เราเห็น Ryzen ซีรีส์ 3000 วางขายในตลาดคอนซูเมอร์มาได้สักระยะ ตอนนี้ได้เวลาของ Ryzen Pro ซีรีส์ 3000 สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจกันบ้าง ซึ่งก็แน่นอนว่าใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวเดียวกับ Ryzen 3000 ฝั่งคอนซูเมอร์ทุกประการ แต่เพิ่มฟีเจอร์สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจ เช่น การรักษาความปลอดภัยและการจัดการจากระยะไกล เข้ามา

AMD เปิดตัว Ryzen Pro 3000 ที่เป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปมาทั้งหมด 7 รุ่น แบ่งเป็น Ryzen Pro กลุ่มที่ไม่มีจีพียูมาด้วย 3 รุ่น ทุกตัวเป็น TDP 65 วัตต์

เราเพิ่งเห็นข่าว Huawei เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI แบรนด์ Ascend และคลัสเตอร์แบรนด์ Atlas วันนี้ฝั่ง Alibaba ก็เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI ของตัวเองด้วยเหมือนกัน

ชิปของ Alibaba ตัวนี้ชื่อว่า Hanguang 800 (ตั้งชื่อตามดาบในตำนานจีน) เคลมว่าเป็นชิป AI ที่ทรงพลังที่สุดในโลก และระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าเดิม (ไม่ระบุว่าคืออะไร) 12 เท่า โดยเปรียบเทียบว่างานแยกแยะรูปภาพบน Taobao ที่ใช้ GPU ทั่วไปรันเป็นเวลา 1 ชั่วโมง สามารถใช้ Hanguang 800 ทำเสร็จภายใน 5 นาที

Jeff Zhang ซีทีโอของ Alibaba ระบุว่าเป็นครั้งแรกที่บริษัทพัฒนาฮาร์ดแวร์เอง โดยนำอัลกอริทึมไปใส่ไว้ในชิปตั้งแต่กระบวนการดีไซน์

ในงาน HUAWEI CONNECT 2019 เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว Huawei เปิดตัวคอมพิวเตอร์สำหรับเทรน AI ชื่อว่า Atlas โดยมีจุดเด่นที่การใช้หน่วยประมวลผล AI ของตัวเองชื่อ Huawei Ascend (ชื่อเหมือนกับชื่อเดิมของมือถือตระกูล Ascend Mate/P ที่ภายหลังตัดคำว่า Ascend ออก)

Ascend ถือเป็นหนึ่งในหน่วยประมวลผลของ Huawei ตามยุทธศาตร์สร้างชิปเองทุกระดับชั้น ตอนนี้ Huawei มีหน่วยประมวลผลทั้งหมด 4 แบรนด์คือ Kunpeng ซีพียูสำหรับงานทั่วไป, Ascend สำหรับงาน AI, Kirin สำหรับสมาร์ทโฟน และ Honghu สำหรับอุปกรณ์กลุ่มมีจอภาพ (smart screen)

เดือนที่แล้ว AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 2 โดยซีพียูตัวที่แรงที่สุดคือ EPYC 7742 มาพร้อม 64 คอร์ 128 เธร็ด, คล็อค 2.25GHz อัดไปได้ถึง 3.4GHz อัตราการใช้พลังงาน TDP 225 วัตต์

ล่าสุด AMD เปิดตัว EPYC ที่แรงกว่านั้นอีกชั้นคือ EPYC 7H12 ที่ยังเป็น 64 คอร์ 128 เธร็ดเท่าเดิม แต่เพิ่มคล็อคฐานให้สูงขึ้นเป็น 2.6 (คล็อคสูงสุดลดลงเหลือ 3.3GHz) และเพิ่ม TDP เป็น 280 วัตต์

AMD ระบุว่า EPYC 7H12 ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) เท่านั้น และต้องใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวถึงจะเอาอยู่ ผลคือ EPYC 7H12 สามารถให้ประสิทธิภาพดีขึ้นกว่า EPYC 7742 อีก 11% (วัดจากเบนช์มาร์ค LINPACK)

ถ้ายังจำกันได้ นับตั้งแต่ iPhone 5s เป็นต้นมา แอปเปิลใส่ตัวช่วยประมวลผล (co-processor) ที่เรียกว่า Apple M series (เริ่มนับรุ่นจาก M7) สำหรับช่วยประมวลผลข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่างๆ ในเครื่อง เพื่อไม่ให้เปลืองแรงของซีพียูหลัก

ชิป Apple M อยู่คู่กับสินค้าของแอปเปิลมาโดยตลอด โดยจะใช้รหัสตัวเลขเดียวกับชิปหลักของยุคนั้นๆ (ล่าสุดคือ M12 ที่มาพร้อมกับ A12/A12X Bionic)

แต่ล่าสุดใน iPhone รุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวคืนนี้ (ที่น่าจะใช้ชื่อ iPhone 11) มีคนไปขุดข้อมูลจากไฟล์ของ iOS 13 พบว่าแอปเปิลกำลังจะมีหน่วยประมวลผลตัวใหม่ที่ใช้รหัส R (โค้ดเนม Rose หรือ R1 แต่ยังไม่ชัดว่าจะใช้ชื่อ R13 ทำตลาดด้วยหรือไม่) ที่น่าจะมาแทนชิป M เลย

เป็นธรรมเนียมทุกปีที่ Huawei ใช้เวทีงาน IFA เปิดตัวชิป Kirin รุ่นเรือธงประจำปีนั้นๆ ซึ่งปีนี้ก็เป็นคิวของ Kirin 990 5G ซึ่งมีจุดเด่นที่รองรับ 5G ในตัว SoC เลย ไม่ต้องใช้ชิปโมเด็ม 5G แยกต่างหาก

Kirin 990 5G เป็น SoC (System on Chip) ที่ผลิตด้วยกระบวนการแบบ 7nm+ EUV ภายในประกอบด้วย

เมื่อต้นเดือนนี้ อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 10th Gen โค้ดเนม "Ice Lake" ที่เป็น 10 นาโนเมตร ออกมาชุดแรก 11 ตัว วันนี้อินเทลเปิดตัวซีพียูอีกชุดที่ใช้แบรนด์ Core 10th Gen เหมือนกัน แต่ใช้สถาปัตยกรรมคนละตัวกันคือ "Comet Lake" แถมยังเป็น 14 นาโนเมตร ออกมาอีก 8 ตัว (สับสนแน่ๆ)

ชิปกราฟิกที่ฝังตัวมาบนซีพียูของ Intel ที่ผ่านมาค่อนข้างเป็นที่รู้กันว่าประสิทธิภาพไม่ได้โดดเด่นอะไรมากนัก และมักถูกมองข้าม โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับชิปกราฟิกแยกจาก NVIDIA หรือ AMD

ล่าสุด PCWorld ค้นพบว่าประสิทธิภาพของชิปกราฟิกที่มาพร้อมกับซีพียู Core 10th Gen 'Ice Lake' กลับมาพร้อมกับประสิทธิภาพที่ดีกว่าบน Whiskey Lake เกือบเท่าตัว โดย PCWorld ทำกราฟเปรียบเทียบคะแนนประสิทธิภาพของชิปกราฟิกตั้งแต่ 4th Gen 'Haswell' มาจนถึง Ice Lake ที่ถูกวัดผลด้วย 3DMark Sky Diver ซึ่งชี้ว่าประสิทธิภาพตั้งแต่ Haswell จนมาถึง Whiskey Lake แทบไม่แตกต่างกันมากนัก ก่อนคะแนนจะพุ่งสูงบน Ice Lake รุ่นล่าสุด

ในขณะโลกกำลังตื่นเต้นกับ AMD Ryzen Gen 3 ที่โดดเด่นในแง่ประสิทธิภาพต่อราคา AMD ยังมีซีพียูอีกตัวรออยู่คือ ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 2 รหัส "Rome" ที่เปิดตัวมาสักพัก และเริ่มวางขายแล้ววันนี้

EPYC Gen 2 ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 บนกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร โดยมีจำนวนคอร์ให้เลือกตั้งแต่ 8-64 คอร์ ขยายขนาดแคช L3 ให้มากขึ้น เบนช์มาร์คของ AMD เองระบุว่า AMD EPYC 7742 รุ่นท็อปสุด มีประสิทธิภาพสูงกว่า EPYC รุ่นแรก 7601 ประมาณ 2 เท่า

เมื่อเดือนเมษายน 2019 อินเทลเพิ่งเปิดตัวและวางขาย ซีพียูสายเซิร์ฟเวอร์ Xeon Scalable รุ่นที่สอง โค้ดเนม Cascade Lake

แต่ล่าสุด อินเทลก็โชว์ข้อมูลของ Xeon Scalable รุ่นใหม่ โค้ดเนม Cooper Lake ที่เป็นรุ่นอัพเกรดย่อยของ Cascade Lake ตามมาทันที

Cooper Lake จะยังใช้กระบวนการผลิตระดับ 14 นาโนเมตรเท่ากับ Cascade Lake และเป็นรุ่นคั่นเวลาก่อนอัพเกรดเป็น 10 นาโนเมตรในแกน Ice Lake ที่จะเปิดตัวในครึ่งแรกของปีหน้า (Ice Lake สำหรับตลาดคอนซูเมอร์เริ่มเปิดตัวแล้ว) ส่วนฟีเจอร์ใหม่ของ Cooper Lake มีอย่างเดียวคือรองรับเลขทศนิยมประเภทใหม่ bfloat16 เหมาะกับงานเทรน AI / Deep Learning มากขึ้น

หลังจากเปิดตัว สถาปัตยกรรมซีพียู Core 10th Gen "Ice Lake" เมื่อเดือนพฤษภาคม ล่าสุดอินเทลเปิดตัวสินค้าชุดแรกออกมาแล้ว โดยเป็นซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์พกพา ที่เรารู้จักกันในชื่อซีพียูรหัส U (โน้ตบุ๊กทั่วไป) และ Y (โน้ตบุ๊กกินไฟต่ำ) รวมทั้งหมด 11 รุ่นย่อย

วิธีการเรียกชื่อรุ่นของ Ice Lake ตรงตามข่าวก่อนหน้านี้ นั่นคือใช้เลขรหัส 4 ตัวเหมือนเดิม (ไม่ได้ขยับขึ้นเป็น 5 ตัว) โดยเลข 2 หลักแรกจะเป็น "10" แต่จะมีพิเศษจากระบบตั้งชื่อปกติของอินเทล โดยมีตัว G ห้อยท้ายเข้ามา เช่น G1, G3, G4, G7 ซึ่งตัวเลขนี้จะบ่งบอกถึงระดับประสิทธิภาพของจีพียูด้วยนั่นเอง

Nikkei Asian Review อ้างแหล่งข่าวใกล้ชิด Huawei ว่าบริษัทจะเปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนที่ก้าวหน้ากว่าชิปของแอปเปิลและ Qualcomm

ชิปตัวใหม่ของ Huawei คือ HiSilicon Kirin 985 ที่ใช้เทคนิค extreme ultraviolet (EUV) แบบใหม่ของ TSMC ที่แอปเปิลและซัมซุงยังไม่ได้เริ่มใช้งาน และจะใช้ใน Huawei Mate 30 ที่จะเปิดตัวในเร็วๆ นี้

Huawei ยังมีชิปอีกตัวที่ยังไม่ระบุชื่อ แต่บอกว่าจะรวมเอาชิปโมเด็ม 5G เข้ามาอยู่ใน SoC เลย ตัวชิปจะเปิดตัวช่วงไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ซึ่งจะตัดหน้าแผนการของ Qualcomm ที่จะเปิดตัวชิป SoC 5G ในครึ่งแรกของปี 2020 ด้วย

หนึ่งในซัพพลายเขนที่จีนไม่แทบจะแข่งขันกับตะวันตกไม่ได้เลยคือชิปเซ็ต ซึ่งหลังปัญหาสงครามการค้าที่กำลังเกิดขึ้นทำให้จีนหันมาจริงจังเรื่องนี้มากขึ้น เพราะที่จะไม่จำเป็นต้องพึ่งตะวันตกอย่างที่ผ่านมา

Alibaba ที่กำลังพยายามจะแตกไลน์ธุรกิจใหม่ๆ โดยเฉพาะฝั่งเทคโนโลยีได้เปิดตัวชิปเซ็ต Xuantie 910 ที่ถูกพัฒนาบนสถาปัตยกรรมโอเพนซอสอย่าง RISC-V มีหน่วยประมวลผล 16 คอร์ สามารถใช้งานได้ทั้งในอุปกรณ์ 5G, AI และรถไร้คนขับ และบริษัทตั้งใจจะปล่อยโค้ดบางส่วนของ Xuantie 910 ขึ้นบน GitHub ด้วย

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 855 Plus รุ่นอัพเกรดจาก Snapdragon 855 เรือธงของปี 2019

ความแตกต่างของ Snapdragon 855 Plus กับ Snapdragon 855 ตัวเดิม มีเพียงแค่ 2 จุดคือ

• ซีพียู Kryo 485 เพิ่มคล็อคของตัวคอร์หลัก (ที่เรียกว่า Prime Core) จากเดิม 2.84GHz เป็น 2.96GHz
• จีพียู Adreno 640 ยังใช้เลขรุ่นเหมือนเดิม แต่เพิ่มคล็อคจาก 585MHz เป็น 672MHz ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีก 15%

Snapdragon 855 Plus ยังรองรับการเชื่อมต่อผ่าน 5G แต่ต้องใช้ชิปโมเด็มพิเศษคือ Qualcomm X50 เพิ่มจากโมเด็มปกติ Snapdragon X24 (LTE) ที่มากับตัวชิปอยู่แล้ว

เว็บไซต์ DigiTimes ของไต้หวัน รายงานข่าวลือว่า อินเทลเตรียมปรับราคาของซีพียู Core Gen 8 และ Gen 9 ลงมาอีก 10-15% เพื่อต้อนรับ Ryzen Gen 3 ซึ่งจะวางขายวันที่ 7 กรกฎาคมนี้

ตามข่าวยังไม่ระบุชัดว่า ซีพียูแต่ละรุ่นย่อยจะปรับราคาลดลงเท่าใดบ้าง แต่จากระดับราคาในปัจจุบัน ก็จะลดลงมาประมาณ 25-75 ดอลลาร์ ตอนนี้อินเทลได้แจ้งการปรับราคานี้ไปยังพาร์ทเนอร์ต่างๆ แล้ว อีกไม่นานน่าจะได้เห็นการปรับลดราคาอย่างเป็นทางการ

ราคาของ Ryzen Gen 3 เริ่มต้นที่ 199 ดอลลาร์ ไปจนถึง 499 ดอลลาร์ เทียบกับซีพียูฝั่งอินเทลที่สเปกไล่ๆ กันก็ถือว่าถูกกว่าพอสมควร

เมื่องาน Computex AMD เปิดตัว Ryzen รุ่นที่สาม โดยมี Ryzen 9 3900X รุ่น 12 คอร์/24 เธร็ดเป็นซีพียูตัวท็อปสุด

วันนี้ซีพียู 12 คอร์กลายเป็นซีพียูตัวรองไปแล้ว (ตามคาด) เพราะ AMD เปิดตัว Ryzen 9 3950X เพิ่มเป็น 16 คอร์ 32 เธร็ดออกมา เน้นตลาดเกมมิ่งโดยเฉพาะ

Ryzen 9 3950X มีคล็อคเริ่มต้น 3.5GHz บูสต์ไปได้ถึง 4.7GHz (AMD โอเวอร์คล็อคโชว์ได้สูงสุดที่ 5.375GHz), อัตรา TDP ยังเป็น 105 วัตต์เท่ากับ 3900X ส่วนราคาก็กระโดดไปไกลหน่อยคือจาก 499 ดอลลาร์ไปเป็น 749 ดอลลาร์ (ประมาณ 24,000 บาท) เริ่มวางขายเดือนกันยายน 2019

เป็นข่าวเก่าตั้งแต่ต้นเดือนพฤษภาคม 2019 โดยอินเทลแถลงเรื่องนี้ต่อนักลงทุนถึงแผนการของบริษัทในช่วง 2-3 ปีข้างหน้า ที่จะเปลี่ยนตัวเองจากผู้ผลิตซีพียูสำหรับพีซี ขยายมาเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ ที่ไม่ใช่พีซีด้วย

เรื่องที่น่าสนใจคือแผนการพัฒนากระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ที่อินเทลระบุว่าจะทำได้ภายในปี 2021

วันนี้ อินเทลเปิดตัว 10th Gen Core หรือโค้ดเนม "Ice Lake" โดยให้ข้อมูลของสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove, จีพียูตัวใหม่ Gen11, กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร และฟีเจอร์ของตัวซีพียู (Thunderbolt 3 และ Wi-Fi 6) โดยไม่ให้รายละเอียดของรุ่นผลิตภัณฑ์ซีพียูเลย

ข้อมูลอย่างเป็นทางการของอินเทล บอกเพียงว่าซีพียูชุดแรกจะเป็นรหัส U (รุ่นกินไฟต่ำสำหรับโน้ตบุ๊ก) และรหัส Y (รุ่นกินไฟต่ำมาก), มีตั้งแต่ Core i3 จนถึง Core i7, จำนวนคอร์สูงสุด 4 คอร์ 8 เธร็ด, คล็อคสูงสุด 4.1GHz และโน้ตบุ๊กจะวางขายจริงช่วงปลายปี 2019

ส่วนข้อมูลบนเวทีแถลงข่าวก็บอกเพียงว่าจะมีรุ่นย่อย (SKU) ทั้งหมด 11 รุ่นเท่านั้น

เก็บตกข้อมูลจาก งานเปิดตัว Ryzen 3rd Gen ของ AMD เมื่อวานนี้ นอกจากซีพียูรุ่นท็อป 3 ตัวบนคือ Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X และ Ryzen 7 3700X ยังมีซีพียูตัวกลางคือ Ryzen 5 เปิดตัวพร้อมกันอีก 2 รุ่นคือ Ryzen 5 3600X และ Ryzen 5 3600 ที่เป็น 6 คอร์ 12 เธร็ดด้วย

รวมแล้ว Ryzen 3rd Gen เปิดตัวออกมาทั้งหมด 5 รุ่นย่อย มีระดับราคาตั้งแต่ 199 ดอลลาร์ ไปจนถึง 499 ดอลลาร์

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 3rd Gen หรือนับซีรีส์เป็น 3000 ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ล่าสุด, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร, ซ็อคเก็ต AM4 และรองรับ PCIe 4.0

ข้อมูลใหม่ที่ AMD แถลงในงานคือ สถาปัตยกรรม Zen 2 มีจำนวนคำสั่งต่อรอบสัญญาณนาฬิกา (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้นถึง 15%, ประสิทธิภาพในการประมวลผลทศนิยม (floating point) เพิ่มขึ้น 2 เท่า และขนาดแคชเพิ่มขึ้น 2 เท่า

อินเทลเปิดตัวซีพียูใหม่ที่งาน Computex 2019 โดยนำซีพียู Core i9-9900K (เปิดตัวครั้งแรกเดือนตุลาคม 2018) มาอัพเกรดเป็น Core i9-9900KS (Special Edition) โดยสามารถบูสต์คล็อคของคอร์ทั้ง 8 คอร์ขึ้นไปแตะ 5GHz พร้อมกันได้

Core i9-9900K ตัวเดิมสามารถบูสต์คล็อคแตะ 5GHz ได้อยู่แล้ว แต่สามารถบูสต์ได้แค่ 2 คอร์จาก 8 คอร์เท่านั้น (ถ้าบูสต์ทั้ง 8 คอร์พร้อมกันจะได้แค่ 4.7GHz) การอัพเกรดเป็น Special Edition ก็ช่วยเพิ่มความแรงให้อีกหน่อย

อินเทลเพิ่งโชว์ซีพียู Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊กไปเมื่อวันก่อน แต่ทุกคนก็ทราบดีว่า Core 9th Gen ถือเป็นซีพียูขัดตาทัพของอินเทล ที่เป็นการอัพเดตเล็กๆ น้อยๆ ระหว่างรอ "ตัวจริง" อย่างซีพียูรหัส Ice Lake ที่เปลี่ยนทั้งสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove และใช้กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร

อินเทลนำต้นแบบของ Ice Lake มาโชว์เมื่อต้นปี และในงานแถลงผลประกอบการไตรมาสล่าสุด บริษัทก็ยืนยันว่า Ice Lake จะออกวางขายจริงในช่วงปลายปีนี้ตามแผนเดิมที่ประกาศไว้

อินเทลเปิดตัว Core 9th Gen มาตั้งแต่ช่วงปลายปี 2018 แต่ที่ผ่านมาก็จำกัดเฉพาะซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปเท่านั้น ทำให้คนที่อยากอัพเกรดโน้ตบุ๊ก อาจยังลังเลอยู่เพราะรอให้ Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊กออกมาก่อน

วันนี้อินเทลเปิดตัว 9th Gen Intel Core Mobile Processors ชุดแรกออกมาแล้ว โดยเป็นซีพียูห้อยท้ายรหัส H ที่เน้นประสิทธิภาพสูง (และเกมมิ่ง) ออกมาก่อน ส่วนกลุ่มกินพลังงานต่ำที่เป็นรหัส U/Y นั้นยังไม่ออกมา

ซีพียู 9th Gen รอบนี้มีตั้งแต่ Core i9, i7, i5 โดยทั้งหมดมีค่าพลังงาน TDP 45 วัตต์เท่ากัน เปิดตัวมาทั้งหมด 6 รุ่นย่อย ดังนี้

ช่วงหลังเราเห็นชิปเฉพาะทางสำหรับเร่งการประมวลผล AI ออกสู่ตลาดมากขึ้น เช่น TPU ของกูเกิล, โซลูชันของไมโครซอฟท์ที่ใช้ FPGA เข้าช่วย, ชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับของอินเทล

ล่าสุด Qualcomm เจ้าพ่อชิปมือถือกระโดดลงมาเล่นในตลาดนี้ ด้วยการเปิดตัว Qualcomm Cloud AI 100 ชิปสำหรับประมวลผล AI ในเซิร์ฟเวอร์-ศูนย์ข้อมูล

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon ใหม่รวดเดียว 3 รุ่นคือ 730, 730G, 665 โดยตัวที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือ Snapdragon 730G ที่ตัว G มาจากคำว่า Gamer