ่นถัดไปก็ใช้แกน Zen 5 / RDNA 3+ เช่นกัน จุดต่างของรุ่นโน้ตบุ๊กคืออัพเกรดชิป NPU จากเดิม XDNA ที่ใช้ใน Ryzen Mobile 8040 ตัวปัจจุบัน (Hawk Point) มาเป็น XDNA 2 ที่ใหม่ขึ้นแทน

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon 8s Gen 3 สำหรับสมาร์ทโฟน โดยมีจุดเด่นทั้งการรันโมเดล AI แบบ On Device รวมทั้งงานถ่ายภาพและเกมมิ่ง

Snapdragon 8s Gen 3 พัฒนาบนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร มีซีพียู 8 คอร์ สูตร 1+4+3 คอร์หลัก Cortex X4, 4 คอร์ Performance และ 3 คอร์ Efficiency รองรับการรันโมเดล AI แบบ LLM ยอดนิยมหลายตัว สูงสุดถึงระดับ 10 พันล้านพารามิเตอร์ เช่น Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano และ Zhipu ChatGLM

Qualcomm บอกว่า Snapdragon 8s Gen 3 ถูกออกแบบมารองรับสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม โดยตอนนี้มีผู้ผลิตหลายรายทำข้อตกลงใช้งานแล้วเช่น Honor, iQOO, realme, Redmi และ Xiaomi อุปกรณ์แรกที่เริ่มใช้คาดว่าจะประกาศในเดือนนี้

เว็บไซต์ข่าวธุรกิจ Pulse ของเกาหลีใต้ รายงานว่าซัมซุงผลักดันการใช้ชิป Exynos ในมือถือของตัวเองมากขึ้น เพราะต้นทุนค่าชิปของบริษัทอื่น (ในที่นี้คือ Snapdragon และ MediaTek) แพงขึ้นเรื่อยๆ

ในรายงานผลประกอบการของซัมซุง ฝ่ายธุรกิจมือถือ (Device Experience หรือ DX) มีต้นทุนค่าจัดซื้อชิป 8.87 พันล้านดอลลาร์ในปี 2023 เพิ่มขึ้น 3.1% จากปี 2022 ซึ่งเพิ่มขึ้นมากจากปี 2021 เช่นกัน ซัมซุงให้เหตุผลไว้ในเอกสารว่าราคาชิปปี 2023 เพิ่มขึ้น 30% จากปี 2022

Cerebras Systems บริษัทผู้พัฒนาชิปประมวลผล AI ที่ก่อตั้งโดยอดีตพนักงาน AMD เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ WSE-3 ที่มีจำนวนทรานซิสเตอร์มากถึง 4 ล้านล้านตัว, มีคอร์ประมวลผล AI จำนวน 9 แสนคอร์, แรม SRAM บนชิปขนาดใหญ่ 44GB, สมรรถนะประมวลผล AI 125 petaflops

ชิป Cerebras WSE-3 สามารถนำไปต่อกับหน่วยความจำภายนอกได้สูงสุด 1.3PB รองรับการเทรนโมเดลในอนาคตที่มีขนาดใหญ่กว่า GPT-4 หรือ Gemini ได้ 10 เท่า (โมเดลขนาด 24 ล้านล้านพารามิเตอร์ เก็บในหน่วยความจำผืนเดียวโดยไม่ต้องแบ่งส่วน)

อินเทลเปิดตัว Core 14th Gen i9-14900KS ซีพียูเดสก์ท็อปตัวแรงที่สุดในตอนนี้ จุดเด่นคือมาพร้อมคล็อค 6.2GHz ตั้งแต่โรงงาน

คล็อค 6.2GHz ถือเป็นการอัพเกรดขึ้นจากรุ่นพี่เจ็นก่อนหน้า Core i9-13900KS ที่มีคล็อค 6.0GHz ส่วนสเปกอื่นๆ เหมือนกับ Core i9-14900K (รุ่นไม่มี S) ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2023 นั่นคือ 24 คอร์, 32 เธร็ด, แคช L3 36MB

อินเทลเปิดซอร์สโค้ด Intel NPU Acceleration Library ไลบรารีภาษา Python สำหรับเรียกใช้งาน Neural Processing Unit (NPU) ในซีพียูรุ่นใหม่ๆ ของอินเทล นับตั้งแต่ Core Ultra (Meteor Lake) เป็นต้นไป

โลกปี 2024 เราคงจะได้ยินการพูดถึงชิป NPU กันมากขึ้นเรื่อยๆ เพราะผู้ผลิตซีพียูทั้งอินเทลและเอเอ็มดีต่างเริ่มใส่ NPU เข้ามาแล้ว ผนวกกับการดันคำว่า AI PC ของไมโครซอฟท์ในฝั่งการตลาดต่างๆ

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core Ultra (Meteor Lake) และ Core 14th Gen (Raptor Lake Refresh) เวอร์ชัน vPro สำหรับลูกค้าองค์กร โดยเป็นซีพียูเดิมที่เคยเปิดตัวไปแล้วทั้งหมด แค่ออกเวอร์ชัน vPro เพิ่มเข้ามา

ซีพียูกลุ่ม vPro มีฟีเจอร์ด้านบริหารจัดการและความปลอดภัย เพิ่มเข้ามาจากซีพียูฝั่งคอนซูเมอร์ ตัวอย่างคือฟีเจอร์ Thread Detection Technology ที่เปิดให้บริษัทซอฟต์แวร์ความปลอดภัยมาเรียกใช้งานอีกต่อหนึ่ง รอบนี้ vPro เพิ่มของใหม่อีกจำนวนหนึ่งคือ

Groq สตาร์ตอัพผู้พัฒนาชิป GroqChip 1 สำหรับการรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ LLM และผู้ให้บริการ LLM แบบคลาวด์ระบุถึงผลทดสอบของ ArtificialAnalysis.ai ที่แสดงให้เห็นว่า Groq เป็นผู้ให้บริการที่สามารถประมวลผล LLM ได้เร็วที่สุดในตลาด

โมเดลที่ใช้ทดสอบเป็นโมเดล Llama 2 70B ที่มีคลาวด์หลายเจ้าให้บริการกัน รวมถึงคลาวด์รายใหญ่อย่าง Amazon Bedrock และ Azure แต่จุดที่ Groq นำมาเน้นคือความเร็วในการตอบ ที่ระยะเวลาจนถึงการตอบ 100 token แรกนั้นกินเวลาเพียง 0.7 วินาที และอัตราการตอบรวมได้เร็วกว่า 240 token ต่อวินาที นับว่าเร็วกว่าคู่แข่งอันดับสองแบบห่างไกล (Lepton รันได้สูงกว่า 120 token ต่อวินาทีไปเล็กน้อย)

ยังเป็นประเด็นให้ชวนสับสนทุกปี ว่ามือถือเรือธง Galaxy S ของซัมซุงใช้ชิปอะไรกันแน่ (มีข้อยกเว้นอยู่ปีเดียวคือ Galaxy S23 ใช้ Snapdragon ล้วนๆ) คำตอบของปีนี้คือ

• Galaxy S24/S24+
  • ตลาดเกาหลีใต้ สหรัฐ จีน: Snapdragon 8 Gen 3
  • ตลาดอื่นๆ ทั้งหมด (รวมไทย): Exynos 2400
• Galaxy S24 Ultra
  • ใช้ Snapdragon 8 Gen 3 ในทุกประเทศทั่วโลก

เทรนด์ยอดฮิตของวงการพีซีในปี 2024 ย่อมหนีไม่พ้นคำว่า "AI PC" ซึ่งหมายถึงพีซีที่มีชิปเร่งความเร็วการประมวลผล AI หรือ Neural Processing Unit (NPU) มาให้ด้วย เช่น Intel Core Ultra หรือ Ryzen Mobile บางรุ่นย่อย

อย่างไรก็ตาม Mark Hachman บรรณาธิการอาวุโสของ PCWorld ตั้งข้อสังเกตว่าผู้ใช้อย่างเราๆ ไม่ควรคาดหวังว่า NPU จะกลายเป็นสิ่งมหัศจรรย์ช่วยเปลี่ยนแปลงวงการพีซีไปอย่างสิ้นเชิง เพราะคำว่า AI มีความหมายกว้างมาก ตั้งแต่การสร้างภาพตามคำสั่ง (image generation), โมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM), แช็ทบ็อท ไปจนถึงฟีเจอร์เฉพาะอย่างในแอพบางตัว (เช่น Photoshop/Lightroom)

อินเทลประกาศบุกเข้าสู่วงการชิปสำหรับรถยนต์แบบจริงจัง ด้วยการเปิดตัวชิป software-defined vehicle (SDV) SoC ที่เป็น x86-based สำหรับเป็นหน่วยประมวลผลหลักของรถยนต์ รวมถึงประกาศซื้อกิจการ Silicon Mobility SAS บริษัทออกแบบชิปจัดการพลังงานในรถยนต์

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 14th Gen (Raptor Lake Refresh) ฝั่งเดสก์ท็อปเพิ่มอีก 18 รุ่นย่อย เพิ่มเติมจากชุดแรกในเดือนตุลาคม 2023 ที่ออกมาเฉพาะรุ่นท็อปรหัส K/KF เน้นโอเวอร์คล็อค โดยรอบนี้ออกซีพียูกระแสหลัก (mainstream) สำหรับผู้ใช้ทั่วไป กลุ่มที่ไม่ได้ต้องการโอเวอร์คล็อค

ซีพียูแบ่งเป็น 3 กลุ่มได้แก่

• ซีพียูธรรมดาไม่มีตัวห้อย ค่าพลังงาน 65W มีจีพียู Intel UHD มาให้ในตัว
• ซีพียูรหัสห้อย F ค่าพลังงาน 65W ไม่มีจีพียู
• ซีพียูรหัสห้อย T ค่าพลังงาน 35W มีจีพียู Intel UHD

อินเทลเปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กระดับล่างแบรนด์ Core (ไม่ใช่ Core Ultra) Series 1 โดยใช้สถาปัตยกรรม Meteor Lake (มีผสม P+E Core) เปิดตัวเฉพาะชิปรหัส U กินไฟต่ำ 15-55 วัตต์ เน้นจับกลุ่มโน้ตบุ๊กสายบางเบา (thin-and-light) ราคาถูกกว่ากลุ่ม Core Ultra ที่มีชิปรหัส U ด้วยเช่นกัน

Core Series-1 ใช้ระบบเลขรุ่น 3 หลักแบบเดียวกับ Core Ultra มีให้เลือก 3 รุ่นย่อยคือ

AMD มีชิป APU กลุ่ม Ryzen G ที่เป็นการยกเอาชิปโน้ตบุ๊กมาใช้งานกับฝั่งเดสก์ท็อป ตอบโจทย์ผู้ใช้งานเดสก์ท็อปเกมมิ่งที่ต้องการชิปเดียวครบจบในตัว และเป็นการ์ดจอออนบอร์ดตัวแรง ใช้แคชแยกจากซีพียู โดย Ryzen G ตัวล่าสุดที่ขายในปัจจุบันคือ Ryzen 5000G ที่ใช้ซีพียูแกน Zen 3 และจีพียูแกน Vega เปิดตัวในปี 2021

ปีนี้ AMD เปิดตัว Ryzen 8000G โดยเป็นการยกเอา Ryzen 7040 ของฝั่งโน้ตบุ๊ก (โค้ดเนม "Phoenix") มาใช้งาน แต่เรียกเป็นซีรีส์ 8000 ให้ตัวเลขเท่ากับ Ryzen 8040 "Hawk Point" ที่เป็นการย้อมแมว 7040 อีกที

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 14th Gen (Raptor Lake Refresh) สำหรับโน้ตบุ๊ก หลังจากเปิดตัว Core 14th Gen เวอร์ชันเดสก์ท็อปชุดแรกไปตั้งแต่เดือนตุลาคม 2023 โดยสินค้ากลุ่มนี้ยังใช้กระบวนการผลิต Intel 7 เท่ากับ Core 13th Gen (Raptor Lake) เดิม

อินเทลเปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ Core Ultra หรือโค้ดเนม Meteor Lake ที่เคยประกาศข่าวไว้ก่อนหน้านี้ นอกจากการปรับแบรนด์ใหม่ครั้งใหญ่ในรอบหลายปี ยังใส่ชิป NPU สำหรับเร่งการประมวลผล AI และเป็นชิปรุ่นแรกที่ใช้กระบวนการ Intel 4 (EUV) รุ่นใหม่ล่าสุดของอินเทลด้วย

Core Ultra ยังใช้เลขห้อยหลัง 5, 7, 9 แบบเดียวกับที่เราคุ้นเคย และมีตัวอักษรห้อยบอกการใช้พลังงานคือ H (28 วัตต์หรือสูงกว่า) ใช้จีพียู Arc กับ U (15 วัตต์หรือต่ำกว่า) ใช้จีพียู Intel Graphics สิ่งที่เปลี่ยนแปลงคือเลขประจำรุ่นซีพียูลดลงมาเหลือ 3 หลัก แทนระบบเลข 4 หลักแบบเดิม

AMD เปิดตัวชิป Ryzen 8040 Mobile (โค้ดเนม Hawk Point) สำหรับโน้ตบุ๊ก ถือเป็นการอัพเกรดรอบใหม่หลังออก Ryzen 7000 เมื่อต้นปี 2023

เหตุที่ต้องเรียก Ryzen 8040 (ลงท้ายด้วย 40) เป็นเพราะระบบเลขรุ่นแบบใหม่ของ Ryzen Mobile ที่ตัวเลขหลักที่สามบอกรุ่นของสถาปัตยกรรม Zen แปลว่าซีพียูในซีรีส์นี้ทั้งหมดใช้แกน Zen 4 นั่นเอง

Ericsson เปิดตัวชิปประมวลผลสัญญาณ Ericsson Silicon รุ่นใหม่ที่ใช้กับอุปกรณ์เครือข่าย 5G Advanced แบรนด์ RAN (Radio Access Networks) Compute จำนวนทั้งหมด 4 รุ่นย่อย ได้แก่รุ่นอินดอร์ (6678, 6672) และรุ่นเอาท์ดอร์ (6372, 6355)

จุดเด่นของชิป Ericsson Silicon รุ่นใหม่คือประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดีขึ้น รองรับปริมาณทราฟฟิกได้เพิ่มขึ้น 4 เท่า และประหยัดพลังงานขึ้น 2 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ชิปตัวนี้เป็นชิปแบบคัสตอมที่ Ericsson ออกแบบขึ้นเอง และประเด็นที่น่าสนใจคือใช้วิธีจ้างโรงงานอินเทล (Intel Foundry Service หรือ IFS) โดยใช้กระบวนการผลิตแบบใหม่ Intel 4 ด้วย

AWS เปิดตัวชิปของตัวเอง 2 ตัวพร้อมกันในงาน re:Invent 2023 ได้แก่ ซีพียู Graviton 4 และชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ Trainium 2

Graviton 4 เป็นซีพียู ARMv9 ภายในเป็นคอร์ Neoverse V2 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจาก Graviton3 ที่เคยมี 64 คอร์ และยังมีแบนวิดท์แรมเพิ่มขึ้น 30% ใส่แรมได้มากขึ้น 3 เท่าตัว ความพิเศษอีกอย่างคือชิปใหม่นี้สามารถเข้ารหัสการส่งข้อมูลออกนอกชิปทั้งหมด

Trainium 2 ชิปฝึกปัญญาประดิษฐ์ ออกแบบมารองรับการฝึก LLM ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ ประสิทธิภาพการฝึกรวมเพิ่มขึ้นกว่ารุ่นแรก 4 เท่าและรองรับหน่วยความจำได้มากกว่าเดิม 3 เท่า ตอนนี้ Anthropic และ MosaicML ผู้พัฒนา LLM ก็ออกมาแสดงความสนใจจะใช้ Trainium 2 ฝึกโมเดล LLM ตัวต่อไป