สัปดาห์ที่แล้วมีข่าวหลุดของซีพียูโค้ดเนม Comet Lake ของอินเทล ที่น่าจะนับรุ่นเป็น Core 9th Gen สำหรับโน้ตบุ๊ก (Core 9th Gen สำหรับเดสก์ท็อปทยอยเปิดตัวมาตั้งแต่ปีที่แล้ว)

ข้อมูลนี้มาจากไดรเวอร์ซีพียูในไฟล์ CoreBoot ของลินุกซ์ จึงมีโอกาสถูกต้องสูง ข้อมูลที่มีในตอนนี้คือ Comet Lake แบ่งออกเป็น 4 รุ่นย่อยคือรหัส U, ULX (หรือรู้จักกันในชื่อ Y), S และ H ตามแบบซีพียูตระกูล Core เดิม

สิ่งที่น่าสนใจคือตัว Comet Lake รหัส S มีจำนวนสูงสุดที่ 10 คอร์ ส่วนรหัส H สูงสุดที่ 8 คอร์, U ที่ 6 คอร์, Y ที่ 4 คอร์

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 712 ตัวใหม่ในซีรีส์ 700 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 710 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว รองรับ Quick Charge 4+ ชาร์จแบตได้ถึง 50% ในระยะเวลาแค่ 15 นาที

ชิป Snapdragon 712 สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.3GHz สูงกว่า Snapdragon 710 สัญญาณนาฬิกา 2.2GHz ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นมากกว่า 10% ซึ่งสเปกอื่นๆ แทบไม่ต่างกันนัก อาทิ

สินค้าใหม่ของอินเทลที่เปิดตัวในงาน CES 2019 คือ ซีพียู Core 9th Gen เดสก์ท็อปชุดใหม่ โดยมีซีพียูที่ห้อยรหัส F ที่ปิดการทำงานของจีพียู UHD 630 มาขายคู่กับซีพียูที่ไม่มี F และเปิดใช้ซีพียูตามปกติ

ล่าสุดมีราคาจากอินเทลออกมาแล้วว่า ซีพียูแบบห้อย F กับไม่ห้อย F นั้นคิดราคาเท่ากัน

ตัวอย่างคือตัวท็อปสุด Core i9-9900K ที่ออกในเดือนตุลาคม 2018 มีราคาขายปลีกที่แนะนำ (Recommended Customer Pricing) อยู่ที่ 488 ดอลลาร์ ส่วน Core i9-9900KF ที่เปิดตัวมาในรอบนี้ ก็มีราคา 488 ดอลลาร์เท่ากัน

เราอาจคุ้นเคยกับสถาปัตยกรรมซีพียูฝั่ง ARM บนมือถือที่ใช้แกนแบบ big.LITTLE ใช้แกนซีพียูสองขนาดทำงานร่วมกัน ล่าสุดอินเทลก็มีอะไรคล้ายๆ กันออกมาในชื่อโค้ดเนมว่า "Lakefield"

Lakefield เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผล (SoC) ที่จับซีพียู 2 ตระกูลได้แก่ Core และ Atom มาไฮบริดกันอยู่บนแพ็กเกจเดียวกัน ซีพียูที่ใช้คือ Core ตัวใหม่สถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 คอร์ และ Atom อีก 4 คอร์ บวกกับชิปอื่นๆ ทั้งจีพียู แรม และ I/O

AMD ใช้เวที CES 2019 โชว์ซีพียูตัวใหม่ Ryzen รุ่นที่สามสำหรับเดสก์ท็อป โดยมีแผนการออกช่วงกลางปี 2019 นี้

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen รุ่นที่สามคือเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ (Ryzen 1 เป็น Zen 1, Ryzen 2 เป็น Zen+) และเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ช่วยให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้นอีก

AMD นำ Ryzen Gen 3 รุ่นก่อนผลิตจริงมารันเบนช์มาร์ค Maxon Cinebench R15 เทียบกับ Intel Core i9-9900K และโชว์ว่าในประสิทธิภาพระดับเดียวกัน Ryzen 3 ใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 30%

นอกจากนี้ Ryzen Gen 3 ยังจะเป็นซีพียูตัวแรกที่รองรับ PCIe 4.0 ด้วย (ซีพียูในท้องตลาดตอนนี้รองรับ PCIe 3.0)

เรารู้จักซีพียูตระกูล Kirin ของ Huawei ที่ใช้ในสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์พกพา แต่บริษัทก็เพิ่งเปิดตัวซีพียู ARM สำหรับงานฝั่งเซิร์ฟเวอร์ในชื่อว่า Kunpeng 920

สถาปัตยกรรมของ Kunpeng 920 อิงอยู่บน ARMv8 โดย Huawei ออกแบบเพิ่มเติมเอง ชิปมีทั้งหมด 64 คอร์ ใช้คล็อค 2.6GHz, แรม DDR4 8-channel, ใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร เหมาะสำหรับงานด้าน big data และ distributed storage

จุดเด่นของ Kunpeng 920 ที่ Huawei ชูขึ้นมาคือเรื่องประสิทธิภาพ ได้คะแนนเบนช์มาร์ค SPECint 930 คะแนน สูงกว่าอันดับสองในตอนนี้ถึง 25% และมีอัตราประหยัดพลังงานดีกว่าคู่แข่ง 30% จึงเป็นประโยชน์กับงานประมวลผลในศูนย์ข้อมูล เพราะช่วยลดการใช้พลังงานลง

อินเทลเผยข้อมูลของซีพียูรุ่นถัดไปรหัส "Ice Lake" (ที่น่าจะเรียกว่า Core 10th Gen หรือเปลี่ยนระบบนับรุ่นไปเลย) ที่จะเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ทั้งฝั่งของสถาปัตยกรรม (ใช้สถาปัตยกรรม Sunny Cove ตัวใหม่ที่เพิ่งเปิดตัว) และกระบวนการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร (อธิบายง่ายๆ คือ Sunny Cove เป็นชื่อสถาปัตยกรรม ส่วน Ice Lake เป็นชื่อผลิตภัณฑ์)

นอกจากสถาปัตยกรรมซีพียูแล้ว มันยังมาพร้อมจีพียูตัวใหม่ที่เรียกว่า Gen11 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 1 TFLOPS น่าจะช่วยให้จีพียูของอินเทลไล่กวดทันคู่แข่งได้ดีขึ้น

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 9th Gen ชุดที่สองในงาน CES 2019 หลังจากเปิดตัวชุดแรกในเดือนตุลาคม 2018

ซีพียูชุดแรกของอินเทลมีด้วยกัน 3 รุ่นคือ Core i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K ส่วนรอบนี้เปิดตัวมาพร้อมกันถึง 6 รุ่น ตั้งแต่ Core i9 ไล่ลงไปจนถึง Core i3 โดยทั้งหมดยังอยู่บนสถาปัตยกรรม Coffee Lake

ซัมซุงเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9820 ใช้ซีพียูแบบปรับแต่งเอง (นับเป็นรุ่นที่สี่ของ Exynos) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานขึ้น 20%, ใช้จีพียู Mali-G76 เพิ่มประสิทธิภาพด้านกราฟิกขึ้น 40% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 35%

นอกจาก สถาปัตยกรรม Zen 2 แล้ว AMD ยังโชว์ซีพียูของจริงที่ใช้สถาปัตยกรรมตัวใหม่นี้ พร้อมใช้กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตรรุ่นใหม่ล่าสุด นั่นคือซีพียู EPYC รุ่นหน้ารหัส "Rome"

ข้อมูลของ EPYC "Rome" เท่าที่เปิดเผยคือ ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 และมีจำนวนคอร์สูงสุด 64 คอร์, รองรับ PCIe 4.0, เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำอีกเท่าตัว, ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 2 เท่าจากรุ่นก่อน และประสิทธิภาพด้านการประมวลผลทศนิยมเพิ่มขึ้น 4 เท่า

EPYC "Rome" ยังใช้ซ็อคเก็ตแบบเดียวกับ EPYC รุ่นปัจจุบัน (โค้ดเนม "Naples") และจะรักษาความเข้ากันได้กับ EPYC ตัวถัดไป (โค้ดเนม "Milan")

EYPC "Rome" จะวางขายในปีหน้า 2019 แต่ยังไม่ระบุช่วงเวลาชัดเจน

AMD เผยรายละเอียดของสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 2 ซึ่งเป็นการอัพเกรดครั้งใหญ่จากสถาปัตยกรรม Zen (14 นาโนเมตร) และ Zen+ (12 นาโนเมตร) ในปัจจุบัน

จุดต่างสำคัญของ Zen 2 คือแนวทางการออกแบบแยกส่วน (modular design) ที่เรียกว่า chiplet หรือการใช้ชิปหลายตัวมาเชื่อมต่อกันด้วยบัสความเร็วสูง AMD Infinity Fabric แต่ทั้งหมดอยู่ในแพ็กเกจซีพียูเดียวกัน

นอกจากนั้นแล้ว AMD ยังปรับปรุงเรื่อง execution pipeline, branch predictor, instruction pre-fetching ให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น, เพิ่มความแม่นยำของทศนิยมไปเป็น 256 บิต รวมถึงฟีเจอร์อื่นๆ และแก้ปัญหาช่องโหว่ Spectre ไปบางส่วนด้วย

อินเทลเปิดตัวซีพียูตระกูล Xeon ใหม่สองตัว ได้แก่ Xeon E-2100 สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นล่าง และซีพียูรหัส "Cascade Lake" ที่จะวางขายช่วงครึ่งแรกของปี 2019

กรณีของ Xeon E-2100 ไม่มีอะไรพิเศษนัก เพราะเป็นการอัพเกรดตามรอบปกติ และอินเทลเคยเปิดตัวมาก่อนแล้วครั้งหนึ่ง (รอบนี้คือเริ่มวางขายจริง) ซีพียูแบ่งออกเป็น 10 รุ่นย่อย มีตั้งแต่ 4/4 คอร์ไปจนถึง 6/12 คอร์, คล็อคตั้งแต่ 3.3GHz ไปจนถึง 3.8GHz รายละเอียดดูได้จาก สไลด์ของอินเทล

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 675 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 670 ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา

Snapdragon 675 ปรับแต่งประสิทธิภาพร่วมกับเอนจินเกมยอดนิยมอย่าง Unity, Unreal, Messiah และ NeoX รวมถึงสามารถเปิดเกมได้เร็วขึ้น 30% และลดการกระตุกลงได้ 90% (เทียบกับ Snapdragon 670)

ซัมซุงประกาศเดินสายการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตรแบบพลังงานต่ำ LPP (Low Power Plus) อย่างเต็มตัวแล้ว

กระบวนการผลิตแบบ 7LPP ของซัมซุงใช้เทคนิคการฉายแสงแบบ extreme ultraviolet (EUV) ความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตรลงไปยังแผ่นเวเฟอร์ แทนการแช่ argon fluoride (ArF) แบบดั้งเดิม ซึ่งมีข้อจำกัดที่ความยาวคลื่น 193 นาโนเมตร และมีต้นทุนการสร้างแผ่นบัง (mask) ราคาแพง เพราะต้องใช้ถึง 4 แผ่นต่อเลเยอร์ ในขณะที่เทคนิค EUV ใช้เพียงแผ่นเดียว

เทคนิค EUV ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ และลดการใช้พลังงานของชิปลง โดยชิป 7LPP ของซัมซุงเทียบกับชิป 10nm FinFET ที่ใช้ในปัจจุบัน มีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ดีขึ้น 40%, ประสิทธิภาพดีขึ้น 20% หรือกินพลังงานน้อยลง 50%

สื่อฮาร์ดแวร์ต่างประเทศเริ่มทยอยออกรีวิวซีพียู Intel Core 9th Gen ที่เพิ่งเปิดตัว โดยมีทั้งพี่ใหญ่ Core i9-9900K (8 คอร์ 16 เธร็ด), น้องกลาง Core i7-9700K (8 คอร์ 8 เธร็ด), น้องเล็ก Core i5-9600K (6 คอร์ 6 เธร็ด)

Core 9th Gen ใช้สถาปัตยกรรม Coffee Lake Refresh ซึ่งถ้าจะไล่สายย้อนกลับไปแล้ว มันคือ Skylake Refresh Refresh Refresh เพราะมีจุดตั้งต้นจากสถาปัตยกรรม Skylake ที่ออกครั้งแรกในปี 2015 และยังไม่มีการเปลี่ยนแปลงใหญ่อีกเลย

เมื่อเดือนมิถุนายน อินเทลโชว์ซีพียูสายเดสก์ท็อปตัวแรงที่สุด 28 คอร์ เรียกเสียงฮือฮาไม่น้อย (แม้การรันโชว์ที่ 5GHz เป็นแค่การโอเวอร์คล็อคก็ตาม) เมื่อคืนนี้มันเปิดตัวแล้วในชื่อ Intel Xeon W-3175X จับตลาดกลุ่มเวิร์คสเตชัน

Xeon W-3175X เป็นซีพียู 28 คอร์ 56 เธร็ดที่อิงอยู่บนสถาปัตยกรรม Skylake/Cascade Lake มีคล็อคพื้นฐานที่ 3.1GHz และสามารถบูสต์ไปได้ถึง 4.3GHz สเปกอย่างอื่นคือแคชขนาดใหญ่ถึง 38.5MB, รองรับแรม DDR4 6-channel 2666MHz สูงสุดที่ 512GB, เลน PCIe สูงถึง 68 เลน และแน่นอนว่าความแรงขนาดนี้ต้องแลกมาด้วย TDP สูงถึง 265 วัตต์

นอกจากซีพียู Core 9th Gen รุ่นสำหรับตลาดคอนซูเมอร์คือ Core i9/i7/i5 อินเทลยังเปิดตัว Core X-series รุ่นที่สองมาพร้อมกัน

Core X-series เปิดตัวครั้งแรกในปี 2017 (พร้อม Core i9 ตัวแรกสุดในประวัติศาสตร์) มันถูกวางตัวให้อยู่เหนือกว่าซีพียู Core i3/i5/i7/i9 รุ่นปกติ โดยมีจุดเด่นที่จำนวนคอร์เยอะๆ และสมรรถนะด้าน I/O จับกลุ่มตลาด content creator ที่เน้นงานด้านประมวลผลวิดีโอ/กราฟิก

หลังจากรอกันมานาน อินเทลก็เปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่เก้า (9th Generation) โดยชุดแรกเป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อป 3 ตัว 3 ระดับคือ Core i9, i7, i5 ดังนี้

• Intel Core i9-9900K 8 คอร์ 16 เธร็ด, คล็อคพื้นฐาน 3.6GHz คล็อคสูงสุด 5.0GHz
• Intel Core i7-9700K 8 คอร์ 8 เธร็ด, คล็อคพื้นฐาน 3.6GHz คล็อคสูงสุด 4.9GHz
• Intel Core i5-9600K 6 คอร์ 6 เธร็ด, คล็อคพื้นฐาน 3.7GHz คล็อคสูงสุด 4.6GHz

ซีพียูทั้ง 3 รุ่นมีค่า TDP 95 วัตต์เท่ากัน มันใช้สถาปัตยกรรม Coffee Lake Refresh และยังใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 14 นาโนเมตรเช่นเดิม เท่ากับว่าไม่มีการเปลี่ยนแปลงทั้งตัวสถาปัตยกรรมหลัก (เป็นแค่ 'refresh') และกระบวนการผลิต

นอกจาก AMD เปิดตัว Athlon รุ่นใหม่ในร่าง APU วันนี้ยังมีผลิตภัณฑ์ใหม่คือ Ryzen Pro ซีพียูสำหรับภาคธุรกิจรุ่นที่สอง ใช้แกนตัวเดียวกับ Ryzen รุ่นที่สองที่เปิดตัวในเดือนเมษายน 2018

Ryzen Pro ชุดที่เปิดตัวมีด้วยกัน 3 รุ่นย่อยคือ

AMD คืนชีพแบรนด์ Athlon กลับมาอีกครั้ง (ก่อนหน้านี้คือ Athlon X4 ซีพียูจับตลาดล่างที่ตัวสุดท้ายออกปี 2017) คราวนี้ Athlon กลับมาในร่างของ APU (ซีพียู+จีพียู)

จุดเด่นของ Athlon ร่างใหม่คือมันใช้แกนซีพียูตัวใหม่สถาปัตยกรรม Zen และจีพียู Radeon Vega ส่วนกลุ่มเป้าหมายยังเป็นพีซีราคาถูก (ต่ำกว่า Ryzen 3 โดยถือเป็นคู่แข่งของ Pentium/Celeron ในปัจจุบัน)

Athlon รุ่นใหม่มีด้วยกัน 3 รุ่นย่อยคือ 200GE, 220GE, 240GE โดยตอนนี้ยังมีเพียง Athlon 200GE เผยข้อมูลสเปกมาเพียงตัวเดียว มันใช้ซีพียู 2 คอร์ 4 เธร็ด สัญญาณนาฬิกา 3.2GHz, จีพียู Radeon Vega 3, อัตรา TDP 35 วัตต์ ราคาขายตัวละ 55 ดอลลาร์ (ประมาณ 1,800 บาท)

Huawei เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Kirin 980 ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร ถือเป็น SoC ตัวแรกของโลกที่ผลิตแบบ 7 นาโนเมตร (ใช้โรงงาน TSMC) ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้น 20% ใช้พลังงานต่ำลง 40% เมื่อเทียบกับชิปขนาด 10 นาโนเมตร

คาดว่า Kirin 980 จะถูกใช้ครั้งแรกในสมาร์ทโฟนเรือธง Mate 20 ที่จะเปิดตัวในเดือนตุลาคมนี้

Kirin 980 เป็น SoC ที่มีซีพียูทั้งหมด 8 คอร์ โดยใช้ระบบ 2+2+4 คอร์ ได้แก่ Cortex-A76 แบบ super big core จำนวน 2 คอร์, Cortex-A76 แบบ big core อีก 2 คอร์ และ Cortex-A55 แบบ little core จำนวน 4 คอร์

อินเทลเปิดตัวซีพียู Core กินไฟต่ำรหัส U (15 วัตต์) และ Y (5 วัตต์) ตัวใหม่ โค้ดเนม Whiskey Lake (U) และ Amber Lake (Y) สำหรับโน้ตบุ๊กสายบางเบาและอุปกรณ์ 2-in-1 ที่จะออกขายช่วงครึ่งหลังของปีนี้

ทั้ง Whisky Lake และ Amber Lake จะยังนับเป็น Core 8th Gen เช่นเดิม ยังไม่ข้ามเป็น 9th Gen และมีการเปลี่ยนแปลงจาก Core U/Y ตัวก่อนหน้านี้ที่เป็น Kaby Lake Refresh เพียงเล็กน้อยเท่านั้น จุดหลักคือผนวกเอาชิปเซ็ตเข้ามาในตัว SoC รวมถึงคอนโทรลเลอร์ USB 3.1 และชิปไร้สาย 802.11ac ด้วย (แต่ยังไม่มีชิป Thunderbolt 3 มาให้ในตัว ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กต้องใส่เพิ่มเอง)

GlobalFoundries หรือ GF บริษัทรับจ้างผลิตชิปที่แยกตัวมาจาก AMD ในปี 2009 (ปัจจุบัน AMD ไม่มีหุ้นแล้ว) ประกาศพับแผนการผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรไปก่อน ด้วยเหตุผลว่าต้องใช้เงินลงทุนสูงมาก

บั๊กซีพียู Spectre & Meltdown ที่ประกาศในตอนต้นปี 2018 ส่งผลสะเทือนไปทั่วโลก และทางแก้ในปัจจุบันยังมีแค่การแพตช์ช่องโหว่ระดับเฟิร์มแวร์-OS ที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของซีพียูด้วย

อินเทลสัญญาว่าจะแก้ไขช่องโหว่ที่ระดับฮาร์ดแวร์ในซีพียูรุ่นถัดๆ ไป และตอนนี้ก็เริ่มเผยข้อมูลของ Cascade Lake ซีพียูตัวใหม่ที่เริ่มแก้ปัญหาไปบางส่วนแล้ว

Cascade Lake เป็นโค้ดเนมของซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป (รุ่นปัจจุบันออกปี 2017 อยู่บนสถาปัตยกรรม Skylake) แต่ยังใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตรเช่นเดิม และมีกำหนดวางขายภายในปีนี้

หลังจากปล่อยข่าวออกมาตบหน้าอินเทลในงาน Computex เมื่อเดือน มิ.ย. ค่าย AMD ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวซีพียูรุ่นท็อป Threadripper รุ่นที่สองอย่างเป็นทางการ

Threadripper รุ่นที่สองใช้แกน Zen+ ตัวเดียวกับ Ryzen รุ่นที่สอง มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยคือ