AMD เปิดตัวคอร์ซีพียู Zen 4c คอร์ประหยัดพลังงาน แต่มีแนวคิดต่างจาก P-Core/E-Core ของอินเทล เพราะเป็นคอร์ที่ฟีเจอร์ต่างๆ เท่ากันกับคอร์ Zen 4 แทบทุกประการ ต่างกันที่การออปติไมซ์ให้ทำงานประสิทธิต่อพลังงานดีกว่าเมื่อมีโหลดต่ำๆ

คอร์ใหม่กินพื้นที่ซิลิกอนน้อยลง 35% ประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่ำๆ ระดับ 10W ดีขึ้น ทำให้ AMD ออกเป็น Ryzen 7545U ที่ใช้ Zen 4c 4 คอร์ และ Zen 4 อีก 2 คอร์ทำให้พลังประมวลผลช่วงที่กินพลังงานน้อยๆ นั้นกลับสามารถประมวลผลได้มากขึ้น แต่ยอมเสียประสิทธิภาพสูงสุดไปบ้าง เมื่อเทียบกับ Ryzen 7540U ที่อาศัย Zen 4 อย่างเดียว 6 คอร์

AMD ระบุว่าแนวทางที่คอร์ทั้งสองแบบทำงานแทบเหมือนกันทำให้ระบบการจัดโหลดงาน (scheduling) นั้นง่ายกว่ามาก

Tavis Ormandy นักวิจัยความปลอดภัยของกูเกิล เปิดเผยช่องโหว่ Zenbleed ของซีพียูตระกูล AMD Zen 2 ทุกรุ่น ตั้งแต่ Ryzen, Ryzen Pro, Threadripper, EPYC (ในข่าวไม่ได้ระบุถึงแต่มีโอกาสโดนด้วยคือ PS5, Xbox Series และ Steam Deck ที่เป็นแกน Zen 2 ทั้งหมด)

AMD ให้ข้อมูลของซีพียูรุ่นใหม่ Ryzen 8000 ที่จะออกในปีหน้า 2024 แบบคร่าวๆ ข้อมูลที่เรารู้เพิ่มเติมมีดังนี้

• ซีพียูใช้แกน Zen 5 โค้ดเนม Granite Ridge
• จีพียูออนบอร์ดเป็นแกน Navi 3.5 เวอร์ชันอัพเกรดจาก Navi 3.0 ที่ใช้ใน Ryzen 7000 รุ่นปัจจุบัน (สถาปัตยกรรม RDNA3)
• ใช้ซ็อคเก็ตแบบ AM5 ที่เริ่มใช้ใน Ryzen 7000 และการันตีการใช้ AM5 ไปถึงปี 2026
• ซ็อคเก็ต AM5 จะใช้กับทั้งซีพียูเวิร์คสเตชัน และซีพียูเซิร์ฟเวอร์ระดับล่างด้วย โดยเป็นซีพียูกลุ่มที่ใช้กำลังไฟ 65-170W

ที่มา - AnandTech

AMD มีจีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูลแบรนด์ Instinct ทำตลาดมาตั้งแต่ปี 2016 (เดิมชื่อ Radeon Instinct ภายหลังตัดเหลือ Instinct) โดยยุคหลังใช้สถาปัตยกรรม CDNA ที่ล้อไปกับ RDNA ของฝั่งคอนซูเมอร์ (Instinct MI100 ปี 2020 เป็น CDNA 1 และ Instinct MI200 ปี 2021 เป็น CDNA 2)

ล่าสุด AMD เปิดตัว Instinct MI300 ซึ่งรอบนี้ต่างไปจากที่เคย เพราะเป็นการรวมทั้งซีพียู Epyc Zen 4 กับจีพียู CDNA 3 เข้ามาในชิปตัวเดียว (ตามภาษา AMD ที่เรียกว่า APU) ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่เราเห็นการรวมซีพียู+จีพียูเข้าด้วยกันในฝั่งศูนย์ข้อมูล

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7000 Mobile สำหรับโน้ตบุ๊กประจำปี 2023 โดยมีทั้งแกน Zen 4, Zen 3+, Zen 3 ผสมปนเปกันไป และก่อนหน้านี้คือมี Ryzen 7000 ซีรีส์ 7020 ที่เป็นแกน Zen 2 ออกมาก่อนแล้ว (คนซื้อต้องดูรหัส 2 ตัวท้าย ตามนโยบายการตั้งชื่อรุ่นแบบใหม่ของ AMD)

ปีที่แล้ว AMD เปิดตัว Ryzen 7 5800X3D ที่เป็นรุ่นย่อยปรับปรุงแคช L3 ไปใช้เทคโนโลยี AMD 3D V-Cache แบบใหม่ด้วยการวางแคชทับกันเป็นเลเยอร์ 3D ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งขึ้นอีก 15% เทียบกับ Ryzen 7 5800X

ล่าสุด AMD เปิดตัวชิปรุ่นอัพเกรดของ Ryzen 7000 ที่เปลี่ยนมาใช้เทคโนโลยีเดียวกันนี้แล้ว โดยนอกจากเปลี่ยนเทคโนโลยีการวางแคชแล้ว ยังเพิ่มจำนวนแคช L3 ด้วยดังนี้

ในงาน CES 2023 AMD เปิดตัวซีพียูใหม่เพิ่มเติมในไลน์อัพ Ryzen 7000 Series ที่ใช้แกน Zen 4 ได้แก่ Ryzen 9 7900, Ryzen 7700 และ Ryzen 5 7600 หลังจากเปิดตัวชุดแรกที่เป็นตัวท็อปรหัส X ไปเมื่อปีที่แล้ว

ด้วยความเป็นรุ่นย่อยกว่า ราคาถูกกว่า ทำให้สเปคต่างๆ ปรับลดลงมาโดยเฉพาะสัญญาณนาฬิกา และที่สำคัญคือตัวเลข TDP ที่เหลือแค่ 65W เท่านั้น ส่วนสถาปัตยกรรมภายในเหมือนกัน ทั้งกระบวนการผลิต 5nm ซ็อกเก็ต AM5 รองรับ PCIe Gen 5 และ DDR5

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen และ Athlon 7020 Series for Mobile ถึงแม้รหัสเป็น 7 แต่เป็นแกนซีพียูตัวเก่า Zen 2 จับตลาดโน้ตบุ๊กราคาถูก (ใช้ระบบเลขรุ่นแบบใหม่ เลขหลักที่ 3 จึงบอกรุ่นของสถาปัตยกรรม Zen)

ซีพียูในชุดนี้ใช้กระบวนการผลิต 6nm TSMC, มีทั้งหมด 3 รุ่นย่อย ทุกรุ่นมีจีพียู Radeon 610M แกน RDNA 2, รองรับชิปความปลอดภัย Pluton ของไมโครซอฟท์ และเป็นซีพียูรหัส U ห้อยท้าย กินไฟ 15 วัตต์เท่ากันหมด

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7000 Series ที่ใช้แกน Zen 4 และซ็อคเก็ตใหม่ AM5 ตามกำหนด ซีพียูซีรีส์นี้ใช้กระบวนการผลิต 5nm TSMC, รองรับ PCIe Gen 5, DDR5 และถือเป็นการเปลี่ยนเมนบอร์ดคร้้งใหญ่ของ AMD ในรอบหลายปี

จุดเปลี่ยนสำคัญคือตัวสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่พัฒนาขึ้นจากเดิม จำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC) เพิ่มขึ้น 13% จาก Zen 3, ตัวเลขของ AMD เองบอกว่าประสิทธิภาพคอร์เดี่ยวเพิ่มขึ้นสูงสุด 29%, ประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งเพิ่มขึ้นสูงสุด 15%, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้นสูงสุด 27% (เทียบระหว่าง 7950X vs 5950X)

AMD ประกาศแผนการของสถาปัตยกรรมใหม่ๆ ในงานพบปะนักวิเคราะห์การเงิน ประเด็นสำคัญคือการเปิดตัวสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 ที่จะมาในปี 2024

AMD บอกว่าออกแบบสถาปัตยกรรม Zen 5 ใหม่ทั้งหมด ปรับตัวไปป์ไลน์ของซีพียูใหม่ ปรับแต่งให้เหมาะกับงานประเภท AI และ machine learning มากขึ้น (ยังไม่บอกว่าทำอย่างไร) การผลิตจะใช้ทั้ง 4nm และ 3nm โดยแยกเป็น 3 สถาปัตยกรรมย่อยคือ Zen 5, Zen 5 พร้อม 3D V-Cache และ Zen 5c รุ่นประหยัดพลังงาน (เหมือน Zen 4c)

สินค้าที่ใช้แกน Zen 5 จะมีทั้งซีพียูเดสก์ท็อป โค้ดเนม Granite Ridge และซีพียูโน้ตบุ๊ก โค้ดเนม Strix Point

เมื่อต้นปี AMD ประกาศข่าว Ryzen 7000 ใช้แกน Zen 4 ซ็อคเก็ตใหม่ AM5 ออกช่วงครึ่งหลังของปี 2022 โดยมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ว่าจะรองรับแรม DDR5 และสล็อตแบบ PCIe 5.0

ล่าสุดมีเอกสาร Roadmap ของ AMD ให้ข้อมูลเพิ่มเติมของ Ryzen 7000 ที่แยกออกเป็น 3 รุ่นย่อย ได้แก่

• "Raphael" ซีพียูเดสก์ท็อป จะออกช่วงครึ่งหลังปี 2022 มีอัตรา TDP 65W+
• "Dragon Range" ซีพียูโน้ตบุ๊กเกมมิ่งสมรรถนะสูง อัตรา TDP 55W+ ออกต้นปี 2023
• "Phoenix" ซีพียูโน้ตบุ๊กเกมมิ่งบางเบา อัตรา TDP 35-45W ออกต้นปี 2023

ความน่าสนใจคือ รอบนี้ AMD แยกผลิตภัณฑ์ซีพียูของโน้ตบุ๊กเกมมิ่งเป็น 2 สายชัดเจน ต่างจากในปัจจุบันที่ใช้ "Rembrandt" ตัวเดียวกับทั้งสองตลาด แสดงให้เห็นความจริงจังของ AMD ในการยึดตลาดซีพียูเกมมิ่งโน้ตบุ๊กมากขึ้นด้วย

AMD โชว์ Ryzen 7000 สถาปัตยกรรม Zen 4 เทคโนโลยีการผลิต 5nm เตรียมวางขายภายในครึ่งหลังของปี 2022 นี้

การอัพเดตครั้งนี้ทาง AMD เตรียมเปลี่ยนซ็อกเก็ตเป็น AM5 ที่รองรับ PCIe 5.0 และแรมแบบ DDR5 ซึ่งก็เป็นไปตามแนวทางของซีพียูรุ่นหลังๆ ที่รองรับ DDR5 ทั้งหมด

เอเอ็มดีเปิดตัว AM4 มาตั้งแต่ปี 2016 และเคยสัญญาว่าจะใช้งานจนถึงปี 2020 ซึ่งก็ทำได้จริง และในงาน CES นี้เองก็ยังเปิดตัวซีพียูซ็อกเก็ต AM4 มาให้อัพเกรดกัน

ที่มา - AMD

เอเอ็มดีรายงานความคืบหน้าการพัฒนาซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ตามแผนการพัฒนาที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ ซีพียูที่อยู่ระหว่างการพัฒนามี 2 รุ่น ได้แก่

• Genoa: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่อยู่ในแผนการพัฒนามาแต่แรก เน้นประสิทธิภาพสูงสุด จำนวนคอร์สูงสุด 96 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ใช้แรม DDR5 และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภายนอกด้วย PCIe 5.0 พร้อมรองรับมาตรฐาน CXL สำหรับการขยายแรมเพิ่มเติมผ่าน PCIe ตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้ผู้ผลิตแล้ว คาดว่าจะวางขายจริงภายในปี 2022
• Bergamo: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4c ที่มีชุดคำสั่งเดียวกับ Zen 4 แต่การออกแบบภายในเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานเป็นหลัก ใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ Genoa จำนวนคอร์สูงสุด 128 คอร์ต่อซ็อกเก็ต คาดว่าจะส่งมอบได้ก่อนกลางปี 2023

การเพิ่มสถาปัตยกรรม Zen 4c นับเป็นการตอบสนองต่อตลาดที่เริ่มเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานมากขึ้น หลังผู้ให้บริการคลาวด์เริ่มสนใจประสิทธิภาพในด้านนี้มากขึ้นเรื่อยๆ เช่น Cloudflare ออกมาวิจารณ์ว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานของซีพียู x86 นั้นแพ้ Arm ชัดเจน แม้ว่าซอฟต์แวร์ยังไม่ได้ออปติไมซ์

ที่มา - AMD

AMD เปิดตัวซีพียู EPYC รุ่นที่ 3 (ชื่อรหัส Milan) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ รหัสตระกูล 7003 โดยปรับมาใช้คอร์ Zen 3 จำนวนคอร์ต่อซ็อกเก็ตสูงสุด 64 คอร์เท่ากับรุ่นที่ 2 แต่อัตราการรันคำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกา (instructions per clock - IPC) สูงขึ้นถึง 19% และฟีเจอร์เข้ารหัสข้อมูลในซีพียู Secure Encrypted Virtualization-Secure Nested Paging (SEV-SNP) สำหรับการแยกข้อมูลของ virtual machine ออกจากเครื่องหลักชัดเจนขึ้นอีกขั้นหลังจากก่อนหน้านี้ซีพียู EPYC มักใช้ให้บริการคลาวด์แบบเข้ารหัสแรมอยู่ก่อนแล้ว

ในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 2/2020 ของ AMD บริษัทยืนยันว่ากำหนดเปิดตัวผลิตภัณฑ์ทุกอย่างยังเป็นไปตามแผน โดยปีนี้เราจะได้เห็น ซีพียูแกน Zen 3, SoC คัสตอมสำหรับ Xbox Series X และ PS5, จีพียูสถาปัตยกรรม RDNA2

จากข่าวลือว่า AMD อาจเลื่อนการเปิดตัว Ryzen 4000 ไปปีหน้าเพราะไม่มีคู่แข่งสมน้ำสมเนื้อ โฆษกของ AMD ออกมาปฏิเสธข่าวนี้แล้ว โดยบอกว่าซีพียูที่ใช้แกน Zen 3 จะยังวางขายตามกำหนดเดิมภายในปี 2020

เว็บไซต์ ExtremeTech ชี้ประเด็นว่า AMD ใช้คำว่า "Zen 3" โดยไม่อ้างอิงชื่อผลิตภัณฑ์เจาะจง จึงอาจตีความได้ว่าซีพียู Zen 3 จะมาจริงๆ ภายในปีนี้ แต่หมายถึง Epyc Gen 3 โค้ดเนม Milan ที่เคยประกาศตัวไปแล้วว่าออกปี 2020 แทน Ryzen 4000 (โค้ดเนม Vermeer) อย่างที่เราเข้าใจกัน

XMG แบรนด์เกมมิ่งสัญชาติเยอรมนีโพสต์กระทู้บน Reddit เกี่ยวกับ XMG Apex 15 เกมมิ่งแล็บท็อปตัวใหม่ ซึ่งที่น่าสนใจคือ XMG ยืนยันว่าซีพียู Ryzen 4000 หรือ Ryzen รุ่นที่ 4 ที่ใช้แกน Zen 3 บนเดสก์ท็อป จะยังคงรองรับซ็อกเก็ต AM4 และชิปเซ็ต B450 อยู่เหมือนเดิม

ด้วยความที่ XMG Apex 15 ใช้ Ryzen 3000 บนเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 และสามารถเปลี่ยนซีพียูได้ XMG เลยเสริมด้วยว่าเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 จะรองรับ Ryzen 4000 ได้ด้วยแค่อัพเดต microcode เท่านั้น และหาก B450 รองรับ X470 และ X570 ก็น่าจะรองรับด้วยเช่นเดียวกัน

นอกจากจีพียู Navi 2X และซีพียู Ryzen รุ่นที่ 4 AMD ยังมีสินค้าฝั่งเซิร์ฟเวอร์คือ ซีพียูตระกูล Eypc และจีพียู Radeon Instinct ที่ประกาศแผนการออกรุ่นใหม่ดังนี้

• Epyc รุ่นที่สาม รหัส "Milan" ที่ใช้แกน Zen 3 จะเปิดตัวช่วงปลายปี 2020 ซึ่งก็น่าจะไล่เลี่ยกับ Ryzen รุ่นที่สี่ ที่ใช้แกน Zen 3 ตัวเดียวกัน
• Epyc รุ่นที่สาม จะทำให้ AMD มีซีพียูที่ครอบคลุมงานฝั่งเซิร์ฟเวอร์ทุกรูปแบบ 100% (เซิร์ฟเวอร์องค์กร, คลาวด์, HPC) หลังจาก Epyc รุ่นที่สองรหัส "Rome" เก็บมาได้แล้วประมาณ 80%
• ถัดจากนั้นจะเป็น Epyc รุ่นที่สี่ โค้ดเนม "Genoa" ที่ใช้แกน Zen 4 และใช้กระบวนการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร ออกช่วงปี 2022

นอกจากข้อมูลของจีพียู Navi 2X AMD ยังเผยแผนการฝั่งซีพียูด้วยเช่นกัน

• ซีพียู Ryzen รุ่นที่ 4 ที่ใช้แกน Zen 3 (ยังเป็น 7 นาโนเมตร) จะออกสินค้าชุดแรกช่วงปลายปี 2020 นี้
• ถัดไปจะเป็นคิวของแกน Zen 4 ที่จะวางตลาดช่วงประมาณปี 2022 โดยขยับมาใช้การผลิตแบบ 5 นาโนเมตรแล้ว

เราเพิ่งเห็นซีพียู Ryzen ซีรีส์ 3000 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 วางขายในช่วงกลางปีนี้ แต่ก่อนหน้านี้ AMD ก็เคยประกาศว่าเริ่มพัฒนา Zen 3 และ Zen 4 แล้ว

ล่าสุดในงานสัมมนา Horizon Executive Summit ของ AMD ที่ประเทศอิตาลี ผู้บริหารของ AMD ก็ให้ข้อมูลว่าสถานะของ Zen 3 คือพัฒนาเสร็จแล้ว (design complete) และเข้าสู่กระบวนการทดสอบก่อนเริ่มผลิตจริง ส่วนสถาปัตยกรรมใหม่ที่กำลังออกแบบอยู่ ก็เริ่มงานของ Zen 5 แล้วเช่นกัน

ตามแผนของ AMD จะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Zen ใหม่ทุกปี (หากไม่มีอะไรเลื่อน) โดย Zen 3 มีกำหนดออกปีหน้า 2020, Zen 4 ออกปี 2021 และ Zen 5 คือปี 2022

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 3rd Gen หรือนับซีรีส์เป็น 3000 ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ล่าสุด, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร, ซ็อคเก็ต AM4 และรองรับ PCIe 4.0

ข้อมูลใหม่ที่ AMD แถลงในงานคือ สถาปัตยกรรม Zen 2 มีจำนวนคำสั่งต่อรอบสัญญาณนาฬิกา (IPC หรือ instructions per cycle) เพิ่มขึ้นถึง 15%, ประสิทธิภาพในการประมวลผลทศนิยม (floating point) เพิ่มขึ้น 2 เท่า และขนาดแคชเพิ่มขึ้น 2 เท่า

เก็บตกข่าว AMD ที่เหลือจากงาน CES 2019 นอกจาก Ryzen Mobile Gen 2, Ryzen Desktop Gen 3, Radeon VII ยังมีซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC รุ่นที่สองรหัส "Rome"

AMD เคยโชว์ EPYC "Rome" มารอบหนึ่งแล้วเมื่อปลายปีก่อน มันเป็นการอัพเกรดใหญ่ของ EPYC รุ่นแรก มาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 และกระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร เช่นเดียวกับ Ryzen Gen 3 ที่จะออกช่วงกลางปีนี้ โดยบริษัทระบุว่ามีประสิทธิภาพต่อซ็อคเก็ตดีขึ้น 2 เท่า, ประสิทธิภาพการประมวลผลทศนิยมดีขึ้น 4 เท่า และยังใช้ซ็อคเก็ตแบบเดียวกับรุ่นก่อน

AMD ใช้เวที CES 2019 โชว์ซีพียูตัวใหม่ Ryzen รุ่นที่สามสำหรับเดสก์ท็อป โดยมีแผนการออกช่วงกลางปี 2019 นี้

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen รุ่นที่สามคือเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ (Ryzen 1 เป็น Zen 1, Ryzen 2 เป็น Zen+) และเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ช่วยให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้นอีก

AMD นำ Ryzen Gen 3 รุ่นก่อนผลิตจริงมารันเบนช์มาร์ค Maxon Cinebench R15 เทียบกับ Intel Core i9-9900K และโชว์ว่าในประสิทธิภาพระดับเดียวกัน Ryzen 3 ใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 30%

นอกจากนี้ Ryzen Gen 3 ยังจะเป็นซีพียูตัวแรกที่รองรับ PCIe 4.0 ด้วย (ซีพียูในท้องตลาดตอนนี้รองรับ PCIe 3.0)

AMD เผยรายละเอียดของสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 2 ซึ่งเป็นการอัพเกรดครั้งใหญ่จากสถาปัตยกรรม Zen (14 นาโนเมตร) และ Zen+ (12 นาโนเมตร) ในปัจจุบัน

จุดต่างสำคัญของ Zen 2 คือแนวทางการออกแบบแยกส่วน (modular design) ที่เรียกว่า chiplet หรือการใช้ชิปหลายตัวมาเชื่อมต่อกันด้วยบัสความเร็วสูง AMD Infinity Fabric แต่ทั้งหมดอยู่ในแพ็กเกจซีพียูเดียวกัน

นอกจากนั้นแล้ว AMD ยังปรับปรุงเรื่อง execution pipeline, branch predictor, instruction pre-fetching ให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น, เพิ่มความแม่นยำของทศนิยมไปเป็น 256 บิต รวมถึงฟีเจอร์อื่นๆ และแก้ปัญหาช่องโหว่ Spectre ไปบางส่วนด้วย

AMD คืนชีพแบรนด์ Athlon กลับมาอีกครั้ง (ก่อนหน้านี้คือ Athlon X4 ซีพียูจับตลาดล่างที่ตัวสุดท้ายออกปี 2017) คราวนี้ Athlon กลับมาในร่างของ APU (ซีพียู+จีพียู)

จุดเด่นของ Athlon ร่างใหม่คือมันใช้แกนซีพียูตัวใหม่สถาปัตยกรรม Zen และจีพียู Radeon Vega ส่วนกลุ่มเป้าหมายยังเป็นพีซีราคาถูก (ต่ำกว่า Ryzen 3 โดยถือเป็นคู่แข่งของ Pentium/Celeron ในปัจจุบัน)

Athlon รุ่นใหม่มีด้วยกัน 3 รุ่นย่อยคือ 200GE, 220GE, 240GE โดยตอนนี้ยังมีเพียง Athlon 200GE เผยข้อมูลสเปกมาเพียงตัวเดียว มันใช้ซีพียู 2 คอร์ 4 เธร็ด สัญญาณนาฬิกา 3.2GHz, จีพียู Radeon Vega 3, อัตรา TDP 35 วัตต์ ราคาขายตัวละ 55 ดอลลาร์ (ประมาณ 1,800 บาท)