MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

ปีที่แล้ว อินเทลตั้งทีมทำชิป ASIC สำหรับขุดเหมืองคริปโต ใช้ชื่อว่า Blockscale โดยชูจุดเด่นเรื่องการปรับแต่ง ASIC มาเพื่อการแฮชตามอัลกอริทึม SHA-256 สำหรับงาน proof-of-work

อย่างไรก็ตาม ชิป Blockscale ออกขายเพียงซีรีส์เดียวคือ Blockscale 1000 (มีสินค้าย่อยทั้งหมด 4 ตัว) และล่าสุดอินเทลยืนยันว่าไม่ทำธุรกิจนี้ต่อแล้ว โดยให้เหตุผลว่าต้องการโฟกัสกับยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่รับจ้างผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอกแทน

เว็บไซต์ข่าว The Information รายงานว่าไมโครซอฟท์มีชิปประมวลผล AI ที่ออกแบบเองชื่อ Athena ซึ่งเริ่มพัฒนามาตั้งแต่ปี 2019 และตอนนี้เริ่มทดสอบเป็นการภายในกับพนักงานกลุ่มเล็กๆ รวมถึงฝั่ง OpenAI ด้วย

เป้าหมายของไมโครซอฟท์ในการออกแบบชิปเอง เพื่อลดค่าใช้จ่ายของการซื้อจีพียูหรือชิป AI ของบริษัทอื่นซึ่งมีราคาแพง ในบทความมีความเห็นจากนักวิเคราะห์ SemiAnalysis ที่ประเมินว่า Athena จะช่วยลดค่าใช้จ่ายลงได้ราว 1/3 เมื่อเทียบกับจีพียู NVIDIA

อินเทลประกาศแผนการออกซีพียูเซิร์ฟเวอร์ตระกูล Xeon Scalable ในอนาคต ถัดจาก 4th Gen Xeon Scalable (Sapphire Rapids) ที่เพิ่งวางขายเมื่อเดือนมกราคม 2023

เว็บไซต์ The Information รายงานข่าวว่ากูเกิลเริ่มพัฒนาซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของตัวเอง เป็นสถาปัตยกรรม Arm โดยแบ่งเป็น 2 รุ่นคือ "Maple" ที่อิงจากชิปของบริษัท Marvell และ "Cypress" ที่พัฒนาโดยทีมออกแบบชิปของกูเกิลในอิสราเอล

ตามข่าวบอกว่าโครงการนี้ดูแลโดยผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบชิป Uri Frank ที่มาดำรงตำแหน่ง VP of Engineering กับกูเกิลตั้งแต่ปี 2021 ตั้งเป้าหมายสร้างชิปเซิร์ฟเวอร์ที่ให้ประสิทธิภาพทัดเทียมชิปของ Intel/AMD แต่ราคาถูกกว่ากัน 20-40%

AMD ประกาศราคาซีพียู Ryzen 7000X3D เวอร์ชันเพิ่มแคช L3 แบบ 3D V-Cache วางเป็นเลเยอร์ เพื่อให้แคชใหญ่ขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพในการเล่นเกมมากขึ้น

ซีพียูทั้ง 3 รุ่นเปิดตัวตั้งแต่ช่วงหลังปีใหม่ แต่เพิ่งประกาศราคา ก่อนเริ่มวางขายรุ่น Ryzen 9 สองตัวในวันที่ 28 กุมภาพันธ์นี้ และรุ่น Ryzen 7 จะตามมาในเดือนเมษายน

อินเทลเปิดตัว Core i9-13900KS ซีพียูเดสก์ท็อปตัวแรงที่สุด (รหัส KS) ของ 13th Gen Raptor Lake โดยมีคล็อค 6GHz มาให้ตั้งแต่แรก ไม่ต้องโอเวอร์คล็อคเพิ่ม

อินเทลชูว่า Core i9-13900KS คือซีพียูเดสก์ท็อปที่แรงที่สุดในโลกตอนนี้ มี 24 คอร์ (8P+16E), 32 เธร็ด, อัตราการใช้พลังงานเบื้องต้น 150W, แคช L3 36MB, PCIe จำนวน 20 เลน (5.0x16 + 4.0x4) ราคาขาย 699 ดอลลาร์

สเปกของ 13900KS เหมือนกับรุ่นรองท็อป 13900K (ไม่มี S) ทุกอย่าง ยกเว้นคล็อคที่สูงขึ้น 200MHz แลกมาด้วยอัตราการใช้พลังงานเพิ่มจาก 125W เป็น 150W และขึ้นราคาจาก 589 ดอลลาร์เป็น 699 ดอลลาร์

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7000 Mobile สำหรับโน้ตบุ๊กประจำปี 2023 โดยมีทั้งแกน Zen 4, Zen 3+, Zen 3 ผสมปนเปกันไป และก่อนหน้านี้คือมี Ryzen 7000 ซีรีส์ 7020 ที่เป็นแกน Zen 2 ออกมาก่อนแล้ว (คนซื้อต้องดูรหัส 2 ตัวท้าย ตามนโยบายการตั้งชื่อรุ่นแบบใหม่ของ AMD)

ปีที่แล้ว AMD เปิดตัว Ryzen 7 5800X3D ที่เป็นรุ่นย่อยปรับปรุงแคช L3 ไปใช้เทคโนโลยี AMD 3D V-Cache แบบใหม่ด้วยการวางแคชทับกันเป็นเลเยอร์ 3D ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งขึ้นอีก 15% เทียบกับ Ryzen 7 5800X

ล่าสุด AMD เปิดตัวชิปรุ่นอัพเกรดของ Ryzen 7000 ที่เปลี่ยนมาใช้เทคโนโลยีเดียวกันนี้แล้ว โดยนอกจากเปลี่ยนเทคโนโลยีการวางแคชแล้ว ยังเพิ่มจำนวนแคช L3 ด้วยดังนี้

อินเทลเปิดตัวซีพียูซีรีส์ใหม่ N-Series สำหรับพีซีราคาถูก เน้นประหยัดไฟ เพื่อมาแทนแบรนด์ Pentium/Celeron ของเดิมที่ยกเลิกใช้แล้ว

ซีพียู N-Series มีแบ่งเป็น 2 แบรนด์คือ Core i3 และ Intel Processor มีเฉพาะ E-core (Gracemont) ตัวกินไฟต่ำอย่างเดียว ไม่มี P-core แบบใน Raptor Lake รุ่นใหญ่ แต่ยังมีฟีเจอร์รุ่นใหม่ๆ อย่างการรองรับแรม DDR5, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, ตัวถอดรหัสวิดีโอ AV1, ใช้กระบวนการผลิต Intel 7

ซีพียูที่เปิดตัวมีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยคือ

นอกจาก 13th Gen Core Mobile สำหรับโน้ตบุ๊ก อินเทลยังเปิดตัวซีพียู 13th Gen Core Desktop เพิ่มเติมจากรุ่นใหญ่รหัส K (125-150W) ที่เปิดตัวไปเมื่อเดือนกันยายน 2022

ซีพียูเดสก์ท็อปใหม่รอบนี้คือกลุ่มกินไฟ 65W เป็นรุ่นปกติที่ไม่มีรหัสอักษรห้อยท้าย (เช่น Core i9-13900 รุ่นสูงสุดของกลุ่ม 65W 24 คอร์ 8P+16E) และรุ่นห้อยท้าย F ที่ไม่มีจีพียูในตัว (เช่น Core i9-13900F) รวม 10 รุ่นย่อย กับกลุ่มกินไฟ 35W รหัสห้อยท้าย T (เช่น Core i9-13900T) รวม 6 รุ่นย่อย

อินเทลเปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊ก 13th Gen Intel Core โค้ดเนม Raptor Lake ตามรอบการเปิดตัวประจำปี โดยรอบนี้เปิดตัวรวดเดียวทั้งซีรีส์ U (15W), P (28W), H (45W), HX ที่ประสิทธิภาพสูงกว่า H แต่ก็ต้องแลกด้วยการกินไฟเพิ่มเป็น 55W สำหรับตลาดเกมมิ่งและเวิร์คสเตชัน

ซีพียูที่เปิดตัวคราวนี้มีทั้งหมด 32 รุ่นย่อย โดยซีรีส์ HX มีทั้งหมด 9 รุ่นย่อย (core i9, i7, i5 อย่างละสาม) ซีพียูรุ่นเรือธงคือ Core i9-13980HX ที่อินเทลคุยว่าเป็นซีพียูโน้ตบุ๊กที่แรงที่สุดในตลาด มี 24 คอร์ (สูตร 8P+16E) และอัดคล็อกขึ้นไปสูงสุดที่ 5.6GHz ส่วน Core i9-13950HX และ i9-1300HX ใช้คอร์จำนวนเท่ากัน แต่ลดระดับของคล็อคลงมา

@IceUniverse นักปล่อยข่าวหลุดสายมือถือชื่อดัง โพสต์ข้อมูลว่า Oppo กำลังพัฒนาชิปประมวลผลของตัวเอง โดยมีทีมขนาดใหญ่หลายพันคน และคาดว่าจะนำมาใช้จริงในปี 2024

ข่าวนี้อาจไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ Oppo มีทำชิปของตัวเองมาก่อนแล้ว 2 รุ่นคือ MariSilicon X ชิปประมวลผลภาพ และ MariSilicon Y ชิปประมวลผลเสียง Bluetooth แสดงให้เห็นว่าบริษัทเอาจริงในเรื่องนี้มากขึ้นเรื่อยๆ บวกกับส่วนแบ่งตลาดของ Oppo ที่อยู่อันดับสี่ของโลก (ยังไม่นับรวม Vivo ที่อยู่ในเครือเดียวกัน) มีขนาดใหญ่พอสำหรับการออกแบบชิปใช้งานเอง

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

อินเทลเตรียมเพิ่มฟีเจอร์ Software Define Silicon (SDS) กับซีพียู Xeon Scalable รุ่นใหม่ Sapphire Rapids ที่จะเปิดตัวในเดือนมกราคม 2023 รองรับการ [จ่ายเงินเพื่อ] "ปลดล็อค" ฟีเจอร์บางอย่างในซีพียูได้

เดิมทีฟีเจอร์นี้ถูกเรียกว่า Software Define Silicon แต่ตอนนี้มีชื่อใหม่แล้วคือ Intel On Demand และวิศวกรของอินเทลเคยส่งแพตช์เข้าเคอร์เนลลินุกซ์ 5.18 เรียบร้อยแล้ว และแพตช์ล่าสุดน่าจะถูกรวมเข้าในเคอร์เนล 6.2 ในไม่ช้า

วิธีการทำงานของ Intel On Demand เป็นดังนี้

อินเทลประกาศวันวางขายซีพียูเซิร์ฟเวอร์ Xeon Scalable "Sapphire Rapids" วันที่ 10 มกราคม 2023 หลังจากเปิดตัวครั้งแรกเดือนสิงหาคม 2021 แล้วเลื่อนมาเรื่อยๆ ไม่จบไม่สิ้น

Sapphire Rapids ถือเป็น Xeon Scalable 4th Gen ที่เว้นระยะห่างจาก Xeon Scalable 3rd Gen "Ice Lake" นานถึง 3 ปี (3rd Gen ออกปี 2020) ช่องว่างของการออกผลิตภัณฑ์นี้ทำให้ AMD เข้ามาแย่งส่วนแบ่งตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์ได้ไม่น้อย และ ปลายปีนี้ก็จะออก Epyc 4th Gen มาตัดหน้าได้อีกด้วย

อินเทลเปิดตัวซีพียู Intel Core รุ่นที่ 13 สำหรับกลุ่มเดสก์ทอป ชื่อรหัส Raptor Lake สามารถใช้งานกับชิปเซ็ต Intel 600 เดิมหรือใช้ชิปเซ็ตใหม่ Intel 700 ก็ได้ โดยรวมแล้วนับว่าคล้ายกับ Intel Core รุ่นที่ 12 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว ยังไม่หักดิบบังคับใช้แรม DDR5 แต่อย่างใด และเทคโนโลยีการผลิตยังเป็น Intel 7 เหมือนเดิม

ซีพียูยังคงแบ่งเป็น 6 รุ่น มีรุ่นมาพร้อมส่วนกราฟิกเป็นตระกูล K ใช้ Intel UHD 770 เช่นเดิม ส่วนตระกูล KF ไม่มีส่วนกราฟิกในตัว

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen และ Athlon 7020 Series for Mobile ถึงแม้รหัสเป็น 7 แต่เป็นแกนซีพียูตัวเก่า Zen 2 จับตลาดโน้ตบุ๊กราคาถูก (ใช้ระบบเลขรุ่นแบบใหม่ เลขหลักที่ 3 จึงบอกรุ่นของสถาปัตยกรรม Zen)

ซีพียูในชุดนี้ใช้กระบวนการผลิต 6nm TSMC, มีทั้งหมด 3 รุ่นย่อย ทุกรุ่นมีจีพียู Radeon 610M แกน RDNA 2, รองรับชิปความปลอดภัย Pluton ของไมโครซอฟท์ และเป็นซีพียูรหัส U ห้อยท้าย กินไฟ 15 วัตต์เท่ากันหมด

AMD ประกาศระบบเลขรุ่นของซีพียู Ryzen Mobile แบบใหม่ที่เริ่มใช้ในปี 2023 เป็นต้นไป ตัวแบรนด์ Ryzen 3,5,7,9 ยังเหมือนเดิม และตัวเลขรุ่นยังเป็นเลข 4 หลัก + ตัวอักษรห้อยท้ายเหมือนเดิม (เช่น 7640U ตามภาพ) แต่ตัวเลขแต่ละหลักมีความหมายชัดเจนและเป็นระบบมากขึ้น จุดเปลี่ยนที่สำคัญที่สุดคือเลขหลักแรกที่เป็นซีรีส์ และก่อนหน้านี้ไม่มีระบบมากนัก เปลี่ยนมาเป็นเลขอิงปีที่ออกขายแทน

AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7000 Series ที่ใช้แกน Zen 4 และซ็อคเก็ตใหม่ AM5 ตามกำหนด ซีพียูซีรีส์นี้ใช้กระบวนการผลิต 5nm TSMC, รองรับ PCIe Gen 5, DDR5 และถือเป็นการเปลี่ยนเมนบอร์ดคร้้งใหญ่ของ AMD ในรอบหลายปี

จุดเปลี่ยนสำคัญคือตัวสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่พัฒนาขึ้นจากเดิม จำนวนคำสั่งต่อรอบ (IPC) เพิ่มขึ้น 13% จาก Zen 3, ตัวเลขของ AMD เองบอกว่าประสิทธิภาพคอร์เดี่ยวเพิ่มขึ้นสูงสุด 29%, ประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งเพิ่มขึ้นสูงสุด 15%, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้นสูงสุด 27% (เทียบระหว่าง 7950X vs 5950X)

อินเทลประกาศรายละเอียดเพิ่มเติมของซีพียูรุ่นถัดๆ ไป ได้แก่ Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake ที่จะออกในปี 2023-2024 (ปลายปีนี้จะมี Raptor Lake ที่นับเป็น Core 13th Gen ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัพเกรดของ Alder Lake ที่ออกช่วงต้นปี)

Meteor Lake (น่าจะนับเป็น 14th Gen) จะเป็นชิปรุ่นแรกของอินเทลที่ใช้ดีไซน์แบบ tile-based นำชิ้นส่วนต่างๆ มาต่อกันบนชิปตัวเดียวด้วยเทคโนโลยีแพ็กเกจ 3D stacking ที่เรียกว่า Foveros (อ่านรายละเอียดเรื่อง Foveros)

ByteDance บริษัทแม่ของ TikTok ระบุว่ากำลังสนใจออกแบบชิปของตัวเอง หลังไม่สามารถหาชิปในท้องตลาดที่ตรงกับความต้องการของบริษัท ที่เน้นบริการด้านวิดีโอและความบันเทิง

แนวทางการออกแบบชิปเองของ ByteDance ไม่ใช่เรื่องใหม่ของบริษัทไอทีจากจีน ก่อนหน้านี้เราเห็นบริษัทรายอื่น เช่น Alibaba ออกแบบชิปเซิร์ฟเวอร์ Arm, RISC-V, ชิปประมวลผล AI ของตัวเอง, Tencent ทำชิปเองหลายตัว หรือ Baidu ก็มีเช่นกัน

ตามแผนการของอินเทล เราจะได้เห็น Core 13th Gen "Raptor Lake" เปิดตัวช่วงปลายปีนี้ โดยยังใช้สถาปัตยกรรมลักษณะเดียวกับ Core 12th Gen "Alder Lake" และกระบวนการผลิต Intel 7 (10nm) เหมือนกัน แต่มีประสิทธิภาพดีขึ้นจากการปรับสถาปัตยกรรมเล็กน้อย และการใช้กระบวนการผลิตรุ่นที่สองที่ปรับปรุงขึ้นจากเดิม จากนั้นถึงค่อยเปลี่ยนใหญ่ตอน 14th Gen "Meteor Lake" ในปี 2023

ล่าสุดมีเบนช์มาร์คของ Core i9-13900 โผล่ขึ้นมาในฐานข้อมูลของ SiSoftware เจ้าของโปรแกรมเบนช์มาร์คชื่อดัง Sandra ทำให้เราพอเห็นภาพว่าประสิทธิภาพของ Raptor Lake ดีขึ้นจริง เมื่อเทียบกับ Core i9-12900 ในปัจจุบัน ในบางการทดสอบดีกว่ากันถึง 50% เลยทีเดียว

AMD ประกาศแผนการของสถาปัตยกรรมใหม่ๆ ในงานพบปะนักวิเคราะห์การเงิน ประเด็นสำคัญคือการเปิดตัวสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 ที่จะมาในปี 2024

AMD บอกว่าออกแบบสถาปัตยกรรม Zen 5 ใหม่ทั้งหมด ปรับตัวไปป์ไลน์ของซีพียูใหม่ ปรับแต่งให้เหมาะกับงานประเภท AI และ machine learning มากขึ้น (ยังไม่บอกว่าทำอย่างไร) การผลิตจะใช้ทั้ง 4nm และ 3nm โดยแยกเป็น 3 สถาปัตยกรรมย่อยคือ Zen 5, Zen 5 พร้อม 3D V-Cache และ Zen 5c รุ่นประหยัดพลังงาน (เหมือน Zen 4c)

สินค้าที่ใช้แกน Zen 5 จะมีทั้งซีพียูเดสก์ท็อป โค้ดเนม Granite Ridge และซีพียูโน้ตบุ๊ก โค้ดเนม Strix Point

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8+ Gen 1 รอบอัพเดตย่อยช่วงกลางปี และ Snapdragon 7 Gen 1 ชิปตัวแรกของซีรีส์รองท็อป (ซีรีส์ 7) ภายใต้ระบบชื่อแบบใหม่

Snapdragon 8+ Gen 1 คงไม่มีใครแปลกใจนัก เพราะช่วงหลัง Qualcomm ก็ออกชิปเรือธงรุ่นพลัสมาตลอดอยู่แล้ว กรณีของ Snapdragon 8+ Gen 1 เป็นการบูสต์คล็อคแบบที่แล้วๆ มา โดยเพิ่มทั้งคล็อคซีพียูและจีพียู กรณีของซีพียูบอกว่าเพิ่มประสิทธิภาพขึ้น 10% ส่วนจีพียูเพิ่มคล็อค 10% และลดพลังงานลง 30%

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ Snapdragon 8+ Gen 1 เปลี่ยนมาใช้โรงงาน TSMC 4nm (Snapdragon 8 Gen 1 รุ่นเดิมเป็นซัมซุง 4nm) ช่วยให้ประหยัดพลังงานขึ้นด้วย