MediaTek เปิดตัวชิป Helio P95 รุ่นต่อของ Helio P90 ที่ออกช่วงต้นปี 2019 โดยเน้นจับตลาดมือถือเกรดพรีเมียมของปี 2020 ที่ยังเป็น 4G อย่างเดียวอยู่ (สำหรับมือถือ 5G มี MediaTek Dimensity ซีรีส์ใหม่ ออกมารอแล้ว)
สเปกของ Helio P95
มาถึงตอนนี้เรายังคงไม่รู้สเปกที่ชัดเจนของคอนโซลยุคหน้า Xbox Series X และ PS5 ที่จะวางขายช่วงปลายปีนี้ รู้เพียงว่ามันใช้ชิปออกแบบพิเศษ (semi-custom) จาก AMD ที่มาจากสถาปัตยกรรมซีพียู Ryzen และจีพียู RDNA
Lisa Su ซีอีโอของ AMD ให้ข้อมูลเพิ่มเติม (อีกนิด) ในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4/2019 ว่า AMD จะเริ่มผลิตชิปออกแบบพิเศษในไตรมาสที่ 2 ของปี 2020 และเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในครึ่งหลังของปี
กรอบเวลานี้ช่วยยืนยันว่าเราน่าจะได้เห็นการวางขายคอนโซลรุ่นใหม่ในช่วงปลายไตรมาสที่ 3 เป็นอย่างเร็ว ซึ่งตามปกติแล้ว เกมคอนโซลมักวางขายในเดือนพฤศจิกายน เพื่อให้สอดคล้องกับเทศกาลซื้อของช่วงปลายปี (ทั้ง Xbox One และ PS4 วางขายในเดือนพฤศจิกายน 2013)
เมื่อสองสัปดาห์ก่อน AMD เพิ่งเปิดตัวหน่วยประมวลผล (APU) Ryzen Mobile รุ่นที่สามสำหรับโน้ตบุ๊ก (แต่ใช้เลขรุ่น 4000) ประเด็นหนึ่งที่น่าสนใจคือ Ryzen Mobile 4000 ยังใช้จีพียูสถาปัตยกรรม Vega ตัวเก่า แทนที่จะใช้สถาปัตยกรรม RDNA ตัวใหม่ล่าสุด
เรื่องนี้ Robert Hallock ผู้บริหารของ AMD อธิบายผ่านทวิตเตอร์ว่าเป็นเพราะตารางเวลาออกสินค้าไม่ตรงกัน (the schedules just didn't line up) แต่เขาก็ให้ข้อมูลเพิ่มด้วยว่า Vega ของ 3rd Gen เร็วกว่า Vega ของ 2nd Gen ถึง 59%
กลางปีที่แล้ว อินเทลเปิดตัวซีพียูแบรนด์ Core 10th Gen สถาปัตยกรรม Ice Lake/10 นาโนเมตร โดยยังมีเฉพาะซีพียูกินไฟต่ำรหัส U (15 วัตต์) และ Y (9 วัตต์) เท่านั้น
วัฏจักรของ Ice Lake ไม่น่าอยู่กับเรานานนัก เพราะอินเทลเพิ่งเปิดตัว Tiger Lake ที่เป็นภาคต่อของซีพียู 10 นาโนเมตร แต่อัพเกรดจีพียูเป็น Xe ที่คุยว่าแรงกว่าของเดิมมาก กำหนดการออก Tiger Lake ระบุคร่าวๆ ว่า "ภายในปีนี้"
AMD โชว์ข้อมูลของ Threadripper 3990X รุ่นท็อปสุด มาตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว วันนี้ได้ฤกษ์เปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES 2020
ข้อมูลของ AMD Threadripper 3990X เป็นไปตามที่ประกาศไว้
ตามความคาดหมาย AMD เปิดตัวซีพียูซีรีส์ใหม่ Ryzen 4000 Mobile สำหรับโน้ตบุ๊กแล้ว (รหัสซีรีส์โน้ตบุ๊กของ Ryzen ต่างกับเดสก์ท็อป เพราะใช้ Ryzen 3000 Mobile ไปแล้ว)
การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen 4000 Mobile คือเปลี่ยนมาใช้แกน Zen 2 เช่นเดียวกับซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปซีรีส์ 3000 จึงมีสมรรถนะเพิ่มขึ้นจากเดิมมาก
นอกจาก Snapdragon 865 ยังมีหน่วยประมวลผลระดับรองคือ Snapdragon 765/765G ที่ออกมาเปิดเผยสเปกดังนี้
Snapdragon 765
Qualcomm เผยรายละเอียดของ Snapdragon 865 ชิปมือถือเรือธงของปี 2020 ที่เปิดตัวเมื่อวานนี้
AMD ยืนยันข่าวของซีพียู Threadripper 3990X ที่น่าจะเป็นตัวท็อปสุดของ Threadripper ซีรีส์ 3 โดยยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ว่า
AMD Threadripper รุ่นที่สาม 3970X และ 3960X วางขายแล้ววันนี้ (ตามเวลาสหรัฐ) และเริ่มมีเว็บไซต์หลายแห่งเผยแพร่ผลรีวิวแล้ว
AnandTech นำ Threadripper ทั้งสองตัวคือ 3970X (32 คอร์, 1999 ดอลลาร์) และ 3960X (24 คอร์, 1399 ดอลลาร์) มารันเบนช์มาร์คเทียบกับ Intel Core i9-10980XE (18 คอร์, 979 ดอลลาร์) ซึ่งถือเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่แรงที่สุดของอินเทลในปัจจุบัน และ Xeon W-3175X (28 คอร์, 2999 ดอลลาร์) ซึ่งมีจำนวนคอร์ใกล้เคียงกับ Threadripper มากที่สุด (จะเห็นว่าอินเทลไม่มีซีพียูที่เป็นคู่แข่งตรงๆ ของ Threadripper จะมีแต่ตัวที่ถูกกว่าไปเลย กับตัวที่แพงกว่าไปเลย)
ไมโครซอฟท์ร่วมกับบริษัท Graphcore ให้บริการชิปปัญญาประดิษฐ์เฉพาะทางเป็นในกลุ่มปิด โดยทาง Graphcore อ้างว่าโมเดลที่รันบนชิป C2 IPU ของตัวเองนั้นประสิทธิภาพสูงกว่ามาก ทั้งในแง่ปริมาณข้อมูลที่ประมวลผลได้ (throughput) และในแง่ระยะเวลาหน่วง (latency)
IPU หรือ Intelligence Processing Unit ของ Graphcore นั้นบริษัทระบุว่าเป็นสถาปัตยกรรมที่ต่างออกไปจากทั้งซีพียูและชิปกราฟิกทุกวันนี้ เมื่อเชื่อมต่อชิป IPU 16 คอร์เข้าด้วยกันจะสามารถรันโปรแกรมที่อิสระจากกันได้กว่า 100,000 โปรแกรม
ตัวซอฟต์แวร์ของ Graphcore ชื่อว่า Poplar เป็นชุดเครื่องมือสำหรับการทำงานกราฟ สามารถทำงานร่วมกับ TensorFlow และ ONNX ได้ โดยจะมีรันไทม์สำหรับ ONNX ให้ ส่วนการรองรับ PyTorch จะตามมาภายหลัง
นอกจาก Ryzen 9 3950X ตัวแรงสุดของซีพียูเดสก์ท็อปคอนซูเมอร์ AMD ยังเปิดตัว Threadripper Gen 3 ซีพียูเดสก์ท็อปเกรดโปร รุ่นใหม่ประจำปี 2019 ที่อัพเกรดมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 เรียบร้อยแล้ว
Threadripper Gen 3 ที่เปิดตัวรอบนี้ มีค่า TDP 280 วัตต์เท่ากัน แยกเป็น 2 รุ่นคือ
AMD ประกาศวางขาย Ryzen 9 3950X รุ่น 16 คอร์ ที่เปิดตัวมาตั้งแต่เดือน มิ.ย. โดยถือเป็นตัวท็อปสุดของซีพียูเดสก์ท็อปเกรดคอนซูเมอร์ของ AMD ในปีนี้
สเปกคร่าวๆ ของ AMD Ryzen 9 3950X คือ 16 คอร์ 32 เธร็ด, คล็อค 3.7/4.2GHz, แคชรวม 72MB, อัตรา TDP 105W, ราคาขายปลีกตัวละ 749 ดอลลาร์ ของเริ่มส่งมอบ 25 พฤศจิกายน แต่ก็เปิดให้สั่งซื้อล่วงหน้าได้แล้ว
เบนช์มาร์คของ AMD เองระบุว่าประสิทธิภาพของ Ryzen 9 3950X ดีขึ้นจากซีพียูรุ่นก่อนหน้านี้ 22% และเทียบกับคู่แข่งคือ Core i9-9960X ที่เป็นซีพียู 16 คอร์ตัวแรงที่สุดของอินเทลแล้ว คะแนนของ AMD เหนือกว่า
ซัมซุงมีชิป SoC แบรนด์ Exynos ของตัวเองที่ใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy มาโดยตลอด มันประกอบด้วยซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเอง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Exynos M แต่เราอาจคุ้นกับชื่อโค้ดเนม Mongoose, Meerkat, Cheetah กันมากกว่า) ผสมกับซีพียูตระกูล Cortex-A ที่ซื้อไลเซนส์จาก ARM มาใช้งานโดยตรง
แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า ซัมซุงจะยอมแพ้ เลิกออกแบบซีพียูเองแล้ว และเปลี่ยนมาใช้ซีพียูของ ARM แทนทั้งหมด
ข้อมูลนี้มาจากเอกสารที่ซัมซุงยื่นต่อคณะกรรมการด้านแรงงานของรัฐเท็กซัส ระบุว่าปลดพนักงานฝ่ายพัฒนาและวิจัยซีพียูที่เมืองออสตินจำนวน 290 คน โดยจ่ายเงินชดเชยให้อย่างเหมาะสม ส่วนพนักงานในโรงงานผลิตของซัมซุงจำนวน 3,000 คนไม่ได้รับผลกระทบจากการปลดออกรอบนี้
อินเทลเปิดตัว Core i9-9900KS Special Edition บูสต์คล็อคแตะ 5GHz พร้อมกัน 8 คอร์ มาตั้งแต่เดือนพฤษภาคม แต่ชิปประสบปัญหาล่าช้าจนเพิ่งวางขายได้เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา
เราคงต้องถือว่า Core i9-9900KS Special Edition คือซีพียูเดสก์ท็อปของอินเทลที่แรงที่สุดในตอนนี้ (และน่าจะถือเป็นซีพียูตัวท็อปสุดของยุค 14 นาโนเมตรแล้ว) ซึ่งอินเทลก็โฆษณาว่ามันคือซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปเกมมิ่งที่ทรงพลังที่สุด
เมื่อกลางปีนี้ ARM เปิดตัวชิปช่วยประมวลผล AI หรือที่เรียกว่า neural processing unit (NPU) โดยใช้ชื่อว่า ARM ML
ล่าสุด ARM ประกาศเปลี่ยนชื่อรุ่นสินค้าเป็น ARM Ethos-N77 ให้เจาะจงมากขึ้น (แทนชื่อ ARM ML ที่ความหมายออกกว้างๆ) พร้อมเปิดตัวชิป NPU ในตระกูล Ethos มาอีกสองรุ่นคือ Ethos-N57 และ Ethos-N37 ที่จับตลาดระดับต่ำลงมา
Ethos-N77 ตัวเดิมมีประสิทธิภาพราว 4 TOPS (trillion operations per second) ส่วนรุ่น Ethos-N57 เน้นใช้บนสมาร์ทโฟนระดับกลาง หรืออุปกรณ์ฮับในบ้านอัจฉริยะ ประสิทธิภาพสูงสุด 2 TOPS และ Ethos-N37 เน้นสมาร์ทโฟนระดับล่างหรืออุปกรณ์จำพวกกล้องต่างๆ มีประสิทธิภาพ 1 TOPS
ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos 990 ตัวใหม่ (เปลี่ยนมาใช้รหัสรุ่นแบบ 3 หลักแทน 4 หลักเดิม) ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนเรือธงของปีหน้า
สเปกของ Exynos 990 มีดังนี้
เราเพิ่งเห็นซีพียู Ryzen ซีรีส์ 3000 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 วางขายในช่วงกลางปีนี้ แต่ก่อนหน้านี้ AMD ก็เคยประกาศว่าเริ่มพัฒนา Zen 3 และ Zen 4 แล้ว
ล่าสุดในงานสัมมนา Horizon Executive Summit ของ AMD ที่ประเทศอิตาลี ผู้บริหารของ AMD ก็ให้ข้อมูลว่าสถานะของ Zen 3 คือพัฒนาเสร็จแล้ว (design complete) และเข้าสู่กระบวนการทดสอบก่อนเริ่มผลิตจริง ส่วนสถาปัตยกรรมใหม่ที่กำลังออกแบบอยู่ ก็เริ่มงานของ Zen 5 แล้วเช่นกัน
ตามแผนของ AMD จะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Zen ใหม่ทุกปี (หากไม่มีอะไรเลื่อน) โดย Zen 3 มีกำหนดออกปีหน้า 2020, Zen 4 ออกปี 2021 และ Zen 5 คือปี 2022
งานแถลงข่าว Surface ของไมโครซอฟท์เมื่อคืนนี้มีประเด็นน่าสนใจหลายอย่าง เช่น โน้ตบุ๊ก Surface Laptop 3 ที่ออกรุ่นหน้าจอ 15" เพิ่มเข้ามา โดยรุ่น 15" ใช้ซีพียู Ryzen รุ่นพิเศษจาก AMD
ชื่ออย่างเป็นทางการของชิป APU ตัวนี้คือ AMD Ryzen Microsoft Surface Edition ที่แบ่งออกเป็น 2 รุ่นย่อยคือ Ryzen 7 3780U และ Ryzen 5 3580U (แยกแยะได้ง่ายคือตัวเลขท้าย 80)
เราเห็น Ryzen ซีรีส์ 3000 วางขายในตลาดคอนซูเมอร์มาได้สักระยะ ตอนนี้ได้เวลาของ Ryzen Pro ซีรีส์ 3000 สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจกันบ้าง ซึ่งก็แน่นอนว่าใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวเดียวกับ Ryzen 3000 ฝั่งคอนซูเมอร์ทุกประการ แต่เพิ่มฟีเจอร์สำหรับลูกค้าฝั่งธุรกิจ เช่น การรักษาความปลอดภัยและการจัดการจากระยะไกล เข้ามา
AMD เปิดตัว Ryzen Pro 3000 ที่เป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปมาทั้งหมด 7 รุ่น แบ่งเป็น Ryzen Pro กลุ่มที่ไม่มีจีพียูมาด้วย 3 รุ่น ทุกตัวเป็น TDP 65 วัตต์
เราเพิ่งเห็นข่าว Huawei เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI แบรนด์ Ascend และคลัสเตอร์แบรนด์ Atlas วันนี้ฝั่ง Alibaba ก็เปิดตัวหน่วยประมวลผล AI ของตัวเองด้วยเหมือนกัน
ชิปของ Alibaba ตัวนี้ชื่อว่า Hanguang 800 (ตั้งชื่อตามดาบในตำนานจีน) เคลมว่าเป็นชิป AI ที่ทรงพลังที่สุดในโลก และระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าเดิม (ไม่ระบุว่าคืออะไร) 12 เท่า โดยเปรียบเทียบว่างานแยกแยะรูปภาพบน Taobao ที่ใช้ GPU ทั่วไปรันเป็นเวลา 1 ชั่วโมง สามารถใช้ Hanguang 800 ทำเสร็จภายใน 5 นาที
Jeff Zhang ซีทีโอของ Alibaba ระบุว่าเป็นครั้งแรกที่บริษัทพัฒนาฮาร์ดแวร์เอง โดยนำอัลกอริทึมไปใส่ไว้ในชิปตั้งแต่กระบวนการดีไซน์
ในงาน HUAWEI CONNECT 2019 เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว Huawei เปิดตัวคอมพิวเตอร์สำหรับเทรน AI ชื่อว่า Atlas โดยมีจุดเด่นที่การใช้หน่วยประมวลผล AI ของตัวเองชื่อ Huawei Ascend (ชื่อเหมือนกับชื่อเดิมของมือถือตระกูล Ascend Mate/P ที่ภายหลังตัดคำว่า Ascend ออก)
Ascend ถือเป็นหนึ่งในหน่วยประมวลผลของ Huawei ตามยุทธศาตร์สร้างชิปเองทุกระดับชั้น ตอนนี้ Huawei มีหน่วยประมวลผลทั้งหมด 4 แบรนด์คือ Kunpeng ซีพียูสำหรับงานทั่วไป, Ascend สำหรับงาน AI, Kirin สำหรับสมาร์ทโฟน และ Honghu สำหรับอุปกรณ์กลุ่มมีจอภาพ (smart screen)
เดือนที่แล้ว AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 2 โดยซีพียูตัวที่แรงที่สุดคือ EPYC 7742 มาพร้อม 64 คอร์ 128 เธร็ด, คล็อค 2.25GHz อัดไปได้ถึง 3.4GHz อัตราการใช้พลังงาน TDP 225 วัตต์
ล่าสุด AMD เปิดตัว EPYC ที่แรงกว่านั้นอีกชั้นคือ EPYC 7H12 ที่ยังเป็น 64 คอร์ 128 เธร็ดเท่าเดิม แต่เพิ่มคล็อคฐานให้สูงขึ้นเป็น 2.6 (คล็อคสูงสุดลดลงเหลือ 3.3GHz) และเพิ่ม TDP เป็น 280 วัตต์
AMD ระบุว่า EPYC 7H12 ออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) เท่านั้น และต้องใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวถึงจะเอาอยู่ ผลคือ EPYC 7H12 สามารถให้ประสิทธิภาพดีขึ้นกว่า EPYC 7742 อีก 11% (วัดจากเบนช์มาร์ค LINPACK)
ถ้ายังจำกันได้ นับตั้งแต่ iPhone 5s เป็นต้นมา แอปเปิลใส่ตัวช่วยประมวลผล (co-processor) ที่เรียกว่า Apple M series (เริ่มนับรุ่นจาก M7) สำหรับช่วยประมวลผลข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่างๆ ในเครื่อง เพื่อไม่ให้เปลืองแรงของซีพียูหลัก
ชิป Apple M อยู่คู่กับสินค้าของแอปเปิลมาโดยตลอด โดยจะใช้รหัสตัวเลขเดียวกับชิปหลักของยุคนั้นๆ (ล่าสุดคือ M12 ที่มาพร้อมกับ A12/A12X Bionic)
แต่ล่าสุดใน iPhone รุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวคืนนี้ (ที่น่าจะใช้ชื่อ iPhone 11) มีคนไปขุดข้อมูลจากไฟล์ของ iOS 13 พบว่าแอปเปิลกำลังจะมีหน่วยประมวลผลตัวใหม่ที่ใช้รหัส R (โค้ดเนม Rose หรือ R1 แต่ยังไม่ชัดว่าจะใช้ชื่อ R13 ทำตลาดด้วยหรือไม่) ที่น่าจะมาแทนชิป M เลย
เป็นธรรมเนียมทุกปีที่ Huawei ใช้เวทีงาน IFA เปิดตัวชิป Kirin รุ่นเรือธงประจำปีนั้นๆ ซึ่งปีนี้ก็เป็นคิวของ Kirin 990 5G ซึ่งมีจุดเด่นที่รองรับ 5G ในตัว SoC เลย ไม่ต้องใช้ชิปโมเด็ม 5G แยกต่างหาก
Kirin 990 5G เป็น SoC (System on Chip) ที่ผลิตด้วยกระบวนการแบบ 7nm+ EUV ภายในประกอบด้วย