ชิป Cortex-A57 นั้นเป็นชิปรุ่นแรกที่เป็นสถาปัตยกรรม ARMv8 หรือ ARM รุ่น 64 บิต ก่อนหน้านี้ทาง ARM เปิดตัวชิปรุ่นนี้ว่าพร้อมผลิต แต่ก็ยังไม่มีการผลิตจริง จนกระทั่งวันนี้ ชิปล็อตแรกก็ออกมาจากโรงงานของ TSMC แล้ว

ARMv8 ถือเป็นก้าวแรกของ ARM ที่จะบุกตลาดขึ้นมายังตลาดพีซีและเซิร์ฟเวอร์ แต่จนตอนนี้ขีดจำกัดคงเป็นความสามารถในการรองรับแรมที่ ARMv7 รองรับได้ 4 GB ต่อโปรเซส ตามแบบฉบับของซีพียู 32 บิตทั่วไป (ARM มีเทคโนโลยี PAE แบบเดียวกับ x86 ทำให้ใส่แรมมากกว่านั้น แต่ในความเป็นจริงไม่มีใครรองรับเทคโนโลยีนี้ และสุดท้ายแล้วแต่ละโปรเซสก็ถูกจำกัด 4 GB อยู่ดี) ขณะที่อินเทลนั้นตอนนี้ทำตลาดด้วย Atom S1200 ที่เป็นสถาปัตยกรรม 64 บิตมาตั้งแต่ Atom ตัวแรก และรองรับแรม 8 GB

ชิปชุดแรกที่ออกจากโรงงาน TSMC เป็นชุดที่เกิดจากความร่วมมือระหว่าง ARM และ TSMC โดยตรง กระบวนการทางฝั่ง ARM นั้นผู้ผลิตชิปตัวจริงเช่น Qualcomm, AllWinner, หรือบริษัทผู้ผลิตอื่นๆ จะต้องไปซื้อพิมพ์เขียวจากทาง ARM ซึ่งทำพิมพ์เขียวที่เข้ากับเทคโนโลยีของแต่ละโรงงานเตรียมไว้ให้ แล้วจึงนำพิมพ์เขียวนั้นไปดัดแปลงหรือสั่งผลิตตามแต่ต้องการอีกครั้ง ดังนั้นแม้จะมีชิปชุดแรกออกมาแล้วแต่ก็ต้องรอดูว่าใครจะเป็นผู้สั่งผลิต และจะผลักดันสินค้าออกมาสู่ตลาดได้เมื่อไร

ที่มา - eWeek

Fujitsu ประกาศปรับโครงสร้างองค์กรของบริษัทลูก Fujitsu Semiconductor หลังประสบปัญหาทางการเงินมายาวนาน โดยแผนการของ Fujitsu มีดังนี้

• แยกธุรกิจ LSI/SoC ออกไปรวมกับหน่วยธุรกิจ LSI ของ Panasonic ตั้งเป็นบริษัทใหม่ที่ยังไม่มีชื่อเรียก และมีเงินสนับสนุนจาก Development Bank of Japan
• ขายโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตรที่จังหวัด Mie ให้กับ TSMC ของไต้หวัน
• ยังเก็บธุรกิจไมโครคอนโทรลเลอร์และอุปกรณ์แอนะล็อกไว้
• โรงงานที่เหลือบางแห่งยังเก็บเอาไว้ แต่จะลดพนักงานลงประมาณ 2,000 ตำแหน่ง

ข่าวนี้คงเป็นอีกหนึ่งตัวอย่างของบริษัทญี่ปุ่นที่เริ่มแข่งขันเรื่องการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่ได้ หากใช้ฐานการผลิตในประเทศ

ที่มา - Fujitsu via The Register

รายงานจาก China Times ระบุว่าแอปเปิลเริ่มทดสอบผลิตชิป A6X ด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรจากโรงงานของ TSMC แล้ว แม้ทุกวันนี้ชิปที่ใช้งานจริงจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 32 นาโนเมตรของซัมซุงก็ตาม หลังจากเริ่มโครงการทดสอบนี้มาตั้งแต่กลางปี 2011 อย่างไรก็ดีทาง TSMC ไม่แสดงความเห็นใดๆ ต่อข่าวนี้

แม้ซีพียู A6X จะใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex-A15 แต่ในกระบวนการผลิตชิปก็มักใช้ชิ้นส่วนที่ออกแบบเฉพาะสำหรับโรงงานผลิตนั้นๆ มาเพื่อให้ชิปทำงานได้มีประสิทธิภาพดีเหมาะสมกับเงื่อนไขของโรงงาน แต่ก็ทำให้ผู้ว่าจ้างเช่นแอปเปิลไม่สามารถนำพิมพ์เขียวออกไปจ้างโรงงานอื่นผลิตเฉยๆ ได้ การทดสอบการผลิตจึงเป็นสัญญาณว่าแอปเปิลได้สร้างพิมพ์เขียวชุดใหม่ที่ถอดส่วนประกอบที่เป็นทรัพย์สินทางปัญญาของซัมซุงออกไปเสร็จแล้ว หากการทดสอบเป็นไปได้ด้วยดีแอปเปิลก็จะมีทางเลือกจ้าง TSMC ผลิตแทนได้ถ้าต้องการ

ปัญหาของ TSMC คือ กำลังผลิตยังต่ำอยู่ ถ้าแอปเปิลจะหันไปใช้งานจริงอาจจะมีปัญหาว่าไม่สามารถรองรับความต้องการของแอปเปิลได้ อีกอย่างหนึ่งคือแอปเปิลน่าจะถึงรอบอัพเกรดชิปภายในครึ่งปีข้างหน้า การทดสอบชิปที่ออกมาทำตลาดแล้วถึงสามเดือนไม่ได้รับประกันว่า TSMC จะได้ผลิตชิปรุ่นต่อไปของแอปเปิล

ที่มา - China Times (ภาษาจีน)

ขณะที่โลกเซมิคอนดักเตอร์กำลังพัฒนาไปข้างหน้า ประเด็นราคากลับเป็นประเด็นสำคัญที่เราต้องจับตามองกันมากกว่า ที่งาน International Electron Devices Meeting (IEDM) อินเทลออกมาให้ข่าวว่าเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่จะไม่ทำให้ราคาแพงเกินไป และรายงานที่ออกมาไม่ตรงกับความเป็นจริง แต่ไม่ได้ระบุว่าต้นทุนจริงจะเพิ่มเท่าใด

รายงานก่อนหน้านี้ระบุเทคโนโลยี 22 นาโนเมตรจะทำให้ราคาสูงกว่าเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรถึง 30-40% และเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรจะทำให้ต้นทุนต่อเวเฟอร์เพิ่มไปถึง 90%

กระบวนการผลิต 22 นาโมเมตรของอินเทลจะถูกใช้งานร่วมกับเทคโนโลยี 80 นาโนเมตรในบางชั้นและ 193 นาโนเมตรในชั้นสุดท้าย

อินเทลเปิดให้บริการผลิตชิปจากบริษัทออกแบบภายนอก คือ Achronix ผู้ออกแบบ FPGA รายหนึ่งแต่ทางอินเทลก็ออกตัวว่าบริษัทไม่คิดว่าธุรกิจการรับจ้างผลิตจะกลายเป็นธุรกิจขนาดใหญ่ การออกตัวแบบนี้ทำให้ความคาดหวังว่าจะมีบริษัทอื่นมาจ้างอินเทลให้ผลิตชิป ARM ต้องกลายเป็นความฝันที่ริบหรี่ลง

ราคาต่อเวเฟอร์ของอินเทลอาจจะเพิ่มขึ้นไม่มาก แต่เนื่องจากเวลาอินเทลขายจะขายเป็นชิปสำเร็จรูป ราคาชิปคงไม่เกี่ยวกันกับต้นทุนเวเฟอร์ของอินเทลนัก

ที่มา - EE Times

ที่งาน Hot Chips Symposium ปีนี้เอเอ็มดีขึ้นประกาศสถาปัตยกรรมรุ่นต่อไปของบริษัท คือ Streamroller รุ่นต่อจาก Bulldozer ที่ทำได้ไม่ดีนักในการทดสอบหลายชุด โดย Streamroller จะแก้ปัญหาหลักคือการถอดรหัส (decode) คำสั่งที่เป็นคอขวดของ Bulldozer เพราะใช้ตัวถอดรหัสร่วมกันหลายคอร์ทำให้ถอดรหัสทำได้แค่ 2 คำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์ ขณะที่อินเทล Sandy Bridge นั้นทำได้ถึง 4 คำสั่งต่อสัญญาญนาฬิกาต่อคอร์

ใน Bulldozer ตัวดึงชุดคำสั่งและตัวถอดรหัส จะแชร์กันระหว่างสองคอร์เป็นคู่ๆ แต่ใน Streamroller แต่ละคอร์จะมีตัวถอดรหัสคำสั่งเป็นของตัวเอง ขณะที่ตัวดึงชุดคำสั่งจากแคชจะใช้ร่วมกันต่อไป แต่เพิ่มขนาดแคชของชุดคำสั่งขึ้นมา เอเอ็มดีไม่ได้ระบุชัดว่าระบบถอดรหัสแบบใหม่นี้จะถอดรหัสได้กี่คำสั่งต่อสัญญาญนาฬิกา แต่บอกแค่ว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ใช้จะดีขึ้น 15% แม้ตัวเลขจะน่าประทับใจ แต่ในความเป็นจริงตอนนี้เอเอ็มดียังตามหลังอินเทลอยู่อีกมาก และต้องการการ "ยกเครื่อง" มากกว่านี้เพื่อให้ไล่ตามทัน

ชิปตัวแรกที่จะใช้ Streamroller คือ Kaversi ที่เป็น APU (มีชิปกราฟิกอยู่รวมกับซีพียู) จะเปิดตัวในปีหน้า แต่ไม่มีการระบุช่วงเวลาวางตลาดที่แน่ชัด

ที่มา - Hot Hardware

ความพยายามลดช่องว่างของเทคโนโลยีการผลิตของ ARM ให้เทียบเท่ากับผู้ผลิตรายใหญ่อย่างอินเทล ทำให้ ARM ทำงานร่วมกับโรงงานผลิตชิปเพิ่มเติมอย่างต่อเนื่อง ล่าสุด คือ GLOBALFOUNDRIES โรงงานที่แยกตัวออกมาจากเอเอ็มดี โดยความร่วมมือจะทำให้ ARM ออกแบบชิปพร้อมผลิตสำหรับเทคโนโลยีการผลิต 20nm และ FinFET

การประกาศนี้เป็นการยืนยันความสัมพันธ์ล่วงหน้า แต่ก่อนหน้านี้ก็มีความร่วมมือแบบเดียวกันมาก่อนแล้ว โดยชิปตระกูล Cortex-A มีการทดสอบการผลิตที่โรงงานของ GLOBALFOUNDRIES ที่เทคโนโลยี 28nm และ 20nm ได้แล้ว สำหรับความร่วมมือต่อไปคือการพัฒนาพิมพ์เขียวสำหรับชิปกราฟิกตระกูล Mali และ Cortex รุ่นต่อไป

โครงสร้างตลาดของชิป ARM นั้นต่างจากอินเทล คือ ARM จะเปิดให้ผู้ผลิตชิปสามารถซื้อพิมพ์เขียวไปดัดแปลงได้เองตามใจชอบ เช่น Apple A4/A5, Samsung Exynos หรือ AllWinner A10 แล้วจึงนำพิมพ์เขียวที่ดัดแปลงแล้วไปจ้างโรงงานผลิตอีกทีหนึ่ง โดยพิมพ์เขียวที่ ARM ขายให้นั้นจะได้รับการทดสอบกับโรงงานจำนวนหนึ่ง เช่น ซัมซุง, TSMC, และ GLOBALFOUNDRIES การเพิ่มโรงงานผลิตที่ ARM รับรอง ทำให้ผู้ผลิตมีโรงงานให้เลือกมากขึ้น, กำลังผลิตโดยรวมสูงขึ้น, และได้รับเทคโนโลยีที่ต่างกันไปในแต่ละโรงงานมาใช้งาน ส่วนอินเทลนั้นควบคุมทุกอย่างตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการผลิตสุดท้ายจนกระทั่งขายให้ผู้ประกอบคอมพิวเตอร์

ที่มา - GLOBALFOUNDRIES

ไม่ถึงเดือนหลังอินเทลประกาศลงทุนในบริษัทผลิตเครื่องจักรผลิตชิปมูลค่ากว่า 4,000 ล้านดอลลาร์ คู่แข่งอย่าง TSMC ก็ประกาศลงทุนถือหุ้น 5% และเงินช่วยเหลือการวิจัยเป็นเงิน 1,400 ล้านดอลลาร์

ASML ระบุว่าต้องการเงินลงทุนในรูปแบบนี้เพิ่มเติมอีก โดยต้องการทั้งหมดให้เป็นสัดส่วน 25% ของหุ้นทั้งหมด หากสัญญากับอินเทลผ่านไปได้ด้วยดีและอินเทลได้ถือหุ้น 15% ตอนนี้ก็ยังเหลือพื้นที่ให้บริษัทอื่นเข้าไปลงทุนแบบเดียวกันเป็นหุ้น 5%

TSMC เองก็คล้ายอินเทลที่หวังจะได้เทคโนโลยีผลิตด้วยแผ่นเวเฟอร์ 450 มิลลิเมตร และกระบวนการ EUV (extreme ultra-violet) เพื่อที่จะผลิตชิปที่กระบวนการที่ละเอียดขึ้นกว่าตอนนี้

เงิน 1,400 ล้านดอลลาร์นั้นพอๆ กับเงินกำไรทั้งหมดในไตรมาสที่สองของ TSMC พอดี

ที่มา - eWeek

ARM แถลงผลประกอบการไตรมาสสองของปีนี้ รายได้เพิ่มขึ้น 12% จากปีที่แล้วเป็น 213 ล้านดอลลาร์ เป็นกำไรก่อนภาษี 104.5 ล้านดอลลาร์หรือส่วนต่างกำไร 46.4% (รวย!) เพิ่มขึ้นจากไตรมาสเดียวกันในปีที่แล้วถึง 23%

ในไตรมาสที่สองนี้ ARM ได้ค่าไลเซนส์ชิปมาทั้งหมด 2,000 ล้านตัว (รวมทุกชิป และชิปอุตสาหกรรมจำนวนมากเป็นรุ่นเก่าผลิตมาหลายปี) ส่วน ARMv8 นั้นกำลังได้รับความสนใจโดย Freescale ประกาศเปิดตัวชิป ARMv8 สำหรับอุปกรณ์เครือข่ายไปแล้ว และทางด้านชิปกราฟิก Mali นั้นก็มีการเซ็นสัญญาเพิ่มอีกสามราย โดยสองรายเป็นลูกค้าหน้าใหม่

หลายคนคงเปรียบเทียบระหว่าง ARM กับอินเทลกันบ่อยๆ ในแง่ของรายได้แล้วอินเทลจะมีรายได้มากกว่า ARM ประมาณ 63 เท่าตัวและกำไรมากกว่า 27 เท่าตัวคิดเฉพาะไตรมาสนี้

ประกาศที่สำคัญอีกอย่างหนึ่ง คือ การร่วมมือกับ TSMC เพื่อปรับพิมพ์เขียวของชิป ARMv8 ให้รองรับเทคโนโลยี FinFET ของ TSMC การร่วมมือกันแบบนี้ไม่ได้หมายความว่า ARM จะสั่ง TSMC ผลิตชิปโดยตรง แต่ก็ทำให้ลูกค้าที่ซื้อพิมพ์เขียวจาก ARM ไปสามารถสั่งทำชิปในโรงงานของ TSMC ด้วยเทคโนโลยีที่ดีกว่าได้ง่ายขึ้น

ที่มา - ARM, Engadget

อินเทลประกาศลงทุนในบริษัท ASML Holding NV ผู้ผลิตเครื่องจักรสำหรับผลิตชิปสัญชาติเนเธอร์แลนด์ โดยมูลค่าการลงทุนรวมทั้งหมดประมาณ 4,100 ล้านดอลลาร์ จุดประสงค์หลักเพื่อพัฒนากระบวนการผลิตชิปด้วยแผ่นเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตร และกระบวนการ lithography ด้วยแสง extreme ultra-violet (EUV)

หากกระบวนการทั้งหมดผ่านไปได้ด้วยดี ภายใน 5 ปีข้างหน้า อินเทลจะเข้าไปถือหุ้นของ ASML ทั้งหมด 15% และจ่ายเงินลงทุนเพื่อการวิจัยไปอีก 1020 ล้านดอลลาร์

กระบวนการผลิตชิปด้วยเวเฟอร์ขนาดใหญ่ช่วยลดค่าใช้จ่ายรวมต่อชิปลง โดยการอัพเกรดกระบวนการผลิตครั้งล่าสุด อินเทลลดค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปไปได้ 30-40% หลังการอัพเกรด คาดว่าการอัพเกรดไปเป็นเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตรก็จะลดต้นทุนได้มากเช่นเดียวกัน

ส่วนกระบวนการ EUV นั้นเป็นกระบวนการที่คาดว่าจะทำให้ผลิตชิปด้วยความละเอียดสูงได้โดยคาดกันว่าเทคโนโลยีนี้จะใช้ในกระบวนการผลิตระดับสิบนาโนเมตร แต่อินเทลเคยระบุว่า EUV นั้นพัฒนาได้ช้าเกินไป และหากจะให้เป็นไปตามแผนของอินเทล ASML ต้องส่งมอบเครื่องชุดแรกให้ได้ภายในครึ่งแรกของปี 2012

ที่มา - Intel, ASML, EE Times

บริษัท Toshiba เตรียมลงทุนสร้างโรงงานผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำใหม่ในประเทศไทย หลังจากโรงงานเดิมที่จังหวัดปทุมธานีโดนน้ำท่วมไปเมื่อปีที่แล้ว

โรงงานเดิมที่จังหวัดปทุมธานีนั้นสร้างเมื่อเดือนตุลาคมปี พ.ศ.2533 โดยมีพนักงานทำงานอยู่ประมาณ 1,400 คน ด้วยเงินลงทุน 1,215 ล้านบาท

แต่โรงงานแห่งใหม่ที่จะสร้างขึ้นจะย้ายไปสร้างที่ 304 อินดัสเตรียล ปาร์ค ในจังหวัดปราจีนบุรี ซึ่งโรงงานแห่งนี้จะใช้แทนโรงงานเดิมที่จังหวัดปทุมธานี โรงงานแห่งใหม่จะอยู่สูงกว่าระดับน้ำทะเลระหว่าง 15 ถึง 20 เมตร และอยู่ในบริเวณที่ไม่มีแม่น้ำสายหลักที่ใช้ในการระบายน้ำ

การก่อสร้างจะเริ่มขึ้นในเดือนมิถุนายน ขนาดของโรงงานจะอยู่ที่ประมาณ 135,000 ตารางเมตร ใหญ่กว่าโรงงานเดิมประมาณ 1.4 เท่า คาดว่าโรงงานแห่งนี้จะสร้างเสร็จในฤดูใบไม้ผลิในปีหน้า และเริ่มผลิตได้ในไตรมาสที่ 2 ของปี

ที่มา - Reuters

งาน International Solid-State Circuits Conference นั้นเป็นงานประชุมวิชาการด้านวงจรกึ่งตัวนำชั้นนำของโลก ทุกปีบริษัทขนาดใหญ่จะขนเทคโนโลยีใหม่ๆ มาประชันกันอยู่เสมอ ก่อนจะถึงงานจริงๆ ทางอินเทลก็เริ่มเปิดรายละเอียดของานวิจัยใหม่ๆ ออกมา

งานที่น่าสนใจมากคือชิปรุ่นใหม่ตัวต่อจาก Claremont ที่เป็นซีพียูที่ทำงานด้วยเทคโนโลยี Near Threshold Voltage (NTV) ที่ช่วยให้ซีพียูกินพลังงานต่ำลงอย่างมาก โดยต่ำกว่า 10 มิลลิวัตต์เมื่อทำงานความเร็วต่ำสุด โดยเมื่อปีที่แล้วอินเทลเปิดเฉพาะซีพียูเท่านั้นแต่ในปีนี้ทางอินเทลจะโชว์ชิปรุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีเดียวกันนี้กับทั้ง GPU, และหน่วยความจำ

จากเหตุการณ์น้ำท่วมในประเทศไทย ทำให้หลายโรงงานต้องย้ายออกไปจากประเทศไทยหรือบางโรงงานก็ย้ายไปยังจังหวัดอื่นๆ ล่าสุดมีการโพสภาพประกาศของบริษัท ซันโย เซมิคอนดักเตอร์ (ประเทศไทย) จำกัด ว่าเหตุการณ์น้ำท่วมครั้งนี้สร้างความเสียหายร้ายแรงต่อเครื่องจักรทุกเครื่อง โดยไม่สามารถซ่อมแซมให้อยู่ในสภาพดีดังเดิม ทำให้บริษัทกำลังจะเลิกจ้างพนักงานส่วนใหญ่ในวันที่ 25 ธันวาคมนี้ และจะมีพนักงานส่วนหนึ่งได้รับการจ้างงานต่อเพื่อดำเนินการอื่นๆ นับแต่การกู้ซากเครื่องจักร ไปจนถึงการดำเนินการอื่นๆ เพื่อหยุดการผลิต

ไม่แน่ชัดว่าโรงงานแห่งนี้มีพนักงานจำนวนเท่าใด แต่การประกาศจัดขึ้นในห้องประชุมโรงแรมแห่งหนึ่ง พนักงานเฉพาะที่ไปฟังการประชุมนั้นก็มีจำนวนมาก (ดูภาพ)

ขอแสดงความเห็นใจกับเหล่าพนักงานทุกท่าน และขอให้ได้งานใหม่กันในเร็ววันครับ

ที่มา - Facebook: SSTH Today

เว็บ ExtremeTech อ้างแหล่งข่าวภายในของเอเอ็มดีว่าบริษัทกำลังยกเลิกชิปสองรุ่นคือ Trinity ที่จะมาแทน Llano และ Krishna ที่จะมาแทน Zacate เพื่อย้ายโรงงานผลิตไปยัง TSMC แทน ทำให้ชิปทั้งสองรุ่นน่าจะเปิดตัวล่าช้าออกไป

เหตุผลของการย้ายสาเหตุหลักคือกำลังผลิตที่จำกัดมากของ GlobalFoundries ที่เคยเป็นส่วนหนึ่งของเอเอ็มดีเองไม่สามารถผลิตชิปได้เพียงพอต่อความต้องการของเอเอ็มดีได้ ทำให้ชิป APU ในปีนี้ซึ่งสร้างกระแสมาได้ดีกลับต้องเสียโอกาสไปอย่างน่าเสียดาย ขณะที่เอเอ็มดีเองก็มีความเชื่อมโยงกับ GlobalFoundries น้อยลงเรื่อยๆ โดยถือหุ้นอยู่เพียงร้อยละ 9.6 และ CEO ที่เป็นลูกหม้อเก่าของเอเอ็มดีนั้นก็เพิ่งจะถูกเปลี่ยนตัวออกไป

อีกเหตุผลคือสัญญาผลิตของเอเอ็มดีกับ GlobalFoundries เดิมนั้นเป็นสัญญาจ่ายต่อชิปที่ผ่านการทดสอบ แต่สัญญาใหม่จะเป็นสัญญาจ่ายตามชิปที่ผลิต ทำให้เอเอ็มดีต้องรับผิดชอบต่อชิปที่เสียในกระบวนการผลิตด้วย ตรงนี้ก็อาจจะเป็นตัวเร่งการตัดสินใจให้เอเอ็มดีต้องย้ายโรงงาน

ช่วงนี้ยังอยู่ในช่วงงาน IDF 2011 อินเทลยังคงมีของมาโชว์เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ

เทคโนโลยีตัวแรกคือซีพียูตัวใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี Near Threshold Voltage (NTV) โดยมีชื่อรหัสว่า Claremont เป็นชิปสาธิตการทำงานของซีพียูที่ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษให้ทำงานที่ใกล้กับความต่างศักย์เริ่มเปลี่ยน (Threshold Voltage - ค่าความต่างศักย์ที่เริ่มทำให้ทรานซิสเตอร์เปลี่ยนสถานะ) โดย Claremont จะทำงานที่ความต่างศักย์ประมาณ 400-500 มิลลิโวลต์เท่านั้น ขณะที่ซีพียูทั่วไปทุกวันนี้จะทำงานประมาณ 1 โวลต์ขึ้นไป

เจ้าพ่อแห่งชิปสื่อสาร Broadcom ประกาศเข้าซื้อกิจการบริษัท NetLogic Microsystems Inc. ซึ่งทำชิปด้านเครือข่าย คิดเป็นมูลค่า 3.7 พันล้านดอลลาร์

ชื่อของ NetLogic ไม่คุ้นหูคนทั่วไปเท่าไรนัก แต่บริษัทก็อยู่ในตลาดหลักทรัพย์ NASDAQ ผลงานหลักคือหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เครือข่ายหลายชนิด, หน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว, อุปกรณ์ด้านไฟเบอร์ออปติกส์ เป็นต้น การซื้อกิจการครั้งนี้ชัดเจนว่าเป็นการเสริมทัพผลิตภัณฑ์ของ Broadcom นั่นเอง

ผู้ถือหุ้นของ NetLogic จะได้รับเงินหุ้นละ 50 ดอลลาร์ ซึ่งสูงกว่าราคาปิดตลาด 57% คาดว่าการควบกิจการจะเสร็จสมบูรณ์ในครึ่งแรกของปี 2012

ที่มา - NetLogic, Broadcom, Bloomberg

หนังสือพิมพ์ China Econimic News รายงานอ้างแหล่งข่าวภายในว่า TSMC กำลังเริ่มสายการผลิตชิป Apple A6 รุ่นทดสอบด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรและ 3D stacking โดยระบุว่าที่จริงแล้ว TSMC มีเทคโนโลยีที่เหมาะจะผลิตชิปสำหรับแอปเปิลแต่ที่ผ่านมาแอปเปิลเลือกใช้ซัมซุงเพราะฝั่ง TSMC นั้นกำลังผลิตเต็มตลอดเวลาเพราะมีคำสั่งผลิตจาก NVIDIA และ Qualcomm อยู่ตลอดเวลาอยู่แล้ว แต่วิกฤติเศรษฐกิจในตอนนี้ทำให้ยอดสั่งซื้อไปยัง TSMC ลดลงอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งมีช่องว่างให้กับแอปเปิล

เรื่องที่น่าสนใจคือแหล่งข่าวระบุว่า TSMC กำลังจะเริ่มผลิตชิป A6 รุ่นจริงภายในต้นปีหน้า และกว่าจะเดินหน้าผลิตเต็มกำลังก็ต้องใช้เวลาไปถึงไตรมาสที่สอง ซึ่งหากเป็นจริงก็แสดงว่าสินค้าของแอปเปิลคือ iPhone, iPod, และ iPad นั้นอาจจะไม่มีรุ่นใหม่ต่อจากนี้ หรือหากมีรุ่นใหม่ก็ต้องอยู่กับชิป Apple A5 ต่อไปอีก

อีกเรื่องที่น่าศึกษาเพิ่มเติมคือเทคโนโลยีชิป 3D stacking นั้นเป็นรูปแบบใหม่ของ Multi Chip Module (MCM) ที่ใส่เวเฟอร์หลายแผ่นเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกันทำให้ชิปประหยัดพื้นที่และสามารถสื่อสารกันได้อย่างมีประสิทธิภาพดีเพราะสามารถเชื่อมต่อกันได้มากถึง 100 ถึง 10,000 สายสัญญาณต่อตารางมิลลิเมตร (PhysOrg) แสดงว่าชิป A6 อาจจะมีหลายเวเฟอร์ชิปเดียวเช่นอาจจะรวมแรมไว้ในตัว

ที่มา - CENS

แม้จะฟ้องร้องกันนุงนังแต่แอปเปิลกับซัมซุงนั้นก็ยังมีฐานนะเป็นคู่ค้ารายใหญ่ต่อกันมายาวนาน โดยเฉพาะหัวใจหลักอย่างซีพียู Apple A4, และ A5 นั้นก็ล้วนผลิตจากโรงงานของซัมซุงทั้งสิ้น แต่พอคดีมาถึงจุดแตกหักเช่นนี้ Dan Heyler นักวิเคราะห์จากบริษัท Merrill Lynch ก็ออกมาคาดการณ์ว่าแอปเปิลน่าจะเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปรุ่นต่อไปอย่าง Apple A6 เป็นโรงงานของ TSMC แทน

TSMC นั้นมีเทคโนโลยีการผลิตที่ 28 นาโนเมตรนับว่าก้าวหน้ามากที่สุดแห่งหนึ่งของโลก การใช้ชิปที่กระบวนการผลิตที่เล็กลงนี้จะทำให้ชิปรุ่นต่อไปของแอปเปิลประหยัดพลังงานกว่าคู่แข่งไปอีกก้าว โดย TSMC นั้นมีข่าวว่าทำงานร่วมกับแอปเปิลมาระยะหนึ่งแล้วแม้จะยังไม่มีรายละเอียดออกมา

อีกข่าวลือหนึ่งคือโรงงานใหม่อาจจะเป็นอินเทลนั่นเอง เพราะอินเทลมีเทคโนโลยีการผลิตสูงที่สุดในโลก โดยตอนนี้ไปที่ 22 นาโนเมตรแล้วแถมมีเทคโนโลยีเกตสามมิติ และการเปลี่ยนนโยบายที่มาเปิดรับจ้างผลิตให้กับบริษัทอื่นๆ ในช่วงหลัง แม้จะมีลูกค้าเพียงรายเดียวเท่าที่มีข่าวมา ขณะที่ TSMC นั้นรับจ้างผลิตเป็นเรื่องปรกติ แต่เทคโนโลยีที่เหนือกว่าคู่แข่งรายอื่นๆ ไปสองสามขั้นเช่นนี้บริษัทที่ทำกำไรได้ดีอย่างแอปเปิลคงพร้อมที่จะจ่ายราคาที่แพงกว่า

ที่มา - ArsTechnica

อินเทลประกาศก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในชื่อว่า Fab 42 เป็นโรงงานแห่งที่ 11 ของอินเทลในรัฐแอริโซนา คาดว่าจะใช้เงินลงทุนรวมมากกว่า 5 พันล้านดอลลาร์ และสร้างงานให้นับพันตำแหน่ง

โรงงานแห่งใหม่นี้จะรองรับกระบวนการผลิตแบบ 14 นาโนเมตรซึ่งจะทำให้อินเทลกลับไปเป็นผู้นำในแง่ของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง หลังจากที่บริษัทฝั่งเอเชียเช่น TSMC กำลังพยายามไล่เข้ามาด้วยกระบวนการผลิต 28 นาโนเมตรที่เริ่มผลิตได้ตั้งแต่ปี 2010 ที่ผ่านมา แต่ในแง่ของกำลังการผลิตนั้น ขนาดเวเฟอร์ของ Fab 42 ยังคงเป็นแบบ 300มม. ซึ่งก็ตรงตามที่บริษัทเคยประกาศข่าวไว้ว่าการอัพเกรดไปใช้เวเฟอร์ขนาด 450มม. นั้นแพงเกินไปและต้องรอไปถึงปี 2018

ตัวโรงงานจะเริ่มดำเนินการผลิตได้ในปี 2013 ถึงตอนนั้นหากโรงงานอื่นๆ ยังไม่สามารถอัพเกรดกระบวนการผลิตไปให้ทันได้ อัตราการใช้พลังงานของ Atom ก็อาจจะแซงหน้าคู่แข่งเช่น ARM ไปได้อีกครั้งเหมือนเช่นที่ผ่านมาที่อินเทลสามารถใช้เทคโนโลยีการผลิตที่เหนือกว่าเอาชนะคู่แข่งมาได้โดยตลอด

ที่มา - eWeek

อินเทลเตรียมลงทุน 6-8 พันล้านดอลลาร์เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐโอเรกอน โดยโรงงานแห่งนี้จะเป็นโรงงานแรกที่เตรียมพร้อมสำหรับการผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตร

อย่างไรก็ตามอินเทลระบุว่ายังไม่พร้อมที่จะเปลี่ยนไปผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตรในทันทีเพราะค่าใช้จ่ายจะสูงมาก โดยคาดว่าการผลิตจะเริ่มได้อย่างเร็วในปี 2018

ทุกวันนี้เวเฟอร์ขนาดใหญ่ที่สุดที่อยู่ในกระบวนการผลิตอยู่ที่ 300 มิลลิเมตร การเพิ่มขนาดเวเฟอร์จะทำให้การผลิตแต่ละครั้งได้ชิปจำนวนมากขึ้น สัดส่วนพื้นที่เหลือทิ้งว่างตามขอบเวเฟอร์จะน้อยลง แต่ค่าใช้จ่ายในการอัพเกรดกระบวนการผลิตจะสูงมาก โดยตอนนี้ผู้ผลิตที่เตรียมอัพเกรดไปใช้กระบวนการผลิต 450 มิลลิเมตรได้แก่ TSMC, ซัมซุง, และอินเทล

ที่มา - EE Times

แม้ว่าอินเทลจะเป็นบริษัทที่ผลิตไอซีได้บริษัทแรกในโลก และยังเป็นหนึ่งในบริษัทที่มีเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ก้าวหน้าที่สุด แต่โรงงานผลิตชิป (เรียกกันว่า Fab) ของอินเทลนั้นใช้สำหรับผลิตชิปที่ออกแบบโดยอินเทลเพียงอย่างเดียวจนกระทั่งวันนี้ที่ทางบริษัท Achronix ได้ประกาศว่าจะผลิตชิป FPGA รุ่นใหม่ผ่านทางเทคโนโลยี 22 นาโนเมตรของอินเทล

ชิปรุ่นที่จะผลิตใหม่นี้คือ Achronix Speedster22i ที่มีขนาดเทียบเท่ากับชิป ASIC 22 ล้านเกต