Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปชื่อดัง ผู้ผ่านงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศเข้าทำงานกับบริษัทพัฒนาชิป AI ชื่อ Tenstorrent
Jim Keller ถือเป็นนักออกแบบชิปที่มีผลงานมากมาย และมีประวัติการทำงานกับบริษัทดังๆ เช่น AMD (2 รอบ รอบแรกทำ K7/K8, รอบหลังช่วยทำ Zen), Tesla (ชิปสำหรับระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ), Apple (A4/A5), Broadcom และตำแหน่งล่าสุดคือ Intel ระหว่างปี 2018-2020
Qualcomm เผยรายละเอียดเพิ่มเติมของ Snapdragon 888 ที่เปิดตัวเมื่อวันก่อน โดยเฉพาะซีพียู-จีพียู ที่ไม่ได้บอกไว้ในตอนแรก
ในขณะที่โลกสมาร์ทโฟนรอคอย Snapdragon 875 ที่เป็นตัวต่อของ Snapdragon 865 ในปัจจุบัน ทางฝั่ง Qualcomm ก็เซอร์ไพร์สด้วยการเปิดตัว "รุ่นเลขสวย" Snapdragon 888 ออกมาแทน
Snapdragon 888 5G เป็นชิปเรือธงประจำปี 2021 ดังเช่นที่แล้วๆ มา
ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปความปลอดภัย Pluton ที่ดีไซน์เอง จะฝังในตัวซีพียูเลยเพื่อความปลอดภัยที่ดีกว่าเดิม แทนการใช้ชิป Trusted Platform Module (TPM) แยกจากซีพียูแบบของเดิม
ไมโครซอฟท์บอกว่า TPM ถูกใช้เก็บรักษาข้อมูลลับ (เช่น รหัสผ่าน คีย์ ลายนิ้วมือ) ในฮาร์ดแวร์มายาวนาน และตอนนี้เริ่มเจอการโจมตีแบบใหม่ๆ อย่างการดักข้อมูลระหว่างทางขณะส่งจากซีพียูไปกลับ TPM ทางแก้ในเชิงระบบคือย้าย TPM ไปอยู่ในตัวซีพียูเลย
สถาปัตยกรรมซีพียู RISC-V ที่ริเริ่มโดยมหาวิทยาลัย Berkley ได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ (เช่น Western Digital หรือ Alibaba) โดยเฉพาะเมื่อ NVIDIA ซื้อ Arm ทำให้หลายคนเริ่มไม่มั่นใจในอนาคตของสถาปัตยกรรม ARM ว่าจะเปิดกว้างต่อไปหรือไม่ ตัวเลือกที่เด่นชัดจึงเป็น RISC-V ที่มีแนวทางเปิดกว้าง ไม่เก็บค่าไลเซนส์ใดๆ
เว็บไซต์ VentureBeat สัมภาษณ์ Calista Redmond ซีอีโอของ RISC-V International ซึ่งเป็นองค์กรอิสระที่ไม่หวังผลกำไร และตั้งขึ้นมาเพื่อดูแลการพัฒนา RISC-V ในภาพรวม (ตัวองค์กรจดทะเบียนในสวิตเซอร์แลนด์)
ปกติแล้วเมื่อพูดถึงสินค้าของ Arm เรามักนึกถึงซีพียูตระกูล Cortex แต่จริงๆ แล้ว Arm ยังมีซีพียูแบรนด์อื่นๆ สำหรับงานเฉพาะทาง เช่น SecurCore สำหรับงานด้านความปลอดภัย, Ethos สำหรับงานประมวลผล AI เป็นต้น
เมื่อต้นปี 2019 Arm พยายามบุกตลาดซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์เครือข่ายด้วยแบรนด์ใหม่ Neoverse โดยเปิดตัวซีพียูมาสองรุ่นคือ Neoverse N1 และ E1
เมื่อวานนี้ Arm ประกาศแผนอัพเดตแพลตฟอร์ม Neoverse ในระยะอีก 2 ปีข้างหน้าคือ 2021-2022 โดยจะออกซีพียูใหม่อีก 2 รุ่นดังนี้
สัปดาห์ที่แล้ว เว็บไซต์ฮาร์ดแวร์ต่างประเทศหลายรายเริ่มได้ Intel Core 11th Gen รหัส "Tiger Lake" ไปทดสอบกันแล้ว จุดที่น่าสนใจคือตัวจีพียู Iris Xe (อ่านว่า "เอ็กซ์อี") ที่อิงจากสถาปัตยกรรมใหม่ Xe-LP ให้ผลการทดสอบออกมาดี ชนะจีพียูแบบออนบอร์ดของคู่แข่งคือ Radeon Vega ใน Ryzen ซีรีส์ 4000U ได้แบบทิ้งห่าง
หน่วยประมวลผลรุ่นที่นำไปทดสอบคือ Core i7-1185G7 ซึ่งเป็นรุ่นท็อปสุดของ Tiger Lake ที่เปิดตัวมาในขณะนี้ ตัวจีพียู Iris Xe มีคอร์ (execution unit หรือ EU) จำนวน 96 คอร์ โดยโน้ตบุ๊กที่ทดสอบเป็นโน้ตบุ๊กตัวอย่าง (reference design) ของอินเทลเอง ยังไม่ใช่สินค้าที่วางขายจริง
Counterpoint Research เปิดรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซ็ตมือถือสมาร์ทโฟน (smartphone application processor) ในไตรมาสที่สอง Qualcomm ยังครองแชมป์ แม้ส่วนแบ่งตลาดลดลง จาก 33% ใน Q2 ปีที่แล้ว เหลือ 29% ในปีนี้ ส่วน Mediatek มาอันดับสอง ส่วนแบ่งเพิ่มจาก 24% เป็น 26%
ที่เติบโตที่สุดเห็นจะเป็น HiSilicon มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มจาก 12% ในปีที่แล้ว เป็น 16% ในปีนี้ ส่วนชิปของ Apple มีส่วนแบ่งเพิ่มจาก 11% เป็น 13% เท่ากับ Samsung ที่ส่วนแบ่งตลาดลดลงมาจาก 16%
Arm เปิดตัวชิปใหม่ Cortex-R82 สำหรับตลาดอุปกรณ์เรียลไทม์ โดยเน้นตลาดอุปกรณ์สตอเรจ เช่น SSD หรือโซลูชันสตอเรจสำหรับองค์กร ที่ต้องการใช้ชิปสมรรถนะสูงขึ้นมาควบคุมสตอเรจรุ่นใหม่ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นเรื่อยๆ
Arm มีชิปสาย Cortex-R สำหรับงานเรียลไทม์อยู่แล้วคือ Cortex-R52 ที่ออกในปี 2016 การออก Cortex-R82 จึงถือเป็นการอัพเกรดใหญ่ในรอบ 4 ปี เพื่อให้ได้ชิปตัวใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น
Qualcomm ประกาศออก Snapdragon ซีรีส์ 400 ที่รองรับ 5G ในช่วงต้นปี 2021 ซึ่งจะทำให้เราเห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ล่าง ที่รองรับ 5G เพิ่มขึ้นอีกจำนวนมาก
ปัจจุบัน Qualcomm รองรับ 5G ใน Snapdragon ซีรีส์ 600 ขึ้นไป ได้แก่ 690 ที่เพิ่งเปิดตัวเดือน มิ.ย., 765, 765G, 768G, 855, 865, 865 Plus
เมื่อปลายปี 2018 Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8cx สำหรับพีซี ARM รันวินโดวส์ โดยชูจุดเด่นเรื่องการประหยัดแบตเตอรี่ และการเชื่อมต่อเครือข่าย LTE ตลอดเวลา (Always On, Always Connected) แต่ก็ไม่ประสบความสำเร็จมากนักในแง่ยอดขายหรือจำนวนสินค้าที่ใช้งาน (มีเพียง Samsung Galaxy Book S, Lenovo Yoga 5G และ Surface Pro X ที่ใช้ชิป SQ1 ซึ่งเป็น 8cx รุ่นพิเศษ)
แต่ Qualcomm ก็ยังไม่ยอมแพ้ง่ายๆ ล่าสุดวันนี้เปิดตัว Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G ที่พัฒนาขึ้นจากเดิมในบางจุด
อินเทลเปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่ 11 สำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา พร้อมส่วนกราฟิกใหม่ Iris Xe หรือชื่อรหัส Tiger Lake ผลิตด้วยกระบวนการผลิต SuperFin 10 นาโนเมตร ตัวชิปรองรับการเชื่อมต่อ Thunderbolt 4 และ PCIe Gen 4 ใช้แรม LPDDR4X พร้อมระบุว่าตัวควบคุมรองรับแรมแบบอื่นในอนาคตได้
อินเทลทดสอบซีพียูรุ่นใหม่เทียบกับ AMD Ryzen 7 4800U เป็นหลักเพื่อยืนยันว่าผลการทดสอบการใช้งานประสิทธิภาพดีกว่าทุกประเภท ด้านกราฟิกอินเทลระบุว่า Iris Xe สามารถคอนฟิกจำนวนคอร์ได้สูงสุด 96 EU ประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการเล่นเกมยุคใหม่ เช่น Borderlands 3, Far Cry New Dawn, และ Hitman 2 ที่ระดับ 1080p รองรับข้อมูลแบบ INT8 ในตัวสำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์
MediaTek เปิดตัวชิป Helio G95 หน่วยประมวลผลสำหรับเกมมิ่งโฟนตัวใหม่ ต่อจาก Helio G90 ที่ออกมาก่อนหน้านี้
อินเทลจัดงาน Architecture Day 2020 โดยหัวหน้าทีมสถาปัตยกรรม Raja Koduri นำทีมมาเล่าแผนการออกผลิตภัณฑ์ใหม่ของอินเทลในอนาคตอันใกล้นี้ สินค้าหลักที่ทุกคนให้ความสนใจย่อมหนีไม่พ้นซีพียูโค้ดเนม Tiger Lake ที่จะใช้ชื่อ Core 11th Gen ทำตลาด
อินเทลเริ่มให้ข้อมูลของ Tiger Lake มาตั้งแต่ต้นปี มันจะเป็น SoC สำหรับโน้ตบุ๊กที่มีทั้งซีพียูและจีพียูมาในตัว (อินเทลใช้คำเรียกว่า XPU)
ของใหม่ใน Tiger Lake มีทั้งซีพียูสถาปัตยกรรมใหม่ Willow Cove, จีพียูตัวใหม่ Xe-LP และการผลิตแบบใหม่ 10nm SuperFIN
ซัมซุงเปิดตัว Exynos 880 หน่วยประมวลผลสำหรับมือถือระดับกลางปี 2020 ที่มีจุดเด่นคือผนวกชิปโมเด็ม 5G มาให้ในตัว
ตอนนี้ลูกค้า Exynos 880 ที่เปิดตัวแล้วคือ Vivo Y70s และอีกสักพักเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนของซัมซุงออกตามมา
เพิ่งมีข่าวลือของ "Matisse Refresh" ซีพียูรุ่นใหม่ของ Ryzen เดสก์ท็อปซีรีส์ 3000 (Matisse คือโค้ดเนมของ Ryzen ซีรีส์ 3000 บนเดสก์ท็อป) โดยตอนแรกคาดว่าจะใช้ชื่อ Ryzen 3750X และ 3850X
ล่าสุดมีข่าวลือของ Matisse Refresh รอบใหม่ที่บอกว่าชิปในชุดมีด้วยกัน 3 ตัว คือ
ชิปชุดใหม่จะใช้ตัวห้อย XT และมาแทนชิปเลขเดียวกันที่ห้อย X เดิม คาดว่าจำนวนคอร์และเธร็ดจะเท่าเดิม แต่เพิ่มความเร็วคล็อค และปรับปรุงการโอเวอร์คล็อคให้ดีขึ้น โดยประสิทธิภาพน่าจะดีกว่าเดิมราว 5-10%
หลังจากเปิดตัว Core 10th Gen สำหรับเดสก์ท็อปได้ประมาณ 2 สัปดาห์ อินเทลก็เติมสินค้าให้ครบไลน์ด้วยการเปิดตัวซีพียู Core 10th Gen กลุ่ม vPro สำหรับโน้ตบุ๊ก-เดสก์ท็อปฝั่งธุรกิจตามมา
Core 10th Gen vPro ที่เปิดตัวชุดนี้ มีทั้งซีพียูกลุ่มโน้ตบุ๊ก (รหัส H และ U) และซีพียูกลุ่มเดสก์ท็อป (Comet Lake-S) ซึ่งรวมถึงซีพียูกลุ่ม Xeon Workstation (รหัส W) ด้วย
Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 768G ใหม่ที่เป็นการจับเอา Snapdragon 765G มาเพิ่มคล็อกสปีดโดยที่สถาปัตยกรรมและไส้ในส่วนใหญ่เหมือนเดิม
ซีพียูเป็น Kryo 475 แปดคอร์สัญญาณนาฬิกา 2.8GHz (เดิม 2.4GHz) จีพียู Adreno 620 ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นจาก Snapdragon 765G ที่ 15% อัพเกรดชิปบลูทูธรองรับ Bluetooth 5.2 (เดิม 5.0) รองรับการอัพเดต GPU ผ่าน Project Mainline ชิป 5G เป็น Snapdragon X52 เหมือนเดิม
Intel เปิดตัวซีพียู Core รุ่นใหม่ที่ก็ยังคงนับเป็นรุ่นที่ 10 ในตระกูล Comet Lake-S (14 นาโนเมตร) สำหรับเดสก์ท็อปหลังเปิดตัว Comet Lake-H สำหรับโน้ตบุ๊กไปก่อนหน้านี้
การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ คือการเพิ่มจำนวนคอร์และเธรด รวมถึงทุกรุ่นตั้งแต่ Core i3 จะได้เทคโนโลยี hyper-threading แล้ว ไล่ไปตั้งแต่ Core i9 ได้ 10 คอร์ 20 เธรด Core i7 ได้ 8 คอร์ 16 เธรด, Core i5 ได้ 6 คอร์ 12 เธรดและ Core i3 ได้ 4 Core 8 เธรด รหัสย่อยแบ่งเป็น F ไม่มีชิปกราฟิคและ K ที่เป็นโอเวอร์คล็อกเช่นเดิม
AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen ซีรีส์ 3000 ที่ใช้แกน Zen 2 มาตั้งแต่ช่วงกลางปี 2019 โดยเริ่มจากซีพียูระดับบน Ryzen 9, Ryzen 7 และซีพียูระดับกลาง Ryzen 5
เวลาผ่านมาเกือบปี ตอนนี้จึงได้เวลาของซีพียูราคาถูก Ryzen 3 ซีรีส์ 3000 ที่ใช้แกน Zen 2 (ก่อนหน้านี้มี Ryzen 3 ซีรีส์ 3000 แต่ APU ที่ใช้เป็นแกน Zen+)
Ryzen 3 แกน Zen 2 มีด้วยกัน 2 ตัวคือ
XMG แบรนด์เกมมิ่งสัญชาติเยอรมนีโพสต์กระทู้บน Reddit เกี่ยวกับ XMG Apex 15 เกมมิ่งแล็บท็อปตัวใหม่ ซึ่งที่น่าสนใจคือ XMG ยืนยันว่าซีพียู Ryzen 4000 หรือ Ryzen รุ่นที่ 4 ที่ใช้แกน Zen 3 บนเดสก์ท็อป จะยังคงรองรับซ็อกเก็ต AM4 และชิปเซ็ต B450 อยู่เหมือนเดิม
ด้วยความที่ XMG Apex 15 ใช้ Ryzen 3000 บนเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 และสามารถเปลี่ยนซีพียูได้ XMG เลยเสริมด้วยว่าเมนบอร์ดชิปเซ็ต B450 จะรองรับ Ryzen 4000 ได้ด้วยแค่อัพเดต microcode เท่านั้น และหาก B450 รองรับ X470 และ X570 ก็น่าจะรองรับด้วยเช่นเดียวกัน
ประเด็นเรื่องมือถือเรือธงของซัมซุง ที่มีเวอร์ชัน Exynos/Snapdragon แยกกัน เป็นเรื่องที่ถูกถกเถียงและวิจารณ์มาโดยตลอด แต่ในรอบของ Galaxy S20 เริ่มเห็นความแตกต่างระหว่าง Exynos 990 และ Snapdragon 865 ที่ฝั่ง Exynos เริ่มตามไม่ทัน
เดิมทีซัมซุงวางขาย Galaxy S เวอร์ชัน Snapdragon เฉพาะในอเมริกาเหนือเท่านั้น แต่รอบของ S20 ซัมซุงกลับเลือกขายเวอร์ชัน Snapdragon ในประเทศแม่อย่างเกาหลีใต้ด้วย ทำให้มีรายงานว่าทีมพัฒนาชิป Exynos (Samsung LSI) ในเกาหลีใต้รู้สึกอับอายมาก และพยายามประท้วงฝ่ายธุรกิจสมาร์ทโฟนแต่ก็ไม่เป็นผล
หลังจากปล่อยให้ AMD ทำคะแนนนำไปก่อนกับซีรีส์ Ryzen 4000 วันนี้ Intel ไม่ยอมแพ้ กลับมาท้าชนด้วยซีพียูโน้ตบุ๊ก Core 10th Gen สถาปัตยกรรม Comet Lake H (14nm) รหัส H ที่พุ่งเป้าไปที่เหล่าเกมเมอร์ และคอนเทนต์ครีเอเตอร์ มีตัวท็อป Core i9-10980HK 8 คอร์ 16 เธรด ที่บูสต์ได้สูงสุดถึง 5.3GHz โดยรวมที่เปิดตัวในซีรีส์ดังนี้
George Davis ซีเอฟโอของอินเทลไปพูดที่งานประชุมของ Morgan Stanley ยอมรับว่าอินเทลล้าหลังคู่แข่งในเรื่องกระบวนการผลิต เขาคาดว่าอินเทลจะกลับมา "ตีเสมอ" ในเรื่องกระบวนการผลิต (process parity) เมื่อเริ่มผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรในช่วงปลายปี 2021 และจะพลิกกลับมาแซงได้ตอน 5 นาโนเมตรช่วงหลังจากนั้น (ไม่ระบุช่วงเวลา)
Davis บอกว่าตอนนี้อินเทลเข้าสู่ยุค 10 นาโนเมตรแล้ว โดยนับจาก Ice Lake (Core 10th Gen) แม้ยังมีชิปส่วนที่ใช้ 14 นาโนเมตรอยู่เยอะก็ตาม ขั้นถัดไปอินเทลจะปรับปรุงกระบวนการผลิตเป็น 10nm+ (เพิ่มตัว +) ในชิป Tiger Lake ที่จะวางขายในปี 2020 นี้
นอกจากข้อมูลของจีพียู Navi 2X AMD ยังเผยแผนการฝั่งซีพียูด้วยเช่นกัน